기술분석보고서
SFA반도체 (036540)
반도체/반도체장비
작 성 기 관
한국기업데이터(주)작 성 자
구완서 전문위원■ 본 보고서는 「코스닥 시장 활성화를 통한 자본시장 혁신방안」의 일환으로 코스닥 기업에 대한 투자정보 확충을 위해, 한국거래소와 한국예탁결제원의 후원을 받아 한국IR협의회가 기술신용 평가기관에 발주하여 작성한 것입니다.
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요 약 기업현황 시장동향 기술분석 재무분석
주요 변동사항 및 전망
요약 영상 보러가기
SFA반도체(036540)
반도체 패키징 및 테스트 시장을 선도하는 기업
기업정보(2020/09/23 기준)
대표자 김영민
설립일자 1998년 06월 30일 상장일자 2001년 05월 02일
기업규모 중기업
업종분류
메모리용 전자집적회로 제조업
주요제품
반도체 조립 및 테스트, 메모리카드, 디지털 응용제품
시세정보(2020/10/05 기준)
현재가(원) 5,150
액면가(원) 500
시가총액(억 원) 8,470
발행주식수 164,460,303 52주 최고가(원) 6,760 52주 최저가(원) 2,575
외국인지분율 5.58
주요주주 에스에프에이 외
■ 패키징/테스트 사업 및 신규 사업 추진
SFA반도체(이하 ‘동사’)는 반도체 및 액정표시 장치의 제조와 판매를 영 위할 목적으로 1998년 6월 30일 설립되었고, 반도체 후공정 사업인 패키징 및 테스트 전문 업체로 WLCSP, Flip Chip PKG 등의 제품이 있다.
동사는 LSI 및 Memory 제품을 Bump에서부터 Test에 이르는 공정을 일괄 생산체제로 구축하여, 생산의 효율성을 강화함은 물론 강도 높은 혁신 활동 을 통해 끊임없이 기술을 발전시켜 왔다.
최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있다. 플립칩 (Flip Chip)을 기반으로 하는 패키징 시장이 성장하는 가운데 동사는 플립 칩 기술의 핵심 기술인 Bumping 사업을 신규로 진행하고 있다.
■ 패키징 기술 고도화를 통한 안정적 성장
동사는 웨이퍼 레벨 패키지 제조 기술, 웨이퍼 범핑 공정 기술 등을 보유하 고 있으며, 최고 성능의 패키징 제품을 만들기 위하여 다양한 장비를 보유하 고 있고, 이를 활용하여 제품의 성능을 향상하는데 주력하고 있다. 경쟁우위 의 기술력을 기반으로 안정적이고 지속적인 성장을 실현하고 있다.
■ 세계적인 반도체 후공정(Back-End) 기업으로 도약(새로운 비상)
최고의 품질과 가치 유지를 위하여 정도경영, 고객존중, 미래창조라는 경영 이념과 1) 내부역량강화 및 조직안정화를 통한 평생 일하고 싶은 일터 구현, 2) 수익성 위주의 지속경영체계 확립, 3) One Global SFA 반도체 지속성 장 체계 구축이라는 경영방침을 세우고 사업을 진행하고 있다.
국내 반도체 Assembly 및 Test Total Solution No 1. Provider로서 만족 하지 않고, 세계 최고의 기업으로 도약하기 위해 필리핀과 중국의 해외 네트 워크를 구축하여 원가 및 품질경쟁력을 확보하였다. 이를 바탕으로 Global 고객사들과 Biz.를 안정적으로 확대하였음은 물론, 함께하는 고객사의 경쟁 력 강화에도 기여하는 고객만족을 최우선으로 실현해 나가고 있다.
요약 투자지표 (K-IFRS 연결 기준)
구분 년
매출액 (억 원)
증감 (%)
영업이익 (억 원)
이익률 (%)
순이익 (억 원)
순이익률 (%)
ROE (%)
ROA (%)
부채비율 (%)
EPS (원)
BPS (원)
PER (배)
PBR (배) 2017 4,495.6 4.74 254.6 5.66 98.7 2.19 3.78 1.51 134.75 67 1,782 34.83 1.32 2018 4,578.5 1.85 336.9 7.36 132.8 2.90 4.86 2.11 118.04 89 1,900 15.27 0.72 2019 5,889.4 28.63 390.8 6.63 208.2 3.54 7.34 3.23 109.35 145 2,076 29.66 2.07
기업경쟁력
기술경영 유망사업 추진
■ Micron CPG 최우수 Support Award 및 일본 Fujitsu 최우수 Supplier Award 선정
■ 특허권 318건 등록 이력 보유(현재 150건 보유 중)
■ 연구개발실적 8건 보유 (계획 중 4건 / 완료 4건)
■ 플립칩 기술의 핵심 기술인 Bumping 사업 추진 - 반도체 패키지가 고집적화ㆍ경박단소화 경향
- 플립 칩(Flip Chip)을 기반으로 하는 패키징 시장 성장
핵심기술 및 적용제품
핵심기술
■ 웨이퍼 레벨 패키지 제조 기술
- 반도체 칩을 웨이퍼에서 분리하지 않고 반도체 칩 전 부를 대상으로 패키징을 진행하거나 각각의 반도체 칩들 을 웨이퍼 형태로 재배열한 후 패키징을 진행하는 방법 - 패키지 제조 공정이 단순해지고 패키징 후 반도체 칩 사이즈도 소형화가 가능함. PCB보드에 실장하는 면적 줄어들어 반도체 조립 공정이 획기적으로 개선된 기술임.
■ 웨이퍼 범핑 공정 기술
- 웨이퍼 위에 금속 박막이나 절연층 등을 형성하여 웨 이퍼 상에 형성된 알루미늄 패드와 전기적으로 연결되는 범프를 형성하는 패키징 공정 기술로 종래 기술과는 달 리 공정상 문제점을 곧바로 파악하여 수정할 수 있음.
적용제품
주요 제품
WLCSP Flip Chip PKG Laminate PKG
Lead Frame PKG Storage
2019년 기준 주요 제품별 매출 비중 (단위 : 백만 원)
품목 매출액 비중
메모리 496,238 84.26%
비메모리 91,019 15.46%
상품(Module 등) 1,007 0.17%
기타(잉여물품 매각) 674 0.11%
시장경쟁력
SFA반도체의 경쟁력
■ 고객사 맞춤형 패키징 제품 개발 및 공급
■ 글로벌 시장을 개척하여 High-end급 패키징 물량을 수주하여 메모리와 시스템 LSI를 패키징하고 있음.
■ 지속적으로 성장할 것으로 예상되는 플립 칩의 핵심 기술인 범핑 기술(Bumping Technology) 확보
■ 지식재산권 확보와 연구개발을 통해 기술 장벽 구축 주요 고객사
세계 반도체 패키징 시장 규모 전망
년도 시장규모 성장률
2020년 3,940 백만 달러 연평균 ▲7.1% 성장 전망 (출처 : Markets and Markets) 2023년 4,940 백만 달러
최근 변동사항
패키징 기술 고도화 및 신사업 Capa 증설
■ 지속적인 매출 성장
- 매년 특허 출원 및 패키지 기술 고도화시킴.
- 패키지 기술을 바탕으로 역대 최대 실적 달성 - COVID-19의 영향으로 글로벌 경기침체가 우려되나, 비메모리 수요 증가로 외형 성장할 것으로 예상됨.
