중국 반도체 시장 투자 로드맵 및 정책

중국 반도체 시장

투자 로드맵 및 정책

최성배, 양용남

2017. 11

< 목 차 >

제 1 장 서론 ··· 1 제1절 중국의 반도체 산업 육성 강화 정책 ··· 3 제2절 중국의 반도체 산업 투자 트렌드 ··· 10 제3절 중국의 반도체 산업 분야 고정자산 투자 ··· 16 제4절 신속히 성장하는 중국의 웨이퍼 제조 산업 ··· 20 제 2 장 반도체 산업에 대한 중국정부의 지속적인 투자 ··· 22 제1절 반도체 산업에 대한 중국정부의 최근 년 간 투자 현황 분석 ··· 22 제2절 중국 "국가 13차 5개년 계획" 기간 반도체 산업 정책 및 목표 ··· 31 1. "국가 13차 5개년(2016-2020년) 계획" 기간 중국의 반도체 산업 정책 목표 ·· 32 2. 중국 정부의 "인터넷+"와 "중국제조 2025" ··· 33 3. 중국 "국가 집적회로 산업 발전 추진 강요(綱要)"의 실행 ··· 35 제3절 "중국제조 2025" 및 반도체 산업 발전 ··· 37 1. "중국제조 2025" 중점 분야 기술 로드맵 ··· 38 2. “중국제조 2025” 중점 분야 기술 로드맵 중의 IC 및 전문 설비 ··· 40 제4절 13차 5개년 계획 기간 반도체 산업 지원 및 투자 정책 ··· 47 1. 반도체 산업에 대한 중국의 재정 세금 지원 정책 ··· 47 2. 반도체 산업에 대한 중국 정부의 투자 정책 ··· 49 제 3 장 반도체 시장에 대한 중국 투자로드맵과 소자기업 투자정책 ··· 51 제1절 중국 기업의 최근 잇따른 메모리 투자계획 발표 ··· 51

1. 중국 메모리 생산업체의 안정적인 성장 ··· 55 2. 국가 지원정책 강화와 지속적인 투자 증가를 통한 산업 성장 ··· 56 3. 중국 기업이 경쟁에 참여하는데 유리하도록 하는 시장 수요공급 관계 59 제2절 중국의 반도체분야 투자에 대한 기업의 투자 전망 ··· 62 1. 중국 집적회로 산업 기금 투자 판도 분석 ··· 64 2. 집적회로 산업 기금 투자 방향 ··· 66 3. 집적회로 산업 투자기금의 투자 맵 ··· 79 제3절 중국 내 각 지역 집적회로 산업투자 기금 현황 분석 ··· 102 1. 국가 집적회로 산업 투자기금 ··· 102 2. 중국 지방정부의 집적회로 산업 투자기금 ··· 103 제 4 장 결론 및 시사점 ··· 109 제1절 결론 ··· 109 1. 반도체 설비 투자의 대폭 증가 트렌드 ··· 109 2. 중국 국산장비 산업화 능력의 부족 ··· 110 3. 수입 의존도가 높은 반도체 산업 국면 전환의 시급성 ··· 111 제2절 시사점 ··· 114 1. 반도체 산업 발전을 추진하는 정책과 자본의 이중 구동 ··· 114 2. 중급 및 고급 시장 진출을 목표로 반도체 핵심 기업 육성 추진 ··· 115 3. 취약한 부분에 대한 중점배치를 통해 반도체 산업 발전 추진 ··· 116 <참고 문헌> ··· 118

< 그 림 목 차 >

[그림 1-1] 4,000억 위안 규모의 중국 반도체 시장 ··· 1 [그림 1-2] 글로벌 반도체 산업 지역 구조의 거대한 변화 ··· 2 [그림 1-3] 집적회로 산업을 대폭 지원하는 중국 내 정책 ··· 4 [그림 1-4] 2,000억 달러 규모를 초월한 중국 반도체 수입 ··· 4 [그림 1-5] 중국 반도체 산업의 시장 규모 및 해외 시장 비중 ··· 5 [그림 1-6] 중국 내 집적회로 3단계 발전 목표 ··· 6 [그림 1-7] 중국의 주요 반도체 제조 거점 ··· 7 [그림 1-8] 글로벌 웨이퍼 생산량 및 중국이 차지하는 비중 ··· 9 [그림 1-9] 중국으로 이전하는 반도체 산업 ··· 11 [그림 1-10] 반도체 산업 체인의 업 스트림과 다운 스트림 생산액 ··· 13 [그림 1-11] 중국 집적회로 산업 고정자산 투자규모 및 증가비율 ··· 16 [그림 1-12] 중국 반도체 산업 고정 자산 투자의 글로벌 비율 ··· 17 [그림 1-13] 2017-2020년 건설 및 운영될 새로운 웨이퍼 공장 상황 ··· 20 [그림 2-1] 중국의 반도체 산업 투자 규모 ··· 23 [그림 2-2] 중국의 패키지 산업 투자 규모 ··· 24 [그림 2-3] 중국의 메모리 산업 투자 규모 ··· 25 [그림 2-4] 중국의 SOC 칩 산업 투자 규모 ··· 27 [그림 2-5] 중국의 시뮬레이션 칩 산업 투자 규모 ··· 28 [그림 2-6] 중국의 칩 생산설비 산업 투자 규모 ··· 29 [그림 2-7] 중국의 12인치 웨이퍼 생산라인 투자 금액(단위 : 억 달러) ··· 29 [그림 2-8] 중국의 "국가 13차 5개년(2016-2020년) 계획" 기간 정책 목표 ··· 32

[그림 2-9] 중국의 네트워크 인프라 구축 관련 정책 방향 ··· 34 [그림 2-10] "국가 집적회로 산업 발전 추진 강요(綱要)"의 정책 목표 및 지원 정책 · 36 [그림 2-11] "중국제조 2025"의 반도체 산업 정책 목표 및 지원 정책 ··· 38 [그림 2-12] 2015-2030년 중국의 IC 제조 산업정책 목표 및 발전 중점 ··· 39 [그림 2-13] 2015-2030년 중국의 IC 디자인 산업 정책 목표 및 발전중점 ··· 40 [그림 3-1] 중국 반도체 웨이퍼 공장 분포도 ··· 52 [그림 3-2] 중국 집적회로 메모리 시장규모 및 증가속도(2011-2015E) ··· 54 [그림 3-3] 중국 "국가 집적회로 산업 투자기금"의 투자 맵 ··· 63 [그림 3-4] 중국 "국가 집적회로 산업 투자기금"의 투자 계획 ··· 67 [그림 3-5] 중국 회사가 글로벌 반도체 자본 지출 중에서 차지하는 비중 ··· 70 [그림 3-6] 중국 칭화(淸華) 지주회사 산하 상장 회사 현황 ··· 80 [그림 3-7] 중국 집적회로 산업 기금 투자 맵 ··· 96 [그림 3-8] 중국 집적회로 산업 인수합병 및 통합 추진 전략 ··· 98

< 표 목 차 >

[표 1-1] 중국 집적회로 디자인 10대 업체(2016) ··· 8 [표 1-2] 중국 반도체 제조 10대 업체(2016) ··· 8 [표 1-3] 중국 반도체 10대 패키지 테스트 업체(2016) ··· 9 [표 1-4] 가속화 되는 중국 반도체 제조 공장 건설 ··· 12 [표 1-5] 최근 중국 내 반도체 산업 통합 현황 ··· 14 [표 1-6] 2015-2016년 기간 중국 반도체 산업 분야 인수 합병 상황 ··· 18 [표 2-1] 2014-2017년 반도체 산업 인수합병 규모 분석 ··· 22 [표 2-2] 중국 정부의 반도체 산업 정책 관련 법규 프레임워크 ··· 31 [표 2-3] 중국의 "6대 전략적 신흥(新興) 산업" ··· 35 [표 2-4] "중국제조 2025" 차세대 IT 기술 로드맵-IC 및 전문 설비 ··· 45 [표 2-5] IC 산업에 대한 중국 정부의 재정 세금 정책 지원 ··· 48 [표 3-1] 중국 기업의 집적회로 산업 인수합병 현황 ··· 53 [표 3-2] 2015-2016년 중국 메모리 시장 투자 프로젝트 현황 ··· 58 [표 3-3] 주요 스마트폰 제품 메모리 용량 ··· 60 [표 3-4] 중국 지방의 집적회로 산업 투자 기금 투자 현황 ··· 71 [표 3-5] 중국의 주요 PE/VC가 투자한 반도체 기업 및 주요 제품 현황(1) ··· 75 [표 3-6] 중국의 주요 PE/VC가 투자한 반도체 기업 및 주요 제품 현황(2) ··· 77 [표 3-7] 중국의 주요 PE/VC가 투자한 반도체 기업 및 주요 제품 현황(3) ··· 79 [표 3-8] 중국의 주요 반도체 제조, 디자인, 패키지 테스트 회사 현황 ··· 84 [표 3-8] 중국의 반도체 설비/재료 회사 현황 ··· 86 [표 3-10] 중국 칭화(淸華) 지주, CEC, 다탕(大唐) 통신의 반도체 분야 배치 ··· 99

제 1 장 서론

중국 반도체 산업은 총체적으로 볼 때 출발 시간이 비교적 늦고 수준이 낮았다. 하지만 중국의 인력 원가 우세와 중국 정부의 지원 정책 등 장점 때문에 해외 반 도체 대형 업체들이 중국에 회사를 설립하고 공장을 설립하기 시작하였으며 중국 의 로컬 업체들도 빠르게 발전 하였고 중국 반도체 산업은 급속도로 성장세를 타 나내고 있다. "중국 반도체 협회(CSIA)"의 관련 통계 자료에 따르면, 지난 2013년도 중국 반도 체 산업 시장은 3,974억 위안 규모에 달하여 지난 2012년도의 3,548억 위안 규모 에 비해 12% 증가한 것으로 나타났다. 과거 10년 중국의 반도체 산업 시장 규모 의 연 간 복합 성장 비율은 19.2%에 도달하여 글로벌 6.2%의 성장 속도를 초월한 것으로 나타났다. [출처 : http://www.d-long.cn/showart.asp?art_id=7643] [그림 1-1] 4,000억 위안 규모의 중국 반도체 시장 중국 반도체 산업의 신속한 발전에 따라 글로벌 반도체 산업의 지역 구조는 거 대한 변화가 발생하고 있다. 중국 반도체 산업의 지난 2008-2013년 5년 간 시장 점유 비율이 8% 향상되었는데 지난 2008년의 18%에서 2013년의 26%로 향상되었 다.

