RF ( a' [ Â S Ë 0 n É® z º HgCdTe ü; c ] k ùV R Ëc Ü R Silicon Nitride » ì Å| º ÆT c l8 ý ¤V R Ë
¼ ÿ
: c* å · T ç ¡0 å
¦ 9@ / < Æ § Ó ü t o < Æõ ì ø Í ¸^ ¸½ ¨ ¸ ½ ¨z ´, " fÖ ¦ 136-701
+ ä
÷ 7 B x · " k ç ¡r ) · ». > ç ¡ ∗
ô
Dz D G õ < Æl Õ ü t ½ ¨" é ¶, ~ à Ì} F « Ñ ½ ¨G ' p' " fÖ ¦ 136-791 (2003¸ 8 Z 4 11{ 9 ~ à Î6 £ §)
RF Õ ªW 1à Ô : r Û ¼( ' a A ~ ½ ÓZ O ` ¦ s 6 x # HgCdTe l ó ø Í0 A\ 7 £ x à Ìô Ç SiN
x_ HgCdTe ³ ð Ð ñ }
Ü ¼ Ð" f_ : £ ¤$ í ` ¦ · ú Ð ¤ . HgCdTeü < SiN
x_ ] X : £ ¤$ í x 9 > : £ ¤$ í É r MIS(Metal Insulator Semiconductor) ½ ¨ ¸\ ¦ ] j ô Ç Ê ê C-V(Capacitance-Voltage) 8 £ ¤& ñ ` ¦ : x # s À Ò# Q& . Û ¼( ' a A
0 > 100 W s Ð ± ú É r â Ä º HgCdTeü < SiN
x> _ flat band voltage H −8 V s © _ B Ä º H 6
£
§_ ° ú כ` ¦ Ð# ´ ú § É r ª _ ¦& ñ \ ¦ í < Ê ¦ e % 3 Ü ¼ 9 ³ ð s ß ¼> ì ø Í (Inversion)÷ &# Q e % 3 6 £ §
`
¦ ' a¹ 1 Ï ½ + É Ã º e % 3 . s Qô Ç HgCdTe r « Ñ_ Hall ´ òõ 8 £ ¤& ñ õ , ¸+ þ As l > r_ p-+ þ A\ " f q & ñ
©
& h n-+ þ AÜ ¼ Ð ;s ÷ &% 3 6 £ §` ¦ ' a¹ 1 Ï ½ + É Ã º e % 3 . ô Ǽ # Û ¼( ' a A 0 > 175 W & ñ ¸\ " f flat band voltage −0.5 V Ð © É r ° ú כ` ¦ ? /% 3 Ü ¼ 9 Õ ª s © _ Û ¼( ' a A 0 >\ " f H r ª _ ¦& ñ
7 £ x % i Ü ¼ 9 l ó ø Í_ ¸+ þ A É r Õ ª@ / Ð p-+ þ A` ¦ Ä »t % i . s Qô Ç z ´+ « >` ¦ : x # q §& h / B N& ñ s
ç ß ¼ # ô Ç RF Û ¼( ' a A ~ ½ ÓZ O Ü ¼ Ð HgCdTe ³ ð \ > à Ôê Á x 9 ¸ 1.2 × 10
10cm
−2 ª | 9 _ SiN
x~ Ã
Ì} ` ¦ % 3 ` ¦ Ã º e % 3 .
PACS numbers: 73, 40, L
Keywords: HgCdTe, Silicon nitride, RF sputtering, Passivation, C-V
I. " e  ] Ø
HgCdTe\ ¦ s 6 xô Ç & h ü @ y t è ] j \ " f ³ ð Ð
ñ} / B N& ñ É r è _ 1 l x : £ ¤$ í \ © H % ò ¾ Ó` ¦ p u H /
B
N& ñ כ ¹ ès . : £ ¤ y " é ¶& h ü @ Hg
1−xCd
xTe(x = 0.2) y t
è _ â Ä º 77 K\ " f \ -t ç ß s 0.1 eV & ñ ¸\ ¦
4 R HgCdTe ³ ð s ~ 1 > » ¡ ¤& h (accumulation) ¢ ¸ H % i
(inversion) ) a . s H ¾ º[ O À Ó_ " é ¶ s ÷ & 9, è _
1 l x : £ ¤$ í ` ¦ $ r v H " é ¶ s ) a [1]. " f ¾ º [ O
À Ó ¦ Ä ºÃ ºô Ç è \ ¦ ] j l 0 AK " f H ª | 9 _ ³ ð Ð ñ} ] j ¸/ B N& ñ s ì ø Í× ¼r 9 כ ¹ > ) a .
