포장 열기

1 본 내용은 남아전자산업에 저작물 이므로

무단 복제 . 상업적으로 서면 동의 없이 배포 사용 시 저작물 법에 처벌 될 수 있습니다.

먼저 장비 구입에 감사드립니다 2

포장 열기

사용 매뉴얼 6장 참조.

本 사용자 매뉴얼의 번역문 중 일부 원문 내용과 조금 상이할 수 있음을 양해해 주시기 바랍니다.

먼저 접착테입을 자르고 상자의 옆을 연다 . 위쪽의 판지을 제거한다

전면 보호판과 동봉된 부속물을 제거한다.

상자에서 오븐을 꺼낸다.

오른쪽과 왼쪽 보호판을 제거하고 비닐봉지도 제거한다.

.

처음으로 장비를 시작하기 전에 꼭 장비가 환경에 적응이 되었 는지를 확인한다. 그냥 단순히 작업장에 연결하지 않은 채로 두 어서 그 지역의 온도 조건에 장치가 적응하도록 시간을 주면된 다.

3 1.1 Proroflow

1. Proroflow는 Pb Free Convection Reflow 오븐이다. 프로그램 되어 있는 프로세스 Profile을 LCD 창과 단순한 키보드를 이용하여 쉽게 선택할 수 있다.

2. 온도 처리 시간 과 같은 모든 프로파일 변수들은 예열 단계. 리플로우 와 Cooling 단계에 각각 개별적으로 프로그램 가능하다.

3. 프로파일은 사용자 이름에 따라 쉽게 정의된다. 최대 작업 공간 230 x 305mm까지 한개 또는 여러 개의 PCB가 한번에 작업이 가능..

4. 4개의 센서 와 3개의 분리 히팅 존으로 구성된 멀티프로세서 컨트롤러는 PCB 전 구역에 걸쳐 고르게 열을 분배한다.

5. 예열과 마지막 리플로우 사이에 쉽게 프로그램 가능한 여러 개의 존이 있어 거의 320°C까지 모든 리플로우 프로파일 처리가 가능하다.

6. 이 외에도, USB 통신 포트를 통하여, 최대 4개까지 센서를 추가할 수 있어 PCB나 개별 부품의 온도를 모니터링하고 기록할 수 있다.

7. 또한 이 USB 연결로 PC를 통하여 사용자 편의적 방법으로 처리 과정 설정과 프로 파일 프로그램을 할 수 있다.

4 1.2 경 고

이 주의 사항의 Oven 전체 혹은 부분적 복사 LPKF의 서명 승인 후 에만 허락된다.

참고 : 기능 및 성능 향상을 위하여 사전 고지 없이 변경될 수 있음.

남아전자산업은 이 주의사항을 사용함으로 연관하여 발생하는 결과에 책임이 없다.

남아전자산업은 장비의 소유자는 다음의 책임이 있다.

⚫ 장비는 Reflow Soldering 고유의 목적으로만 사용되어야 한다.

⚫ 장비는 특정 운영 조건하에서만 사용되어야 한다.

⚫ 정기적으로 안전과 제어 장치를 점검한다.

⚫ 지정되고 교육을 이수를 갖춘 사람만 장비를 운영 해야 한다.

⚫ 장비의 모든 운영자는 이러한 주의 사항을 모두 알고 있어야 한다.

⚫ 장비는 항상 제자리에 안전 주의사항이 적혀 있어야 한다.

⚫ 장비는 좌/우 후면 등이 70Cm 공간 과 인화성 물건이 없어야 한다.

⚫ 사용하지 않을 때는 전원 전원 프러그를 콘센트에서 제거한다.

⚫ 반드시 전원안전 Bracket를 설치하여야 하며 용량은 5Kwatts의 용량을 잦어야 한다.

⚫ LCD등에 자석물질을 넣으면 않되며, 충격을 가할 시 장비의 손상이 발생될 수 있다.

포장을 풀기 전에 반드시 박스 바깥쪽에 위치한 “충격 센서”를 확인해야 한다. 만약 표시 가 선명한 적색인 경우, 포장을 열지 말고 즉시 운송사에 연락한다! 포장재를 제거하고 장비의 전반적인 상태를 점검한 후, 동봉된 포장 물 목록을 보며 내용물을 확인한다.

어떠한 손상이 있을 경우 즉시 운송사에 연락할 것 !

장비를 구동하기 전에, 운송 중 장비 보호 역할을 했던 모든 포장재를 제거하지 않으면 장비에 심각한 손상이 생길 수 있다.

주의사항 : 장비에 대한 임의 수리나 변경한 제품에 대하여 보증하지 않는다.

장비에 문제가 있는 경우, 구입자 web site을 방문하여 유비보수 신청서을 접수 시킨다, 이때 반드시 불량 발생내용 과 장비의 고유번호를 작성하여야 한다.