미국 반도체 산업은 글로벌 리딩 역할을 하였으며 시장 점유 비율도 과거 2008-2013년 5년 간 5%에서 20%로 지속적으로 향상되었다. 중국과 미국 반도체 산업의 신속한 발전 상황과 달리 일본 반도체 산업은 하락세를 나타내기 시작하 였고 시장 점유 비율은 지난 2008년도의 20%에서 지난 2013년도의 11%로 감소되 었다. 이런 상황이 발생하게 된 원인은 일본 반도체 산업이 해외시장에 미치는 영 향이 미약하고 일본 국내 시장에만 과다 집중하면서 해외시장 진출 전략을 취하 지 않아 반도체 산업 발전의 제한을 받게 된 데 있는 것으로 나타났다. 그 외, 일본의 반도체 산업은 산업 체인이 너무 길고 단말 부분에서의 불경기는 업 스트림 부분에 영향을 끼친 동시에 기업의 평생 고용제도가 일본 반도체 산업 발전을 제약한 상황이다. 일본 반도체 기업은 원가가 높기 때문에 글로벌 시장에 서 경쟁력을 점차 잃게 되었다. 최근 몇 년 간 일본 엔화가 달러 대비 가치가 대 폭 절하되어 일본 반도체 산업의 약세를 한층 더 심각히 하는 결과를 낳게 되었 다. 글로벌 반도체 산업 성장 비율이 4.4% 수준에 도달하는 상황에서 일본의 반도 체 산업 성장 비율은 글로벌 반도체 산업 성장 비율보다 약 15%나 감소된 것으로 나타났다. [출처 : http://www.d-long.cn/showart.asp?art_id=7643] [그림 1-2] 글로벌 반도체 산업 지역 구조의 거대한 변화

제1절 중국의 반도체 산업 육성 강화 정책

반도체 집적회로(IC) 산업은 전체 전자정보 기술 산업의 기반으로 되고 있다. 중 국 정부는 최근 년 간 반도체 집적회로 산업 육성에 대해 높은 중시를 돌리고 반 도체 집적회로 산업 육성을 위해 지속적인 정책 지원을 제공하였다. 특히 중국 정 부는 최근 집적회로 산업 발전을 국가 안보 전략 차원으로 격상시키고 더욱 폭 넓은 정책 지원을 제공하고 있다. 지난 2000년 중국 국무원(國務院)은 18호 문건(文件)인 《소프트웨어 산업과 집 적회로 산업 발전을 격려하는 부분적인 정책》을 제정, 발표하고 관련 심사 비준 프로세스, 세금 징수, 수출입 업무 등 분야에서 집적회로 산업에 대한 중점 지원 정책을 실행하였다. 하지만 집적회로 산업의 부가가치세에 대한 특혜 정책은 지난 2005년 이후 미국 정부의 WTO 제소로 실행이 중단된 상황이다. 지난 2008년도에 중국 정부는 "국가 첨단기술 산업화 프로젝트(863 계획)", "국 가 중대 기초과학 연구 프로젝트(973 계획)" 및 《국가 중장기 과학기술 발전 계 획 강요(綱要)(2006-2020년)》를 통해 확정된 "중대 과학기술 전문 프로젝트 방식" 으로 집적회로 산업 연구와 산업 발전을 중점적으로 지원하였다. 이런 조치들을 통해 중국 정부는 오는 2020년에 고급 범용 칩, 기초 소프트웨 어, 핵심 전자 디바이스 분야에서 해외 경쟁력을 보유한 첨단기술 연구개발 및 혁 신 시스템을 구축하고, "국가 12차 5개년(2011-2015년) 계획" 실행 기간에 45-22 나노 핵심 제조 장비 개발을 추진하고, 32-22나노 CMOS 공법, 90-65나노 특색 공 법을 개발하고, 20-14나노 관련 선행 연구를 실행하며, 65-45나노 장비, 재료, 공 법 매칭 능력 및 집적회로 제조 산업 체인을 형성하여 세계 선진 수준과의 격차 를 한층 더 줄이고 장비와 재료가 중국 내 시장에서 차지하는 비중을 각각 10%와 20% 수준에 도달시키고 해외 시장 개척을 추진하였다. 지난 2011년도에 중국 국무원 4호 문건(文件)인 《소프트웨어 산업과 집적회로 산업 발전을 한층 더 격려하는 부분적인 정책》을 제정, 발표하고 집적회로 산업

발전을 중점적으로 추진하기 재정 세금 정책, 투자와 융자, 연구개발, 수출입, 인 재 정책, 지적재산권 등 8개 분야에서 집적회로 산업에 대한 지원을 제공하였다. [출처 : http://www.d-long.cn/showart.asp?art_id=7643] [그림 1-3] 집적회로 산업을 대폭 지원하는 중국 내 정책 지난 2012년도에 중국의 반도체 수입 금액은 이미 2,000억 달러를 초월하였으며 그 후 해마다 반도체 수입 금액은 원유 수입 금액을 초월하였다. 이런 상황에 대 처하기 위해 중국 정부는 반도체 국산화 비율을 향상시키기 위해 노력하였다. [출처 : http://www.d-long.cn/showart.asp?art_id=7643] [그림 1-4] 2,000억 달러 규모를 초월한 중국 반도체 수입

중국 정부는 국가 안보문제에 더욱 큰 중시를 돌리고 있으며 구체적으로 소프 트웨어 분야에서는 IOE를 제거하는 조치를 취한 동시에 하드웨어 분야에서는 국 산 칩의 시장 점유 비중을 신속히 향상시키는 조치를 취하였다. 중국 국가 공업 및 정보화부 관련 담당자의 설명에 따르면, 중국 정부는 반도체와 집적회로 산업 발전에 높은 중시를 돌리고 있으며 최근 년 간 다양한 집적회로 산업 육성 정책 을 제정, 실행하였는데 대표적으로 다음과 같은 4개 정책이 포함되고 있다. 우선, 중앙정부와 각 지방 정부 지원 정책 간의 조화적이고 효과적인 메커니즘 을 구축하였다. 다음, 집적회로 산업 발전 분야에서 장기간 직면했던 투자 및 융 자 보틀넥 문제를 해결하였다. 셋째, 혁신을 격려하는 정책과 조치를 제정, 실행 하였다. 넷째, 대외 개방 정책 실행을 강화하고 국내외 기업체들 간의 협력을 격 려하고 정책 유도를 통해 협력 품질을 향상시켰다. 중국의 집적회로 산업은 지난 20세기 90년대 초부터 발전하기 시작하여 20년 간의 발전 과정을 통해 산업 체인을 형성하였으며 부분적인 산업 부분은 글로벌 경쟁력을 보유한 상황이다. 지난 2015년 중국의 집적회로 시장은 11.024억 위안 규모에 달하여 글로벌 시장의 62% 비중을 차지한 것으로 나타났다. [출처 : http://www.sohu.com/a/115161830_468646] [그림 1-5] 중국 반도체 산업의 시장 규모 및 해외 시장 비중

지난 2014년 6월 24일, 중국 국가 공업 및 정보화부는 《국가 집적회로 산업 발 전 추진 강요(綱要)》를 발표하고 집적회로 산업체인 각 분야에 대해 명확한 발전 목표, 중점 임무를 제시하였다. 이번 《국가 집적회로 산업 발전 추진 강요(綱 要)》 발표를 통해 중국 정부는 집적회로 산업체인 각 분야의 균형 발전에 대해 더욱 큰 중시를 돌리고 3단계 발전 목표를 제시하였다. 2015년도 중국의 집적회로 산업 수입은 3,500억 위안 규모를 초월하고 대응되는 2년간의 복합 성장 비율은 18.1%에 달하여 2012년도와 2013년도의 11.6%와 16.2% 성장 비율을 초월한 것으로 나타났다. 오는 2020년도에 중국의 집적회로 산업 수 입 복합 성장 비율은 20%를 초월하여 성장 속도가 한층 더 신속해 질 것으로 전 망된다. 집적회로 디자인 분야에서 중국은 지난 2015년도에 세계 일류 수준에 접 근하였으며 오는 2020년도에는 선진국 기술 수준에 도달할 것으로 전망된다. [출처 : http://www.d-long.cn/showart.asp?art_id=7643] [그림 1-6] 중국 내 집적회로 3단계 발전 목표

실리콘 웨이퍼 제조 분야에서 지난 2015년도에 32/28나노 양산을 실현하였으며 오는 2020년도에 16/14나노 양산을 실현할 것으로 전망된다. 과거 제조 분야는 중 국 집적회로 발전 분야에서 취약한 부분으로 평가되었다. 중국 정부가 《국가 집 적회로 산업 발전 추진 강요(綱要)》를 통해 제시한 구체적인 발전 목표는 반도체 산업체인의 균형 발전에 유리하고 중국내 집적회로 전체 산업체인 발전에 유리하 였다. 패키지 테스트 분야에서 지난 2015년도에 중급, 고급 부분은 30% 비중을 차 지하였으며 오는 2020년도에는 선진국 기술 수준에 도달할 것으로 전망된다. 중국 정부는 투자 분야에서 반도체 산업에 대해 직접적인 지원을 제공하고 있 다. 지난 2014년 7월 "베이징(北京) 집적회로 산업 발전 주식투자 기금 유한회사" 를 설립하였다. 중국 중앙정부가 국가재정 예산을 통해 300억 위안을 투입하고 사 회보험기금을 이용하여 450억 위안을 투입하였으며 기타 자본 450억 위안을 투입 하여 총 1,200억 위안 규모에 달하는 집적회로 발전 주식 기금을 조성하였다. 동 기금의 40%는 칩 제조에 투입하고 30%는 칩 디자인에 투입하였다. 중국은 최근 년 간 이미 베이징(北京), 우한(武漢), 시안(西安), 난징(南京), 충칭(重慶), 다롄(大 連), 우시(無錫) 등 지역에 반도체 제조 거점을 구축한 상황이다. 이런 지역에는 중국의 대표적인 로컬 업체와 세계 유명 반도체 업체들이 반도체 제조 거점을 형 성한 상황이다. [출처 : http://www.eepw.com.cn/article/201609/296815.htm] [그림 1-7] 중국의 주요 반도체 제조 거점