{ 9
ì ø Í& h Ü ¼ Ð ³ ð Ð ñ} É r a % ~ É r ] X $ í ` ¦ 4 R 9, \ -t ½ × ¼Ì ss & ô Ç . ¢ ¸ô Ç \ P & h , o < Æ& h î ß & ñ
$ í
` ¦ 4 R 9 l > & h : £ ¤$ í ¢ ¸ô Ç a % ~ ô Ç . & ³ F
Hg
1−xCd
xTe ³ ð Ð ñ} F « Ñ Ð HgCdTeü <_ > :
£
¤$ í s Ä ºÃ º 9, B Ä º É r ³ ð ¦& ñ (fixed surface charge)\ ¦ t H ZnS ´ ú §s 6 x ÷ &# Qt ¦ e . Õ ª Q
∗
E-mail: [email protected]
ZnS H \ P & h î ß & ñ $ í x 9 l > & h : £ ¤$ í s ¦ _ þ v l \
# è ] j / B N& ñ r ] X : £ ¤$ í s \ P o ÷ & H כ Ü ¼
Ð · ú 94 R e . s Qô Ç ZnS_ ] X : £ ¤$ í ` ¦ Ð ¢ - a½ + É Ã º e
H Ó ü t| 9 Ð CdTe, CdS, SiN
x, Al
2O
3, í ß o} 1 p x #
Q t Ó ü t| 9 [ þ t s ½ ¨÷ &# Q t ¦ e [2]. s × æ SiN
x H HgCdTe ü < > : £ ¤$ í s a % ~ ¦, f ¨ à ̧ 4 s Ä ºÃ º 9 l > & h y
© ¸ Z } ¦ _ þ v l \ y © ô Ç : £ ¤$ í ` ¦ · p . SiN
x H Ka- jihara, Sudo 1 p x [3,4] \ _ K Å Ò Ð ½ ¨÷ &# Q & Ü ¼ 9, s [ þ t
É r ECR-PECVD\ ¦ 6 x # $ : r \ " f HgCdTe ³ ð Ð
ñ} ` ¦ + þ A$ í % i .
: r 7 Hë H \ " f H ECR-PECVD Ð ç ß é ß ô Ç RF mag- netron Û ¼( ' a A ~ ½ ÓZ O ` ¦ s 6 x # HgCdTe l ó ø Í0 A\ SiN
x\ ¦ 7 £ x Ã Ì ¦ % i . { 9 ì ø Í& h Ü ¼ Ð ECR plasma etching < Ê É r RIE(Reactive Ion etch)1 p x` ¦ s 6 xô Ç z ´+ « >\
"
f Z } É r \ -t _ Ö ¸$ í o ) a s : r s HgCdTe ³ ð \ Ø æ [
t` ¦ > ÷ & ¸$ í s , ¸+ þ As H 1 p x_ s
: r Ø æ[ t ´ òõ è ß [5,6]. RF Û ¼( ' a A ¢ ¸ô Ç e ¦ Ý
¼ \ ¦ 6 x < ÊÜ ¼ Ð Ö ¸$ í o ) a s : r s HgCdTe ³ ð õ Ø æ [
t H & h ` ¦ x ½ + É Ã º \ O Ü ¼ 9 HgCdTe ³ ð < H © , < Ê É r
-341-
Õ
ªa Ë > 1. Û ¼( ' a A 0 >\ É r SiN
x7 £ x Ã Ì ¿ ºa o.
¸+ þ A_ o 1 p x_ Â Ò 6 x` ¦ íA ½ + É Ã º e ` ¦ כ Ü ¼ Ð « Ñ
÷
&# Q . & ³F t Ø Ô 4 H(Ar) Û ¼\ ¦ 6 x H Û ¼( ' a A ~ ½ ÓZ O Ü ¼ Ð SiN
x\ ¦ HgCdTe ³ ð \ 7 £ x à Ìr v H ½ ¨ H
Ð ¦ ) a \ O . : r 7 Hë H \ " f H Û ¼ ' a A / B N& ñ Ã º\ _
ô Ç HgCdTe_ l ¸$ í _ o\ ¦ C-V x 9 Hall ´ òõ 8
£
¤& ñ ` ¦ : x # · ú Ð ¤ . 7 £ x Ã Ì ) a SiN
x_ } _ ³ ð Ð
ñ} Ü ¼ Ð+ _ : £ ¤$ í É r MIS(Metal Insulator Semiconduc- tor) ½ ¨ ¸\ ¦ ] j # ¨ î % i . s Qô Ç z ´+ « >` ¦ ½ Ó Ü
¼ Ð HgCdTe ³ ð \ < H © ` ¦ Å Òt · ú § H ª | 9 _ SiN
x³ ð
Ð ñ} + þ A$ í ¸| ` ¦ % 3 ¦ % i .
II. ÷ m Ç] M öU ê s0 n É
SiN
x\ ¦ 7 £ x Ã Ì l 0 Aô Ç l ó ø ÍÜ ¼ Ð H MOVPE ~ ½ ÓZ O Ü ¼
Ð GaAs 0 A\ $ í © ) a Hg
0.7Cd
0.3Te\ ¦ 6 x % i [7].
l
ó ø ÍÜ ¼ Ð 6 xô Ç HgCdTe_ î rì ø Í 0 l x ¸ H 2.6 × 10
16cm
−3s % i Ü ¼ 9, ¸+ þ A É r p-+ þ As % i . SiN
xÛ ¼( ' a A` ¦ 0
Aô Ç target É r f â 2 u _ SiN
xé # Qo \ ¦ 6 x % i Ü ¼ 9 í H ¸ H 4 N s % i . e ¦ Ý ¼ + þ A$ í ` ¦ 0 AK Ar Û ¼\ ¦
6 x % i Ü ¼ 9, 7 £ x à Ì× æ l ó ø Í f . Ë 8 H ¿ _ à ºf ~ ½ Ó ¾ Ó\
"
f 30
◦ Ð l Ö ¦ # r r ( Ü ¼ Ð+ 7 £ x à Ì÷ & H SiN
x} _
¿
ºa \ ¦ ç H{ 9 > ¦ % i . 7 £ x Ã Ì HgCdTe r « Ñ
³
ð _ í ß o} ` ¦ ] j l 0 A # 1 % Br-Methanol 6
xÓ o` ¦ s 6 x # 30 íç ß d y # Û ¼( ' a A Õ þ ! Q\ © { 9
% i .
