(一)蒸鍍(Evaporation)
(二)分子束磊晶成長(Molecular Beam Epitaxy, MBE) (三)濺鍍(Sputter)
上述三種方式中,濺鍍擁有可以達到穩定的沈積效率、大尺寸的沈積 厚度控制、精確的成份控制及較低的製造成本而廣為應用於半導體工 業中。然而濺鍍的方法亦有直流濺鍍,射頻濺鍍,磁控濺鍍等差異區 分,一般濺鍍多在兩極間施加一直流電壓,稱為直流濺鍍,通常是利 用氣體的輝光放電效應,產生正離子束撞擊靶原子。直流濺鍍並不能 濺鍍絕緣體,由於在直流濺鍍時,撞擊陰極靶材的離子所帶的電荷因 無法被中和而滯留在靶材面上,使靶材形成帶正電的狀況而阻止正電 荷離子靠近,但使用射頻(RF)濺鍍則可避免這個問題發生。所謂的射 頻濺鍍是在介電質靶材背面加一金屬電極且改用射頻交流電(多用 13.56 MHz),因電子比正離子移動更快速,因而在射頻的正半週期已 飛向靶面中和了負半週期所累積的正電荷,由於頻率的高速轉換,正 離子一直留在電漿區,對靶材仍然維持相當高的正電位,因此濺射得 以繼續進行。
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