[표 1-1] 중국 집적회로 디자인 10대 업체(2016)

[출처 : http://www.elecfans.com/article/90/156/2017/0509514421_2.html]

[표 1-2] 중국 반도체 제조 10대 업체(2016)

[표 1-3] 중국 반도체 10대 패키지 테스트 업체(2016) [출처 : http://www.elecfans.com/article/90/156/2017/0509514421_2.html] 지난 2016년도에 중국에서 이미 생산에 투입된 업체의 웨이퍼 제조 수량은 글 로벌 5위를 차지한 것으로 나타났다. 시장조사기관인 IC Insights의 최신 연구 결 과에 따르면, 지난 2016년 12월말까지 글로벌 웨이퍼 생산 능력(8인치 웨이퍼로 계산)은 월 1,711.4만 편(片)에 달하는 것으로 나타났다. 그 중, 중국 지역의 생산 능력 성장 규모가 제일 컸는데 글로벌 시장 점유 비율이 11%에 달하여 세계 5위 를 차지하는 것으로 나타났다. [출처: https://sanwen8.cn/p/7d3zc8x.html] [그림 1-8] 글로벌 웨이퍼 생산량 및 중국이 차지하는 비중

제2절 중국의 반도체 산업 투자 트렌드

미국 Bain 회사(Bain & Co.)의 분석 결과에 따르면, 글로벌 반도체 업체들이 향 후 10년 간 중국에 대한 투자가 1,080억 달러 규모에 달할 것이라고 한다. 중국 칭화유니그룹(Tsinghua Unigroup Ltd, 紫光集團有限公司)은 중국 우한(武漢)에 NAND 플래시 메모리와 다이내믹 랜덤 액세스 메모리(Dynamic random access memory, DRAM) 제조업체를 설립한 동시에 우한(武漢) 신신(新芯) 집적회로 제조 회사(XMC)를 인수하였다. 이번 조치는 중국 정부가 중국 내 주요 칩 제조 공장을 통합하여 투자 효율성을 향상시키기 위한 중요한 조치에 속한다. 인텔회사도 중국 다롄(大連) 메모리 공장 생산능력을 확대하고 있으며 삼성전자 도 중국에 대한 투자를 확대하고 있다. 중국에 새로운 반도체 공장을 설립할 계획 을 보유하고 있는 업체는 TSMC(台灣積體電路製造公司, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited, TSMC), 미국의 글로벌 파운드리(Global Foundries)회사이다. 글로벌 유명 반도체 업체들이 중국에서의 공장 설립은 스마 트폰과 퍼스널 컴퓨터(personal computer) 등 전자제조업체들과의 거리를 단축시 키려는데 목표를 두고 있을 뿐만 아니라 중국 중앙정부와 밀접한 커뮤니케이션을 유지하여 중국에서의 판매 루트를 확대하려는데 목표를 두고 있는 것으로 분석된 다. 이머징 시장이 스마트폰에 대한 수요량의 급증 및 사물 인터넷의 신속한 발전 에 따라 반도체에 대한 수요가 지속적으로 증가되고 있는 상황이다. 글로벌 반도체 산업 통합 배경은 중국 반도체 산업 발전을 위해 투자 기회를 제공해 주고 있다. 글로벌 반도체 통합 배경 하에서 집적회로 시장은 현재 신속한 변화가 발생하고 있는 상황이다. 한 면으로 글로벌 반도체 시장은 해외 시장 위주 에서 점차 중국, 동남아 등 국가와 지역으로 이전되고 있으며 중국에 대규모 반도 체 공장을 설립하고 있는데 이런 상황은 매칭 산업 발전을 추진할 수 있는 기회 를 제공해주고 있는 상황이다. 또 다른 한 면으로 전체 산업은 현재 산업체인의 대통합을 실행하고 있으며 중국 정부는 전문 투자 기금을 설립하여 산업 발전을 추진하고 있는데 이런 상황은 중국 집적회로 시장을 육성하고 발전시키는 또 하 나의 중요한 기회가 될 전망이다.

IC insights 분석 결과에 따르면, 지난 2007년도 중국의 집적회로(IC) 제조 산업 생산액은 45.9억 달러에 달하여 글로벌 시장에서 차지하는 비중이 1.96% 정도밖에 되지 못하였지만 지난 2012년도 중국의 집적회로 제조 산업 생산액은 89.1억 달러 에 달하여 글로벌 시장에서 차지하는 비중이 3.50% 수준으로 향상된 것으로 나타 났다. 2017년도에 중국의 집적회로 제조 산업의 생산액이 글로벌 시장에서 차지하 는 비중은 7.73% 수준으로 향상될 것으로 전망되며, 2012-2017년 기간 중국의 집 적회로 제조 산업 생산액은 16.5% 수준의 평균 복합 성장 비율로 성장할 것으로 전망된다. [출처 : http://master.10jqka.com.cn/20161205/c595353994.shtml] [그림 1-9] 중국으로 이전하는 반도체 산업 반도체 산업이 중국으로 이전됨에 따라 중국은 반도체 제조 공장 설립 붐이 일 어나고 있는 상황이다. "국제 반도체 협회(SEMI)"가 발표한 관련 자료에 따르면, 지난 2016년도와 2017년도에 전 세계적으로 새롭게 설립한 웨이퍼 제조 공장은 약 19개에 달하는데 그 중 10개 공장이 중국에 설립된 상황이라고 한다. 그 중에 는 오는 2019년도에 설립될 TSMC 난징(南京) 12인치 웨이퍼 제조 공장도 포함되 고 있는데 월 간 20,000편(片)에 달하는 12인치 웨이퍼 생산 능력을 보유하게 될 전망이다.

[표 1-4] 가속화 되는 중국 반도체 제조 공장 건설 회사명칭 공장 투자 총액 생산능력/월 비고 TSMC _(南京)난징 30억_{달러 12인치 웨이퍼}2만 편(片) 2018년 하반기에 16나노 공법 프로세_{스로 생산할 예정} GlobalFoundri es 충칭 (重慶) / / 현재 반도체공장을 12인치 웨이퍼 제 조공장으로 업그레이드하며 2017년부 터 생산에 투입 우한(武漢) 신신(新芯) 우한 (武漢) 240억 달러 30만 편(片) 3D NAND 대 기금에서 먼저 투자하여 2030년에 월 100만 편(片)의 생산능력을 실현할 예정 미국AOS 충칭 (重慶) 10억 달러 5만 편(片) 12인치 MOSFET 출력 반도체 2016년 하반기 패키지 생산을 시작 사먼(廈門)UMC 사먼 (廈門) 62억 달러 6000 편(片) 12인치 웨이퍼 향후 제2차 12인치 공장을 건설할 계획이며리드코어(Leadcore, 聯芯)의 생산능력은 매월 5만편(片)에 도달 홍콩 더커마(德科碼, Tacoma) 난징 (南京) 30억 달러 4만편(片) 8인치웨이퍼(1기) 6만편(片)8인치웨이퍼 2만편(片)12인치웨이퍼(2기) 8인치 웨이퍼공장에서 전원관리 칩, 무선주파수 칩 생산을 위주로 함. 12 인치 웨이퍼 공장은 독자적으로 개발 한 CMOS영상 센서 칩 생산을 위주로 함. 리징(力晶, Powerchip) 허페이 (合肥) 135.3 억위 안 4만편(片) 12인치 웨이퍼 / 인텔(Intel) 다롄 (大連) 55억 달러 5만편(片) NAND메모리칩 다롄(大漣)공장을 업그레이드 하여 " 비휘발성메모리(NVRAM)"제조로 전환 하고 2016년 연말에 생산에 투입 스란(士蘭) 마이크로 전자 항저우 (杭州) 10억 위안 / "집적회로산업기금"과 공동으로 투자 하여 구축한 8인치 칩 생산라인 유니그룹(Tsingh ua Unigroup) 선전 (深圳) 300억 달러 3만편(片) NAND Flash 1만편(片) DRAM 2018년에 준공, 2019년에 양산 예정 산안(三安) 광전(光電) 사먼 (廈門) 135.3 억위 안 2.5만편(片) GaAs 및 5000편(片) GaN GaAs는 2016년에 양산 실현, 생산라 인설비 구축 완료 화신(華芯) 전자 첸안 (遷安) 32억 위안 1.5만편(片) 6인치 GaAs 칩(1기) 2기에 연간 18만 편(片)의 6인치 GaAs칩을 생산할 수 있는 두 번째 생 산라인을 구축, 이에 매칭 되는 연간 생산량이 6만편(片)인 GaAs 에피택셜 웨이퍼(epitaxial wafer) 생산라인 구 축 중신(中芯) 국제 선전 (深圳) 매월 4만편(片) 웨이퍼 2016년 말에 건설을 시작, 2017년 연 말에 생산에 투입 중신(中芯) 국제 상하이 (上海) 675억 위안 매월 7만편(片) 웨이퍼 2018년에 양산을 실현, 중신(中芯) 국 제의 최초 14nm생산라인 구축 자오이(兆易) 혁신 허페이 (合肥) 12인치 생산라인 2017년 생산 투입 [출처 : http://master.10jqka.com.cn/20161205/c595353994.shtml]

많은 웨이퍼 제조 공장들이 중국에 설립되면 중국의 반도체 자본 지출의 핵심 으로 부상되고 있는 동시에 산업체인 중 업 스트림과 다운 스트림 발전을 견인하 고 있다. SEMI가 발표한 관련 자료에 따르면, 지난 2015년도 글로벌 반도체 설비 시장 영업 수입은 373억 달러에 달하였는데 그 중, 중국 시장의 영업 수입이 48.8 억 달러에 달하고 13.09% 비중을 차지하여 지난 2014년도에 비해 1.43% 향상된 것으로 나타났다. 지난 2016년도에 중국의 반도체 설비 시장 영업 수입은 53.2억 달러에 달하여 9.02% 증가하였으며 시장 점유 비율은 14.07%로 증가한 것으로 나 타났다. 반도체 설비 시장 점유 비율 증가도 산업 체인의 업 스트림과 다운 스트 림 발전을 견인하고 있는 것으로 나타났다. [출처 : http://master.10jqka.com.cn/20161205/c595353994.shtml] [그림 1-10] 반도체 산업 체인의 업 스트림과 다운 스트림 생산액 최근 년 간 중국의 전체 반도체 산업은 인수 합병 사례가 대폭 증가되었는데 이런 상황도 중국의 반도체 산업이 대 통합 시기에 들어섰음을 의미하고 있다. 중 국 반도체 산업에 있어서 산업 체인의 높은 고착화 및 중국 반도체 산업이 단기 간 내에 내부 기술 혁신을 통해 대폭적인 발전을 실현하기 어려운 상황 하에서 자본을 이용하여 국내외 우수한 반도체 기업을 인수 합병을 실행하고 선진 기술 및 고객 자원을 확보하는 방법은 중요한 출로가 될 수 있다. 중국은 산업체인 통 합을 통해 해외 선진 업체의 기술 경험과 고객 자원을 취득하고 반도체 설비와 소재 등 시장을 신속히 개척하여 반도체 산업의 대규모 발전을 실현하고 있다.