5

2

1 소개

1.1 LPKF Proroflow 1.2 경고

2 목차

2.1 이 매뉴얼에 사용된 기호들

3 기본 정보

3.1 판매사의 이름과 주소

3.2 해당 모델

3.3 사용처

3.4 기술 자료

3.5 소음 크기 / 진동 / 위험 화학물질 제거

4 안전 주의 사항

4.1 일반 사항

4.2 위험

4.3 안전 조치

4.4 상해와 그외 응급상황 발생시 대처요령

5 장비 설명

5.1 기본 부분

5.1.1 전원 스위치 5.1.2 USB 연 결부 5.1.3. LCD 창 5.1.4 챔버 5.1.5 자동 서랍 5.1.6 모니터링 5.1.7 소프트웨어

6 설치

7.2.3 디스플레이 창 6

7.3 리플로우 단계 7.3.1 프로파일 선택 7.3.2 프로파일 시작

7.3.3 처리 과정 중 시간 설정 수정 7.4 LPKF Flow Show

7.4.1 일반 사항

7.4.2 프로그램 시작하기 7.4.3 프로그램 조정하기 7.4.4 프로파일 업그레이드하기 7.5 펌웨어 업그레이드

7.6 N2 모듈 (옵션) 7.7 추가 센서 (옵션)

8. 유지 보수 8.1. 청소

8.2 메인 퓨즈 교체하기

9 문제 해결

10 부속품

7 2.1 매뉴얼에서 사용된 기호들

굵게 표시된 글씨는 정보가 중요함을 강조한다.

다음 장부터 나오는 기호들은 다음과 같은 의미가 있다.

위험!

이 기호는 생명과 안전에 위험한 경우 사용된다

주의

이 기호는 장비 운영자의 안전과 건강을 위협하거나 심각한 장애를 유발할 수 있는 상황에서 사용된다.

조언 과 지시사항

마스코트 “라피도”는 발생 가능성이 있는 잘못을 알려주고 간단하고 효과적인 해결방법을 알려줄 때 사용된다.

8

3

3.1 판매자 주소

⚫ 한국판매 : 남아전자산업. www.namaSMT.com

⚫ 중국판매 : 남아전자산업. www.namaSMT.com.cn

3.2 모델명.

LPKF Proroflow Plot Flow S (N2. Software=option) (option) 온도 프로화일러 . N2 (질소)

3.3 사용용도

Proroflow는 빠른 프로토타이핑을 위한 Convection Reflow Oven입니다.

◼ 무연 리플로우 솔더링

◼ Bond 접착제 경화

◼ Through Plating 페이스트 경화

◼ Solder Resist 마스크 경화

◼ 부품 건조

3.4 Technical Data

1. 최대 회로판 크기: 230 × 305mm

2. 최대 예열 온도, 시간: 230^oC, 999 sec 3. 최대 리플로우 온도, 시간: 320^oC, 600 sec 4. 장시간 온도 처리 온도, 시간: 220^oC, 64 hr.

5. 온도 안정화 시간: <5min

6. PCB 쿨링: 빠른 조절 가능 바닥 탑재 팬 2개

7. 전원 연결: 단상 220-240V / 50-60Hz, 16A

8. 최대 전력 소비: 3200W

9. 외형 크기 (W×L×H): 647×450×315 mm

1 10. 무게: 22 kg

1 11. PC 요구 사양 : (Software option)

Windows 98 이상 Microsoft Office USB 1.1 or 2.0

1 12. 주변 환경 조건: 온도: 15-30 ^oC

습도: 30-80 %

9

3.5 소음 크기 / 진동 / 위험 화학물질 제거

작동 중 장비의 소음과 진동 크기는 인체에 유해하지 않다.

소음 레벨 : 55 dB

솔더링 페이스트는 위험한 화학 약품이 함유되어 있을 수 있다.

유해한 성질 여부 확인을 위해 포장재와 모든 안전 관련 문서의 제품 정보 확인이 필요하다.

솔더링 페이스트에는 납이 함유되었을 수도 있다!

Solder Paste 제조사의 설명서에 언급된 내용과 상기된 안전 지침을 준수 바란다.

모든 안전 Reflow Oven장비 관련 사항은 준수되어야 한다!

10 4 안전 주의 사항

장비를 사용하기 전에 안전과 건강에 관한 본 장을 주의 깊게 읽어본다.

발생 가능한 위험과 상기된 안전 주의 사항을 익혀둔다.

4.1 일반 사항

1. 장비는 설치 규정사항에 따라 설치되어야 한다.

2. 장비는 고유 목적으로만 사용되어야 한다.

3. 적합한 작업 환경이 보장되어야 한다.

4. 장비는 운영교육을 이수한 직원에 의해 운영되어야 한다.

5. 수리는 자격을 갖춘 지정 업체 직원에 의해 이루어져야 한다.

6. 모든 장비 운영자는 “사용 방법”에 접근 권한이 있어야 한다.

4.2 위험 요소

화 상

기계적 위험

전기적 위험

화학적 위험

1. 스테인레스 PCB 고정대를 만지면 화상을 입을 위험이 있다.

2. 주의! 만약 장비가 전원이 꺼져 있으면, 쿨링팬이 동작되지 않으므로, 만질 경우 화상을 입을 수 있을 정도로 장비 표면이 뜨거울 수 있다.

1. 서랍이 닫힐 때, 손이 끼는 등의 심각한 상해를 방지하기 위해 항상 손을 멀리 둔다.

2. 항상 경고음이 울린 후 서랍이 열리거나 닫힌다.