■ 리파이낸싱(Refinancing)을 통한 재무구조 개선 계획 - 차입금 잔액을 1,300억 원 수준으로 감소 기대
■ 신규 사업인 범핑(Bumping) 사업 생산능력 향상
Ⅰ. 기업현황
패키징 기술 고도화를 통한 Back-End 부분에서의 경쟁력 강화
동사는 1998년 6월 30일 설립되었으며, 반도체 후공정(Back-end) 사업인 패키징 및 테스트 전문 업체로 WLCSP, Flip Chip PKG, Laminate PKG 등의 제품이 있다. 원가경쟁력 확보를 위한 글로벌 네트워크를 구축하였고, 신 성장 동력을 확보하기 위한 범핑 사업을 추진하고 있 다.
■ 개요
SFA반도체(이하 ‘동사’)는 반도체 및 액정표시 장치의 제조와 판매를 영위할 목적으로 1998년 6월 30일 설립되었고, 2001년 5월 코스닥시장에 상장하여 사업영위 중인 2019년 말 기준 총자산 661,229백만 원, 자기자본 315,842백만 원(납입자본금 71,403백만 원) 규모의 중기업이며, 2020년 6월 30일 기준 616명의 직원이 근무하고 있다.
동사는 2002년 11월 보광 그룹에 편입되었으며, 2003년 12월 20일 디게이트 반도체와 합병하 였다. 이후에도 2005년 7월 위-데크(주) 2007년 6월 BKSL을 계열사로 편입시켰으며, 2007 년 12월에는 (주)코아로직을 인수하였다.
2015년 6월 계열사들의 실적 악화가 주요인으로 작용한 우발채무로 인해 유동성위기로 워크아 웃 절차를 개시했으며, 같은 해 7월 코스닥 상장사인 (주)에스에프에이가 자본참여 등을 통해 경영 정상화를 시도하여 워크아웃 돌입 3개월 만인 2015년 9월에 졸업하였다.
이와 같은 경영 위기를 겪은 동사는 LSI 및 Memory 제품을 Bump에서부터 Test에 이르는 공 정을 일괄생산체제로 구축하여, 생산의 효율성을 강화함은 물론 강도 높은 혁신 활동을 통해 끊 임없이 기술을 발전시켜 왔으며, 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있다.
표1. 주요 사업전략
사업 목표 상세 사업 목표
1 Specialized for Advanced / Mobile Oriented PKG
High - end Package (MCP, SIP, Flip chip, Pop)
2 Offering Broad Range of Packaging and Test Service
Bumping + Packaging + Test Turn-key Service
사업 목표 상세 사업 목표 3 Strategic Partnership with Customers Flexible operation &
Development supports
4 Strong R&D Resource & Capability Experienced eng' r &
Advanced New Tech. Development
5 Providing Complete Biz. Solutions Secured IT system ERP, MES, WEB service
*출처: SFA 반도체 홈페이지(www.sfasemicon.com), 한국기업데이터 재구성
■ 대표이사 정보
대표이사 김영민(1967년생, 남)은 연세대학교 세라믹공학과 (93 년), KAIST 무기재료공학과 석사 (95 년), COLUMBIA Business School, Finance MBA (01 년)를 졸업하였고, Citi 그룹 Global Markets Limited (최종직위 : 전무이사), SFA 경영지원 기술부문(최종직위 : 부사장) 에서 근무한 경험을 바탕으로 2015년 10월부터 동사의 경영전반을 총괄하고 있다.
동사의 대표이사는 다양한 정보를 수집하고 개발기술의 시장 및 수요분석을 진행하여 주력 사업 을 위한 실현가능한 중장기 경영계획을 체계적으로 수립하고 있으며, 연구개발 관련 목표관리 시스템을 운영하고 있고, 활발한 대외업무를 수행하면서 동사의 반도체 후공정 사업을 주도하고 있는 장본인이기도 하다.
표2. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황 ( 기준일 : 2020년 06월 30일 )
성명 관계 주식의 종류 주식수 지분율(%)
에스에프에이 특수관계자 보통주 90,371,159 54.95
김영민 특수관계자 보통주 40,390 0.02
최용해 특수관계자 보통주 30,000 0.02
이병천 특수관계자 보통주 14,479 0.01
고병길 특수관계자 보통주 1,900 0.01
한규호 특수관계자 보통주 6,535 0.01
*출처: SFA반도체 2020년 반기 사업보고서, 한국기업데이터 재구성
■ 지속적인 연구개발 투자 및 지속가능한 경영을 하기 위한 노력
동사는 한국산업기술진흥협회에서 인증한 기업부설연구소를 2001년 3월부터 현재까지 운영하 고 있으며, 2020년 8월 말 기준 기업부설연구소 내 20명의 연구개발인력을 보유하고 있다.
사업 초기부터 R&D 및 지식재산권에 대한 중요성을 인지하여 꾸준한 역량 집중을 통해 주력사 업 관련하여 다수의 지식재산권(특허권 150건, 상표권 7건)을 보유하고 있어 핵심 기술의 보호, 판매와 관련된 사업 보완적 수단은 갖추고 있는 것으로 판단된다.
또한, 동사 보유 지식재산권의 효과를 모방하기는 어렵고 실제 매출에 기여하고 있는 바, 사업성 측면에서 효과적인 지식재산권에 해당하는 것으로 보인다.
동사는 System 및 Process를 지속적으로 개선하기 위해서 ISO/TS 16949(자동차 산업 품질 경영시스템), ISO 14001(환경경영시스템), OHSAS 18001(안전보건 경영시스템) 등의 인증 취득하였으며, 그 결과 SAMSUNG ECO Partner, SONY Green Partner로 지정되었고, Micron CPG 최우수 Support Award 및 일본 Fujitsu 최우수 Supplier Award 선정되었다.
■ 주요 제품
동사는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 동사의 주요 제품은 메모리(컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치), 비메모리 (산업용 PC, VIDEO, AUDIO, 전력용 등) 등이 있으며, 상품으로는 Module 등이 있다.
표3. 제품 유형별 매출 추이 및 비중 (단위 : 백만 원)
사업부문 매출유형 품목 2019년 2018년 2017년
반도체
제품
메모리
컴퓨터 관련 주변장치 및 저장장치
수출 484,088 372,023 367,269
내수 12,150 3,630 1,918
합계 496,238 375,653 369,187
비메모리
산업용, PC, VIDEO, AUDIO, 전력용 등
수출 74,042 48,090 37,874
내수 16,977 32,033 39,836
합계 91,019 80,123 77,710
상품 기타
Module 등
수출 63 9 9
내수 944 817 1,497
합계 1,007 826 1,506
기타 기타 잉여물품 매각
내수 674 1,252 1,155
합계
수출 558,193 420,122 405,152
내수 30,745 37,732 44,406
총 합계 588,938 457,854 449,558
*출처: SFA반도체 2020년 반기 사업보고서
■ 원활한 자원 조달 및 글로벌 네트워크 구축
국내 반도체 산업에 사용되는 원ᆞ부재료는 Lead Frame(HDS), Gold Wire(헤라우스, 희성금 속), EMC(SDI, KCC고려화학), EPOXY(프로타빅), PCB(삼성전기, HDS) 등이며, 주요 원재료 는 이미 국산화가 이루어져 수급상에 큰 어려움이 없다.