시간 인수기업 피인수기업 금액／억　 (위안) 2015년 1월 9일 징웬(晶元)광전(光電)(EPISTAR

Corporation) TSMC산하 고체조명 96% 1.6 2015년 1월 14일 창덴(長電)과학기술 싱커(星科)진펑(金朋)

STATS ChipPAC Pte. Ltd. 47.74 2015년 3월 31일 진사장(金沙江)창업투자기금 Lumileds 80.1% 190 2015년 5월 2일 화촹(華創) 투자, 중신(中信, CITIC)캐피탈 옴니비전(豪威, OmniVision)과학 기술(미국의 칩 제조기업) 116.2 2015년 5월 8일 APEXMIC SCC 3.85 2015년 5월 20일 순펑(順風, SFCE)국제 징넝(晶能)광전(光電) (Lattice Power ) 16.32 2015년 5월 26일 칭화(淸華)유니그룹(Tsinghua Unigroup) 신화산(新華三)50% (H3C Holding Limited ) 183.5 2015년 5월 28일 젠광(建廣)캐피탈(JAC CAPITAL) NXP의 RF Power 부문 110.3 2015년 6월 12일 푸루이(譜瑞, Parade) Cypress의 터치제어업무 6.1167 2015년 6월 30일 우웨펑(武岳峰) 캐피탈(Capital) ISSI(신웨이(芯威)집적회로) 45.3 2015년 7월 24일 퉁팡(同方) 궈신(國芯) 화신(華芯)집적회로 51% 0.892 2015년 7월 19일 카이파징(開發晶, Kaistar Lighting

(Xiamen) Co.,ltd) 푸루이(普瑞, Bridgelux)광전 7.96 2015년 9월 9일 전자정보산업그룹 독일OSRAM 26.22 2015년 9월 28일 화찬(華燦)광전(HC SemiTek

Corporation) 란징(藍晶)과학기술 10.8 2015년 9월 30일 칭화(淸華)유니그룹(Tsinghua Unigroup) Western Digital Corp 15%주식 242

2015년 10월 16일

퉁푸(通富)마이크로전자

(Tongfu Microelectronics Co., Ltd.) AMD산하의 2개 자회사의 85% 23.51 2015년 12월

11일 칭화(淸華)유니그룹(Tsinghua Unigroup) 리청(力成))(Powertech)의 25% 38

난마오(南茂)의 25%

(ChipMOS TECHNOLOGIES INC.) 23.94

2016년 1월 1일 나이웨이(耐威)과학기술

(Beijing NAV Technology Co., Ltd.) Silex 7.5 2016년 3월 11일 산안(三安) 광전(光電) Global Communication

Semiconductors, LLC (GCS) 14.67 2016년 3월 21일 상하이(上海)실리콘산업투자유한회사

National Silicon Industry Group;NSIG) Soitec 14.5% 미발표

2016년 4월 21일 상하이(上海)실리콘산업투자유한회사

National Silicon Industry Group;NSIG) Okmetic 미발표 2016년 5월 23일 푸젠(福建)훙신(宏芯)투자

(Fujian Grand Chip Investment) 엑시트론(Aixtron) 49.25 2016년 6월 14일 젠광(建廣)캐피탈(JAC CAPITAL) NXP의 표준제품 칩 업무 181 2016년 7월 20일 화찬(華燦)광전(HC SemiTek Corporation) 메이신(美新)반도체 (Mems technology) 미발표 2016년 7월 25일 베이징(北京)쥔정(君正)

(Ingenic Semiconductor Co.,Ltd)

옴니비전(豪威,

OmniVision)과학 기술 미발표 2016년 7월 25일 Softbank ARM Holdings(安謀國際) 2,208 2016년 7월 26일 칭화(淸華)유니그룹(Tsinghua Unigroup) 우한(武漢) 신신(新芯) 미발표 2016년 9월 23일 베이징(北京)산하이(山海)쿤룬(昆崙)자 본관리유한회사 Analogix Semiconductor (Analogix)-USD Type-C리더 34.5 2016년 10월 자오이(兆易) 혁신 ISSI 미발표 [출처 : http://master.10jqka.com.cn/20161205/c595353994.shtml]

제3절 중국의 반도체 산업 분야 고정자산 투자

중국의 반도체 산업 분야 고정자산 투자도 최근 년 간 대폭적인 증가세를 나타 내고 있는 상황이다. 중국 국가 공업 및 정보화부가 발표한 관련 자료에 따르면, 지난 2016년도 중국 집적회로 산업 분야 고정자산 투자 금액은 880억 위안 규모 에 달하였으며 전년 대비 33.1% 증가한 것으로 나타났다. 지난 2009-2015년 기간, 중국의 집적회로 산업 분야 고정자산 투자 총 액은 4,269억 위안에 도달하여 점차적인 증가세를 나타내었다. 지난 2013년도 중국의 집적회로 산업 분야 고정자산 투자가 제일 신속히 증가한 것으로 나타났는데 지 난 2012년도 대비 68% 증가하여 578억 위안 규모에 도달하였으며 지난 2011년도 에 37% 수준으로 감소된 후의 최고 수준에 도달한 것으로 나타났다. 지난 2014년 도와 2015년도에 증가폭이 감소된 상황이지만 지난 2016년도에 증가폭이 다시 향 상된 것으로 나타났다. 지난 2014년도부터 2016년도까지 중국의 반도체 산업 분야 고정자산 투자가 글로벌 자본 지출에서 차지하는 비중은 각각 16.3%, 16.0%와 18.7% 수준에 도달한 것으로 나타났다. [출처 : https://www.tianinfo.com/jcbg/n18100901.html] [그림 1-11] 중국 집적회로 산업 고정자산 투자규모 및 증가비율

[출처 : https://www.tianinfo.com/jcbg/n18100901.html] [그림 1-12] 중국 반도체 산업 고정 자산 투자의 글로벌 비율 지난 2016년도 중국의 집적회로 제품 수입 금액은 2,271억 달러 규모에 달하였 으며 연속 4년 간 수입 금액은 2,000억 달러 규모를 초월하여 수입 의존도가 매우 높은 상황에 처해 있는 것으로 나타났다. 지난 2014년도 이래 중국 정부는 반도체 산업 발전을 지원하는 다양한 정책을 제정, 실행하였을 뿐만 아니라 "국가 집적회로 산업 투자 기금"을 설립하여 2014-2019년 기간 반도체 산업에 1,200억 위안 규모에 달하는 투자를 실행하고, 오는 2030년 전에 중국 반도체 기업체들이 기술면에서 세계 선행 수준에 도달할 수 있도록 추진하고, 각 종 유형의 칩 디자인, 제조 밒 패키지 분야에서 선진 수 준에 도달할 수 있도록 하는 동시에 10년 내에 칩 자체 공급 비율을 70% 수준에 도달시킨다는 목표를 확정한 상황이다. 중국 반도체 분야 업체들은 인수 합병 대 상 선정을 가속화 하고 있으며 지난 2015년도와 2016년도 글로벌 인수 합병 붐 속에서 중국 반도체 분야 업체들의 인수 합병 비율은 4.1%를 차지하였으며 100억 위안 규모를 초월하는 인수 합병 사례가 여러 건이 발생한 상황이다.

[표 1-6] 2015-2016년 기간 중국 반도체 산업 분야 인수 합병 상황 시간 인수기업 인수대상 인수비례 소속분야 금액 (억위안) 2016년 4월 APEXMIC, 쥔롄(君聯)캐피탈(Legen d Capital)등 LEXMARK 100% 설비 234 2015년 5월 칭화(淸華)유니그룹(Tsin ghua Unigroup) 신화산(新華三) (H3C Holding Limited ) 100% 디자인 163 2015년 4월 칭신화창(淸新華創), 중신(中信, CITIC)캐피탈 등 Omnivision 100% 디자인 124 2015년 5월 베이징(北京)젠광 (建廣)캐피탈 (JAC CAPITAL) RF Power 100% 디자인 117 2016년 5월 푸젠(福建)훙신(宏芯) 독일 엑시트론(Aixtron) 100% 설비 50 2015년 3월 우웨펑(武岳峰) 캐피탈(Capital) ISSI 100% 디자인 47 2015년 10월 칭화(淸華)유니그룹(Tsin ghua Unigroup) 대만리청(力成) (Powertech) 25% 패키지 테스트 39 2016년 3월 퉁푸(通富) 마이크로전자 AMD수저우(蘇州), 빈청(檳城)공장 85% 패키지 테스트 24 2015년 12월 칭화(淸華)유니그룹(Tsin ghua Unigroup) 대만난마오(南茂) (ChipMOS TECHNOLOGI ES INC.) 25% 패키지 테스트 24 2016년 3월 산안(三安) 광전(光電) Global Communication Semiconductors , LLC (GCS) 100% 웨이퍼 제조 15 2016년 4월 칭화(淸華)유니그룹(Tsin

ghua Unigroup) Lattice 6% 디자인 3 2015년 6월 싱선(興森) 과학기술 Xcerra테스트버전 자산 100% 재료 1 2016년 3월 상하이(上海)실리콘산업 투자 Soitec 15% 재료 --2015년 10월 VeriSiliconHoldingsCo .,Ltd Vivante(圖芯) 100% 디자인 --2015년 9월 펑화(風華)고신기술 (Fenghua Advanced Technology Holding CO.,LTD) 대만 Viking 40% 재료 --[출처 : https://www.tianinfo.com/jcbg/n18100901.html]

중국 정부는 최근 년 간 반도체 분야에서 대규모 투자를 실행하였으며 중국은 최근 년 간 방대한 반도체 시장을 형성하고 있다. 이런 두 가지 요소의 영향 하에 중국 반도체 산업은 글로벌 차원에서 중요한 역할을 발휘한 동시에 중요한 지위 에 있으며, 해외에서는 중국을 반도체 산업 발전의 중요한 기회 지역으로 평가를 하고 있다. 중국의 반도체 산업은 현재 이미 상당한 정도의 글로벌 영향력을 발휘 하고 있는 상황이다.

