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CMOS 게이트의 성능 최적화

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(1)

CMOS 게이트의 성능 최적화

IT CookBook, 최신 VLSI 설계, 조준동, 성균관대학교

(2)

2/45

MOSFET의 RC 지연 모델을 배운다

논리적 노력 방법으로 전달지연을 예측하는 방법을 익힌다

정적 타이밍을 검증하는 방법을 배운다

학습목표

(3)

목 차

1. MOSFET의 RC 지연 모델

2. 논리적 노력 방법에 의한 전달지연 예측

3. 정적 타이밍 검증

(4)

4/45

디지털 시스템의 성능을 측정하는 철칙

신호가 게이트를 통과하는 신호 전달지연과 게이트를 연결하는 연결선 지연으로 구성

(5)

CGB :게이트와 P형 기판(Bulk) 사이의 정전용량 CGD :게이트와 드레인 사이의 정전용량

CGS :게이트와 소스 사이의 정전용량 CBD :벌크와 드레인 간의 정전용량 CBS :벌크와 소스 간의 정전용량

• 디지털 시스템의 성능을 측정하는 철칙

1.1 MOSFET의 정전용량 .

: 유전율

Section 01 MOSFET의 RC지연 모델

(6)

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 게이트 정전용량

Section 01 MOSFET의 RC지연 모델

차단영역 : MOS 디바이스는 OFF 상태로 채널이 형성되지 않기 때문에 이 된다.

선형영역 : 채널이 형성되기 때문에 이다.

포화영역 : 채널이 반전되고 채널의 드레인 영역이 핀치오프 상태가 되어 이 되고, 가 된다.

(7)

Section 01 MOSFET의 RC지연 모델

 인버터의 PMOS와 NMOS 정전용량

PMOS인 경우에는 NMOS에 비해 정전용량이 높다. 그 이유를 알아보기 위해 PMOS와 NMOS 트랜지스터의 게이트 길이를 같다고 가정해 보면, PMOS와 의 상승 시간과 하강 시간이 모두 같아야 CMOS가 정상적으NMOS로 동작할

것이다.

PMOS가 NMOS보다 2배 느리게 동작하기 때문에, 정상 동작을 하기 위해서는 PMOS의 채널폭 (WP)을 NMOS 채널 폭(WN)의 2배로 하여 저항을 같게 만들어 주어야 한다.

(8)

8/45

그림을 보면 PMOS의 채널 폭을 NMOS의 채널 폭의 2배로 한 것을 알 수 있다.

[식(7.2) ]에서 알 수 있듯이 PMOS의 채널 폭이 늘어났기 때문에 정전용량이 늘어난 것이다.

Section 01 MOSFET의 RC지연 모델

 인버터의 PMOS와 NMOS 정전용량

(9)

 부하 정전용량

Section 01 MOSFET의 RC지연 모델

부하 정전용량은 식 (7.3)과 [그림 7-5]와 같이 네 가지 요소로 구성된다.

CDBN : 첫 번째 인버터의 NMOS의 드레인과 벌크 사이의 정전용량

CDBP : 첫 번째 인버터의 PMOS의 드레인과 벌크 사이의 정전용량

CWIRE : 두 개의 인버터 사이의 연결선의 정전용량

Cg: 첫 번째 인버터가 구동하는 팬아웃 게이트의 게이트 정전용량

(10)

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Section 01 MOSFET의 RC지연 모델

1.2 RC지연 모델 .

 [그림 7-6] 파라미터의 의미

• 전체 스윙 10%에서 90% 사이의 상승 시간

• 전체 스윙 90%에서 10% 사이의 하강시간

• 입력의 상승 시간 50% 지점과, 출력의 하강시간 50% 지점 사이 에서 출력이 1에서 0으로 바뀌는 전달지연

• 입력의 상승시간 50% 지점과, 출력의 하강 시간 50% 지점 사이 에서 출력이 0에서 1로 바뀌는 전달지연

(11)

CMOS 인버터의 전달 지연 : 입력에서 출력까지 신호가 전달되는 데 필요한 지연, 보통 1ns 이하의 값을 갖는다. 복잡한 논리회로인 경우는 클록 사이클당 20-50ns의 지연을 갖는다.

[그림7-7]에서 유효 저항은 NMOS와 PMOS가 같다고 가정한다.

게이트 정전용량은 드레인 정전용량은 으로 정의한다.