3. PCB를 고정할 때 손을 베일 위험이 있다. 보호 장갑을 꼭 착용한다.

1. Solder Paste는 인체에 위험한 물질을 함유되어 있을 수 있다.

2. Cooling시 서랍이 열릴 때 유독 가스가 작업장 내로 퍼질 수 있다 장비가 주 전원에 연결 된 상태에서 손상된 전기 부품을 직접 지거나 위험 부위에 가까이 가는 것은 상해를 입을 위험이 있다

11

작업자 스트레스

수동 조작

4.3 안전 조치

1. 장비를 운영하기 전에 눈으로 전체적인 안전 점검을 해야 한다. 전기 설치 시(예, 전선)에는 특히 주의가 요구된다. 손상이나 오작동이 있을 경우에는 결함이 수정될 때 까지는 작업이 시작되어서는 안된다.

2. 장비 주변을 청결하게 유지하는 것이 매우 중요하다. 정리되지 않은 작업 공간으로 인해 재해 (작업자가 넘어지거나 미끄러지거나 상해를 입는 등)가 일어날 수 있다.

3. 장비가 사용될 환경은 반드시 이 문서에 명시된 조건을 충족시켜야 한다.

어떤 형태로든 물과의 접촉은 절대 없어야 한다. 더욱이 습도가 높은 환경에서는 절대로 장비를 운영하거나 보관되어서는 안된다 !.

(밑면에 습기가 있을 경우 감전될 수 있다 )

4. 전선이나 커넥터 등 전기 장치는 규칙적으로 검사가 필요하다. 공인되고 자격이 있는 전기 기사만이 전기 장치를 유지보수 해야 한다.

5. 청소와 유지보수는 전원 스위치가 꺼진(Off) 상태에서만 행해져야 하며, 장비의 우발적인 구동을 피할 수 있는 안전 조치가 먼저 취해져야 한다.

부적합한 일반 조명 사용시 작업자의 스트레스를 증가 시 킬 수 있다.

장비의 무게는 22kg이다. 적절히 조작 되지 않을 경우 척추 손상을 유발 할 수 있다.

7. EU. UL. FCC. CSA. JSA. Etc 전기적 승인된 장비만이 본 장비와 함께 사용될 수 있다. 12 부적합 장비를 사용하면 작업자에게 위험을 줄 수 있다!

8. 수리는 공인된 구입처 서비스 기사에 의해서만 이루어져야 한다. 공인 수리 기사는 수리로 인해 장비의 안전에 문제가 없도록 주의 해야 한다.

9. 작업장 내 음식물 섭취나 보관 금지!

10. 인화물질 사용 시, ( 소화기등이 비치되어야 하며 장비 작동을 하지 말아야한다 ) 12. 장비를 사용한 후에는 전원을 끄고, 전원 프로그를 콘센트에서 제거한다.

13. 상기된 개인 보호 장구 : 고열성 보호 장갑

13 4.4 상해. 그 외 응급상황 발생 시 대처 요령

전원 스위치를 꺼서 응급 전원 차단이 가능하다.

작업과 연관된 상해 발생시, 장비를 즉시 멈추고 전문 의료진을 찾는다.

5.

키보드 4 Easy Key LCD창 Display

Auto Door open/Cloose 고열성내부 모니터링 창

전원 스위치

USB연결부 PC

5.1 기본 부분 14

5.1.1 전원 스위치 ( Power Switch )

전원 스위치는 장비의 앞면 왼쪽 아래에 있다.

전원이 들어오면 스위치 가장자리에 불이 켜진다.

5.1.2 USB 연결부 ( Option )

USB 연결 포트 A형은 정원 스위치 가까이에 있다.

USB 통신은 USB1.1과 2.0 모두 지원된다.

* Temperature 4 Channel Profiler 기능 및 Other Application 5.1.3 LCD Display ( 4 Line 16자 )

키보드를 이용하여 네 줄의 LCD장에 나타나는 메뉴를 논리적으 로 선택할 수 있다.

각 화살표는 동일한 방향의 LCD 메뉴로 이동할 때 사용한다.

작동 방법과 파라메터(Parameter) 조정 등에 메뉴 선택이 가능하다.

버튼은 표면에서 살짝 튀어나와 있고 스프링이 들어있어 가벼운 접촉만으 로 제어가 가능하다.

5.1.4 Oven Chamber

챔버 예열은 세가지 독립적인 시스템에 의해 행해진다.두개의 석영 히터와 한 개의 진공 관 히터.

5.1.5 자동 Door ( AutoMatic Load & Unloading )

두개의 막대기 위로 철제 Lath가 쉽게 이동하여 최대 305 x 230mm 다양한 크기의 PCB를 2 Rayer로 가변 Fixture(고정) 할 수 있다.

서랍이 열리고 닫힐 때는 먼저 경고음이 나며 메시지가 표시된다.

⚫ 주의 : ( 전기가 들어가 있는 상태에서 수동조작 시 Motor 및 회로 손상이 됨 )

15 Cooling Fan (냉각 팬)

서랍 바닥에는 조절가능한 두개의 팬이 있다.

쿨링 스피드는 10% 단계로 0~100% 까지 조정가능하다.

참고 : 이것은 PCB의 냉각 솔도를 조절하는데 사용된다

Monitoring Window

Window 확인창과 내부 조명이 있어내 Reflow Soldering 과정을 눈으로 확인할 수 있다.

5.1.6 Monitoring & 온도 Profiler측정 ( 선택사항 )

통합 온도 센서가 있어 리플로우 과정을 최적화시킨다.

옵션으로 4개의 온도 센서가 서랍에 장착되면 PCB나 특정 전자 부품의 온도를 측정 할 수 있다.