제4절 신속히 성장하는 중국의 웨이퍼 제조 산업

중국 정부는 반도체 산업 육성을 적극 추진하고 있는 상황에서 세계 선진 웨이 퍼 제조업체가 향후 2년 간 건설하게 될 19개에 달하는 웨이퍼 공장 중 10개 웨 이퍼 공장이 중국에 건설될 예정이다. "국제 반도체 협회(SEMI)"가 발표한 최신 자료에 따르면, 2017년도부터 2020년도까지 4년 간 62개에 달하는 새로운 웨이퍼 공장이 건설될 예정인데 그 중 26개에 달하는 웨이퍼 공장이 중국에 설립될 것이 라고 한다. 미국에는 10개의 웨이퍼 공장이 건설되어 중국 다음으로 2위를 차지하 고, 중국 타이완(臺灣) 지역 웨이퍼 공장은 9개에 달할 전망이다. SEMI 예측에 따 르면, 새롭게 건설되는 웨이퍼 공장 중 32%는 웨이퍼 제조 공장에 속하고, 21%가 메모리 제조 공장에 속하고, 11%는 LED, MEMS, 광학, 로직 및 시뮬레이션 칩 등 관련 제품 제조 공장에 속할 전망이다. 글로벌 반도체 설비 시장도 신속히 성장될 전망이다. SEMI 관련 예측에 따르면, 글로벌 반도체 설비 시장은 2017년도에 397억 달러 규모에 달하여 전년 대비 8.7% 성장될 전망이며 그 중 차지하는 비중이 제일 큰 웨이퍼 가공설비 생산액은 지난 2016년도에 312억 달러에 달하여 성장 비율은 8.2%에 달하고, 패키지 설비 생산액은 약 29억 달러에 달하여 성장 비율은 14.6%에 달하고, 반도체 측정 테스 트 장비 생산액은 39억 달러 달하여 성장 비율은 16%에 달할 것으로 전망된다. [출처 : http://www.21ic.com/news/semi/201702/702825.htm] [그림 1-13] 2017-2020년 건설 및 운영될 새로운 웨이퍼 공장 상황

SEMI의 예측에 따르면 2017년도 반도체 생산액은 434억 달러 규모에 달하고 성 장 비율은 9.3% 수준에 달할 전망이라고 한다. 중국 타이완(臺灣) 지역과 한국은 반도체 설비 지출 분야에서 제일 주요한 지역과 나라에 속한다. 지난 2016년도에 중국의 신속한 성장으로 인해 중국은 최초로 반도체 설비 지출 분야 3위를 차지 하는 나라로 부상하였다. SEMI 예측에 따르면, 2017년도 중국 반도체 설비 판매 증가 비율이 제일 큰 지역은 유럽으로서 51.7%에 달하는 성장 비율을 실현하게 되어 280억 달러 규모에 달할 것이라고 한다. 동시에 중국 타이완(臺灣) 지역, 한 국, 중국도 반도체 설비 분야 지출이 제일 많은 나라와 지역으로 될 것이라고 한 다.

제 2 장 반도체 산업에 대한 중국정부의 지속적인 투자

제1절 반도체 산업에 대한 중국정부의 최근 년 간 투자 현황 분석

지난 2015년도에 세계 반도체 산업은 인수합병 붐이 발생하였으며 글로벌 반도 체의 인수합병 투자 규모는 1,200억 달러를 초월하여 2012-2014년 3년간의 인수합 병 투자 규모의 2배에 도달한 것으로 나타났다. [표 2-1] 2014-2017년 반도체 산업 인수합병 규모 분석 2015년

Amounts in US$M Year on Year Growth in % 2014 2015 2016 2017 2014 2015 2016 2017 Americas 69,324 68,930 70,516 73,072 12.7 -0.6 2.3 3.6 Europe 37,459 34,388 34,355 35,331 7.4 -8.2 -0.1 2.8 Japan 34,830 31,251 31,564 32,203 0.1 -10.3 1.0 2.0 Asia Pacific 194,230 201,823 204,576 210,990 11.4 3.9 1.4 3.1 Total World - $M 335,843 336,392 341,011 351,596 9.9 0.2 1.4 3.1 Discrete Semiconductors 20,170 18,794 18,902 19,584 10.8 -6.8 0.6 3.6 Optoelectronics 29,868 33,493 35,269 36,895 8.3 12.1 5.3 4.6 Sensors 8,502 8,789 9,024 9,366 5.8 3.4 2.7 3.8 Integrated Circuits 277,302 275,316 277,816 285,752 10.1 -0.7 0.9 2.9 Analog 44,365 45,483 47,027 48,953 10.6 2.5 3.4 4.1 Micro 62,072 61,170 63,047 64,474 5.8 -1.5 3.1 2.3 Logic 91,633 90,212 91,753 93,785 6.6 -1.6 1.7 2.2 Memory 79,232 78,450 75,989 78,539 18.2 -1.0 -3.1 3.4 Total products - $M 335,843 336,392 341,011 351,596 9.9 - 1.4 3.1 [출처 : http://www.eepw.com.cn/article/201602/286806.htm]

최근 년 간 중국 기업체들이 해외에서의 투자는 150억 달러 규모에 달하였으며 반도체 산업 분야에서 10회에 달하는 인수합병을 실현한 상황이다. 중국 내에서 " 국가 집적회로 산업 기금"은 설립 초기의 2014년 9월부터 현재까지 중국 내에서 25개 칩 프로젝트에 400억 위안에 달하는 투자를 실행하였으며 중국 지방 정부의 투자 기금도 100건에 달하는 집적회로 투자를 실현한 상황이다. 중국 정부는 2015-2020년 기간에 집적회로 분야에 1,500억 달러에 달하는 투자를 실행하게 될 전망이다. 중국 경제는 현재 전환기에 들어선 상황이다. 2차 산업은 과거의 노동력 밀집 형태에서 과학기술 밀접 형태로 전환하고 있으며 칩 산업은 첨단기술 산업 발전 을 추진하는 기반으로 되고 있다. 중국이 해마다 수입하는 집적회로 칩 금액은 2,000억 달러를 초월하고 있어 원유 수입을 초월하여 수입 제품 1위를 차지한 것 으로 나타났다. 때문에 산업 발전 차원에서 보면, 칩 산업은 중국 첨단기술 산업 의 중점 산업으로 되고 있으며 특히 사물 인터넷, 자동차 인터넷, 데이터 보안 등 분야 수요가 급증하면서 칩 산업은 중국에서 핵심 산업으로 부상하고 있다. 지난 2014년도부터 2016년 1월 말까지 중국의 반도체 투자 금액 및 분포는 다 음과 같다(그림 14. 참조). 중국 반도체 산업 투자는 중국 자본의 해외 투자, 중국 자본이 중국 내에서의 투자, 외국 및 타이완(臺灣) 회사들이 중국에서의 투자를 포함하고 있다. [출처 : http://www.eepw.com.cn/article/201602/286806.htm] (2014년-2016년 1월말) (단위 : 억 위안) [그림 2-1] 중국의 반도체 산업 투자 규모

중국에서 지난 2014년도부터 2016년 1월말까지 패키지 분야에 2,222억 위안에 달하는 투자를 실행하였다. 그 중, 투자 금액이 제일 큰 프로젝트는 롄뎬(聯電)회 사가 샤먼(厦門)에 12인치 웨이퍼 공장을 설립하면서 62억 달러를 투입하였는데 403억 위안에 달하였다. 타이완(臺灣)은 칩 생산기술 수출에 대해 줄곧 보수적인 태도를 취해 온 상황이다. 때문에 이번 프로젝트 실행 초기에는 13.5억 달러 규모 투자만 실행되었으며 55나노 및 40나노 칩 생산에만 제한되었다. 중국 내에서 투자 규모가 제일 큰 프로젝트는 우한(武漢) 신신(新芯) 과학기술회 사 설립 프로젝트이다. 우한(武漢) 신신(新芯) 과학기술회사는 중국 내에서 유일하 게 메모리 칩 생산 능력을 보유한 FAB 공장으로서 대표적인 제품은 45나노 및 65나노 플래시 메모리이다. 우한시(武漢市) 정부는 우한(武漢) 신신(新芯) 과학기술 회사 설립을 위해 300억 위안에 달하는 "우한(武漢) 집적회로 산업 기금"을 설립 하여 중점적인 지원을 제공하였다. 중국 칭화(淸華) 유니그룹(Tsinghua Unigroup) 은 샤먼시(厦門市) 정부 발전 및 개혁위원회와 공동으로 "전략적 MOU"를 체결하 고 유니 집적회로 산업 단지를 핵심으로 하는 관련 산업을 지속적으로 확대하기 위해 500억 위안을 투입하였다. (2014년-2016년 1월말)(단위 : 억 위안) [그림 2-2] 중국의 패키지 산업 투자 규모

