차세대 반도체 제조기술 EUV 경쟁 심화
□ 차세대 반도체제조기술 ‘EUV(극단자외선)*’관련 장비업체간 경쟁이 심화되 고 있음.
* EUV 노광(露光)장치: 2019년부터 대기업이 본격적으로 운용을 시작한 최첨단 반도체 제조장치로, 현재 네덜란드 ASML社가 유일하게 양산 중이며 반도체 회로의 선폭이 좁은 만큼 정보처리 능력이 우수
ㅇ 고성능 반도체의 얇은 회로(최소 5나노미터)를 실리콘웨이퍼에 전사(傳寫)하기 위해서는 EUV를 이용한 노광장치가 필수적이나, 세계 유일 EUV 장비 양산업 체인 네덜란드 ASML社가 출하를 늘리면서 EUV 관련 약품 도포 등 주변 장 치 업체 개발경쟁이 가속화
□ 반도체 제조장비 세계 3위업체인 도쿄일렉트론은 2021년 3월기 사상 최대 개 발비인 1,350억 엔을 투입하는 등 공격적인 자세로, 가와이 도시유키 사장 은 ‘EUV가 보급되면, 하이엔드 장비의 수요가 높아질 것이다’고 언급
ㅇ 도쿄일렉트론은 반도체재료의 실리콘 웨이퍼에 특수 약품을 도포 및 현 상하는 ‘코터‧디벨로퍼(Coaters‧Developers)’라는 장치를 주무기로 하며 EUV용 양산장치 분야 내 同社 점유율은 100%로, 금번 분기의 매출은 약 1조 2,800억엔에 달하는 등 기업 실적 호조
□ 반도체의 포토마스크에 전자빔을 이용하여 패턴을 그리는 장치 분야에서 는 일본전자(日本電子) 및 IMS나노패브리케이션社의 연합이 강세이나, 도 시바 산하의 뉴플레어테크놀로지社가 추격하고 있음.
ㅇ 도시바는 개발 기술자들을 추가로 25인 배정하여, 이르면 2020년도 중에 EUV 대응이 가능한 차세대 패턴장치를 출하할 계획
□ 각 회사가 EUV 대응장치의 개발을 서두르는 배경에는 한국 삼성전자와 대만 TSMC 간의 반도체 미세화 경쟁이 존재함.
ㅇ 차세대 통신규격 5G용 고성능 반도체 수요는 왕성하며, 삼성과 TSMC는 1대에 200억엔 이상을 호가하는 ASML제 노광장치 확보에 혈안인 만큼 관련 장비업체 사업 기회도 확대되었다는 분석