USB 통신 포트를 통하여 PC와 자료를 주고 받을 수 있어 프로세스 데이터를 분석 또는 편집할 수 있다.

5.1.7 소프트웨어 ^{( 선택사항 )}

LPKF의 FlowShow 소프트웨어를 사용하면 LPKF ProtoFlow의 운영을 단순화할 수 있다.

또한 많은 다양한 data 및 온도 profiler 운영이 가능하며 보다 효율적 Reflow 관리가 가능하다.

Profile data를 MS Excel에서 호환되어 다양한 data를 Application 할 수 있는 것이 특징이다.

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6.

오븐은 반드시 800 x 550mm의 평면 위에 설치되어야만한다. 오븐의 앞쪽에는 서랍이 열릴 수 있도록 최소 450 x 450mm의 여유공간이 있어야 한다.

⚫ 장비를 처음으로 구동하기 전에 반드시 장비가 환경에 적응이 되었는지 확인해야 한다.

⚫ 연결이 되지 않은 장비를 작업장에 충분한 기간 동안 두어 장비가 작업장의 온도 조건

에 적응할 수 있도록 한다. 참고:(습기.겨울절 外部 찬 장소에 있을 경우 장비 내 습기 발생)

바닥 환기 장치의 공기 순환이 제한되지 않도록 오븐 아래 부분을 어떤 방향 으로든 가로막지 않는다. (좌/우 앞/뒤 70cm 여유 공간 과 인화물질이 없어야 한다)

전력 공급 (필요 요건) : 220~240V / 50~60 Hz 전선을 접지된 소켓에만 연결할 것!

오븐을 최초로 구동할 때 데이터가 없어진 경우 ( 프로파일의 이름이 나타나지 않는다 ), 공장(초기화) 프로파일과 세팅을 다시 로드해야한다.

방법 SETTING → FACTORY PR

참고 : 이미 프로그램 된 내용에 있으면, 온도 프로화일 값을 Memo 하여 주십시요.

또한 각각의 설정 값등을 기록 하여 주시기 바랍니다.

데이터가 다시 로딩된 후에는 세팅이 적용되도록 오븐을 껐다 가 다시(ON) 켠다.

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7.

최대 305 x 230mm 크기의 PCB 적재가 가능하다. 2개의 파티 션 사용가능. 세개의 안전대는 캐리어 상에서 쉽게 움직인다.

참고 : 작은 부품을 사용할 경우 스텐레스 Mesh를 올려놓고 사용하면 한다

스테인레스 스틸 고정대는 날카롭거나 뜨거울 수 있으므로 안전대를 움직일 때는 항상 보호 장갑을 착용하여야 한다.

프로세스를 시작하기 전에 스테인레스 스틸 고정대를 조정할 것을 권고한다. 예열 단계 후에는 안전대가 뜨거울 수 있다.

참고: PCB Fixture를 먼저 PCB에 맞게 가변 조정한다.

18 7.2 메뉴

7.2.1 일반 사항

네 줄의 LCD 창으로 작업 운영과 조정 사이를 명확하게 선택할 수 있다.

LCD 화면 아래 참고

메뉴 사이를 이동하려면 키보드의 버튼을 누른다.

“위 버튼- ▲” 을 누르면 간단하게 Door를 열 수 있다.

(현재 메뉴의 마지막 메뉴로 바뀐다.)

▲

▼

◄

►

선택 프로그램 번지

ESC 외부 이전 모드 ENT (선택)

7.2.2 옵션 ( 녹색 외 내용에 대하여 Option Mode 입니다 ) 19

( ) 숫자 아래내용 참고

SELECT

PROFILE (온도설정구간)

START PROF

LF-SMALL EDIT PROF SHORT NAME (1)

LF-MEDIUM EXTRA INFO (2)

LF-LARGE PREH TEMP (3)

LF2-SMALL PREH TIME (4)

LF2-MEDIUM REFL TEMP (5)

LF2-LARGE REFL TIME (6)

PB-MEDIUM REFL POWER (7)

ProConduct COOL SPEED (8)

ProMask-PD COOL TIME (9)

ProMask-PC SEC OR MIN (10)

OPEN/CLOSE MULTI ZONE (11)

SETTING

LCD VIEW

LCD 1CH LCD 3CH LCD 5CH LCD 7CH No OF PROFILE 10 PROF'S

FACTORY PR LOADING FACTORY

DATA N2 SETTING

N2 ON N2 OFF N2 CHECK OPEN/CLOSE

PROFILE:

1. SHORT NAME → 프로파일 이름 (10 글자) 2. EXTRA INFO → 프로파일 추가 설명 (10 글자) 3.PREH TEMP

20 6. REFL TIME → 1) Reflow 시간 (초 또는 분), 최대. 600초 or 999 분

2) “멀티존” ( S1 & REFL, S1 & S2 & REFL )시 옵션은 모든 단계가 동시에 바뀐다.