패키지 산업 외 중국에서 최대 규모로 투자된 분야는 메모리 칩 개발 분야이다. 특히 중국 칭화(淸華) 유니그룹(Tsinghua Unigroup)은 38억 달러를 투자하여 웨스 턴 디지털(Western Digital) 지주를 지배한 후 웨스턴 디지털(Western Digital)은 190억 달러를 투자하여 샌디스크(SanDisk)를 인수하였다. 그 외, 우웨펑(武岳峰) 창 업투자회사는 칭신화창(淸新華創)회사와 공동으로 6.4억 달러를 투입하여 ISSI를 인수하였다. ISSI회사는 규모가 크지 않지만 고성능 메모리 시장에서 경쟁력을 보 유하고 있는 상황이다. 칭화(淸華) 유니그룹(Tsinghua Unigroup)은 미국 메모리 칩 디자인 거두(巨頭)회사인 마이크론 테크놀러지(Micron Technology)회사를 인수하려 다가 미국 정부의 반대로 인수에서 지분 참여 및 협력 형태로 전환한 상황이다. [출처 : http://www.eepw.com.cn/article/201602/286806.htm] (2014년-2016년 1월말) (단위 : 억위안) [그림 2-3] 중국의 메모리 산업 투자 규모 중국 반도체 투자 분야에서 3위를 차지하는 분야는 디지털 칩 SOC 분야 투자이 다. 최근 년 간 최대 규모의 디지털 칩 인수합병이 이루어 졌는데 구체적으로 화 창(華創)투자회사가 이미지센서 업체인 옴니비전 테크놀로지(OVTI)를 인수하였다. 중국 "국가 집적회로 산업 투자 기금"은 지난 2015년 6월에 창사(長沙) 궈커워이

(國科微) 전자회사에 투자하였다. 궈커워이(國科微) 전자회사도 이미지 센서 업체 에 속한다. 사물 인터넷(IOT) 응용이 신속히 증가됨에 따라 고속 이미지 센서 수 요가 대폭 증가되고 있는 상황이며 중국 내 투자업체들도 이미지 처리 칩 분야에 대한 투자에 집중하고 있는 상황이다.

중국 "국가 집적회로 산업 투자 기금"이 비미크로(Vimicro)에 투자하고, 인포티 엠(InfoTM)이 알테어(ALTAIR) 회사를 인수하였는데 비미크로(Vimicro)와 알테어 (ALTAIR) 회사는 모두 베이스밴드(Baseband) 칩 제조 회사에 속한다. 저가 휴대전 화의 메인 프로세서가 MTK, 스프레드트럼 커뮤니케이션(Spreadtrum Communications), 리드코어 테크놀로지(Leadcore Technology) 3강에 의해 나눠질 때 중국 내 투자회 사들은 기술 축적이 더욱 필요한 베이스밴드 칩 산업에 투자 중점을 두었다. 투자 차원에서 보면, 지난 2013년 칭화 유니 그룹이 17억 위안, 91억 위안을 투자하여 스프레드트럼 커뮤니케이션(Spreadtrum Communications)과 RDA의 하오마이 그룹 (HIMILE Group)을 인수한 데 비해 휴대폰 칩 분야 투자 규모는 매우 작은 편에 속한다. 그 외, 디지털 칩 산업에 대한 투자의 최대 하이라이트는 화신퉁(華芯通)에 대한 투자이다. 화신퉁(華芯通)은 중국 꾸이저우성(貴州省) 정부와 퀄컴이 공동으로 설 립한 서버 CPU 연구개발 회사로서 꾸이저우성(貴州省) 정부가 55%의 지분을 차지 하고 퀄컴이 45%의 지분을 차지하고 있다. 동 회사의 설립은 퀄컴이 업무 범위를 확대하고 휴대폰 칩만 개발하던 단일 업종에서 서버 업종으로 업무를 확대하고 있음을 의미하고 있다.

[출처 : http://www.eepw.com.cn/article/201602/286806.htm] (2014년-2016년 1월말)(단위 : 억 위안) [그림 2-4] 중국의 SOC 칩 산업 투자 규모 중국의 시뮬레이션 칩 산업에 대한 투자는 133억 위안 규모에 달하고 있으며 졘광(建廣) 자본 회사가 NXP의 RF 부문을 인수하면서 시뮬레이션 칩 산업 투자 의 90% 비중을 차지한 상황이다. RF 칩 분야는 진입 문턱이 매우 높을 뿐만 아니 라 통신, 국방 분야에 사용되기 때문에 국가 전략 수요에 의해 투자되는 부분이 큰 비중을 차지하고 있다.

[출처 : http://www.eepw.com.cn/article/201602/286806.htm] (2014년-2016년 1월말)(단위 : 억 위안) [그림 2-5] 중국의 시뮬레이션 칩 산업 투자 규모 중국의 칩 생산설비 산업 분야 투자 상황을 보면, 중국이 칩 생산 테스트 설비 에 대한 중시도가 높지 않아 투자 규모가 크지 않은 상황이다. 칩 산업은 업 스트 림 산업 분야에 속하기 때문에 투자 업체들의 관심도가 높지 않은 상황이다. 하지 만 중국의 칩 생산 패키지 공장이 대규모적으로 건설됨에 따라 칩 생산 설비의 중요성도 점점 더 뚜렷해진 상황이다. 국제적으로 미국, 일본, 네덜란드는 반도체 설비 분야를 독점하고 있는 국가에 속하며 대표적 업체는 미국의 AppliedMaterials, Novellus, Lam, KLA-Tencor, Varian, 일본의 TEL, Nikon, Hitachi, 네덜란드의 ASML, ASM이다. 반도체 설비와 기술의 전략적 의미 때문에 미국, 일본, 네덜란드는 모두 반도체 설비 수출을 엄 격히 통제하고 있는 상황이다. 중국의 칩 제조 기술이 선진국에 뒤떨어져 있는 원 인은 제일 선진적인 설비와 기술을 도입하지 못하는데 있다. 칩 생산설비는 중국 반도체 산업 발전의 보틀넥으로 되고 있는 상황이다.

[출처 : http://www.eepw.com.cn/article/201602/286806.htm] (2014년-2016년 1월말)(단위 : 억 위안) [그림 2-6] 중국의 칩 생산설비 산업 투자 규모 중국은 반도체와 디스플레이 2개 분야에서 최근 년 간 신속한 성장을 실현한 상황이다. 2017년도에 반도체와 디스플레이 분야에 대한 중국의 투자는 2016년도 와 동일한 수준을 유지하게 될 것이며 오는 2018년도에 증가될 것으로 전망된다. [출처 : http://www.eepw.com.cn/article/201602/286806.htm] [그림 2-7] 중국의 12인치 웨이퍼 생산라인 투자 금액(단위 : 억 달러)

총체적으로 보면, 해외 인수 합병이든 중국에서 투자를 증가하든 중국의 반도체 산업 규모는 대폭 증가되고 투자도 지속적으로 증가될 트렌드를 나타내고 있다. 특히 중국은 집적회로 생산 패키지 및 측정 기업을 중점적으로 육성하고, 집적회 로 연구개발을 강화하고 메모리 칩, 디지털 칩 SOC 및 시뮬레이션 칩 산업에 대 한 투자를 대폭 증가하고, 반도체 생산 설비 제조산업에 대한 투자를 대폭 증가하 게 될 전망이다. 향후 중국의 반도체 생산 패키지 및 측정 산업이 신속히 발전함에 따라 업 스 트림 산업 체인의 중요성이 더욱 뚜렷해질 전망이다. 현재 중국의 반도체 생산 설 비는 기본적으로 외국 업체에 의해 독점되어 있는 상황이며 해외 인수 합병을 위 한 투자도 점점 더 증가되고 있는 상황이다. 향후 중국의 회사들도 반도체 설비 분야에 대한 투자를 강화하고 해외 인수 합병도 증가할 것으로 전망된다. 하지만 미국, 일본, 네덜란드가 반도체 생산 설비 제조업체에 대한 보호를 강화하기 때문 에 중국 업체들의 해외 인수 합병도 거대한 도전에 직면하여 있는 상황이다. 이런 상황에서 중국 투자 업체들은 중국 본토의 반도체 생산설비 업체 육성 및 기존 산업의 업그레이드를 추진하기 위한 투자를 대폭 증가하게 될 것으로 전망된다.

제2절 중국 "국가 13차 5개년 계획" 기간 반도체 산업 정책 및 목표

중국 정부는 "국가 13차 5개년(2016-2020년) 계획" 기간에 웨이퍼 제조, 패키지 측정 테스트를 포함한 반도체 산업 발전을 대폭 추진하게 된다. 특히 "사물 인터 넷+" 및 "중국 제조 2025" 등 국가 프로젝트 실행과정에서 사물인터넷(IoT)과 정 보 보안 관련 칩, 메모리 칩 등 IC 디자인 기업 육성을 대폭 추진하게 될 전망이 다. 중국 정부는 "국가 13차 5개년(2016-2020년) 계획" 기간에 4.5G/5G 인프라, 광 섬유 백본망, 데이터 센터 구축을 추진하며 4.5G/5G 스마트폰 핵심 칩, 서버 관련 처리장치, 메모리 장치 등 IC 제품 제조 분야를 중점 지원 분야로 선정하여 정부 지원을 강화하고 있다. 중국 정부는 "국가 13차 5개년(2016-2020년) 계획" 기간에 반도체 산업에 대한 제정, 세금 관련 특혜 정책을 지속적으로 실행하고 특히 "반도체 산업 투자 기금" 설립을 통해 직접 지분을 차지하는 방식으로 반도체 기업에 대한 재정 지원을 강 화하고 있다. [표 2-2] 중국 정부의 반도체 산업 정책 관련 법규 프레임워크 [출처 : http://www.chinaaet.com/article/3000058092]

1. "국가 13차 5개년(2016-2020년) 계획" 기간 중국의 반도체 산업 정책 목표 《중화인민공화국 국민경제 및 사회발전 제13차 5개년 계획 강요(綱要)》의 관 련 내용에 따르면, 중국 정부는 2016-2020년 기간에 경제의 지속적인 성장을 추진 하게 되며 2015-2020년 기간 중국의 생산총액 복합 성장 비율을 6.5% 수준으로 확정함으로써 지난 2015년도의 67.6만 억 위안 규모에서 2020년도의 92.7만 억 위 안 규모에 도달시킬 것으로 전망된다. 중국 정부는 "국가 13차 5개년(2016-2020년) 계획" 기간에 사물 인터넷, 클라우 드 컴퓨팅, 빅 데이터 산업 육성을 대폭 추진하는 동시에 제조 산업의 디지털화, 네트워크화, 스마트화도 중점적으로 추진한다는 목표를 확정하였다. 특히 고정 네 트워크 브로드 밴드가 일반 가정에서의 보급 비율을 오는 2020년도에 70% 수준으 로 향상시키고 이동 브로드 밴드 사용자 보급 비율을 85% 수준으로 향상시킨다는 목표를 확정한 상황이다. [출처：중화인민공화국 국민경제 및 사회발전 제13차 5개년 계획 강요(綱要)] [그림 2-8] 중국의 "국가 13차 5개년(2016-2020년) 계획" 기간 정책 목표