Û
¼( ' a A 0 > H 50 W \ " f 200 W t or v
"
f 7 £ x Ã Ì % i . ¢ ¸ô Ç Û ¼( ' a A 0 >\ ¦ ¦& ñ ¦ Õ þ ! Q? / _
Ar ì r· ú ` ¦ or & 7 £ x Ã Ì ) a SiN
x} _ : £ ¤$ í ` ¦ · ú
Ð ¤ . HgCdTe l ó ø Í0 A\ 7 £ x Ã Ì ) a SiN
x H Metal Insu- lator Semiconductor(MIS) ½ ¨ ¸\ ¦ ë ß [ þ t # Q ] X } _ : £ ¤
$ í
` ¦ ¨ î % i . s M : > s à Ô F K5 Å q Ü ¼ Ð H F K(Au)` ¦ Õ
ªa Ë > 2. / B N& ñ · ú § 4 \ É r 7 £ x à Ì_ ¿ ºa o.
6
x % i Ü ¼ 9, \ P 7 £ x Ã Ì ~ ½ ÓZ O Ü ¼ Ð 1000 ˚ A ¿ ºa Ð 7 £ x Ã Ì % i
. HgCdTe_ ¸6 §] X 8 ú ¤ É r $ AuCl
3\ ¦ 6 xÓ o` ¦ 6 x
#
F K5 Å q ] X 8 ú ¤` ¦ + þ A$ í ô Ç Ê ê Õ ª 0 A\ ´ o u(In)` ¦ Ðy © F K 5
Å
q Ü ¼ Ð 6 x % i . ] X } _ : £ ¤$ í ` ¦ 8 £ ¤& ñ l 0 Aô Ç © q
Ð Keithley 590 C-V analyzer\ ¦ 6 x % i Ü ¼ 9 8 £ ¤& ñ Å
Ò Ã º H 1 MHz% i . C-V 8 £ ¤& ñ É r Ó o^ | 9 è Ð Í ty ÷ &
H $ : r 8 £ ¤& ñ © u \ ¦ 6 x # 77 K\ " f 8 £ ¤& ñ % i . 8 £ ¤
&
ñ ) a C-V / B G Ü ¼ ÐÂ Ò' flat band voltage(V
F B), y Û ¼ _
o r Û ¼(Hysteresis)1 p x` ¦ ½ ¨ # > \ " f_ ³ ð ¦& ñ
x 9 ¸ü < slow state x 9 ¸\ ¦ ½ ¨ % i . ¢ ¸ô Ç s : r& h C-V / B G õ z ´+ « >Ü ¼ РÒ' % 3 É r C-V / B G õ q § < ÊÜ ¼ Ð +
> à Ôê Á x 9 ¸(Dit)\ ¦ > í ß % i . 77 K\ " f Van der Pauw ~ ½ Ód Ü ¼ Ð Hall ´ òõ \ ¦ 8 £ ¤& ñ < ÊÜ ¼ Ð+ Û ¼( ' a A Ê
ê_ HgCdTe l ó ø Í_ l & h : £ ¤$ í o\ ¦ ¶ ú ( R Ð ¤ .
III. ÷ m Ç] M ö+ s ÇÊ Ý õ m Í w ² o
{ 9
ì ø Í& h Ü ¼ Ð Û ¼( ' a A ~ ½ ÓZ O ` ¦ s 6 x # 7 £ x à ̽ + É M :, Û ¼ (
' a A 0 >ü < / B N& ñ · ú § 4 \ _ # 7 £ x Ã Ì ) a } _ : £ ¤$ í s
oô Ç . : r z ´+ « >\ " f H SiN
x} _ þ j& h 7 £ x Ã Ì ¸| ` ¦ · ú
Ðl 0 A # Û ¼( ' a A 0 >ü < / B N& ñ · ú § 4 ` ¦ or & SiN
x\ ¦ 7 £ x Ã Ì % i . $ 7 £ x Ã Ì r Õ þ ! Q? /_ / B N& ñ · ú § 4 ` ¦ 15 mTorr Ð ¦& ñ ¦ Û ¼( ' a A 0 >\ ¦ 50 W \ " f 200 W
t o r v " f SiN
x\ ¦ 7 £ x à Ìr ( . s M : 7 £ x à Ìr ç ß
É r 60ì r Ü ¼ Ð ¦& ñ % i . Õ ªa Ë > 1\ " f Ð H כ õ ° ú s / B N
&
ñ · ú § 4 õ Ar Û ¼_ Ä »| ¾ Ó` ¦ 4 sccm Ü ¼ Ð { 9 & ñ > ô Ç Ê ê Û
¼( ' a A 0 >\ ¦ or ( ` ¦ M :, 7 £ x à Ì÷ & H SiN
x} _ ¿ º a
o H : r z ´+ « > ¸| \ " f Û ¼( ' a A 0 >ü < + þ A& h
'
a > \ ¦ ? /% 3 . é ß 0 Ar ç ß { © Û ¼( ' a A 0 >\ É r SiN
x} _ 7 £ x à ÌÖ ¦ É r 0.2 ˚ A/W ·min e ` ¦ · ú à º e % 3 . Û ¼ (
' a A 0 >\ ¦ 7 £ x r v e ¦ Ý ¼ ? /_ Ar s : r_ Ã º
Õ
ªa Ë > 3. Û ¼( ' a A 0 >\ É r 77 K \ " f_ C-V 8 £ ¤& ñ /
B G .