표4. 반도체 Package의 주요 원재료 및 조달원
원재료 종류 공급업체
제품 종류
국내 해외
Lead Frame HDS SHINKO, Nichiden TSOP, QFP
PCB Substrate
삼성전기, HDS, 심텍, 대덕전자, LG이노텍,
코리아써키트
KINSUS, Kyocera, Fast Print, Daisho Denshi, ASEM, UMTC
FBGA, BOC, SiP
Die Adhesive 프로타빅, 인성화학, HENKEL Sumitomo 패키징 공통
Gold Wire 헤라우스,
엠케이전자, 희성금속 - 패키징 공통
EMC SDI, KCC 고려화학, 네패스신소재
Sumitomo,
Hitachi Chemical, Kyocera 패키징 공통
*출처: SFA반도체 2020년 반기 사업보고서
동사는 한국, 중국, 필리핀에 각각 법인을 두고 3개 법인 통합 경쟁력 강화를 목표로 각 법인의 장점을 극대화한 영업/제조 사업을 영위하기 위한 글로벌 네트워크를 구축하고 있다.
1) 한국 - SSK(SFA Semicon Korea)에서는 신규 사업인 Bumping 사업을 중점적으로 육성 하고 있으며, 메모리와 비메모리 모두에 대한 Advanced Package를 생산하고 있다.
2) 중국 - SSC(SFASemicon China)에서는 비메모리(S-LSI) 패키징을 중점적으로 생산하고 있으며, 3) 필리핀 - SSP(SFA Semicon Philippines)에서는 현재 메모리 패키징에 집중하고 있고, SSP 2공장 증설을 통해 비메모리로 사업을 확대하려는 계획을 수립하고 있다.
그림1. 글로벌 네트워크별 경영전략
*출처: SFA반도체 2018년 IR자료
Ⅱ. 시장 동향
지속적인 성장이 기대되는 반도체 패키징 시장
반도체 제품 성능 향상에 따라 반도체 후공정 및 반도체 패키징 공정의 중요성이 크게 증가되 고 있고, 종합반도체 기업, 파운드리, 팹리스 업체와의 협력관계가 필수조건인 산업으로 변모하 고 있어 중장기적 성장이 가능할 것으로 판단되며, 이와 관련된 기술의 중요성도 증대되고 있 다.
■ 반도체 패키징 시장 특징 및 주요 Player
반도체 산업은 전기, 전자, 자동차, 항공우주, 바이오, 통신 산업 등 첨단산업에 없어서는 안 될 핵심 산업으로 타 산업의 기술 향상을 이끄는 중요한 동력원이 되고 있으며, 전후방 산업의 연 계 효과가 매우 커서 주요 산업의 생산구조 고도화를 위한 기간산업이라 불리고 있다.
반도체 산업은 제품 설계 기술, 공정 미세화 및 투자 효율성 제고에 의한 원가경쟁력 확보가 매 우 중요한 산업으로서, 기술력 및 원가경쟁력을 갖춘 소수의 종합반도체 업체 IDM(Integrated Device Manufacturer)을 중심으로 성장하고 있다.
반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 종합반도체업체(IDM), 설계전문업체(Fabless), 수탁 제조업체(Foundry), IP 개발업체(Chipless) 등 전공정(Front-end Process) 업체와 후공정 (Back-end Process)의 패키징(Packaging) 및 테스트(Test) 전문업체로 분류된다.
특히 반도체는 복잡해지는 구조를 더욱 작은 크기의 칩(Chip)에 구현하기 위해 팹리스, 파운드 리, 후공정 업체로 더욱 빠르게 전문화가 이루어지고 있다. 최근 IT 산업의 급속한 발전으로 반 도체 활용 분야가 다양해짐에 따라서 팹리스 분야가 더욱 활발하게 전개되었으며 이로 인해 파 운드리의 거대화와 후공정의 성장으로 이어지고 있다.
표5. 반도체 제조공정별 특성과 주요 기업
구분 공정별 사업 특성 주요 업체
일괄공정
종합 반도체업체
(IDM)
ㆍ기획/R&D/설계에서 제조/테스트까지 일괄공정체계를 구축하여 직접 수행 ㆍ기술력과 규모의 경제를 통한 경쟁확보 ㆍ거대투자의 고위험 고수익 형태
삼성전자, 하이닉스, Intel, TI, Toshiba,
Micron, Fujitsu
전공정 (Front-end)
설계전문 (Fabless)
ㆍ칩 설계만 전문으로 하는 업체 ㆍ높은 기술력과 인력 인프라 요구 ㆍ고도의 시장예측과 주문생산의 최소 물량 수준 예측 필요
Qualcomm, Mediatek, Broadcom, Xilinx,
실리콘웍스
수탁제조 (Foundry)
ㆍ주문 방식에 의해 Wafer 생산만 전문 ㆍ직접 칩 설계하지 않고,
설계업체로부터 위탁 제조
TSMC, Global foundries, 동부하이텍, 매그나칩
*출처: SFA반도체 2020년 반기 사업보고서
구분 공정별 사업 특성 주요 업체
후공정 (Back-end)
패키징/
테스트
ㆍ가공된 Wafer의 패키징 및 테스트를 전문적으로 수행
ㆍ축적된 경험과 거래선 확보 필요
ASE, Amkor, SPIL, SFA반도체
설계/장비
IP전문 (Chipless)
ㆍ설계기술 R&D 전문
ㆍIDM이나 Fabless에 IP 제공 ARM, Rambus
공정장비 ㆍ반도체 제조 장비 개발 및 생산 Applied Materials, TEL, Advantest
반도체 후공정 업체는 패키징과 테스트를 전문으로 하는 업체(OSAT*)로 IDM 또는 팹리스, 파 운드리 등의 외주(outsourcing) 조립, 테스트 및 패키징 업체를 말한다.
패키징(테스트 포함)은 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로 칩에 전기적 특성 등을 전달할 수 있도록 연결하고, 외부의 충격에 견디도록 성형하여 물리적 기능과 형상을 갖게 제품 화하는 최종 결과물을 만드는 공정을 말한다.
최근 전자제품의 경박단소화, 다기능화 추세에 맞춰 반도체 패키징도 소형화 및 고집적화추세로 기술 개발이 이루어지고 있으며 이런 추세가 계속됨에 따라 반도체 패키징 기술이 더욱 중요해 지고 있다.
반도체 패키징 산업은 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조 형 태로 각 패키징별 제조설비 및 공정 보유 여부, 공정 및 설비기술 대응 능력, 주문에 따른 최단 납기 대응 능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가 수준 등이 패키징 업체의 경쟁력을 결정짓는 주 요 요소로 작용하고 있다.
패키징 조립과정은 고가의 시설과 기술, 그리고 각 공정마다 엄격한 품질관리가 필요하며 패키 징의 문제가 발생 시에는 세트제품까지 영향을 받는 중요한 산업으로 최고의 품질이 요구된다.
패키징 산업은 산업의 특성상 초정밀 작업을 수행할 수 있는 설비를 보유하고, 양산체제를 통한 규모의 경제를 실현하기 위해서 대규모의 설비투자가 필수적이며, 전방산업인 반도체 제조(전공 정)와 최종 응용제품의 급속한 기술발전으로 인해 지속적인 설비투자가 요구된다.