"인터넷+" 및 "중국제조 2025" 관련 내용에 따르면, 중국은 사물 인터넷 보급 비율을 향상시키는 동시에 인터넷 인프라 구축을 대폭 강화하며 스마트폰, 디지털 TV, 개인용 컴퓨터, 개인용 클라우드 컴퓨팅 등 단말 제품 보급 비율을 대폭 향 상시키게 된다. 그 외, 4G, 4.5G, 5G 통신 네트워크와 인프라 구축, 광섬유 백본 망, 교환기, 데이터 센터와 기업 서버 보급 및 인프라 구축을 대폭 강화하게 된 다. "중국제조 2025" 관련 내용에 따르면, 오는 2020년도에 중국의 핵심 기초부품과 핵심 기초 재료 자급 비율을 40% 수준에 도달시키고, 오는 2025년도에는 70% 수 준에 도달시키는 목표를 제정하였다. 지난 2015년도에 중국의 IC 내수 시장 자급 비율은 20% 수준에 도달한 상황이다. "국가 13차 5개년 계획" 기간에 중국은 웨 이퍼 제조 및 패키지 측정 테스트 생산 능력을 대폭 강화하는 외, 중국 IC 디자인 기업은 핵심 제품 생산에 대한 투자를 대폭 증가하게 될 전망이다. 중국의 IC 디자인 기업 연구개발 방향은 4.5G/5G 스마트폰 핵심 칩, 디지털 TV 칩, 4.5G/5G 관련 칩, 서버와 개인용 컴퓨터 CPU, 유선/무선 연결 칩, 전원 관리 칩, 메모리 관련 칩 등 IC 제품에 집중되고 있으며 중국 정부도 이런 분야에 관련 지원을 집중하고 있다. 중국 정부는 중국 IC 제조업 생산 능력 향상을 추진하는 외, 낮은 에너지 소모 와 성능 향상을 동시에 추진하고, 28나노 및 그 이하 수준의 선진 제조 공정과 전 원 관리, 센서 등 부분적인 특수 제조 과정에 대한 연구개발을 추진하는 것을 반 도체 산업 정책 지원 방향으로 확정한 상황이다. 2. 중국 정부의 "인터넷+"와 "중국제조 2025" 중국 정부는 지난 "국가 12차 5개년(2011-2015년) 계획" 기간에 "7대 전략적 신 흥(新興) 산업" 발전을 중점적으로 추진하였다. 중국 정부는 "국가 13차 5개년 (2016-2020년) 계획" 기간에 차세대 정보기술 산업 혁신, 바이오산업, 공간 정보 스마트 감지, 에너지 저장 및 분산방식의 에너지 저장, 선진 소재, 신에너지 자동

차를 "6대 전략적 신흥(新興) 산업"으로 확정하고 관련 산업 발전을 중점적으로 추진하고 있는 상황이다. [출처 : http://www.chinaaet.com/article/3000058092] [그림 2-9] 중국의 네트워크 인프라 구축 관련 정책 방향 지난 "국가 12차 5개년(2011-2015년) 계획" 기간과 같이 "국가 13차 5개년 (2016-2020년) 계획" 기간에 중국 정부는 반도체 산업을 차세대 정보기술 중의 한 개 부분으로 확정하고 관련 반도체 제조업체에 대한 지원을 강화하고 있는 상황 이다. 특히 인공지능(AI), 신형 디스플레이, 모바일 스마트 단말 장치, 5G 관련 핵 심 칩, 선진 감지 칩, 웨어러블 컴퓨팅 장치 등 관련 칩은 "국가 13차 5개년 (2016-2020년) 계획" 기간 중국 정부가 제정한 "IC 산업 지원 프로젝트"에 포함된 항목에 속하고 있다.

[표 2-3] 중국의 "6대 전략적 신흥(新興) 산업" [출처 : http://www.chinaaet.com/article/3000058092] 3. 중국 "국가 집적회로 산업 발전 추진 강요(綱要)"의 실행 중국의 IC 산업은 IC 내수 시장 자급 비율이 매우 낮고, IC 제조와 IC 디자인 산 업 기술 능력이 부족하고, 산업 집중 정도가 부족한 원인 때문에 산업 체인을 형 성하기 어려운 상황에 직면하여 있다. 중국 국무원은 이런 문제점을 해결하기 위 해 지난 2014년도 6월에 "국가 집적회로 산업 발전 추진 강요(綱要)"를 제정, 실 행하였다. "국가 집적회로 산업 발전 추진 강요(綱要)"에서는 중국의 IC 산업 정책 목표를 확정하였는데 2014년도부터 2020년도까지 중국의 IC 산업 생산액의 복합 성장 비 율을 20% 이상 수준에 도달시킨다는 목표를 확정하였다. 지난 2015년도 중국 IC 산업의 생산액 3,500억 위안으로 추산할 경우, 오는 2020년도에 중국 IC 산업 생 산액은 8,710억 위안에 달할 것이며 지난 2015년도에 비해 배로 증가될 전망이다. 2015년도부터 2020년까지 중국 IC 내수 시장 규모의 연 간 복합 성장 비율을 8% 수준으로 가정하여 계산할 경우, 오는 2020년도에 중국의 IC 내수 시장 자급 비율 은 55% 수준으로 향상될 전망이다.

중국의 IC 디자인 산업 정책 목표에는 이동통신 및 네트워크 통신 IC 디자인 기 술을 지속적으로 발전시킨다는 목표가 포함되어 있는 동시에 클라우드 컴퓨팅, 사 물 인터넷, 빅 데이터 산업 육성 목표도 포함되어 있다. 중국의 IC 제조 정책 목 표를 보면, 웨이퍼 제조 공정 기술 분야에서 오는 2020년 전에 16/14나노 제조 공 정의 양산을 실현하는 동시에 패키지 측정 테스트 기술을 국제 일류 수준에 도달 시킨다는 목표가 포함되어 있다. 반도체 설비 재료 분야에서는 오는 2020년 전에 국제 구매공급 체인에 진입하는 것을 목표로 정하고 있다. "국가 집적회로 산업 발전 추진 강요(綱要)"에서 확정한 제일 중요한 정책 목표 는 반도체 설비, IC 디자인, 웨이퍼 제조, 패키지 측정 테스트 등 IC의 완벽한 산 업 체인을 구축하는 동시에 소프트웨어, 시스템, 정보 서비스를 포함하여 IC에서 단말 시장, 시스템 플랫폼 서비스를 포함한 전체적인 산업 체인을 구축하는 것이 다. 이런 목표를 실현하려면 중국 정부의 관련 지원 정책이 필요하며 특히 중대 과학기술 전문 프로젝트 제정, 재정 및 세금 지원 정책 실행, 금융 지원 확대, 해 외 협력 확대를 실행해야 하는 상황이다. [그림 2-10] "국가 집적회로 산업 발전 추진 강요(綱要)"의 정책 목표 및 지원 정책

제3절 "중국제조 2025" 및 반도체 산업 발전

향후 3D 프린팅, 클라우드 컴퓨팅, 빅 데이터, 인터넷 등 분야에서 중요한 위치 를 차지하고 해외 경쟁력을 보유한 제조업을 육성하기 위해 중국 국무원은 지난 2015년 5월에 "국발(國發) 28호문"을 통해 "중국제조 2025"를 공식 발표하였다. " 중국제조 2025"는 각 종 유형의 제조업에 적용되며 특히 반도체 분야에도 적용된 다. "중국제조 2025"에서는 반도체 산업과 관련하여 IC 디자인 산업 분야 지적재 산권(IP) 및 디자인 툴 취득, 핵심 범용 칩 개발 능력 강화, 패키지 측정 테스트 산업 분야에서 고밀도 패키지 기술 확보, 3D IC 패키지 기술과 측정 테스트 기술 확보, 핵심 반도체 부품 공급 능력 강화를 주요 정책 목표로 확정한 상황이다. "중국제조 2025" 실행을 통해 중국은 핵심 기초 부품 개발, 선진 기초공법 개 발, 핵심 기초 소재 개발, 핵심 기초산업 기술 기반 구축 4대 목표를 실현하고, IC 디자인 분야에서는 오는 2020년도까지 중국 내수 시장 자급 비율을 40% 수준에 도달시키고, 오는 2025년도에는 70% 수준에 도달시킨다는 목표를 실현하게 된다. IC 디자인 분야에서 중국 내수 시장 자급 비율을 향상시키는 목표를 실현하기 위 해 중국 정부는 웨이퍼 제조 및 패키지 측정 테스트 산업 생산 능력 확충을 지원 하고, 반도체 설비와 반도체 재료 공급 능력 향상을 지원하고, 지적재산권을 보유 한 디자인 툴 보유를 지원한다. 중국 정부는 "국가 13차 5개년(2016-2020년) 계획 " 기간과 "국가 14차 5개년(2021-2025년) 계획" 기간에 중국 IC 산업에 대한 지원 정책을 지속적으로 강화하게 될 전망이다. 중국 정부는 "반도체 산업 투자 대 기금"과 각 지방 정부의 "반도체 산업 투자 기금" 제도 실행을 추진하고 PPP(Public-Private-Partnership, 공공과 민영 협력) 모델을 이용하여 정부 자본과 민간 기업 합자 주식 방식으로 새로운 회사를 설립 하여 중국 IC 제조 산업의 생산 능력 확충을 추진한다. 동시에 중국 자본이 해외 에서의 반도체 기업 인수합병도 "중국제조 2025" 정책 지원 항목으로 확정하여 중국 자본이 해외 반도체 업체 인수합병 관련 투자를 추진하게 된다. 중국 정부는 이런 조치를 통해 반도체 설비와 재료, IC 디자인 및 제조, 전자 부품, 단말 제품 을 모두 통합할 수 있는 해외 브랜드를 보유한 세계적인 대규모 업체와 산업을