7 £ x ¦ s [ þ t_ î r1 l x \ -t Z } 4 R ¿ Ü ¼ ÐÂ Ò' Û
¼( ' ÷ & H { 9 _ Ã º_ 7 £ x \ ¦ 4 R` ¦ כ s 9 s H Ï ã Î F
G& h Ü ¼ Ð 7 £ x à Ì5 Å q ¸_ 7 £ x \ ¦ 4 R` ¦ כ Ü ¼ Ð « Ñ ) a .
Õ
ªa Ë > 2 H / B N& ñ · ú § 4 \ É r 7 £ x Ã Ì ¿ ºa o\ ¦ Ð# Å Ò ¦ e
. s M : Û ¼( ' a A 0 > H 175 W, Ar_ Ä »| ¾ Ó É r 4 sccm, Û
¼( ' a A r ç ß É r 40ì r s % i . / B N& ñ · ú § 4 s 25 mTorr{ 9 M
: SiN
x} _ ¿ ºa 1800 ˚ A Ü ¼ Ð þ j@ /° ú כ` ¦ ? /% 3 Ü ¼ 9, / B N& ñ · ú § 4 s 25 mTorr Ð ß ¼ ` ¦ M :, 7 £ x Ã Ì ) a SiN
x} _ ¿ ºa H y è % i . s H Õ þ ! Q? /_ / B N ¸\
Û ¼( ' ÷ & H { 9 _ ¨ î ç H Ä »' Ð(mean free path) x 9
¿ Ü ¼ ÐÂ Ò' Û ¼( ' ÷ & H { 9 _ Ã º ÐÂ Ò' [ O " î ÷ &
#
Q| 9 Ã º e . 7 £ ¤, 10 mTorr H~ ½ Ó\ " f H Û ¼( ' ) a { 9 _
¨ î ç H Ä »' Ð H Ø æì r y U ´t ë ß , Ar_ x 9 ¸ ± ú
¿ Ü ¼ РÒ' Û ¼( ' ÷ & H { 9 _ à º & h l M :ë H \ 7 £ x Ã Ì 5
Å
q ¸ Ö ¼ 2 ; כ Ü ¼ Ð # . ô Ǽ # 25 mTorr s © \ " f
H Õ þ ! Q? /_ Ar x 9 ¸ 7 £ x > ÷ & ¦ Û ¼( ' ÷ & H { 9 _
¨ î ç H Ä »' Ð × ¦ # Q[ þ t # Q l ó ø Í\ ¸² ú l \ í ß ê ø
Í| ¨ c S X Ò ¦ s 7 £ x > | ¨ c כ s 9 s Ð # 7 £ x à Ì5 Å q ¸
y è÷ & H כ Ü ¼ Ð # .
Õ
ªa Ë > 3 É r Û ¼( ' a A 0 >\ ¦ or v " f 7 £ x à Ìô Ç SiN
x_ HgCdTeü <_ ] X : £ ¤$ í x 9 > : £ ¤$ í ` ¦ S X l 0 A # MIS ½ ¨ ¸\ ¦ ë ß [ þ t # Q 77 K\ " f_ 8 £ ¤& ñ ô Ç C-V : £ ¤
$ í
/ B G ` ¦ · p Õ ªa Ë >s . s M : SiN
x} _ ¿ ºa H 2700 ˚ A ∼3000 ˚ A s ÷ & ¸2 ¤ 7 £ x Ã Ì r ç ß ` ¦ ² ú o # 7 £ x à Ì
%
i Ü ¼ 9 / B N& ñ · ú § 4 É r ¸¿ º 25 mTorrs % i . Õ ªa Ë >\ " f Ð 1
p
w s Û ¼( ' a A 0 >\ flat band voltage x 9 y Û ¼_
o
r Û ¼ · ú H ß ¼> o % i . 100 W\ " f Û ¼( ' a A ô
Ç r « Ñ_ â Ä º $ Å Ò : £ ¤$ í ` ¦ ? / ¦ e . HgCdTe r
« Ñ_ ³ ð Ð ñ} + þ A$ í \ " f $ Å Ò : £ ¤$ í É r : x © & h Ü ¼ Ð
¸$ í x 0.2 H~ ½ ÓÜ ¼ Ð ± ú É r â Ä º > ) a . s H Õ
ªa Ë > 4. Û ¼( ' a A 0 >\ É r flat band voltage x 9 y
Û ¼_ o r Û ¼ · ú .
l
ó ø Íõ Ð ñ} > \ " f à Ôê Á 1 p x Ü ¼ Ð # > s à Ô
·
ú \ _ ô Ç / B N 9 8 £ x s Ä »t ÷ &t · ú §l M :ë H \
H & ³ © s [8,9]. : r z ´+ « >_ â Ä º HgCdTe ¸$ í s 0.3e
`
¦ y î ß 100 W\ " f 7 £ x Ã Ì ) a SiN
x} É r HgCdTe ü <_
>
\ " f à Ôê Á 1 p x Ô ¦î ß & ñ ô Ç \ ¦ í < Ê ¦ e H כ Ü ¼
Ð « Ñ ) a .