 CMOS 인버터의 간략화된 RC 지연 모델

Section 01 MOSFET의 RC지연 모델

(12)

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Section 01 MOSFET의 RC지연 모델

 전달지연 T

PLH

Vin=0 이면 PMOS가 온 상태가 되어 굵은 선으로 표시된 패스를 형성하고 Cd와 CL에 충전된다.

그 지연은 식 (7.4)로 표현된다.

(13)

충전의 초기 단계에서는, PMOS는 포화상태, NMOS는 컷-오프 상태에 있게 된다.

이 식에서 분자는 Vin이 0으로 바뀌어 CL에 전하를 충전한 후의 CL에 충전된 전하량의 반을 의미하며 가 된다.

분모는 Vin = 0 일 때의 충전 전류를 의미하여 식 (7.6)으로 표현된다.

따라서 TPHL는 식 (7.7)과 같이 된다.

Section 01 MOSFET의 RC지연 모델

 전달지연 T

PLH

(14)

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Section 01 MOSFET의 RC지연 모델

(7.8)

 전달지연 T

PLH

Vin=1 이면 [그림 7-9]처럼 NMOS가 온 상태가 되어 굵은 선으로 표시된 패스를 형성하여 Cd 및 CL에 충전된 정전용량이 패스를 따라 방전된다.

그때의 지연은 식 (7.8)로 표현된다.

(15)

방전의 초기 단계에서는, NMOS는 포화상태, PMOS는 컷-오프 상태에 있게 된다.

이 식에서 분자는 Vin이 1로 바뀌어 CL에 전하를 방전하기 전의 CL에 충남아있는 전하량의 반을 의미하며 가 된다.

분모는 Vin = 0 일 때의 충전 전류를 의미하여 식 (7.10)으로 표현된다.

따라서 TPHL는 식 (7.11)과 같이 된다.

Section 01 MOSFET의 RC지연 모델

 전달지연 T

PLH

(16)

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Section 01 MOSFET의 RC지연 모델

 전달지연에 영향을 미치는 요소

VDD 가 증가하면 전달지연이 감소한다. 그 이유는 VDD 가 증가하면 ID가 증가하기 때문이다. 그러나 VDD 가 증가하면 전력소모가 증가하는 단점이 있다.

채널 길이가 감소하면 전달지연이 감소한다. 그 이유는 채널 길이가 감소하면 ID 가 증가하기 때문이다.

그러나 제조 공정이 더욱 미세해지기 때문에 제조 비용이 증가하는 단점이 있다.

(17)

Section 01 MOSFET의 RC지연 모델

1.3 CMOS인버터의 크기 확대에 따른RC지연 비교 .

 CMOS 인버터의 크기를 2배로 늘린 경우의 부하 정전 용량과 지연의 차이 비교

사이징한 후의 PMOS와 NMOS의 폭이 2배로 늘어난 것을 알 수 있다.

(18)

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[표 7-1]은 공정을 사용한 결과다. 공급전압은 5V이고 NMOS의 최소폭은 이다.

Section 01 MOSFET의 RC지연 모델

(19)

부하 정전용량은 팬아웃 게이트의 게이트 정전용량으로 간략화함

전달지연 공식을 로 간략화함

CMOS 인버터를 크게 사이징한 결과 전달지연이 감소된 것을 알 수 있다.

주의할 점은 CMOS 인버터를 사이징하면 그 인버터 앞 단의 게이트는

Section 01 MOSFET의 RC지연 모델

 정전용량 C

d

+C

L

및 전달지연 T

PLH

와 T

PHL

(20)

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[그림 7-11]의 NAND와 NOR는 전달지연이 동일하다. 그 이유는 NOR 게이트의 PMOS의 게이트 폭을 2배로 하고 NMOS의 게이트 폭을 2배로 줄여서 두

게이트 지연이 같도록 만들었기 때문이다.

게이트 폭의 합은 NAND 게이트는 16인 반면, NOR 게이트는 20이 되어 NOR 게이트의 면적이 더 큰 것을 알 수 있다.

Section 01 MOSFET의 RC지연 모델

1.4 인버터, NOR, NAND게이트에 대한 전달지연 비교 .

(21)

Section 01 MOSFET의 RC지연 모델

NAND 게이트의 NMOS와 PMOS의 게이트 폭을 모두 2.5로 같게 하고, NOR 게이트의 PMOS의 게이트 폭을 4, NMOS를 1로 하면 두 게이트의 채널 폭의 합은 10으로 동일해진다.

