중국의 IC 산업은 IC 내수 시장 자급 비율이 매우 낮고, IC 제조와 IC 디자인 산 업 기술 능력이 부족하고, 산업 집중 정도가 부족한 원인 때문에 산업 체인을 형 성하기 어려운 상황에 직면하여 있다. 중국 국무원은 이런 문제점을 해결하기 위 해 지난 2014년도 6월에 "국가 집적회로 산업 발전 추진 강요(綱要)"를 제정, 실 행하였다.
"국가 집적회로 산업 발전 추진 강요(綱要)"에서는 중국의 IC 산업 정책 목표를 확정하였는데 2014년도부터 2020년도까지 중국의 IC 산업 생산액의 복합 성장 비 율을 20% 이상 수준에 도달시킨다는 목표를 확정하였다. 지난 2015년도 중국 IC 산업의 생산액 3,500억 위안으로 추산할 경우, 오는 2020년도에 중국 IC 산업 생 산액은 8,710억 위안에 달할 것이며 지난 2015년도에 비해 배로 증가될 전망이다.
2015년도부터 2020년까지 중국 IC 내수 시장 규모의 연 간 복합 성장 비율을 8%
수준으로 가정하여 계산할 경우, 오는 2020년도에 중국의 IC 내수 시장 자급 비율 은 55% 수준으로 향상될 전망이다.
중국의 IC 디자인 산업 정책 목표에는 이동통신 및 네트워크 통신 IC 디자인 기 술을 지속적으로 발전시킨다는 목표가 포함되어 있는 동시에 클라우드 컴퓨팅, 사 물 인터넷, 빅 데이터 산업 육성 목표도 포함되어 있다. 중국의 IC 제조 정책 목 표를 보면, 웨이퍼 제조 공정 기술 분야에서 오는 2020년 전에 16/14나노 제조 공 정의 양산을 실현하는 동시에 패키지 측정 테스트 기술을 국제 일류 수준에 도달 시킨다는 목표가 포함되어 있다. 반도체 설비 재료 분야에서는 오는 2020년 전에 국제 구매공급 체인에 진입하는 것을 목표로 정하고 있다.
"국가 집적회로 산업 발전 추진 강요(綱要)"에서 확정한 제일 중요한 정책 목표 는 반도체 설비, IC 디자인, 웨이퍼 제조, 패키지 측정 테스트 등 IC의 완벽한 산 업 체인을 구축하는 동시에 소프트웨어, 시스템, 정보 서비스를 포함하여 IC에서 단말 시장, 시스템 플랫폼 서비스를 포함한 전체적인 산업 체인을 구축하는 것이 다. 이런 목표를 실현하려면 중국 정부의 관련 지원 정책이 필요하며 특히 중대 과학기술 전문 프로젝트 제정, 재정 및 세금 지원 정책 실행, 금융 지원 확대, 해 외 협력 확대를 실행해야 하는 상황이다.
[그림 2-10] "국가 집적회로 산업 발전 추진 강요(綱要)"의 정책 목표 및 지원 정책
제3절 "중국제조 2025" 및 반도체 산업 발전
향후 3D 프린팅, 클라우드 컴퓨팅, 빅 데이터, 인터넷 등 분야에서 중요한 위치 를 차지하고 해외 경쟁력을 보유한 제조업을 육성하기 위해 중국 국무원은 지난 2015년 5월에 "국발(國發) 28호문"을 통해 "중국제조 2025"를 공식 발표하였다. "
중국제조 2025"는 각 종 유형의 제조업에 적용되며 특히 반도체 분야에도 적용된 다. "중국제조 2025"에서는 반도체 산업과 관련하여 IC 디자인 산업 분야 지적재 산권(IP) 및 디자인 툴 취득, 핵심 범용 칩 개발 능력 강화, 패키지 측정 테스트 산업 분야에서 고밀도 패키지 기술 확보, 3D IC 패키지 기술과 측정 테스트 기술 확보, 핵심 반도체 부품 공급 능력 강화를 주요 정책 목표로 확정한 상황이다.
"중국제조 2025" 실행을 통해 중국은 핵심 기초 부품 개발, 선진 기초공법 개 발, 핵심 기초 소재 개발, 핵심 기초산업 기술 기반 구축 4대 목표를 실현하고, IC 디자인 분야에서는 오는 2020년도까지 중국 내수 시장 자급 비율을 40% 수준에 도달시키고, 오는 2025년도에는 70% 수준에 도달시킨다는 목표를 실현하게 된다.