Õ
ªa Ë > 4 H Û ¼( ' a A 0 >\ É r flat band voltage x 9 y
Û ¼_ o r Û ¼ · ú \ ¦ Ð# Å Ò ¦ e . 75 W\ " f Û ¼( '
a Aô Ç r « Ñ_ C-V 8 £ ¤& ñ / B G \ " f flat band voltage H
−14.5 V_ ° ú כ` ¦ 4 R SiN
x? /_ 1.7 × 10
12cm
−2_ ´ ú §
É
r ª _ ¦& ñ \ ¦ t ¦ e 6 £ §` ¦ _ p ¦ e . s Q ô
Ç ª _ ¦& ñ | ¾ Ó É r Û ¼( ' a A 0 > 7 £ x ½ + ÉÃ º2 ¤ & h
× ¦ # Q[ þ t (flat band voltage 0 V H~ ½ ÓÜ ¼ Ð t
) 175 W H~ ½ Ó\ " f þ j è ° ú כ` ¦ t 9 s s © \ " f H
r ª _ ¦& ñ | ¾ Ós 7 £ x H d` ¦ · ú Ã º e . y Û ¼_ o r
Û ¼ · ú ¢ ¸ô Ç flat band voltage ü < 1 l x{ 9 > Û ¼( ' a A 0 >\ & h × ¦ # Q[ þ t 175 W s © \ " f r 7
£
x H ª © ` ¦ Ð# Å Ò ¦ e . 7 £ ¤, slow state density
¢
¸ô Ç ¦& ñ | ¾ Ó_ 7 £ xy õ 1 l x{ 9 > ¦ e .
Û
¼( ' a A 0 > 7 £ x \ flat band voltage ° ú כs
t H כ É r SiN
x} ? /\ ª _ \ ¦ t H s : r_ Ã
º y è < Ê` ¦ _ p ô Ç . s Qô Ç flat band voltage o
\
@ /ô Ç [ O " î É r 6 £ § ¿ º t Ð [ O " î ÷ &# Q| 9 Ã º e . ' Í
P : Ð Û ¼( ' a A 0 >_ 7 £ x \ É r l ó ø Í [ j' ´ òõ \ ¦ [
þ
t à º e . Û ¼( ' a A 0 >_ 7 £ x H Û ¼( ' a A ) a { 9 _
\
-t \ ¦ 7 £ x r v > ÷ & ¦ s { 9 [ þ t É r HgCdTe ³ ð
\
> r F H í ß o} õ Ø æ[ t # í ß o} ` ¦ ] j
H % i ½ + É` ¦ ½ + É כ Ü ¼ Ð # . s Qô Ç í ß o} _ ] j H Û
¼( ' a A 0 > 7 £ x ½ + ÉÃ º2 ¤ ´ ú §s { 9 # Q > ÷ &Ù ¼ Ð >
_ ¦& ñ _ ª s × ¦ # Q[ þ t ¦ flat band voltage H & h
t > | ¨ c כ s . s Qô Ç s : r Ø æ[ t ´ òõ \ @ /ô Ç
´
òõ H # Q 7 Hë H \ " f 7 H_ ÷ &# Qt ¦ e [10–12]. ¢ ¸ô Ç
³
ð 1. Û ¼( ' a A 0 >\ ¦ or v " f 7 £ x à Ìô Ç Metal/SiN
x/HgCdTe ½ ¨ ¸_ Hall 8 £ ¤& ñ õ x 9 C-V 8 £ ¤& ñ õ Nf : fixed charge density, N
s: slow state density.
power (W)
factor 75 W 100 W 125 W 175 W 200 W
thickness
(˚ A) 2800 2800 3500 2100 2700
V
f b(V) −14.5 −8.7 −2 0.5 −6.5
N
f(cm
−2) 1.7 × 10
121.2 × 10
121.4 × 10
117.8 × 10
108.0 × 10
11carrier
concentration −5.5 × 10
15−1.5 × 10
162.0 × 10
162.5 × 10
161.6 × 10
16(cm
−3)
Hall mobility
(cm
2V
−1S
−1) n(10000) n(404) p(250) p(306) p(292)
∆V
f b(V) 4.5 2 1.5 1 8.5
N
s(cm
−2) 5.3 × 10
112.7 × 10
111.9 × 10
111.6 × 10
111.1 × 10
12s
Qô Ç s : rØ æ[ t ´ òõ H 7 £ x à Ì÷ & H 1 l xî ß } ? /_ f ¨ à Ì÷ & H Ô
¦í HÓ ü t` ¦ à Ý ? /# Q Û ¼( ' ÷ & H } _ í H ¸\ ¦ 7 £ x r
¦ · ú 94 R e .