하지만 NAND 게이트의 전달지연은 4.65가 되는 반면, NOR 게이트의 전달지연은 5.33이 되는 것을 알 수 있다. 그 이유는 NOR 게이트의 경우 저항이 큰 PMOS 2개가 직렬로 연결되었기 때문이다.

(22)

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Section 01 MOSFET의 RC지연 모델

 팬아웃의 증가에 따른 게이트 전달지연 비교

앞에서 NAND 게이트와 NOR 게이트의 면적이 같을 때 NOR의 지연이 NAND에 비해 크다. ([그림 7-12] 참고)

팬아웃이 증가할 경우의 각 게이트별 전달지연을 비교하면 팬아웃이 증가함에 따라 전달지연이 늘어나는 경향이 있다.

(23)

Section 02

논리적 노력 방법에 의한 전달지연 예측

2.1논리적 노력 방법에 의한 전달지연 소개 .

논리적 노력 방법 : CMOS 회로의 전달지연을 빠른 계산시간을 이용하여 예측하는 방법

동일한 인버터를 구동하는 인버터의 기본 전달지연 tinv는 600nm공정인 경우 50ps, 250nm공정인 경우에는 20ps, 45nm공정인 경우에는 4~5ps가 된다.

인버터가 아닌 일반 게이트의 전달지연을 구하기 위해서 인버터 전달지연을 기준으로 정규화시키면, 일반 게이트의 전달지연 D는 단위가 없는 dlogic와 인버터의 기본지연 tinv 의 곱으로 표현된다.

(24)

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논리적 노력 방법은 dlogic 를 구하는 방법을 제시한 것이다. 그러한 논리적 노력 방법에 의한 전달지연식 유도과정에 대해 1절에서 설명한 식 (7.4)를 다시 쓰면 다음과 같다.

정적 인버터는 가장 지연이 작은 게이트 소자인 점을 고려하여, 인버터의 지연을 기준으로 한 일반적인 게이트의 지연을 구하는 식은 다음과 같다.

(인버터의 지연 tinv를 라 정의)

여기서 로 치환하면 식 (7.15)가 된다.

Section 02

논리적 노력 방법에 의한 전달지연 예측

(25)

Section 02

논리적 노력 방법에 의한 전달지연 예측

정적 인버터는 모든 CMOS 게이트 중에서 가장 적은 지연을 가지고 있기

때문에, 정적 인버터의 지연을 기준으로 다른 게이트의 지연을 구하기 위해서 tinv =1 로 정한다.

게이트의 지연 d 는 다음 식으로 표현할 수 있다.

f는 부하와 관계되는 지연으로 스테이지 노력이라고 하고, p는 부하가 없을 때를 가정하고 구한 게이트의 내부 기생 정전용량에 의한 지연을 말한다.

정적 인버터의 내부 기생 정전용량에 의한 지연 P는 1로 정한다.

(26)

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스테이지 노력 f 는 논리적 노력 g와 전기적 노력 h 두 가지 요소로 나누어진다.

논리적 노력 g : 주어진 게이트의 드레인 정전용량처럼 출력 전류를 전달할 수 있는 인버터의 내부 정전용량과의 비, 인버터를 1로 기준할 때 전류를 전달할 수 있는 주어진 게이트의 상대능력. 게이트 복잡도에 따라 증가.

전기적 노력 h : 부하 정전용량과 게이트의 드레인 정전용량의 비를, 즉 h= CL/CD 된다.

스테이지 노력 f 는 식 (7.17)처럼 논리적 노력g 에 전기적 노력 h를 곱한 값으로 표현할 수 있다.

최종적으로 게이트 지연 d는 식 (7.18)로 표현된다.

Section 02

논리적 노력 방법에 의한 전달지연 예측

스테이지 노력

f

(27)

Section 02

논리적 노력 방법에 의한 전달지연 예측

2.2 기본 게이트의 전달지연 .

정의에 의해서 인버터의 논리적 노력 g는 1이고, 인버터가 같은 인버터를 구동한다면, h=CL /Cd =1 이 된다.

인버터의 내부기생 정전용량에 의한 지연 p는 1이므로 d=gh+p = 1+1 =2가 된다. 조금 더 복잡한 다른 게이트들은 더 큰 논리적 노력과 지연을 가지게 된다.