제품의 특성상 초정밀까지 관리하는 기술이 소요되는 산업으로 우수한 기술 인력에 의한 소재기 술, 장비 운용 기술, 다양한 경험에 의한 품질관리 기술 등 수많은 기술이 필요하다.
표6. 반도체 패키징 분야 산업연관구조
후방산업 반도체 패키징 분야 전방산업
• 기판 재료
• 절연, 접착제
• 배선 재료
• 패키징 장비
• 리드프레임 패키징
• 플립칩 패키징
• 웨이퍼 레벨 패키징
• 적층 패키징
• 종합반도체 업체(IDM)
• 반도체 설계
전문 업체 (Fabless)
*출처: 중소기업 기술로드맵(중소기업 기술국산화 전략품목 상세분석), 한국기업데이터 재구성
패키징 산업은 미래 반도체 패키지 트렌드와 소자업체의 요구에 따라 단순 제작에서 벗어나 최 근 지속적인 기술발전과 치열한 경쟁으로 기술주도형 산업으로 빠르게 전환되고 있다.
이런 특성과 함께 대규모 설비투자 등의 전환비용과 Risk 요인으로 인해 신규 업체의 진입장벽 이 비교적 높은 편이다. 국내 패키징 시장은 국내 반도체 산업이 메모리 반도체 위주의 편중 현 상을 보이므로 메모리 중심의 패키징 시장이 형성되어 있다.
표7. 패키징 업체 매출실적 및 주요 Player 동향 (동사 제외) (단위 : 억 원)
국내 시장의 주요 Player 1) 하나마이크론
2) 시그네틱스 3) 윈팩
해외 시장의 주요 Player 1) ASE 그룹
2) Amkor 3) JCET
*출처: 중소기업 기술로드맵(중소기업 기술국산화 전략품목 상세분석), 한국기업데이터 자체 작성
■ 반도체 패키징 시장규모 및 전망
Markets and Markets에 따르면, 세계 주요 후공정 반도체 패키징 시장은 4,390백만 달러 규 모를 형성하고 있으며, 연평균 성장률 7.1%로 증가하여 2023년에는 6,630백만 달러에 이를 것 으로 전망된다.
표8. 반도체 패키징 분야의 세계 시장규모 및 전망 (단위 : 백만 달러, %)
연도 시장규모 연평균 성장률(CAGR) 7.1%
2017년 3,100 백만 달러 2018년 3,360 백만 달러 2019년 3,640 백만 달러 2020년 3,940 백만 달러 2021년 4,250 백만 달러 2022년 4,590 백만 달러 2023년 4,940 백만 달러
*출처: Markets and Markets, Semiconductor Manufacturing Equipment Market, 한국기업데이터 재구성
Markets and Markets에 따르면, 국내 패키징 시장은 2017년 5,471억 원 규모를 형성하고 있 으며, 연평균 성장률 7.1%로 증가하여 2023년에는 8,264억 원까지 증가할 것으로 전망된다.
표9. 반도체 패키징 분야의 국내 시장규모 및 전망 (단위 : 억 원, %)
연도 시장규모 연평균 성장률(CAGR) 7.1%
2017년 5,471 억 원 2018년 5,936 억 원 2019년 6,402 억 원 2020년 6,751 억 원 2021년 7,333 억 원 2022년 7,682 억 원 2023년 8,264 억 원
*출처: Markets and Markets, Semiconductor Manufacturing Equipment Market, 한국기업데이터 재구성
■ 후공정 및 패키징 공정의 중요성 증대
전통적인 반도체 산업은 고객이 원하는 사양으로 반도체를 설계하고 웨이퍼를 가공하여 반도체 칩을 만드는 과정을 중요시했으며, 반면 후공정은 전공정에 칩(chip)을 조립하는 수준으로 여겼 으나, 소비자의 요구패턴이 공급자 중심에서 탈피하여 다양하고 복잡한 시스템에 대한 수요자의 요구를 반영하는 방향으로 변화되고 있다.
이로 인해 반도체 후공정의 중요성이 증가하게 되었으며, 전공정의 각 공정들뿐만 아니라 반도 체 설계까지 변화되고 있고, 반도체 칩에서 시스템까지의 패키지 인터페이스 기술, 시스템과 시 스템 상호융합을 위한 기술, 수요자가 원하는 특정 가치를 만족시켜주는 패키지를 중심으로 하 드웨어와 소프트웨어의 협력기술 등이 반도체 산업 변화의 핵심으로 작용한다.
반도체 제품 성능 향상에 따라 반도체 후공정 및 반도체 패키징 공정의 중요성이 크게 증가되고 있는 추세로 반도체 전공정에서 진행되는 웨이퍼 성능은 전기적인 특성밖에 없으나 전자제품은 전기적인 특성뿐만 아니라 기계적, 열적 특성 등이 요구된다.
이러한 특성들은 반도체 패키징 기술에서 해결해야 하는 부분이고 패키지를 개발하는 과정에서 부터 요구되는 특성을 반영하여 패키지 구조 등의 설계가 필요하여 반도체 산업 분업화에 따른 네트워크의 중요성에 따라 패키징 산업의 중요성이 증대되고 있는 추세이다.
기존의 공급자 중심에서 수요자 중심으로 변화되면서 고객지향 중심적인 산업이 되고 있으며, 이와 같은 현상으로 반도체 설계 시 반도체 후공정 기술을 반영하여 설계를 진행하고 있으며, 팹리스 업체는 후공정 업체와의 협력을 바탕으로 새로운 제품을 설계하고 후공정 업체에서는 새 로운 기술을 관련 업체들과의 상호협력을 통해 다양한 기술과 제품을 개발 중이다.
새로운 제품의 개발은 시스템 수요자에 의해 발생되는 것이며 시스템 통합의 움직임은 패키지간 의 통합을 유도하면서 새로운 형태로 변하고 있기 때문에 후공정 산업은 종합반도체 기업, 파운 드리, 팹리스 업체와의 협력관계가 필수조건인 산업으로 변모하고 있다.
Ⅲ. 기술분석
꾸준한 연구개발 및 사업 다각화로 기술경쟁력 확보
동사는 Flip Chip New PKG 개발(fcBGA / LFC, BFC / fcCSP), Small FlipChip QFN PKG 등을 개발하였으며, 신 성장 동력인 범핑 기술(Bumping Technology)이 적용된 FO-WLCSP, FO- EWLCSP 등의 제품을 개발하기 위해 지속적으로 연구하고 있다.
■ 반도체 패키지 개요
반도체 제조 공정을 크게 두 부문으로 나누어 보면, 웨이퍼 표면에 소자를 만드는 패브리케이션 (FAB) 공정과 이를 실장하기 용이하게 만드는 공정 또는 과정인 반도체 패키징(Pakaging) 공 정으로 나눌 수 있다.
반도체 패키지(Semiconductor Package)는 미세 전기회로가 집적된 반도체 칩을 외부 영향으 로부터 보호할 수 있도록 밀봉하여 포장하는 동시에 외부와의 전기적 연결 및 열 방출 경로를 확보하여 완제품화한 것으로, 이를 제작하는 공정이 패키징(Packaging)이라 한다.