IC 디자인 분야에서 중국 내수 시장 자급 비율을 향상시키는 목표를 실현하기 위 해 중국 정부는 웨이퍼 제조 및 패키지 측정 테스트 산업 생산 능력 확충을 지원 하고, 반도체 설비와 반도체 재료 공급 능력 향상을 지원하고, 지적재산권을 보유 한 디자인 툴 보유를 지원한다. 중국 정부는 "국가 13차 5개년(2016-2020년) 계획
" 기간과 "국가 14차 5개년(2021-2025년) 계획" 기간에 중국 IC 산업에 대한 지원 정책을 지속적으로 강화하게 될 전망이다.
중국 정부는 "반도체 산업 투자 대 기금"과 각 지방 정부의 "반도체 산업 투자 기금" 제도 실행을 추진하고 PPP(Public-Private-Partnership, 공공과 민영 협력) 모델을 이용하여 정부 자본과 민간 기업 합자 주식 방식으로 새로운 회사를 설립 하여 중국 IC 제조 산업의 생산 능력 확충을 추진한다. 동시에 중국 자본이 해외 에서의 반도체 기업 인수합병도 "중국제조 2025" 정책 지원 항목으로 확정하여 중국 자본이 해외 반도체 업체 인수합병 관련 투자를 추진하게 된다. 중국 정부는 이런 조치를 통해 반도체 설비와 재료, IC 디자인 및 제조, 전자 부품, 단말 제품 을 모두 통합할 수 있는 해외 브랜드를 보유한 세계적인 대규모 업체와 산업을
육성하려는 야심찬 목표를 실현하려 하고 있다.
[그림 2-11] "중국제조 2025"의 반도체 산업 정책 목표 및 지원 정책
1. "중국제조 2025" 중점 분야 기술 로드맵
중국 국무원은 지난 2015년 5월 "중국제조 2025"를 발표한 후 "국가 제조 강국 (制造强局) 건설 전략 자문 위원회"를 설립하였으며, 지난 2015년 10월에는 "중국 제조 2025" 중점 분야 기술 로드맵을 발표하였다. 중국은 "중국제조 2025" 중점 분야 기술 로드맵 제정을 통해 차세대 정보기술 산업, 첨단 디지털 제어 공작기계 및 로봇, 항공설비 및 기계, 신 재료, 신 농업, 신에너지 자동차 등 10대 중대 분 야 기술 발전 목표, 중점 방향, 발전 진척 목표를 정하였다. 그 중, 반도체 산업은 차세대 정보기술 산업 분야에 포함되었다.
"중국제조 2025" 중점 분야 기술 로드맵 중의 IC 제조 산업 관련 계획에서는 생 산 능력 확대와 선진 제조 과정 발전을 제일 중요한 2대 정책 목표로 확정하였다.
그 중, 생산 능력 확대 분야에서는 중국의 웨이퍼 제조 분야 월 간 생산 능력을 지난 2015년도의 12인치 웨이퍼 70만 편(片) 수준에서 오는 2025년도의 100만 편
으로 확대하고, 오는 2030년도에는 150만 편 규모로 확대시킨다는 목표를 확정하 였다. 선진 제조 과정 발전 분야에서는 오는 2025년도에 중국의 웨이퍼 대리 가공 산업에서 14나노 제조 과정 도입 및 양산을 실현한다는 목표로 확정하였다.
중국의 IC 제조 산업 발전의 중점은 새로운 형태의 3D 트랜지스터, 차세대 현상 기술, 초대(超大) 사이즈 웨이퍼 분야로 확정하고 오는 2030년에 중국의 IC 제조기 술 능력을 세계 선진 수준에 도달시킨다는 목표를 제시하였다.
[그림 2-12] 2015-2030년 중국의 IC 제조 산업정책 목표 및 발전 중점
"중국제조 2025" 중점 분야 기술 로드맵은 IC 디자인 산업 계획 분야에서 글로 벌 시장 점유 비율 향상, IC 디자인 능력 향상을 주요 정책 목표로 확정하였다.
그 중, 오는 2030년도에 중국의 IC 디자인 생산액을 600억 달러 규모에 도달시켜 글로벌 시장 점유 비율을 35% 수준으로 향상시키게 된다. 동시에 중국의 IC 디자 인 기업체들이 14나노 및 이하 선진 제조 과정을 도입할 수 있도록 하는 것을 주 요 정책 목표로 확정한 상황이다.