3) 최대 600 Sec

7. REFL PWR → Reflow 전원, 석영 히터 전원 연계. ( 0 - 100%, 25% 단위 ) 8. COOL SPEED → PCB 쿨링 속도. ( 0-100%, 10% 단위 )

9. COOL TIME → PCB 쿨링 속도. ( Sec/초 또는 Min/분 ), 최대. 999초 10. SEC OR MIN → 시간. ( Sec/초 또는 Min/분 )

11. MULTI ZONE → Reflow 단계 수 설정

1) “ONLY REFL” – Reflow 만

2) “STEP1 & REFL”–1단계와 Reflow 단계(1단계 후 reflow 단계) 3) “S1 & S2 & REFL” – 1단계, 2단계, Reflow 단계

4) ( 1단계, 2단계 후 Reflow 단계 ) 프로그램 온도 와 Real (실제) 온도 차이

JEDEC II Spec Temperature Profule Real 온도

프로그램 온도

21 멀티존 기능 설명

설정:

◼ 각 Multi-Zone단계의 Reflow 단계 변수는 항상 한번에 한 개의 Zone 만 나타낸다.

◼ 멀티존 옵션 “ONLY REFL”은 Reflow 단계의 Reflow 변수를 나타낸다.

◼ 멀티존 옵션 “STEP1 & REFL” 은 1단계 Reflow 단계의 Reflow변수를 나타낸다.

◼ 멀티존 옵션 “S1 & S2 & REFL” 은 2단계 Reflow 단계의 변수를 나타낸다.

◼ 멀티존 변수 설정 (3 단계 모두) :

1. 멀티존 옵션을 “ONLY REFL”로 바꾼다.

2. PREHEAT(예열), REFLOW(리플로우) and COOLDOWN(쿨다운) 변수를 설정한다.

3. 멀티존 옵션을 “STEP1&REFL”로 변경한다.

4. 1단계 리플로우 변수를 설정한다.

5. 멀티존 옵션을 “S1. S2. REFL”로 변경한다.

6. 2단계 리플로우 변수를 설정한다.

7. 변경된 프로파일을 시작한다.

Reflow

Step2

Step1

Preheat

22 모든 멀티존 단계 (리플로우)는 동일한 리플로우 변수로 구성된다.

1. Reflow (step) 온도 = 최대 320^oC, 분 모드 시 최대 220^oC 2. Reflow (step) 시간 = 0-600초, 분 모드 시 0-999분

3. Reflow (step) 전원 = 램프 꺼짐, 램프 50%, 램프 75%, 램프 100%

멀티존 옵션은 최대 4 온도 단계를 요하는 온도 과정에도 사용할 수 있다.

분 모드 시 최대 처리 시간 (64시간)을 설정 하려면 멀티존 옵션을 S1 & S2 & REFL (999분 + 999분 + 999분)으로 변경한다.

23 설정:

1. LCD VIEW  보이는 채널 갯수 설정 (1,3,5,7) 2. No OF PROFILE  프로파일 갯수 설정 (10 - 30)

3. FACTORY PR  공장 기본 프로그램 프로파일과 설정 로딩

Note:

기본 설정 프로파일의 변수는 Heraeus F640 무연 솔더링 페이스트를 사용한 테스트를 기반으로 선택되었다.

4. N2 SETTING  N2 ON - N2 유입 켬 N2 OFF - N2 유입 차단

N2 CHECK - 현재 N2 유입 값 (l/h)

Notes:

오븐이 ProMask 과정에 사용될 때, 먼저 ProMask-PD (Pre-dry)를 시작한 후 ProMask-PC ( post-cure )를 이어서 한다. 미리 로딩된 프로파일 명은 다음 과정에 의해 생성된다.

예를 들어 :

1. Short name : LF-SMALL 2. Extra info : FR4, 1.5mm

3. “LF” - Lead free 솔더링 페이스트 사용 시, 예열 과 Reflow 단계의 최적화된 온도 의미.

4.

5. “FR4”- PCB 선택 물질 의미.

6. “1.5mm” - PCB 두께 의미.

“SMALL” – PCB 크기 의미, 예. (1) Small 80 × 50mm 까지 (2) Medium 100 × 160mm 까지 (3) Large 100 × 160 mm 이상

24 7.2.3 디스플레이 창

1) LCD 1CH 옵션 ( Chamber 내 평균 온도 ) :

현재 단계 남은 시간

현재 단계 설정 온도

P R E H E A T ▲

9 9 9 s L F - M E D I U M 2 2 0 C

2 2 0 ^O C

A I R

프로파일 명 현재 온도(평균)

2) LCD 3CH 옵션 (왼쪽 챔버 평균 온도, R오른쪽 챔버 평균 온도, 챔버 평균 온도):

현재 단계 남은 시간 설정 온도

R E F L O W ▲

9 9 9 s L F - M E D I U M 2 5 0 C

2 4 9 ^o C 2 5 0 ^O C 2 5 1 ^o C

L E F T L x R R I G H T

현재 온도 (왼쪽과 오른쪽의 평균)

챔버 왼쪽 현재 온도 챔버 오른쪽 현재 온도

3) LCD 5CH 옵션 (챔버 내 평균 온도 및 추가 센서 온도 – 추가 옵션 품목):

단계 현재 시간

현재 단계 설정 온도

P R E H E A T ▲

1 3 5 s L F - M E D I U M 2 2 0 C

x = 2 2 0 ^O C

A 2 1 7 B 2 1 9 C 2 2 0 D 2 1 8

현재 온도 (왼쪽과 오른쪽 평균)

챔버 왼쪽 현재 온도 챔버 오른쪽 현재 온도

25 4) LCD 7CH 옵션 (챔버 왼쪽 형균 온도, 챔버 오른쪽 평균 온도, 오른쪽과 왼쪽 온도 평균,

4개 추가 센서 – 추가 옵션 품목):

P R E H E A T ▲

1 3 5 s L F - M E D I U M 2 2 0 C

L 2 1 9 x = 2 2 0 ^O C R 2 2 0

A 2 2 0 B 2 1 9 C 2 1 8 D 2 1 5

왼쪽 센서 현재 온도 추가 센서 현재 온도

26 7.3 리플로우 과정

7.3.1 프로파일 선택

1 단계: 메인 메뉴에서 “profile” 을 선택한다.

