가천대학교 보건과학대학 치위생학과
한 경 순
치
세 마 론
제 4장 치면세마의 기본과 실제
제 4장 치면세마의 기본과 실제
Ⅴ. 치근활택술(root planing) ……… 4 1. 정의 2. 이론적 근거
3. 목적 4. 적응증
5. 금기증 6. 치근면활택 술식 과정 7. 시술 후 주의사항 8. 시술 후 조직의 평가 9. 치근활택술과 치석제거술의 효과
목 차
치
세 마 론
제 4장 치면세마의 기본과 실제
제 4장 치면세마의 기본과 실제
Ⅵ. 치면연마(polishing) ……… 15 1. 정의
2. 목적
3. 치면연마를 위한 준비물 4. 치면연마제
5. 치면연마의 금기증 6. 치면연마 방법
목 차
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제 4장 치면세마의 기본과 실제
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제 4장 치면세마의 기본과 실제
1. 정의
Ⅴ. 치근활택술(root planing)
치근부 표면에서 치면세균막과 함께 묻혀있는 잔존치석, toxin이나 necrotic 및 미생물에
감염된 cementum을 제거하며 치근의 거친면을 평활하고 활택하게 하는 술식
치근부 표면에서 치면세균막과 함께 묻혀있는 잔존치석, toxin이나 necrotic 및 미생물에
감염된 cementum을 제거하며 치근의 거친면을
평활하고 활택하게 하는 술식
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제 4장 치면세마의 기본과 실제
3. 목적
치주 병인균 억제, 제거→ 건강한 상태의 세균성 전환
염증성, 화농성 치주낭 제거→
건강한 치은조직 형성
깊은 치주낭을 얕게 하여 건강한 치은열구 형성
건강한 결합조직부착과 상피접합이 이루어질 수 있는 치면을 형성2. 이론적 근거
치근면에 형성된 흠집을 평활하게 하는 것
치은자극의 원인이 되는 변성백악질을 제거
백악질의 잔존 침착물을 제거치
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5. 금기증
치면세균막 조절을 잘 하지 못한 환자
치주낭이 깊거나 골파괴가 심한 경우
극도의 지각과민 환자
급성 치주염4. 적응증
치은염 및 얕은 치주낭
외과적 처치의 전 처치
내과 병력을 가진 전신질환자
진행된 치주염
유지 관리 처치치
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제 4장 치면세마의 기본과 실제
1) 수용기구(curet)를 이용한 치근면활택 술식
6. 치근면활택 술식 과정
Modified pen grasp
Finger rest
Curette으로 치주낭 삽입 시 날의 내면이 치면을 향함
적당한 작업각도는 60∼70도가 적절
치근면을 활택하게 하기 위하여 약하고 길게 함
여러방향 함(수직, 사선, 수평)
중첩시키며 연속동작으로 반복된 기구 조작
기구사용이 완료되면 explorer로 치근면을 확인
치주낭을 깨끗이 세척치
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제 4장 치면세마의 기본과 실제
2) 초음파 scaler를 이용한 치근활택
제 4장 치면세마의 진전된 기구 조작법
항세균용액으로 양치- 시술전 0.1% 클로르헥시딘으로 양치
Power setting- 손가락으로 tip을 잡았을 때 거의 진동이 없는 상태
Tip 선택
물의 양- tip에서 물방울이 떨어질 정도(spray 형태 안됨)
손고정 - 구강외 손고정(handpiece는 가볍게 잡고 측방압은 거의 주지 않음)
동작- 일반적인 수기구의 사용과 유사하나 측방압은 최소 - 동작은 미는 동작(push stroke)을 사용
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7. 시술 후 주의사항
제 4장 치면세마의 진전된 기구 조작법
따뜻한 물이나 양치액으로 구강세척
멸균 gauze로 조직을 부드럽게 압박
뜨겁거나 찬 음식, 당분이 많이 든 음식물을 섭취할 경우 치근의 과민반응
일시적이고 가벼운 통증을 느낌
며칠동안은 단단하거나 자극적인 음식은 금함
칫솔질 시 출혈- 적절한 힘으로 치은을 자극하여 염증성 치은의 회복치
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2) 연조직이 치유된 후 조직상태 평가
시술 1주 후→
시술부위 조직긴장과 염증 소실 유무 검사
시술 2주 후→
연조직 치유상태 평가
시술 3-4주 후→