¿
º P : H Û ¼( ' a A 0 > ± ú " f 7 £ x à ÌÒ ¦ s ± ú É r â Ä
º Õ þ ! Q? /\ > r F H ï ß À Ó Ô ¦í HÓ ü t(residual water vapor,
<
Ê É r í ß è1 p x)_ ´ òõ © @ /& h Ü ¼ Ð 7 £ x > ) a .
"
f 7 £ x à Ì÷ & H SiN
x} ? /\ ï ß À Ó Ô ¦í HÓ ü t` ¦ í < ʽ + É 0 p x$ í s
B Ä º Z } t > ÷ & 9 s \ flat band voltage Z }
t > ) a כ Ü ¼ Ð # . s Qô Ç } ? /_ í ß èü < z ´o
B H_ ½ + Ë É r FTIR_ f ¨ Ã º Û ¼& 7 à Ô! 3 \ _ # ´ ú §s · ú 9 4
R e [13,14].
³
ð 1 É r 0 >\ É r SiN
x7 £ x Ã Ì Ê ê 8 £ ¤& ñ ô Ç Hall õ ü <
C-V 8 £ ¤& ñ õ \ ¦ כ ¹ # ? /% 3 . 75 Wü < 100 W
\
" f 7 £ x Ã Ì ) a r « Ñ_ â Ä º Hall ´ òõ 8 £ ¤& ñ õ 7 £ x Ã Ì p- + þ
A ¸ ¸\ ¦ Ðs ~ HgCdTe l ó ø Ís n-+ þ AÜ ¼ Ð ;s ÷ &% 3
Õ
ªa Ë > 5. 175 W, 15 mTorr\ " f 7 £ x à Ìô Ç SiN
x\ ¦ s 6 x # ]
j ô Ç MIS è _ C-V 8 £ ¤& ñ õ .
6
£
§` ¦ ? / ¦ e . ô Ǽ # 125 W, 175 W x 9 200 W\ " f 7
£
x Ã Ì ) a r « Ñ H Õ ª@ / Ð p+ þ A ¸ ¸\ ¦ Ä »t % i . n-+ þ A Ü
¼ Ð ;s ) a r « Ñ\ " f 8 £ ¤& ñ ) a s 1 l x ¸ H 75 W, 100 W \ " f y y 10000, 404 cm
2/V ·S_ ° ú כ` ¦ ? /% 3 . : r z
´+ « >\ 6 xô Ç HgCdTe l ó ø Í_ â Ä º ¸+ þ As n-type{ 9 M
: : x © & h _ s 1 l x ¸ H Ã º ë ß cm
2/V ·S_ ° ú כ` ¦
. " f z ´+ « > õ \ è ß _ s 1 l x ¸\ ¦ ^ ¦ M : q
& ñ © & h n-typeÜ ¼ Ð ;s ) a כ Ü ¼ Ð # .
:
x © & h Ü ¼ Ð HgCdTe_ â Ä º Ar s : r c ` ¦ q 2 ©ô Ç e ¦
Ý ¼ \ ¸Ø ¦ ÷ & Õ ª ¸+ þ As n-typeÜ ¼ Ð ;s H d s Ð
¦ ÷ & ¦ e . s Qô Ç ¸+ þ A o " é ¶ É r s : r c \ _ ô
Ç HgCdTe ³ ð _ d y õ ï ß À Ó Hg_ ? /Â Ò S X í ß Ü ¼ Ð [ O
"
î ÷ &# Qt ¦ e [15]. : r z ´+ « >_ â Ä º\ " f ¸ · ú ¡\ " f /
å
Lô Ç כ % ! 3 HgCdTe l ó ø Í_ d y & ³ © s íl \ Ä »µ 1 Ï
Õ
ªa Ë > 6. 175 W\ " f ] j ô Ç SiN
xMIS è _ > à Ôê Á x 9
¸(D
it).
÷
&# Q| 9 à º e . Õ ª Q Ð 7 £ x à Ì÷ & H SiN
xHgCdTe
³
ð s s : r c \ ¸Ø ¦ ÷ & H כ ` ¦ ~ ½ Ót H Ð ñ} % i ½ + É
`
¦ > | ¨ c כ Ü ¼ Ð « Ñ ) a . " f Hall 8 £ ¤& ñ õ
è ß n ¸+ þ A o H SiN
x_ 7 £ x Ã Ì r è ß s : r Ø æ[ t
´
òõ \ _ ô Ç ¸+ þ A ¨ 8 s l Ð H ³ ð Ð ñ} \ _ ô
Ç HgCdTe_ ³ ð % i (Inversion)\ _ ô Ç ´ òõ Ò q ty
÷
&# Q . ³ ð\ " f Ð H כ õ ° ú s flat band voltage
−6 V s â Ä º Hall 8 £ ¤& ñ r ¸+ þ As 7 # Q
H כ Ü ¼ Ð z ¤ .