반도체 패키지는 웨이퍼에서 분리된 개별 집적회로인 칩(Die)을 중심으로 칩의 전극 패드에서 하부 면을 지지하는 기판의 패드까지를 금(Au) 도선(연결선) 등으로 연결하여 전기적 배선을 확보하며, 칩과 기판 사이는 접착제를 사용하여 고정한다.
또한, 기판 하부에는 솔더볼(Solder Ball) 등 집적회로에 비해 간격이 넓고 크기가 큰 전극이 배열되어 인쇄회로기판에 접속할 수 있으며, 바깥에는 에폭시 등 봉지재로 감싸 외부로의 노출 을 차단한다.
즉, 반도체 패키징은, 전통적으로, 각종 전자 회로 및 배선이 적층되어 형성된 단일 소자 및 반 도체 등의 반도체 칩을 먼지, 습기, 전기적, 기계적 부하 등의 각종 외부 환경으로부터 보호하 고, 반도체 칩의 전기적 성능을 최적화, 극대화하기 위해 리드 프레임이나 솔더볼(Solder ball), 인쇄회로기판(Printed Circuit Board) 등을 이용해 메인보드로의 신호 입출력 단자를 형성하고 봉지재를 이용하여 몰딩한 것을 일컫는다.
표10. 반도체 패키지
단면도 메인보드에 실장된 반도체 패키지
*출처: SemiWiki, ATCO(2020)
반도체 패키징 기술은 초기의 삽입 실장형 패키지인 SIP, DIP, PGA 등에서 작고 전기적 성능 이 우수한 표면 실장형의 SOP, QFP, BGA의 형태로 발전해 왔으며, 점차 경박단소화된 외형에 내부 실장의 효율화를 위한 기술이 도입되는 형태로 진화하고 있다.
고속 전자제품의 전기신호 지연은 칩과 칩 사이의 패키징 지연에서 발생하여, 패키징과 이에 따 른 전기접속에 의해 성능이 결정되므로 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다. 또한, 패키징의 불 량은 모듈 또는 완제품의 불량으로 이어지므로 높은 수준의 패키징 기술과 품질관리 역량이 요 구되며, 이에 따라 패키징 장비도 고성능, 고신뢰성의 확보가 필수적이다.
특히, 칩 접착과 배선은 패키지의 성능을 결정하는 핵심 과정으로, 집적회로의 단자 수 증가와 고속화에 직접적으로 영향을 받는 공정이다. 이때, 패키지 내부 배선의 밀도를 높이고 배선 길이 를 줄이는 방향으로 전반적인 기술 트렌드 전환과 발전이 이루어지고 있다.
표11. 반도체 패키징 공정 및 공정별 특징
(1) 웨이퍼 절단 (Wafer Dicing)
• 완성된 웨이퍼를 낱개의 칩으로 분리하는 과정 - 웨이퍼 연삭, 칩(Die) 절단, 세정
(2) 칩 접착 (Die Attaching)
• 분리된 칩을 패키징 기판에 접착하여 고정하는 공정 - 리드프레임(Lead-Frame), 적층회로 기판, 테이프 기판
(3) 배선
(Wiring Bonding)
• 칩과 기판 단자 사이에 전기적 연결을 확보하는 공정
- 와이어 본딩 (Wire Bonding, 단자 연결용 미세 금속 와이어) - 플립칩 본딩 (Flip-chip Bonding)
(4) 봉지 성형 (Molding)
• 칩을 보호하기 위해 봉지재로 외관을 형성하는 공정 - 금형 에폭시 봉지재, 언더필(Underfill)
(5) 도금 및 패키지 절단 (Plating & PKG Sawing)
• 몰딩 후 외부 단자를 도금하고 개별 패키지를 분리하는 공정 - 리드도금, 패키징 절단
(6) 테스트 및 포장 (Test & Packing)
• 조립 완료된 제품을 초|종 테스트하고 분류하는 공정 - 전기특성 테스트, 포장 및 출하
*출처: 한국기업데이터 자체작성
반도체 패키지의 종류는 핀(pin) 삽입 형태인 딥(Dual In-line Package, DIP)에서부터, TSOP(Thin Small OutLine Package), QFP(Quad Flat Package) 형태와 핀 형태가 아닌 볼 이 패키지 하부에 놓인 FBGA(Fine Ball Grid Array)가 있다.
또한, CSP(Chip Scale Package), 스택 패키지(Stack Package), 플립 핍 패키지(Flip chip Package), WLP(Wafer Level Package) 까지 다양한 형태의 패키지가 현재 사용되고 있다.
웨이퍼 레벨 패키징으로 최근 각광받고 있는 WL(Wafer-Level)-CSP는 웨이퍼상태에서 칩을 절단하지 않고, 전면에 범프 배선구조를 미리 형성한 후 접속 단자 이외의 부분을 수지로 밀봉 하여 완성하는 CSP 규격의 패키징 방식을 의미하여, 휴대용 디지털 가전 등의 초소형 소자를 위해 사용되는 침단 패키징 기술이다.
FI(Fan-In)-WLCSP는 웨이퍼 상태에서 칩 전면에 직접 PCB 접속단자를 형성하는 본래의 WLSCSP 방식을 말하며, 실제 패키지 크기가 칩과 거의 일치하는 방식이지만, PCB 접속을 위 해 비교적 큰 단자를 칩 전면에 직접 배치하므로 접속 단자 수가 제한적이며, 칩 크기가 증가하 면 심각한 응력 문제가 발생한다.
FO(Fan-Out)-WLCSP는 웨이퍼 상태에서 배선과 패키징을 수행하는 것은 FI-WLCSP와 같 지만, 각각의 칩 사이를 벌려 재배치하고 이들 사이를 몰딩재로 지지하면서 비교적 넓은 면적에 전극을 형성하는 공정으로, FI-WLCSP에 비해 가용 단자 수가 증가하고, 응력 완화, 패키지 두 께의 감소 등의 효과를 얻을 수 있다.
■ 웨이퍼 레벨 반도체 패키지 제조 기술을 보유하고 있는 SFA반도체
칩을 분리하여 패키지를 제조하는 경우에는 각각의 칩을 개별적으로 다루어야 하므로 패터닝 (Patterning) 작업 등을 수행할 때, 칩의 정렬 (Align) 문제가 발생하고, 칩의 크기가 점점 작 아지는 추세에 있어 개별적인 칩을 다루기 어려운 문제점이 있다.
동사는 금속 배선층의 효율적인 구조를 통해 금속 배선층의 밀착성을 증가시키는 웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Package, WLP) 제조 기술을 보유하여 이러한 문제점을 개선하였다.
동사가 보유한 웨이퍼 레벨 패키지 제조 기술은 반도체 칩을 웨이퍼에서 분리하지 않고 반도체 칩 전부를 대상으로 패키징을 진행하거나 각각의 반도체 칩들을 웨이퍼 형태로 재배열한 후 패 키징을 진행하는 방법이며, 이러한 방법을 통해 패키징이 완성된 후, 각 반도체 칩 단위로 하나 씩 잘라내는 다이싱 (Dicing) 공정을 거쳐 반도체 칩을 사용하는 기법이다.
이를 통해 패키지 제조 공정이 단순해지고 패키징 후의 반도체 칩 사이즈도 소형화가 가능하게 됨으로써 인쇄회로기판 (Printed Circuit Board, PCB) 보드에 실장하는 면적 또한 줄어들어 반 도체 조립 공정이 획기적으로 개선되었다.