S E L E C T x ▲ x x x 0 1 ► P R O F I L E ◄ E S C S E T T I N G S E N T

▼

2 단계: 프로파일 아래쪽에서 적합한 프로파일을 선택한다.

S E L E C T x ▲ x x x 0 1 ► P R O F I L E ◄ E S C S E T T I N G S E N T

▼

3 단계: 변수 조정을 하려면 “edit profile” 를 선택한다. 아니면 선택된 프로파일을 시작한다.

(5 단계)

S E L E C T x ▲ x x x 0 1 ► P R O F I L E ◄ E S C S E T T I N G S E N T

▼

4 단계: 변수를 조정한다. “PREHEAT TEMPERATURE”를 선택한 경우:

P R E H T E ▲ x 0 1 ► 1 7 0 ° C ◄ E S C S C R O L L & E N T E N T

▼

변수 값의 현재 글자가 활성화되면 깜빡 거린다.

P R E H T E ▲ x 0 1 ► 1 7 5 ° C ◄ E S C S C R O L L & E N T E N T

▼

변수 값의 현재 글자가 활성화되면 깜빡 거린다.

27

7.3.2 프로파일 시작하기

5단계 : 선택된 프로파일 시작하기 (START PROFILE):

L F - S M A L ▲ x x x 0 1 ► S T A R T P R ◄ E S C E D I T P R E N T

▼ s s

6 단계: 준비 단계

준비 단계에서는 PCB를 삽입하기에 적당한 온도로 챔버가 달궈진다.

W A R M U P ▲ X 0 0 0 s L F - S M A L L 1 7 0 C

A I R 1 5 6

C A 1 5 6 B 1 5 7 C 1 5 8 D 1 5 5

챔버의 온도가 설정값 까지 올라가면, “enter” 를 누르고 PCB를 삽입하라는 메시지가 나오며 준비 단계의 끝임을 알려준다.

W A R M U P D O N E x x

서랍 열림: 28

W A R N I N G ! x x x x

D R A W E R O P E N I N G

s s s s

7 단계: 예열:

P R E H E A T x x x I N S E R T P C B & P R E S S E N T E N T

( PCB를 삽입하고 “ENTER”를 누르면 예열 단계가 시작된다.)

서랍이 닫힐 때 손이 끼어 다치지 않도록 조심할 것.

W A R N I N G !

x x x x x x x x

D R A W E R C L O S I N G

예열 Pre Heating :

P R E H E A T ▲ 1 3 5 s L F - S M A L L 1 7 0 C

A I R 1 7 0

C A 1 6 9 B 1 6 8 C 1 6 7 s D 1 7 0

8 단계: 리플로우 Reflow :

R E F L O W ▲ 0 4 7 s L F - S M A L L 2 5 0 C

A I R 2 3 5

C

A 2 3 7 B 2 3 4 C 2 3 6 s D 2 3 9

9 단계 : 쿨 다운 Cooling Down 29

W A R N I N G !

x x x x x x x x

D R A W E R O P E N I N G

쿨다운:

C O O L D W N ▲ 0 7 2 s L F - S M A L L 0 8 0 %

A I R 1 2 0

C A 0 8 8 B 0 9 0 C 0 8 9 s D 0 9 0

10 단계: 리플로우 과정 끝:

P C B D O N E R E M O V E P C B & P R E S S E N T E N T

x x x x

(PCB를 꺼내고 엔터를 누르면 새 프로파일이 시작된다.)

W A R N I N G !

x x x x x x x x

D R A W E R C L O S I N G

서랍이 닫힐 때 손이 끼어 다치지 않도록 주의 할 것.

L F - S M A L ▲ 0 1

7.3.3 처리 과정 중 시간 설정 수정하기 30

현재 단계나 처리 과정을 취소할 수 있으며, 해당 단계 (예열, 리플로우, 쿨 다운)의 시 간은 처리 과정 중 아무 때나 5초씩 연장 가능하다.

P R E H E A T ▲ x 1 3 5 s L F - S M A L L 1 7 0 C

A I R 1 7 0

C A 1 6 9 B 1 6 8 C 1 6 7 D 1 7 0

(위쪽 화살표 ▲ 를 누른다 – 처리 과정 중)

R U N N I N G ▲ ► C A N C E L A L L ◄ E S C N E X T P H A S E E N T

(위쪽 화살표 ▲ 를 누른다 – 한번 누를 때 마다 현재 시간이 5초씩 늘어난다)

R U N N I N G ▲ X ► N E X T P H A S E ◄ E S C + 5 S E C O N D S E N T

(ENTER를 눌러 확인한다)

31 7.4 FlowShow

7.4.1 일반 사항

LPKF FlowShow는 현재 프로파일의 온도를 챠트와 데이터로 기록해 주고, 오븐 프로파일을 엑 셀 데이터베이스로부터 읽어들여 업그레이드 하며 준다. LPKF ProtoFlow 펌웨어를 업그레이드 한다.