(28)

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Section 02

논리적 노력 방법에 의한 전달지연 예측

[그림 7-13]의 NAND 게이트의 드레인 정전용량은 4가 되고, 드레인 정전용량이 3인 인버터가 할 수 있는, 같은 전류를 구동할 수 있다. 따라서 g=4/3가 된다.

마찬가지로 NOR 게이트의 경우는 g=5/3가 된다. 이 논리적 노력의 차이 때문에 NOR에 비해서 NAND가 선호된다.

따라서 2입력 NAND 게이트가 같은 NAND 게이트를 구동한다고 가정하면, d=gf+p=(4/3)(1)+2=10/3이 되는 것을 알 수 있다. NOR 게이트의 경우는 d=gh+p=(5/3)(1)+2=11/3이 된다.

(29)

입력의 개수가 늘어나면 논리적 노력 g가 따라서 늘어나는 경향을 보여주고 있다.

부하가 없을 때를 가정하고 구한 각 게이트의 내부 전달지연P에 대한 결과

Section 02 논리적 노력 방법에 의한 전달지연 예측

(30)

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h=1인 경우, [그림 7-14]의 각 스테이지의 지연을 구하면 g=1, h=Cout/Cin=1, p=1이므로 각 스테이지의 지연 d=gh+p=2가 된다.

오실레이터의 주파수는 으로 구해진다. 여기서 n은 스테이지 수를 말한다. 예를 들면 31 스테이지 링 오실레이터의 주파수는 공정을 사용하면 h=4인 경우, [그림 7-15]와 같이 g=1, h=4, p=1이므로 지연 d=gh+p=5가 된다.

Section 02

논리적 노력 방법에 의한 전달지연 예측

2.3 팬아웃에 따른 전달지연 .

h

가 다른 (

h

= 1, 4)의 두 가지 예

(31)

F는 경로 노력, P는 경로 기생 지연

F=GH이며, 여기서 G는 경로 논리적 노력, H는 경로 전기적 노력이 된다.

Section 02

논리적 노력 방법에 의한 전달지연 예측

2.4 멀티 스테이지 네트워크의 전달지연 .

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첫 번째 인버터의 경우 논리적 노력 g1=1, 전기적 노력 h1=x/10이 되고, 마지막 게이트의 논리적 노력 g4=1, 전기적 노력 h4=20/z가 된다.

따라서 경로 노력은 아래와 같다.

Section 02

논리적 노력 방법에 의한 전달지연 예측

(33)

Section 02

논리적 노력 방법에 의한 전달지연 예측

2.5 게이트 토폴로지에 따른 전달지연 비교 .

출력부하 H=1일 때와 H=12 일 때 두 가지 경우에 대한 지연을 계산해 보면 [표7-5]와 같다.

경로 전기적 노력 H=1일 때는 토폴로지 B가 가장 적은 지연을 가지고 있고,

H=12일 때는 토폴로지 A가 가장 적은 지연을 갖는다.

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Section 02

논리적 노력 방법에 의한 전달지연 예측

2.6 경로 상에 브랜치를 가지고 있는 경우에 대한 전달지연 .

• [그림 7-18]과 같은 경우에는 F=2GH 가 된다.

• 경로 브랜칭 노력을 고려한 경우에 대한 식은 다음과 같다.

G = 1

H = 90/5 = 18 GH = 18

h1 = (15+15)/5 = 6 h2 = 90/15 = 6

F =g1g2h1h2 = 36 = 2GH

(35)

Section 02

논리적 노력 방법에 의한 전달지연 예측

• 브랜칭 노력을 고려하게 되면, 식 (7.23), (7.24) ,(7.25) 가 되고

(7.23) (7.24) (7.25)

• 경로 노력은 식 (7.26)이 된다.

• 경로 노력 지연(7.27), 경로 기생 지연(7.28), 경로 지연(7.29)

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경로 지연이 최소가 되는 경우는 각 스테이지가 같은 노력을 가질 때이다.

따라서 N 스테이지 경로의 최소 지연은 다음과 같다.