또한, 기존의 웨이퍼 레벨 팬 아웃 패키지 제조 공정에 있어서, 개개의 반도체 칩을 캐리어에 부 착한 후 몰딩 컴파운드 수지로 몰딩하는 인캡슐레이션(Encapsulation) 공정 즉 봉지 공정을 진 행하는데, 이때 봉지 공정으로부터 범프를 형성하는 범핑 공정 진행 전까지의 공정 단계가 상당 히 길어 공정리드 타임(lead time)이 길고, 이로 인한 수율의 저하 및 비용의 증가를 초래한다.
특히, 몰딩 컴파운드 수지의 상면에서 그 저면의 재배선 위치까지 레이저 드릴링이 정확하게 이 루어지면 재배선이 레이저에 대한 스토퍼 역할을 하게 되지만, 이에 반해 레이저 드릴링이 정확
하게 이루어지지 않으면 재배선 주변의 패시베이션(passivation)층에 레이저가 닿아 패시베이션 층에 구멍이 형성되는 불량이 발생할 수 있다.
동사는 봉지(Encapsulation) 공정을 생략하여 종래보다 공정 수를 감소시키면서도 제조 공정 중에 크랙 및 휨 발생을 억제할 수 있을 뿐만 아니라, 최종적으로는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이나 규소(Si) 또는 글라스(glass) 웨이퍼를 사용하지 않으므로 양면의 입출력 단자(IO)를 활용할 수 있어 종래보다 패키지의 부피가 증가되는 것을 방지할 수 있는 기술을 보 유하여 이러한 문제를 개선하고 있다.
표12. 주요 제품
제 품 종 류
WLCSP Flip Chip PKG Laminate PKG Lead Frame PKG Storage
상 세
제 품 종 류
FO-WLP FCBGA FBGA QFN Micro SD Card
FBGA Stack Die TSOP SD Card CoC, CoW FCCSP
SiP SOP SSD
*출처: SFA 반도체 홈페이지(www.sfasemicon.com)
■ 동사의 매출 성장을 견인하고 있는 신규 사업(범핑 사업)에 대한 기술
국내 패키징 시장은 국내 반도체 산업이 메모리 반도체 위주의 편중 현상을 보여 메모리 중심의 패키징 시장이 형성되어 있다. 최근 반도체 패키지가 고집적화ᆞ경박단소화됨에 따라 플립칩 (Flip Chip)을 기반으로 하는 패키징 시장은 매년 지속적인 성장을 하고 있으며, 이에 따라 플 립칩 기술의 핵심 기술인 범핑 프로세스에 대한 시장 요구는 증가하고 있다.
범핑은 칩을 PCB에 플립칩 방식으로 연결하거나 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등으로 PCB에 직접 접속하기 위한 전도성 돌기(Bump)를 형성하여 전기적 신호를 전달하는 반도체 후공정의 일부로, 최근 수요증가로 인하여 관련 투자가 증가하고 있다.
동사는 이러한 반도체 시장의 변화에 대응하고자 2013년 10월 22일 범핑 신규 사업을 위한 시 설 투자를 결정하였고 2014년 4월 29일 범핑 사업장을 준공하였다. 이후 지속적인 설비투자와
동사는 기존 삼성전자, 하이닉스의 메모리 반도체 후공정 외주 물량은 물론 국내 Set 업체 및 해외 고객의 High-end급 패키징 물량을 수주하여 메모리와 시스템 LSI를 패키징하고 있으며, 국내/외 거래처 확대를 토대로 고부가가치 제품의 확대를 지속해서 추진하고 있다.
웨이퍼 범핑 공정(Wafer Bumping Process)은 웨이퍼 단위로 진행하는 범핑 공정으로서, 웨이 퍼 위에 금속(Metal) 박막이나 절연층 등을 형성하여 웨이퍼 상에 형성된 알루미늄 패드(Al pad)와 전기적으로 연결되는 범프(Bump)를 형성하는 패키징 공법이다.
잘 알려진 바와 같이, 반도체는 전기적 특성에 민감하다. 특히 웨이퍼의 알루미늄 패드 상에 형 성되는 자연 산화막의 두께가 높은 경우, 저항치가 높아지고, 이는 전기적 특성에 의한 불량을 유발하는 요소가 된다.
이러한 불량은 육안으로 판단할 수 없고, 통상적으로 범핑 공정이 완료된 이후, 테스터(테스트 장치)의 프로브(probe)를 범프에 접촉시켜 양불량 테스트를 진행한다. 이와 같이, 종래의 웨이 퍼 범핑 공정에서는 모든 공정이 완료된 이후에서, 프로브 테스트(probe test)에 의한 불량 여 부를 판단하기 때문에, 공정을 진행하는 동안에는 불량 여부를 판단할 수 없다.
만일, 웨이퍼 범핑 공정을 진행하는 도중에 전기적 특성의 불량 여부를 판단할 수 있다면, 판단 한 시점에서 즉각적인 후속 조치를 단행할 수 있을 것이다. 그러나 아직까지 웨이퍼 범핑 공정 을 진행하는 도중에 전기적 특성의 양불을 판단할 수 있는 방안이 제시되고 있지 않다.
웨이퍼 범핑 공정이 완료된 이후에만 프로브 테스트에서 테스트한 결과로부터 공정상에 문제가 있는지를 판단하는 종래의 기술과는 달리, 동사는 웨이퍼 범핑 공정을 완료하기 이전에 저항 측 정용 재배선 패턴을 이용한 프로브 테스트 단계를 통해 웨이퍼 범핑 공정을 진행하는 도중에도 공정상의 문제점을 곧바로 파악하여 해결 방안을 신속히 마련할 수 있는 기술을 보유하고 있다.
표13. 동사의 범핑 기술(Bumping Technology)을 적용한 제품
Bump WLCSP
*출처: SFA 반도체 홈페이지(www.sfasemicon.com)
■ 꾸준한 연구개발을 통한 기술경쟁력 확보
동사는 수요자의 다양한 요구 사항에 따른 커스터마이징(Customizing) 기술을 확보하고 있어 고객사의 요구에 유연한 대처가 가능하며, 제품 라인업이 다양하므로 특정 제품에 대한 의존도 가 낮아 매출 변동성 위험이 낮은 편이다. 동사는 최근 3년간 평균 연구개발 투자비율이 0.33%
로 산업평균(3.80%, 한국은행) 대비 연구개발 투자비율은 낮으나, 지속적인 기술 경쟁력 확보 를 위해 다양한 연구 개발을 진행하고 있는 것으로 보인다.
표14. 연도별 연구개발 투자비율 (단위 : 백만 원)
구분 2017년 2018년 2019년 3개년 평균 산업평균(한국은행)
연구개발비용 1,525 1,507 1,816
0.33% 3.80%
매출액 449,558 457,853 588,938 연구개발 투자비율 0.34% 0.33% 0.31%
*출처: SFA반도체 연도별 사업보고서, 한국기업데이터 재구성
동사의 사업은 고객의 높은 기술 요구 수준과 고품질의 제조공정이 전제되어야 하고 대규모 설 비를 확보하여야 하는 산업적 특성상 천안 본사 및 해외 법인 등에 생산설비를 확보하고 이를 관리하고 있으며, 고객의 요구사항을 고려하여 높은 수준의 패키지 공정을 제공하고 있다.
