한국, 對韓 반도체재료 수출규제 WTO 분쟁해결 절차 재개 요구
□ 日 정부의 對韓 반도체재료 3개 품목 수출 규제에 대한 한국 정부의 WTO 패널 설치 요청(6.18) 관련 日 언론 보도 내용은 아래와 같음.
1. 분쟁해결 절차 재개
ㅇ (장기화 가능성) 한국 측 요청은 6.29 개최될 WTO 분쟁해결기구(DSB)에 서 논의될 예정으로 패널 설치가 인정될 경우 분쟁해결 심리 단계에 돌 입하게 됨.
- 단, 현재 WTO는 ‘최종심’에 해당하는 상소위원회가 공석 사태로 기 능이 마비된 바, 분쟁해결 절차 자체가 장기화될 가능성
- 日 정부 관계자는 그간 한일간 대화를 통한 해결을 모색해왔다며 ‘금 번 한국 측의 대응은 유감’이라고 지적하고, WTO 절차가 개시될 경우
‘담담하게(粛々) 대응할 것’이라고 언급
- 한국측이 WTO 절차 재개 방침을 밝힌데 대해 일본측은 항의하고 있어 한국이 패널설치를 요청함에 따라 갈등이 격화될 것으로 보임(지지통신) ㅇ (경위) 日 정부는 前징용공 소송을 둘러싸고 한일 관계가 악화되었던
2019.7월 안보상 우려가 있다는 점을 들어 對韓 반도체재료 3개품목의 수출규제 강화를 결정(마이니치, 도쿄신문), 이에 반발한 한국 정부가 2019.9월 조치 철회를 요구하며 WTO에 제소했으나, 동년 11월 양국이 수출규제 관련 협의 개시에 합의함에 따라 절차가 일시 중단된 바 있음.
- 관련하여 한국 정부는 5.12 일측에 수출규제 철회 여부에 대한 입장을 2020.5월 말까지 밝혀달라고 요구했으나, 일측이 답변을 내놓지 않아 WTO 분쟁해결절차를 재개할 방침임을 6.2 표명