Section 02

논리적 노력 방법에 의한 전달지연 예측

2.7 N개의 스테이지를 갖는 경로의 전달지연 .

논리적 노력 전기적 노력 브랜칭 노력 경로 노력

최선의 스테이지 노력 기생 지연

지연

(37)

Section 02

논리적 노력 방법에 의한 전달지연 예측

최소 경로 지연을 갖기 위한 게이트의 폭

각 게이트의 드레인 정전용량을 찾기 위해서 주어진 구동 부하를 이용하여 뒤에서부터 역방향 순으로 정전용량 변환을 적용, [그림 7-20]의 A에서부터 B까지의 최소 지연을 위한 게이트 크기 x와 y를 구하면 다음과 같다.

y = 45 X (5/3)/5 = 15 x = (15X2)X(5/3)/5 = 10

(38)

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Section 03 정적 타이밍 검증

 타이밍 검증 방법

정적방법 : 입력 벡터를 사용하지 않고(즉, 입력 값의 변화에 무관하게)

주요경로를 찾아 지연을 구하는 방법. 정적 타이밍 검증에 대한 CAD 툴은 Primetime이 있다.

동적방법 : 입력 벡터를 사용하여 회로 수준 시뮬레이션을 통해 실제 지연을 조금 더 정확하게 구하는 방법. 실제 회로 시뮬레이터를 사용하면 시간이 오래 걸린다. 따라서 대략적인 지연을 빠른 시간에 구하는 정적방법을 이용하여 주요경로 지연을 찾아낼 수 있다.

주요지연 : 배치 배선시 타이밍 최적화 과정에서 사용됨. 배치 배선 시 레이아웃으로부터 지연을 추출하여 정적 타이밍 검증을 수행한 후 원하는

성능을 얻지 못하였을 경우에 반복적으로 배치 배선을 수정하여 성능을 최적화 하게 된다.

(39)

Section 03 정적 타이밍 검증

정적 타이밍 검증은 모든 플리플롭 사이의 조합회로 내에서 여러 가지 경로(그림의 화살표) 중 가장 긴 시간을 주요지연으로 계산한다.

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Section 03 정적 타이밍 검증

경로 P1은 AND 게이트(지연:1)와 OR 게이트(지연:1)를 거치므로 최종 출력에서의 지연은 2가 되고, 경로 P2는 OR 게이트(지연:2), AND

게이트(지연:1), OR 게이트(지연:1)를 거치므로 출력에서의 지연은 4가 되며, 경로 P3인 경우는 OR 게이트(지연:2), INV 게이트(지연: 3), OR 게이트(지연:1)를 거치므로 출력에서의 지연은 6이 된다.

여기서 P3가 가장 긴 지연을 갖기 때문에 주요 경로가 된다.

(41)

Section 03 정적 타이밍 검증

 주요지연을 찾는 알고리즘

첫 번째 단계 : 주 입력에 지연을 0으로 초기화시키고 회로를 레벨로 나눈다.

[그림 7-23]에서와 같이 게이트 ABCD는 레벨 1, E는 레벨 2, F는 레벨 3 이 된다. 이렇게 레벨로 나누어 각 노드에게 레벨을 할당하는 것을 토폴로지컬 소팅이라고 한다.

(42)

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Section 03 정적 타이밍 검증

 주요지연을 찾는 알고리즘

두 번째 단계 : 각 출력 노드에서 입력의 도착 시간을 그 게이트의 지연을 더해서 출력의 도착 시간을 구한다.

(43)

Section 03 정적 타이밍 검증

 주요지연을 찾는 알고리즘

세 번째 단계 : 주 출력에서 시작하여 회로의 입력 쪽으로 반대방향으로 역추적하면서 최장 길이의 주요경로를 구한다. (주요 경로는 옅은 선 표시)

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무효경로 : 출력에 영향을 주지 않은 신호를 입력으로 하는 경로. 출력 g가 입력 신호 a와 관계 없이 d에 의해서 결정되기 때문이다. ([그림 7-26]의 a-d-f-g

경로가 무효경로에 해당)

출력 y와 주 입력 x에 대한 불리언 차이는 로

정의된다. 여기서 는 함수 y에 주 입력인 x=1을 대입하는 것을 의미.

. 이 되는 조건은 x의 값이 y의 값에 영향을 미치는 것을 의미.

[그림 7-26]의 예를 통해 에서 주입력 a값의 변화가 출력에 미치는 영향을 알아보면 이 되어 입력 a는 출력에 영향을 주지 않는다는 것을 알 수 있다. 따라서 a에서 시작된 경로는 모두 무효경로다.

Section 03 정적 타이밍 검증

 무효경로

(45)

7장 CMOS 게이트의 성능 최적화 끝

참조

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