동사는 첨단기술 집합체인 반도체 제품의 패키징 및 테스트와 반도체 재료 개발을 위해 한국산 업기술진흥협회에서 인정한 기업부설연구소를 2001년 3월부터 운영하고 있으며, 지속적으로 기 술개발을 진행하고 있다. 동사의 최근 연구개발 실적은 다음과 같다.
표15. 주요 연구개발 실적 & 향후 연구개발 계획
연구과제 연구결과 기대 효과 연구결과
Flip Chip New PKG 개발
(fcBGA / LFC, BFC / fcCSP) F/C 제품 양산 및 매출 기여 개발 완료 Wire Bonding New PKG 개발
(77LGA / 88QFN / 63FBGA) 고객사 요청 제품 양산 및 매출 기여 개발 완료 SiP Hybrid FC PKG 개발 및
EMI Shielding (24LGA) 신규 제품 개발에 따른 매출 기여 개발 완료 Small FlipChip QFN PKG 개발 신규 제품 개발에 따른 매출 기여 개발 완료 New PKG 개발(PiP, Sip Flip Chip, PoP) 제품 경쟁력 강화 및 매출 증대 기여 계획 수립
Bumping 연계 신제품 및 신기술 개발 (FO WLCSP, FO EWLCSP 등)
선도 기술 개발을 통한 초일류 경쟁력
확보 및 고성능 제품 개발 계획 수립 Small PKG 기술 개발
(LGA, QFN, PKG 등)
BOM 활용을 통한
신사업 확대 PKG Line up 강화 계획 수립 2.5D 구조 제품 / 기술 개발(Sip LGA) New PKG 개발을 제품 경쟁력
강화 및 매출 증대 기여 계획 수립
*출처: SFA반도체 2020년 반기 사업보고서, 한국기업데이터 재구성
Ⅳ. 재무분석
지속적인 매출 성장 & Refinancing을 통한 재무구조 개선 전망
COVID-19 확산에 따른 글로벌 경기침체가 우려되나, 비메모리 제품군의 패키징 및 테스트 사업 확대 등으로 외형 성장할 것으로 전망되고 있어 동사의 매출액 증가 추세는 당분간 지속 될 것으로 전망된다. 동사는 리파이낸싱(Refinancing)을 통해 재무구조가 더욱 개선될 전망이 다.
■ 최근 3년간 매출액은 연속 증가
동사의 최근 매출액은 2017년 449,558백만 원, 2018년 457,853백만 원, 2019년 588,938백 만 원으로 꾸준한 성장세를 보이고 있다. 전방 반도체 산업의 업황 부진에도 삼성전자향 메모리 패키지 관련 공급물량 증가에 힘입어 메모리/비메모리 패키징, 범핑 등의 사업에서 수익이 확대 되어 2019년 매출액은 전년 대비 28.63% 증가하여 역대 최대 실적을 기록하였다.
최대 실적을 낼 수 있었던 배경에는 메모리 반도체 시장이 후퇴했지만, 필리핀 법인(SSP)의 서 버 D램(DRAM) 후공정 물량이 늘었으며, 전기 신호를 주고받을 수 있도록 처리하는 범핑의 생 산라인이 안정된 영향이 큰 것으로 파악된다.
원가구조의 저하로 인해 영업이익률(2019년 : 7.36%, 2018년 : 6.63%)이 전년대비 0.73%
하락하였으나, 이자비용 및 법인세비용 감소 등으로 순이익률(2019년 : 3.54%, 2018년 : 2.90%)은 전년대비 0.64% 상승하였다.
그림2. 포괄손익계산서 분석
*출처: SFA반도체 연도별 사업보고서
2020년 2분기 매출액은 153,907백만 원으로 전년 동기(150,227백만 원) 대비 2.54% 증가한 것으로 나타났는데, 이는 신종 코로나바이러스 감염증(COVID-19)의 영향으로 비대면(언택트) 수요 증대로 인해 서버업체 들의 반도체 수요가 증가한 영향이 있는 것으로 파악된다.
코로나19의 세계적인 확산에 따른 글로벌 경기침체가 우려되나, 비메모리 제품군의 패키징 및 테스트 사업 확대 등으로 외형 성장할 것으로 전망되고 있어 매출액 증가 추세는 당분간 지속될 것으로 전망된다.
표16. 주요 재무현황 (K-IFRS 연결기준) (단위 : 백만 원)
구분 2020년 반기 말 2019년 반기 말 2019년 2018년 2017년
금액 금액 금액 금액 금액
매출액 153,907 150,227 588,938 457,853 449,558
영업이익 8,319 8,351 39,076 33,688 25,462
당기순이익 4,338 5,307 20,822 13,276 9,866
영업이익률(%) 5.41 5.56 6.63 7.36 5.66
순이익률(%) 2.82 3.53 3.54 2.90 2.19
부채비율(%) 89.49 132.88 109.35 118.04 134.75
*출처: SFA반도체 2020년 반기 사업보고서
■ Refinancing 계획, 향후 재무안전성 개선될 것으로 전망
올해 하반기 동사는 과거 법정관리절차(워크아웃) 당시 유예 받은 차입금 일부를 상환할 계획이 고, 이와 동시에 리파이낸싱(Refinancing)*을 통해 재무구조를 개선할 계획이라고 밝혔다.
동사는 경영권 지분 인수 이후 연간 영업을 통해 창출한 현금성자산이 매년 회사의 투자금을 상 회해 현금성자산이 증가하였고, 현금성자산을 활용해 이번 리파이낸싱 시에 일부 상환하고 차입 금 잔액은 1,300억 원 수준으로 감소할 예정이다.
현재 차입금은 과거 보광그룹 산하에 있을 때 발생했다. 동사는 2015년 관계사인 비케이이앤티 와 코아로직 등이 계열사 지급보증 인해 워크아웃을 신청하면서 단기유동성 악화를 겪었으며, 이 과정에서 대주주가 ㈜에스에프에이로 바뀌었다.
변경된 대주주인 SFA(㈜ 에스에프에이)가 유상증자, 전환사채(CB), 신주인수권부사채(BW) 인 수 등으로 총 1900억 원이 넘는 자금을 투입하여 동사는 그해 워크아웃을 졸업했다.
동사의 부채비율은 2016년 148.98%, 2017년 134.75%, 2018년 118.04%로 꾸준히 감소하여 2019년 결산 말 기준 부채비율은 109.35%로 향후 리파이낸싱이 마무리되면 현재 수준 대비 부채비율이 대폭 낮아질 것으로 판단된다.
그림3. 재무구조 개선을 위한 Refinancing 계획
*출처: SFA 반도체 2020년 IR 자료
*리파이낸싱 : 차입금을 상환하기 위해 다시 자금을 조달하는 금융거래를 의미한다.
올 상반기 84.83%였던 유동비율(부채상환 능력)은 상환 후 큰 폭으로 높아질 것으로 추정된다.
이번 리파이낸싱 등을 마치면 추가 신용등급 상향도 고려해볼 수 있을 것으로 전망된다.
그림4. 재무상태표 분석
*출처: SFA반도체 연도별 사업보고서
■ 범핑 사업 및 필리핀 법인(SSP) 영향으로 인한 영업활동현금흐름 큰 폭 상승 동사의 2019년 영업활동 현금흐름은 2018년 36,328백만 원 대비 54.32% 증가한 79,527백만 원으로 눈에 띄게 좋아졌다. 이는 2018년까지 적자였던 국내 범핑(Bumping)사업장이 흑자로 돌아선 것과 1998년 설립 후 역대 최대 실적을 기록한 덕분인 것으로 판단된다.