Õ
ªa Ë > 5 H 175 W \ " f 7 £ x à Ìô Ç r « Ñ_ C-V 8 £ ¤& ñ / B G õ s
: r& h C-V / B G _ ¦Å Ò : £ ¤$ í / B G ` ¦ · p כ s .
s
: r& h / B G É r Hall 8 £ ¤& ñ Ü ¼ Ð % 3 É r r « Ñ_ î rì ø Í 0 l x ¸
\
¦ 6 x % i Ü ¼ 9, > s à Ô F K5 Å q F K_ { 9 < ÊÃ º \ ¦ ¦ 9
t · ú § É r Õ ªA á Ôs . s : r& h / B G õ C-V 8 £ ¤& ñ / B G ` ¦ q
§ # ^ ¦ M :, Hall 8 £ ¤& ñ ` ¦ : x # % 3 É r l ó ø Í_ 0 l x ¸ü <
s
: r° ú כ\ 6 x ) a 0 l x ¸_ ° ú כs _ { 9 u < Ê` ¦ · ú Ã º e .
{ 9
ì ø Í& h Ü ¼ Ð 6 x| ¾ Ó(C) þ j è° ú כs s : r° ú כõ 8 £ ¤& ñ ° ú כõ { 9 u
t · ú § É r כ É r MIS è 8 £ ¤& ñ r ¢ - a y ¸| ` ¦ ë ß 7
á
¤ r v t 3 l w l M :ë H s 9, s : r/ B G \ ] X 8 £ x \ > r F
H à Ôê Á ` ¦ ¦ 9 t · ú § ¤l M :ë H s .
Õ
ªa Ë > 6 É r Õ ªa Ë > 4 ÐÂ Ò' Terman ~ ½ ÓZ O [16]` ¦ 6 x #
>
í ß ô Ç HgCdTeü < SiN
x_ > \ " f_ à Ôê Á x 9 ¸(D
it)\ ¦
· p Õ ªa Ë >s . Õ ªa Ë >\ " f Ð H כ õ ° ú s \ -t ½ × ¼
= å
Q Â Òì r Ü ¼ Ð à Ôê Á x 9 ¸ Z } > ¦ e Ü ¼ 9, 1.2 × 10
10cm
−2& ñ ¸_ > à Ôê Á x 9 ¸\ ¦ 4 R É r { 9 ì ø Í& h
³
ð Ð ñ} õ q § % i ` ¦ M : Ä ºÃ ºô Ç > : £ ¤$ í ` ¦ f
`
¦ · ú Ã º e .
IV. + s Ç Â ] Ø
RF Û ¼( ' a A 0 >\ _ K " f HgCdTe/SiN
x> _ ¦
&
ñ x 9 ¸ x 9 slow state x 9 ¸ H ß ¼> o % i . { 9 ì ø Í
&
h Ü ¼ Ð e ¦ Ý ¼ < Ê É r Ö ¸$ í o ) a s : r s HgCdTe_ ³ ð
\
¸Ø ¦ ÷ & HgCdTe_ ¸$ í x 9 ¸ ¸_ o\ ¦ Ä »µ 1 Ï 1
p
x_ Â Ò 6 x` ¦ ? /> ) a . s Qô Ç & ³ © É r e ¦ Ý ¼
<
Ê É r s : r Ü ¼ Ð HgCdTe ³ ð ` ¦ d y ½ + É â Ä º ¥ y ' a¹ 1 Ï
÷
& ¦ e 6 £ § s Ð ¦ ÷ & ¦ e . : r z ´+ « >_ Û ¼( ' a A_ â Ä º Ar s : r c ` ¦ 6 x # SiN
x\ ¦ 7 £ x Ã Ì H / B N& ñ s Ù ¼ Ð Ar s
: r c s HgCdTe ³ ð \ ¸Ø ¦ s ÷ &t ë ß 1 l x r \ 7 £ x à Ì
÷
& H SiN
xHgCdTe ³ ð s Ar s : r c \ ¸Ø ¦ ÷ & H Û
¼ß ¼ % i ½ + É` ¦ % i 6 £ §` ¦ ¦ 9 # ½ + É כ Ü ¼ Ð # .
7
£ ¤, Û ¼( ' a A 0 > 100W s Ð ± ú É r â Ä º SiN
x_ 7 £ x
Ã
Ì 5 Å q ¸ H Ö ¼o > ÷ & 9 s H Ar s : r s HgCdTe ³ ð \
¸Ø ¦ ÷ & H r ç ß s U ´# Qf ` ¦ _ p ô Ç . " f s Qô Ç ¸
|
\ " f 7 £ x Ã Ì ) a SiN
x_ â Ä º H ª _ ¦& ñ \ ¦ t 9
>
à Ôê Á x 9 ¸ ¢ ¸ô Ç H ° ú כ` ¦ f ` ¦ z ´+ « >` ¦ : x # S X
½ + É Ã º e % 3 . ¢ ¸ô Ç Û ¼( ' a A 0 > H â Ä º SiN
x_ 7
£
x Ã Ì 5 Å q ¸ À 1 Ï Ar s : r_ HgCdTe l ó ø Í\ ¸Ø ¦ r ç ß
`
¦ þ j è o ½ + É Ã º H e t ë ß H \ -t Ð ô Ç r « Ñ_ < H © Ü
¼ Ð ¦& ñ | ¾ Ós 7 £ x ) a כ Ü ¼ Ð # . : r ½ ¨_ RF Û ¼( ' a A õ \ " f flat band voltage É r 175 W \ " f
© É r −0.5 V_ flat band voltage` ¦ 4 R ¦& ñ x 9
¸(N
f) 7.8 × 10
10cm
−2 Ð B Ä º É r ° ú כ` ¦ & Ü ¼ 9, HgCdTeü < SiN
x_ > \ " f_ à Ôê Á x 9 ¸(D
it) H 1.2 × 10
10cm
−24 R É r { 9 ì ø Í& h ³ ð Ð ñ} _ : £ ¤
$ í
õ q § % i ` ¦ M : Ä ºÃ ºô Ç > : £ ¤$ í ` ¦ f ` ¦ · ú à º e
%
3 . " f HgCdTe & h ü @ y t è ] j r כ ¹½ ¨÷ &
H ª | 9 _ ³ ð Ð ñ} + þ A$ í ¸| ` ¦ % 3 ` ¦ Ã º e % 3 .