치주낭 측정제 4장 치면세마의 진전된 기구 조작법
8. 시술 후 조직의 평가
1) 시술직 후 치근의 활택도 평가
시술직 후 적절한 조명 하에서 구내경을 이용하여 치근면을 주의 깊게 조사
탐침 또는 치주 탐침으로 활택도 검사치
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제 4장 치면세마의 기본과 실제
치석제거 치근 활택
적응력 침착물에 따라 약하거나
중등도의 강한 힘을 사용 더 적은 힘을 사용
동작방향 수직 또는 사선 여러 방향으로 겹치면서 동작
동작길이 짧고 중첩되게 조절 길게 동작
동작횟수 지정된 부위를 몇 회 실시 많이 중첩하여 연속적으로 반복실시
날의 각도 70-80도 60-70도
치석제거와 치근활택의 비교
치석제거와 치근활택의 비교
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제 4장 치면세마의 기본과 실제
2) Healing
- 치은 조직의 염증이 해결되어 가므로 치유가 되는 것 - scaling후 2일안에 상피가 재생하기 시작
- epithelical attachment는 5일 만에 기능, 완전 소생은 2주
- healing에 요구되는 시간 : periodontal inflammaion의 정도 에 따라 다름
9. 치석제거술과 치근활택술의 효과
(1) 치은에 대한 영향
1) Scaling & root planing 과 동시에 curettage도 할 수 있음
- sulcus나 pocket의 lining의 파편물들이 함께 제거
- 기구 조작시 사용하지 않은 쪽의 cuting edge에 의해 발생
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제 4장 치면세마의 기본과 실제
3) Partial scaling의 영향(치석이 남아 있게 될 경우)
- 염증이 치유되지 않으므로 반드시 제거
- deep pocket속에 남은 경우 : 급성 치주염 발생 가능
(2) 치면에 대한 영향
- Root planing을 통해 남은 치석 및 변성된 백악질 제 거:
plaque, bacteria, calculus의 재 부착방지 - 불소 함유 치약 및 구강 양치액 처방 :
무기질 탈회, 치아 우식증, 지각 예민증, 치석형성 등을 예방
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제 4장 치면세마의 기본과 실제
1. 정의
Ⅵ. 치면연마(polishing)
치석제거와 치근활택 또는 치아착색물
제거 후 마무리 단계로서 거칠어진 치면의 활택과 심미성의 효과를 얻기 위한 과정 치석제거와 치근활택 또는 치아착색물
제거 후 마무리 단계로서 거칠어진 치면의
활택과 심미성의 효과를 얻기 위한 과정
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치면연마 전 · 후
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제 4장 치면세마의 기본과 실제
외인성 착색물과 치면세균막을 제거
새로운 침착물의 부착을 방지
치아의 미적외관을 향상
가정에서의 치아관리 습관을 갖도록 교육
불소도포 전에 시행
충전물의 활택과 2차 치아우식증을 예방
2. 목적
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제 4장 치면세마의 기본과 실제
Abrasive(연마제) : 50-60% pumice, silicon, dioxide
Water(물) : 10-20%
Humectant(연석제) : 20-25% glycerin, sorbitol
Binder(결합제) : 1.5-2.0% agar-agar, sodium
향신료와 색소3. 치면연마를 위한 준비물
Handpiece / Contra angle or right angle
Rubber cup and bristle brush
Dappen dish / Pumice / Dental floss4. 치면연마제
1) 구성 성분
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제 4장 치면세마의 기본과 실제
치은에 대해 자극이나 위험성이 없어야 함
치면에 잘 부착 되어야 함
발포성이 있어야 함
입자가 미세하여 치근면에 상처를 주지 않아야 함
연마 후에는 쉽게 제거할 수 있어야 함
청결효과가 커야 함
2) 치면연마제의 요구조건
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제 4장 치면세마의 기본과 실제