육성하려는 야심찬 목표를 실현하려 하고 있다. [그림 2-11] "중국제조 2025"의 반도체 산업 정책 목표 및 지원 정책 1. "중국제조 2025" 중점 분야 기술 로드맵 중국 국무원은 지난 2015년 5월 "중국제조 2025"를 발표한 후 "국가 제조 강국 (制造强局) 건설 전략 자문 위원회"를 설립하였으며, 지난 2015년 10월에는 "중국 제조 2025" 중점 분야 기술 로드맵을 발표하였다. 중국은 "중국제조 2025" 중점 분야 기술 로드맵 제정을 통해 차세대 정보기술 산업, 첨단 디지털 제어 공작기계 및 로봇, 항공설비 및 기계, 신 재료, 신 농업, 신에너지 자동차 등 10대 중대 분 야 기술 발전 목표, 중점 방향, 발전 진척 목표를 정하였다. 그 중, 반도체 산업은 차세대 정보기술 산업 분야에 포함되었다. "중국제조 2025" 중점 분야 기술 로드맵 중의 IC 제조 산업 관련 계획에서는 생 산 능력 확대와 선진 제조 과정 발전을 제일 중요한 2대 정책 목표로 확정하였다. 그 중, 생산 능력 확대 분야에서는 중국의 웨이퍼 제조 분야 월 간 생산 능력을 지난 2015년도의 12인치 웨이퍼 70만 편(片) 수준에서 오는 2025년도의 100만 편

으로 확대하고, 오는 2030년도에는 150만 편 규모로 확대시킨다는 목표를 확정하 였다. 선진 제조 과정 발전 분야에서는 오는 2025년도에 중국의 웨이퍼 대리 가공 산업에서 14나노 제조 과정 도입 및 양산을 실현한다는 목표로 확정하였다. 중국의 IC 제조 산업 발전의 중점은 새로운 형태의 3D 트랜지스터, 차세대 현상 기술, 초대(超大) 사이즈 웨이퍼 분야로 확정하고 오는 2030년에 중국의 IC 제조기 술 능력을 세계 선진 수준에 도달시킨다는 목표를 제시하였다. [그림 2-12] 2015-2030년 중국의 IC 제조 산업정책 목표 및 발전 중점 "중국제조 2025" 중점 분야 기술 로드맵은 IC 디자인 산업 계획 분야에서 글로 벌 시장 점유 비율 향상, IC 디자인 능력 향상을 주요 정책 목표로 확정하였다. 그 중, 오는 2030년도에 중국의 IC 디자인 생산액을 600억 달러 규모에 도달시켜 글로벌 시장 점유 비율을 35% 수준으로 향상시키게 된다. 동시에 중국의 IC 디자 인 기업체들이 14나노 및 이하 선진 제조 과정을 도입할 수 있도록 하는 것을 주 요 정책 목표로 확정한 상황이다. "중국제조 2025" 중점 분야 기술 로드맵은 중국의 IC 디자인 산업 발전의 중점 을 컴퓨팅 핵심 칩과 메모리로 확정한 상황이다. 이런 정책 목표를 실현하게 된다

면 오는 2030년도에 중국의 IC 디자인 회사들은 PC와 서버 응용 멀티 코어 CPU 와 모바일 컴퓨팅 응용 슈퍼 저에너지소모 멀티 코어 CPU 등 제품 디자인 능력 을 보유하게 될 것이며, 메모리 분야에서 오는 2030년도 전에 중국의 메모리 관련 IC 기업들은 eDRAM(임베디드 DRAM)과 3D V-NAND Flash(Vertical NAND Flash) 등 메모리 디자인 및 양산 능력을 보유하게 될 전망이다. "중국제조 2025" 중점 분야 기술 로드맵의 정책 목표 실현을 위해 중국 정부는 과학기술 전문 프로젝트 지원을 강화하고 인력자원 육성을 강화하는 정책을 제정, 실행하는 동시에 "반도체 산업 투자 기금" 확대도 대폭 추진할 것으로 전망된다. [그림 2-13] 2015-2030년 중국의 IC 디자인 산업 정책 목표 및 발전중점 2. “중국제조 2025” 중점 분야 기술 로드맵 중의 IC 및 전문 설비 가. 집적회로(IC) 및 전문 설비 집적회로(IC)는 반도체 공법을 통해 대량의 전자 부품을 집적한 특정 기능을 보 유한 회로에 속한다. 본 로드맵은 주로 집적회로 디자인, 집적회로 제조, 집적회 로 측정 테스트 패키지, 핵심 장비와 재료 등의 내용이 포함된다.

나. 수요 글로벌 집적회로 시장 규모는 2011년도부터 2015년 기간에 약 2,920-3,280억 달 러에 달하고 복합 연 평균 성장 비율은 4%에 달한다. 2016-2020년 기간은 약 3,280-4,000억 달러에 달하고 복합 연 평균 성장 비율은 4%에 달한다. 2021-2030 년 기간은 약 4,000-5,375억 달러에 달하고 복합 연 평균 성장 비율은 3%에 달한 다. 중국 집적회로 시장 규모는 2011-2015년 기간에 약 840-1,180억 달러에 달하고 복합 연 평균 성장 비율은 12%에 달한다. 2016-2020년 기간은 약 1,180-1,734억 달러에 달하고 복합 연 평균 성장 비율은 8%에 달한다. 2021-2030년 기간은 약 1,734-2,445억 달러에 달하고 복합 연 평균 성장 비율은 3.5%에 달한다. 중국 집 적회로 시장은 2015년에 글로벌 시장의 36%를 차지하고, 2020년에는 43.35%로 증 가하고, 2030년에는 46% 수준에 달하여 글로벌 최대 집적회로 시장으로 부상될 전망이다. 중국 집적회로의 현지 생산액은 2015년도에 483억 달러에 달하고 국내 41% 시 장 수요를 충족시킨다. 2020년도에는 851억 달러에 달하여 국내 49% 시장 수요를 충족시킨다. 2030년도에는 1,837억 달러에 달하여 국내 75% 시장 수요를 충족시킨 다. 이런 데이터에 근거하여 중국내 시장 수요를 충족시키고 집적회로 제품 자체 공급 비율을 향상시키는 동시에 국가 안보 수요를 충족시키고 전략적 제품 시장 을 선점하는 것은 집적회로 산업 발전의 최대 수요와 동력으로 된다는 점을 보아 낼 수 있다. 다. 목표 국가 전략 및 산업 발전 두 개 분야 수요에 근거하여 집적회로 디자인 산업을 발전시키고 집적회로 제조업 발전을 가속화하고 선진 패키지 측정 테스트 산업 발전 수준을 향상시키고 집적회로 핵심 장비와 재료 분야에서 돌파적인 성과를 취득해야 한다.

2020년에 집적회로 산업과 국제 선진 수준 간의 격차를 점차 줄이고 전체 산업 판매 수입 연 평균 증가 속도를 20% 이상 수준에 도달시키고 기업체들의 지속적 인 발전 능력을 대폭 강화시킨다. 모바일 스마트 단말, 네트워크 통신, 클라우드 컴퓨팅, 사물 인터넷, 빅 데이터 등 중점 분야 집적회로 디자인 기술을 국제 선행 수준에 도달시키고 산업 생태계를 초보적으로 형성한다. 16/14nm 제조 공법의 규 모화 양산을 실현하고 패키지 측정 테스트 기술 수준을 선진국 기술 수준에 도달 시키고 핵심 장비와 재료로 하여금 해외 구매 시스템에 진입할 수 있도록 하고 기술이 선진적이고 안전하고 안정적인 집적회로 산업 시스템을 기본적으로 구축 한다. 2030년에 집적회로 산업체인 주요 부분을 국제 선진 수준에 도달시키고 부분적 인 기업체들을 국제 선진 반열에 올려놓고 도약적인 발전을 실현한다. 라. 발전 중점 1) 집적회로 디자인 (가) 서버/데스크톱 CPU 싱글 코어/듀얼 코어 서버/데스크톱 CPU, 멀티 코어 서버/데스크톱 컴퓨터 CPU, 매니 코어(Many-Core) 서버/데스크톱 CPU (나) 임베디드 CPU 저 에너지 소모의 고성능 임베디드 CPU, 저 에너지 소모 멀티 코어 임베디드 CPU, 슈퍼 저 에너지 소모 매니 코어 임베디드 CPU (다) 메모리

디램(DRAM) 및 임베디드 디램(eDRAM), 플래시(Flash) 메모리 및 3차원 플래시 (V-NAND Flash) 메모리

(라) FPGA 및 동적 상태 재구성 칩

(마) 집적회로 디자인 방법학

SoC(시스템 레벨 칩) 디자인, ESL(전자 시스템 레벨) 디자인, 3D-IC 디자인

2) 집적회로 제조 (가) 새로운 디바이스 HK 금속 게이트 및 SiGe/SiC 응력, FinFET(핀펫), 양자 디바이스 (나) 포토리소그래피(Photolithography) 기술 2회 노광, 여러 차례 노광, EUV(극 자외선 포토리소그래피), 전자빔 노광, 193nm 포토레지스트(Photoresist), EUV 포토레지스트 (다) 재료 및 컴플릿 기술(Complete Technology) 65-32nm 포토마스크(Photomask) 재료 및 컴플릿 기술, 20-14nm 포토마스크 재 료 및 컴플릿 기술 3) 집적회로 패키지 (가) 플립 칩 패키지(Flip-chip package) 기술 대 면적 플립 칩 구면 배열 패키지 (나) 멀티 칩 패키지 듀얼 칩 패키지, 3차원 시스템 레벨 패키지(3D SIP), 멀티 부품 집적회로(MCO) 나. 중대 장비 빛 핵심 재료 1) 제조 장비 90-32nm 공법 설비, 20-14nm 공법 설비, 18인치 공법 설비 2) 리소그래피(Lithography) 90nm 리소그래피, 담금(Immersion)식 리소그래피, EUV 리소그래피