마이크로소프트 엑셀 프로그램에서 매크로로 실행된다.

FlowShow 실행 중에는 다른 엑셀 문서나 기능을 이용하지 못한다.

7.4.2 프로그램 시작하기 (Software / option)

1. FlowShow.xls 파일을 실행한다.

2. 열기(매크로 포함)을 누른다. (보호 레벨 중간) 3. 버튼을 누르면 프로그램을 시작된다.

오븐 챔버 내의 현재 단계

통합 온도 센서 PCB위에 올린 추가 온도 센서

32 7.4.3 프로그램 조정하기

A, B, C, D 온도 센서 (추가 센서)의 이름 바꾸기 →

선택한 센서를 더블클릭한다. 새 이름을 입력한다. ENTER를 눌러 확인.

현재 측정에 추가 설명 덧붙이기 →

필드를 클릭한다. 새 설명을 입력한다.

ENTER를 눌러 확인.

온도 측정 시작하기 →

( 오븐이 활성화되어 있어야 하며 처리 과정이 실행중이어야함 )

START 버튼을 누르면 데이터가 자동으로 챠트에 삽입된다. 온도 정보는 매초 마다 갱신되며 500초 마다 “CHART 2, 3, …” 과 같은 형식으로 새로운 챠트가 만들어진다. 센서의 이름과 측 정 설명은 특별 필드 (마지막 저장 데이터)로 저장된다. 그 값은 프로그램을 종료할 때 나오 는 질문에 “YES” 버튼을 누르면 저장된다.

33 온도 저장 멈추기 → STOP 버튼을 누르면 챠트가 멈춘다.

프로그램을 종료하거나 저장된 온도와 챠트를 보기 → EXIT 버튼을 누른다.

작성된 챠트의 현재 온도와 시간을 분석하려고 데이터시트를 이동할 필요는 없다.

마우스 커서를 챠트 상의 원하는 위치에 가져가면 잠시 후 값이 표시된다.

값은 온도(^oC), 점은 시간(초).

34

⚫ 저장된 데이터나 챠트를 보기 → 시트 이동

⚫ 프로파일 입력과 펌웨어 업그레이드 → “SPEC. FUNCT.” 버튼을 누른다.

⚫ 측정 레포트 확인 → “REPORTS” 필드 (현재 단계, 통신 오류, 기능 오류, 등.) 확인.

오븐 변수는 측정을 시작하면 자동으로 갱신된다. (START 버튼 클릭).

다양한 Proto type reflow

35

7.4.4 프로파일 업그레이드

창의 아래쪽은 프로파일 데이터 베이스이다.

선택된 프로파일의 모든 변수들이 아래쪽 필드에 나타난다. 변수 값은 새로 자료를 입력하면 쉽게 변경 가능하다.

“Download to selected profile(s) of the oven” 버튼을 누르면 “1 profile” 옵션이 선택 된 경우 현재 데이터베이스 프로파일이 선택된 (오븐 프로파일 필드에) 프로파일로 보내진다.

“Oven backup” 옵션이 선택된 경우에는 처음 30개의 프로파일이 오븐으로 보내진다.

“Upload selected profile(s) from the oven” 버튼을 누르면 “1 profile” 옵션이 선택된 경우 오븐의 선택된 프로파일의 변수들을 읽어들인다.

“Oven backup” 옵션이 선택된 경우에는 오븐에 저장된 30개 프로파일 전부를 데이 터베이스의 처음 30 개의 위치로 저장한다. (변경 불가, 전송만 가능).

36 7.5 펌웨어 업그레이드

업그레이드할 펌웨어에 맞는 옵션을 선택하는 것이 중요하다.

파일 이름을 보고 맞는 옵션을 선택할 수 있다, 예를 들어 : “ProtoFlow_main program V1.0.hex” 는 메인 프로그램 소프트웨어 임을 뜻한다.

소프트웨어 업그레이드 PASS Word : LPKF

37 7.6 N2 모듈 ( 옵션 )

7.6.1. 일반 사항

질소 가스는 처리 과정 중 산화를 현저하게 줄여주며 뛰어난 솔더링 품질을 보장한다.

질소 가스 내 솔더링의 장점 :

⚫ 구멍 발생율 저하

⚫ PCB상 얼룩 거의 100% 방지

⚫ 표면 장력 향상

⚫ PCB 성능 향상

7.6.2 N2 연결

질소 공급관을 연결하기 전에 가스 공급사로부터 안전관리 안내문을 받아서 읽어 볼 것.

N2 flow regulator을 거처 연결하여야 한다.

⚫ N2관을 장비의 삽입 포트에 연결한다.

⚫ 탱크 조절기나 파이프라인의 메인 밸브를 연다.

⚫ 압력을 7 bar 로 조정한다.

N2 유압 조절기 N2 입력 Hose

38

7.6.3 질소 가스 사용 과정 시작하기

1 단계 : 오븐을 켜고 “Settings” 메뉴로 이동한다.

SETTINGS → N2 SETTING → N2 CHECK

“N2 CHECK”는 2초마다 갱신하며 현재 N2 유압 값(l/h)을 나타내주는 기능이다.

원하는 N2 유압을 설정하려면 “N2 유압 조절기”를 돌린다.

2 단계: N2 유압 기준 값 설정

만약 유압이 너무 낮거나 높으면, 매 단계의 처음에, 오븐 LCD 창으로 메시지가 나오고 경고음이 들린다. 그러나 처리 과정은 작업자가 멈추지 않는 한 계속 된다.