최근에 맹출된 치아나 치근면
석회화가 덜 된 부위
Gold, porcelain, 쉽게 긁히는 물질로 된 수복물
탄력성이 없고 출혈되기 쉬운 치은 조직
깊은 부위까지 치석제거와 치근활택술, 치은소파 후 연마제의 입자들이 상피조직에 박히거나 염증이계속될 수 있기 때문에 곧바로 시행하지 말 것
5. 치면연마의 금기증
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1) 수동연마
6. 치면연마 방법
(1) Porte polisher
엔진이 닿기 어려운 치아면을 연마할 때나 과민치아 및 엔진연마가 잘 안되는 부위에 사용하는 오렌지 나무의 연마기구
Wedge shape : 순면,설면,인접면,교합면 부위
Spoon shape : 순면, 설면, 인접면
Cone shape : 교합면의 소와, 열구치
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Porte polisher Porte polisher 사용방법
Porte polisher
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(2) Dental tape
치아의 인접면의 stain을 polishing하기 위해 치면연마제를 치간사이에 넣어 back & forth motion으로 사용Dental Tape
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(3) Polishing strip
가늘고 긴 plastic제로 연마제가 부착되어 있으며 인접면의 외인성 stain을 제거Polishing strip
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2) 엔진연마
신속하며 쉽고 효율적이므로 가장 흔히 사용하는 연마방법(20,000/1분)엔진연마
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제 4장 치면세마의 기본과 실제
(1) 기구 및 재료
① Straight handpiece
상하악 전치의 순면용② Contra angle or right angle
상하악 전구치 모두 사용③ Rubber cup
부드러운 고무재질로 치면에 직각으로 대고 비비거 나, 치은연하나 치주낭 속으로 넣어서 연마가능④ Polishing brush
⑤ 연마제
⑥ Dappen dish
⑦ Dental floss
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제 4장 치면세마의 기본과 실제 (2) 치면연마방법의 종류
② On-off method
Rubber cup의 끝을 사용하여 적당한 압축을 가하여 cup을 댓다 떼었다 하면서 치아표면 전체를 닦는 방법
전치, 구치부의 순면과 설면을 각각 6등분하고 교합면은 따로 닦음① Painting method
치아표면을 3등분(distal, central, mesial)하여 적당한 속도와 압력을 가지고 치은연에서부터 절단연(교합연)까지 painting하듯이 쓸어내려오는 방법
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제 4장 치면세마의 기본과 실제
치면연마 방법
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제 4장 치면세마의 기본과 실제
(3) 엔진연마 방법
① Modified pen grasp
② 손고정
③ 연마제를 바름
④ Rubber cup을 치면에 직각
⑤ 치경부에서 절단 또는 교합면으로 쓸어 내림
⑥ 치면 연마 후 소독
⑦ 치면연마가 끝나면 반드시 치실이나 air-water syringe를 이용하여
연마제 및 잔여물질을 제거
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제 4장 치면세마의 기본과 실제
(4) 치면연마 시 고려 할 사항
① 치아조직의 손상과 과열을 막기 위하여 속도 조절기로 속도를 조절
② 연마제는 가능하면 젖어있는 것을 사용 마찰열을 줄이기 위해
③ 연마제 없이 rubber cup을 회전시키면 부착물은 제거되지 않고 열만 발생
④ Rubber cup을 치면에 적합 후 pedal을 밟음
⑤ Bristle brush : 교합면 사용
⑥ Smooth한 치면에 bristle brush를 사용하면 치은에 손상을 줄 수 있음
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