또한, 미국과 중국의 무역 분쟁으로 인해 필리핀 법인(SSP·SFA Semicon Philippines)의 성 장세도 두드러진 영향도 있다. SSP 1공장은 삼성전자 전용공장으로 지난해 상반기까지만 해도 재고 조정 등으로 인해 적자를 봤지만 하반기 삼성전자 D램 재고 소진 속도가 평년 수준으로 돌아오면서 정상화되면서 현금흐름 개선에 영향을 주었다.
동사의 주요 고객사가 대금 지급이 지연되거나 미뤄지는 경우가 거의 없는 삼성전자라는 점도 현금흐름에 영향을 미쳤을 것으로 보인다. 삼성전자로부터 발생하는 매출은 4,502억 원으로 전 체 매출의 76%를 차지하며, 전년도에는 3,328억 원으로 매출의 72%였다. 투자활동 현금흐름 의 경우는 SSP 2공장 증축, 범핑 사업장 설비 투자 등의 영향으로 증가한 것으로 보인다.
그림5. 현금흐름의 변화
*출처: SFA반도체 연도별 사업보고서
Ⅴ. 주요 변동사항 및 향후 전망
신 성장 동력 : 범핑 사업 Capa 증설 & 경쟁력 있는 해외 법인
신종 코로나바이러스 감염증(COVID-19)의 영향으로 반도체 산업이 꾸준히 성장할 것으로 예 상되는 가운데 동사는 범핑 사업에 대해 지속적인 설비투자와 생산능력 향상에 노력을 기울이 고 있다. 신규 사업에 대해 기술 장벽 구축을 위한 지식재산권 확보와 지속적인 연구개발에도 힘쓰고 있다.
■ 언택트 산업에 대한 수요 증대로 인한 지속적인 성장 기대
장기적인 관점에서 언택트 산업의 성장은 반도체 산업의 성장세를 이끌 것으로 예상한다. 신종 코로나바이러스 감염증(COVID-19)이 재택근무, 온라인 교육, 화상회의 등의 시장을 활성화하 면서 글로벌 데이터 센터용 서버, PC, 노트북 등의 수요가 많이 증가했다.
이는 세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC의 최근 2분기에는 전년 동기 대비 매출이 28.9%
증가하여 약 12조 5천억 원을 기록했고, 영업이익은 71.8% 증가한 5조 3천억 원을 기록하면서 가시화되었다.
이러한 경향은 2020년 하반기에도 지속될 것으로 예상되고 있으며, TSMC 또한 3분기에도 5G, 이동통신, 고성능 컴퓨터, IoT 관련 분야에서의 7nm급 제품의 수요로 인하여 매출이 더 늘 어날 것으로 예측하고 있다.
■ 동사의 매출성장을 촉진시킬 신규 사업 및 해외 법인 경쟁력
비메모리 시장 확대로 인해 현재 동사의 신 성장 동력인 범핑(Bumping) 사업은 꾸준히 성장할 것으로 예상된다. 이에 따라 동사는 2014년 4월 29일 범핑 사업장을 준공한 이후 2015년 양 산 시점부터 지속적인 설비투자와 생산능력(Capacity) 향상에 노력을 기울이고 있다.
표17. 연도별 생산능력(Capacity) 증설 현황
*출처: SFA 반도체 2020년 IR 자료
동사는 2011년 필리핀 법인인 SSP(SFA Semicon Philippines) 준공을 통해 우수한 원가경쟁 력을 확보하여, 고객사에 최고의 품질과 원가경쟁력이 탁월한 제품을 안정적으로 공급하고 있다.
2011년에 준공 완료한 SSP 1공장은 서버용 D램 생산 전용 공장으로 활용하고, 2018년 2월에 준공 완료한 SSP 2공장은 반도체 시황의 변동성이 매우 낮은 비메모리 반도체 생산을 목표로 추가적인 증설 및 운영전략을 수립하고 있으며, 이를 통해 고객의 요구에 더욱 빠른 대응과 우 수한 제품의 공급 기반을 마련하여 글로벌 시장에서의 점유율 확대 가능성을 제고하였다.
후공정 사업은 인건비가 사업 경쟁력에 미치는 영향이 절대적인데 필리핀의 인건비는 2019년을 기준으로 일급 7.7 USD를 받고 있으며, 이는 국내(54.2 USD) 대비 14% 수준이고, 중국(9.4 USD)과 비교해도 82% 수준에 머무르고 있다. 다른 동남아시아 국가인 베트남(6.9 USD)에 비 해 다소 높은 인건비이지만, 임금 상승률 고려 시 향후 인건비 경쟁력에서 우위가 예상된다.
동사의 필리핀 생산 거점은 안정적이고 낮은 임금을 유지하고 있으며, 이미 해외 반도체회사가 1980년대부터 진출하고 있어 타 동남아 국가 대비 산업 인프라가 우월한 상황으로 필리핀 생산 거점의 강점을 바탕으로 일정 수준의 레퍼런스 축적 시 빠른 성장이 가능할 것으로 기대된다.
그림6. 필리핀 - SSP(SFA Semicon Philippines) 공장의 경쟁력
*출처: SFA 반도체 2020년 IR 자료
■ 지식재산권 확보를 통한 기술장벽 구축
동사는 지속적인 연구개발을 수행하여 얻은 결과에 대해서는 지식재산권으로 등록하여 관리함으 로써 모방 방어를 위한 법적 보호 장치를 마련하고 있으며, 150건의 특허권을 보유하고 있다.
동사가 보유하고 있는 특허권은 동사의 제품과 직접적으로 연관된 특허권으로 제품의 구조, 공 정, 구현 방법 등에 관해 명확히 보호하고 있으며, 이는 동사의 제품을 모방하려는 경쟁사에게 기술 장벽으로 작용할 것으로 보인다.
표 18. 주요 지식재산권 보유 현황
등록번호 등록일자 발명의 명칭
10-2002786 2019.07.17. 반도체 패키지 및 그 제조 방법 10-1963182 2019.03.22. 반도체 패키지 제조 방법
10-1894736 2018.08.29. 엑추에이터의 적층 코일 및 그 제조방법 10-1862004 2018.05.23. 임베디드 몰드형 코어리스 기판 제조방법 10-1845714 2018.03.30. 반도체 패키지 및 그 제조방법
10-1843115 2018.03.22. 반도체 자재 처리 장치 및 이를 이용한 반도체 제조 방법 10-1827269 2018.02.02. 반도체 패키지 및 이의 제조 방법
10-1812980 2017.12.21. 웨이퍼 레벨의 팬 아웃 패키지 및 그 제조 방법 10-1806141 2017.12.01. 적층형 반도체 패키지 및 그 제조 방법
10-1803516 2017.11.24. 반도체 칩 구조물, 반도체 패키지 및 이의 제조 방법
*출처: 특허정보넷 키프리스
■ 증권사 투자 의견
작성기관 투자의견 목표주가 작성일
최근 3년 내 증권사 투자의견 없음
■ 시장정보
그림7. SFA반도체 3개년 주가 변동 현황