SETTINGS → N2 SETTING →N2 ON

N 2 S E T T x ▲ x x x 0 1 ► N 2 O N ◄ E S C N 2 O F F E N T

s s s s s s s s s s ▼ s s s s s s s s s

Confirm with ENTER!

N 2 O N ▲ x 0 1 ► 3 0 0 l / h ◄ E S C S C R O L L & E N T E N T

s s s s s s s s s s ▼ s s s s s s s s s

Confirm the reference value with ENTER!

DISABLE the N2 flow check with “N2 OFF” function:

SETTINGS → N2 SETTING →N2 OFF

39 The current value of N2 flow is too low:

x x N 2 F L O W T O O L O W ! S S S S S S S S S S S S S S S S S S S S

The current value of N2 flow is too high:

x x N 2 F L O W T O O H I G H ! S S S S S S S S S S S S S S S S S S S S

LPKF Laser&Electronics recommends gases.

40 7.7 추가 센서 (옵션)

7.7.1. 일반 사항

LCD에 표시될 센서의 숫자 선택:

SETTINGS → LCD VIEW →

LCD 1CH (챔버의 평균 온도)

LCD 3CH (챔버내 평균, 왼쪽, 오른쪽 온도) LCD 5CH (4개의 추가 센서 온도와 평균 온도)

LCD 7CH (챔버 평균, 왼쪽, 오른쪽 온도와 4개의 추가 센서 온도) 추가 센서가 연결 되지 않은 경우, 오븐에는 다음 경고가 표시된다.

LCD 5CH 이나 LCD 7CH 선택되고 추가 센서가 연결되지 않은 경우, 오븐에는 다음 경고가 표시된다.

s s s s s s s s s s s s s s s s s s s s V E R S I O N 1 . 0 N O A D D I T I O N A L S E N S O R

s s s s s s s s s s s s s s s s s s s s

V E R S I O N 1 . 0

N O A D D I T I O N A L S E N S O R

41 7.7.2 연결

연결하려면 동봉된 부속물들을 사용한다. (추가 센서 주문시):

1. 추가 온도 센서를 서랍 내부 연결부와 연결한다.

2. 선택된 프로파일을 실행한다.

3. “준비” 단계가 끝난 후 PCB를 삽입하고 추가 센서를 PCB나 특정 부품에 부착한다.

센서를 부착할 때, 고열성Tape을 사용한다.

추가 센서 (K 형 온도 센서 전선) 고온 접착 스티커

42 8 유지보수

8.1 청소

오븐의 표면은 약한 세척 용액에 적신 천으로 닦으면 쉽게 더러움이 제거된다.

⚫ 청소 전에 반드시 주 전원 공급이 차단 되었는 지 확인!

⚫ 스테인레스 스틸 고정대를 닦을 때는 반드시 보호 장갑을 낀다.

8.2 메인 퓨즈 교체

1. 오븐의 주 전원 공급을 차단한다.

2. 푸즈 덮개 나사를 돌려 푼다.

3. 새 퓨즈를 삽입한다.(주의, 꼭 20A 퓨즈만 사용) 4. 퓨즈 덮개 나사를 다시 돌려끼운다.

43 9 문제 해결

* 수리를 하기 전에 반드시 전원을 차단할 것.

다음 표에 나온 도움말을 이용하면 몇가지 작은 결함은 수리가 가능하다. 이것이 가능하지 않 을 경우 LPKF 장비의 지정 서비스업체에 연락한다

문 제 원 인 해 결 방 법

오븐이 켜지지 않는다

전원 공급이 안된다.

1. 전력 공급선(소켓)의 전압을 측정해 본다.

2. 메인 퓨즈를 확인해 본다.

3. 전원 공급 전선을 확인해 본다.

메인 퓨즈(20A) 손상

1. 오븐에 전원 공급을 차단한다.

2. 뒷판의 퓨즈를 교체한다.

3. 오븐을 켠다.

프로파일이 시작될 때 석영램프의 한쪽 뱅크가

켜지기 않는다.

발열 그룹 내의 램프 하나 가 손상되었거나 연결 불량

1. 석영 램프의 연결을 확인한다.

2. 손상된 램프를 교체한다.

자료 전송 중 USB 통신 불량

컴프레셔 등 다른 고전압 장비에 의해 전원 공급 전압 변동이 있을 때

1. USB 케이블을 뺀다.

2. FlowShow 소프트웨어를 종료한다.

3. USB cable을 다시 연결한다.

4. FlowShow 소프트웨어를 시작한다.

5. 원하는 FlowShow 기능을 샐행한다.

ADVICE:

USB 정보 수신 중에는 고전압 장비 사용을 자제 한다.

⚫ 절때, Door을 강제로 open / Cloose 하지 마세요. 내부 Door Motor가 손상 될 수 있습니다

44

10 부속품

10.1 포함된 장비 목록:

1. USB 케이블 2. 20A 퓨즈

3. ProtoFlow 매뉴얼 4. ProtoFlow CD 5. 보호 장갑 ( Option)

45

46

47

48

Memo :

감사 합니다 남아전자산업의Protoflow Reflow 구입하여 주심에 문의 사항에 대하여 www.naamSMT.com을 방문 하시여 Q&A에 글을 남기어 주시면 답하여 드리겠습니다.

Memo : 49