"중국제조 2025" 중점 분야 기술 로드맵은 중국의 IC 디자인 산업 발전의 중점 을 컴퓨팅 핵심 칩과 메모리로 확정한 상황이다. 이런 정책 목표를 실현하게 된다
면 오는 2030년도에 중국의 IC 디자인 회사들은 PC와 서버 응용 멀티 코어 CPU 와 모바일 컴퓨팅 응용 슈퍼 저에너지소모 멀티 코어 CPU 등 제품 디자인 능력 을 보유하게 될 것이며, 메모리 분야에서 오는 2030년도 전에 중국의 메모리 관련 IC 기업들은 eDRAM(임베디드 DRAM)과 3D V-NAND Flash(Vertical NAND Flash) 등 메모리 디자인 및 양산 능력을 보유하게 될 전망이다.
"중국제조 2025" 중점 분야 기술 로드맵의 정책 목표 실현을 위해 중국 정부는 과학기술 전문 프로젝트 지원을 강화하고 인력자원 육성을 강화하는 정책을 제정, 실행하는 동시에 "반도체 산업 투자 기금" 확대도 대폭 추진할 것으로 전망된다.
[그림 2-13] 2015-2030년 중국의 IC 디자인 산업 정책 목표 및 발전중점
2. “중국제조 2025” 중점 분야 기술 로드맵 중의 IC 및 전문 설비
가. 집적회로(IC) 및 전문 설비
집적회로(IC)는 반도체 공법을 통해 대량의 전자 부품을 집적한 특정 기능을 보 유한 회로에 속한다. 본 로드맵은 주로 집적회로 디자인, 집적회로 제조, 집적회 로 측정 테스트 패키지, 핵심 장비와 재료 등의 내용이 포함된다.
나. 수요
글로벌 집적회로 시장 규모는 2011년도부터 2015년 기간에 약 2,920-3,280억 달 러에 달하고 복합 연 평균 성장 비율은 4%에 달한다. 2016-2020년 기간은 약 3,280-4,000억 달러에 달하고 복합 연 평균 성장 비율은 4%에 달한다. 2021-2030 년 기간은 약 4,000-5,375억 달러에 달하고 복합 연 평균 성장 비율은 3%에 달한 다.
중국 집적회로 시장 규모는 2011-2015년 기간에 약 840-1,180억 달러에 달하고 복합 연 평균 성장 비율은 12%에 달한다. 2016-2020년 기간은 약 1,180-1,734억 달러에 달하고 복합 연 평균 성장 비율은 8%에 달한다. 2021-2030년 기간은 약 1,734-2,445억 달러에 달하고 복합 연 평균 성장 비율은 3.5%에 달한다. 중국 집 적회로 시장은 2015년에 글로벌 시장의 36%를 차지하고, 2020년에는 43.35%로 증 가하고, 2030년에는 46% 수준에 달하여 글로벌 최대 집적회로 시장으로 부상될 전망이다.
중국 집적회로의 현지 생산액은 2015년도에 483억 달러에 달하고 국내 41% 시 장 수요를 충족시킨다. 2020년도에는 851억 달러에 달하여 국내 49% 시장 수요를 충족시킨다. 2030년도에는 1,837억 달러에 달하여 국내 75% 시장 수요를 충족시킨 다. 이런 데이터에 근거하여 중국내 시장 수요를 충족시키고 집적회로 제품 자체 공급 비율을 향상시키는 동시에 국가 안보 수요를 충족시키고 전략적 제품 시장 을 선점하는 것은 집적회로 산업 발전의 최대 수요와 동력으로 된다는 점을 보아
중국 집적회로의 현지 생산액은 2015년도에 483억 달러에 달하고 국내 41% 시 장 수요를 충족시킨다. 2020년도에는 851억 달러에 달하여 국내 49% 시장 수요를 충족시킨다. 2030년도에는 1,837억 달러에 달하여 국내 75% 시장 수요를 충족시킨 다. 이런 데이터에 근거하여 중국내 시장 수요를 충족시키고 집적회로 제품 자체 공급 비율을 향상시키는 동시에 국가 안보 수요를 충족시키고 전략적 제품 시장 을 선점하는 것은 집적회로 산업 발전의 최대 수요와 동력으로 된다는 점을 보아