P c
p 8 ý ò k >
: r ½ ¨ H õ < Æl Õ ü t Â Ò ç H 6 x l Õ ü t \ O Ü ¼ Ð t " é ¶
÷
&% 3 Ü ¼ 9 s \ y \ ¦ × ¼w n m .
Y c
p w à U Ø ô
[1] Y. Nemirovsky, N. Amir and L. Djaloshinnsky, J.
Electronic Materials, 24, 5, 647 (1995).
[2] O. P. Agnihotri, C. A. Musca and L. Faraone, Semi- con. Sci. Technol., 13, 839 (1998).
[3] G. Sudo, N. Kajihara, Y. Miyamoto and K.
Tanikawa, Appl. Phys. Lett., 51, 1521 (1987).
[4] N. Kajihara, G. Sudo, Y. Miyamoto and K.
Tanikawa, J. Electrochem. Soc., 135, 1252 (1988).
[5] M. A. Lunn and P. S. Dobson, J. Cryst. Growth, 73, 379 (1985).
[6] J. T. M. Wotherspon, U. K. Patent No. GB 2,095,898 (1981).
[7] S. H. Suh, J. S. Kim, J. H. J. Kim and J. H. Song, J. Crystal Growth, 236, 119 (2002).
[8] O. Rousiere, D. Lemoine, A. Quemerais, C. K. Assi, R. Granger and R. Triboulet, Semicond. Sci. Tech- nol., 13, 622 (1998).
[9] K. H. Khelladi, D. Lemoine, S. Rolland, R. Granger
and R. Triboulet, Semicond. Sci. Technol, 8, 56
(1993).
[10] J. J. Cuomo, J. M. E. Harper, C. R. Guarnieri, D.
S. Yee, L. J. Attanasio, J. Angilello and C. T. Wu, J. Vac. Sci. Technol., 20, 349 (1982).
[11] J. H. Kim and K. W. Chung, J. Appl. Phys., 83, 11, 5831 (1998).
[12] A. F. Mayadas, R. B. Laibowitz and J. J. Cuomo, J. Appl. Phys., 43, 3, 1287 (1972).
[13] W. S. Liao, C. H. Lin and S. C. Lee, Appl. Phys.
Lett., 65, 17, 2229 (1994).
[14] G. Xu, P. Jin, M. Tazawa, K. Yoshimura, Thin Solid Films, 4225, 196 (2003).
[15] E. T. Kim, M. S. Han, J. H. Kwon, S. R. Hahn, K. H.
Song, S. G. Lee, Y. S. Lee and J. M. Kim, Proced- ing of SPIE- The International society for Optical Engineering, 3436, Issue 1, 84 (1998).
[16] L. M. Terman, Solid State Electron. 5, 285 (1962).
RF Magnetron Sputtering and Interfacial Characteristics of Silicon Nitride on HgCdTe
Se-Young An and Sang-Hoon Lee
Semiconductor Nanostructure Research Laboratory, Department of Physics, Korea University, Seoul 136-701
Yong-Chul Jung, Sang-Hee Suh and Jin-Sang Kim
∗Electronic Materials and Devices Research Center, Korea Institute of Science and Technology, Seoul 136-791
(Received 11 August 2003)
SiN
xlayers were deposited on HgCdTe substrates by using an RF magnetron sputtering method and the interfacial properties were investigated. The electrical properties of the SiN
x/HgCdTe were determined by using the capacitance-voltage characteristics of metal-insulator-semiconductor test devices. When the sputtering power was less than 100 W, that the HgCdTe surface was observed to be largely inverted and the flat-band voltage was observed to be less than −8 V, which means that the SiN
xlayer possessed a high density of positive fixed-charge. As a result, the Hall- effect measurement confirmed that the initial p-type HgCdTe layers had been transformed into abnormal n-type conductivity. At a sputtering power of 175 W, the flat-band voltage had its minimum value of −0.5 V. The density of positive fixed-charge increased again as the sputtering power was increased over 175 W. Also the type of conductivity remained the initial p-type when the sputtering power was higher than 175 W. As a result of process optimization we have obtained high-quality SiN
xon HgCdTe with an interfacial trap density of 1.2 × 10
10cm
−2.
PACS numbers: 73, 40, L
Keywords: HgCdTe, Silicon nitride, RF sputteing, Passivation, C-V
∗