[산업계동향] 신기술ㆍ신제품 개발 소식

유화업계‘환경규제 벽 넘어라’

한·미 자유무역협정(FTA) 체결로 국가간 무역장벽이 사라지고 있는 가운데 환경 관련 규제가 새로운 무역장벽 으로 급부상하고 있다. 특히 환경과 깊은 연관성이 있는 석 유화학산업의 경우 환경규제에 따른 수출 봉쇄 등 최악의 상황도 우려돼 대책마련이 시급한 실정이다.

업계에 따르면 화학물질의 위해성을 최소화한 ‘사이 켐’(SAICM)이 지난해 2월 채택된 것을 비롯해 화학물질 의 위해성 여부 평가 후 등록을 명문화한 ‘리치(REACH)’, 위험물질 표기 통일작업인 ‘GHS’, 전기전자 장비내 유해 물질 사용을 금지한 ‘로스’(ROHS) 등이 이르면 올 하반기 부터 본격 시행된다.

하지만 국내 유화업계는 이같은 ‘무더기’ 환경관련 규약 에 무방비 상태로 노출돼 있다.

유럽연합(EU)은 새로운 화학물질 관리정책을 골자로 한 ‘리치제도’를 도입할 계획이다. 리치제도는 EU 내 연간 1t 이상 제조 수입되는 화학물질은 모두 위해성 여부를 평 가받고 이를 등록해야만 수출이 가능토록 한 제도다. 이를

어길 경우 수출은 엄격히 통제된다. EU는 올해 6월부터 이 제도를 발효, 이르면 내년 8월부터 본격 시행할 계획이다.

지난해 7월 발효된 전기전자 장비내 유해물질 사용제한 지침을 규정한 ‘로스’(ROHS)도 유화업계에 부담으로 작 용할 전망이다. 이는 ‘로스’가 현재 납, 수은, 카드뮴, 육각 크롬 등 6개 품목을 전기전자 장비안에 사용하지 못하도록 명시하고 있지만 향후 이들 품목의 사용금지가 석유화학 제품으로 확대될 가능성이 높기 때문이다.

유해화학 물질의 표기법을 통일화하는 작업인 ‘GHS’도 유화업계에 부담이 되고 있다. 이 제도가 시행되면 위험표 시 통일화 라벨링이 부착되지 않은 제품은 수출 자체가 원 천적으로 봉쇄된다. 올해 하반기부터 시행될 이 제도와 관 련, 국내 업체들은 아직 라벨링 통일화작업을 하지 못한 상 태다. 이밖에도 국제적 화학물질 관리 과정에서 발생할 수 있는 위해성을 최소화한 ‘사이켐’ 역시 유화업계의 비관세 장벽으로 떠오르고 있다. 이 제도는 지난해 2월 채택돼 2010년 이후 시행될 예정이다.

(파이낸셜뉴스, 2007년 4월 5일)

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신기술·신제품 개발 소식

디지웍스코리아, 8GB SD메모리 출시

디지웍스코리아(대표 김대성)는 8GB 대용량 SD메모리카드를 출시한 다고 밝혔다. 기존 SD메모리카드는 4GB 용량을 제공하는 제품이 있었으 나 신제품은 현재 국내 판매되는 SD메모리카드 중 최고 용량을 제공한다. 8GB 대용량 SD메모리카드 출시로 PDA 및 PMP 등 휴대용 멀티미디어 기기에서 동영상 및 MP3 파일을 넉넉하게 즐길 수 있게 됐다. 신제품은 MLC(Multy level cell), SLC(Single level cell) 두 가지 방식으로 출시된다. (디지털타임스, 2007년 4월 25일)

삼성전자, WSP기술 적용 4단 적층 D램 개발

삼성전자가 세계 최초로 관통전극형(Through Silicon Via) 칩 접속 방식인 WSP(Wafer-Level Processed Stack Package) 기술을 적용한 4단 적층 D램 칩과 모듈 개발에 성공했다고 밝혔 다. 이번에 개발된 제품은 512Mb DDR2 D램 을 4 개 적층한 2Gb 대용량 D램 적층칩과 4GB 모듈로 기존 패 키지 방식인 MCP(Multi Chip Package)에 비해 패키지 사 이즈는 소형화하고, 용량/스피드/저소비전력 등 성능은 대 폭 개선할 수 있는 최첨단 복합칩 기술이다. WSP는 칩을 수직 관통하는 홀(Hole)을 통해 ‘칩간 직접 접속’하는 패키 지 방식으로, 칩 상하간 별도의 간격이나 와이어 연결을 위

NEWS & INFORMATION FOR CHEMICAL ENGINEERS, Vol. 25, No. 3, 2007

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높일 수 있다.

삼성전자는 작년 4월, 이 기술을 세계 최초로 낸드플래 시 메모리에 적용했으며 이번에 D램에도 세계 최초로 적 용하여 기존 기술을 적용한 D램 패키지 대비 면적은 15%, 두께는 50% 이상 축소했다. 낸드플래시에 이 기술을 적용 하는 경우에는 회로가 없는 주변 영역에 관통전극을 형성 하고 재배선을 이용하여 연결을 했지만 D램의 경우 제품 특성상 고속 동작이 요구되어 재배선을 할 경우 속도 저하 가 발생되는 어려움이 있었다. 이에 삼성전자는 D램 칩 중 앙부의 회로가 있는 부분에 관통전극을 직접 형성하고 이 에 따른 공정상의 어려움을 극복함으로써 차세대 고속 D 램 모듈 구현을 위한 핵심 기술을 확보하였다. 향후 차세대 D램 제품이 시장에 본격 상용화 되면, 기존의 칩 적층 기술 로는 앞서 언급한 재배선에 의한 속도 저하 문제로 1.6Gb/

초 수준의 데이터 처리가 어려울 것으로 예상되나 삼성전자 는 이번에 적용 성공한 WSP 기술을 통해 그 한계를 극복 할 수 있을 것으로 전망된다. 또한 D램의 경우 낸드보다 회 로가 복잡하게 형성되어 있어 웨이퍼를 박막화 할 경우 웨 이퍼 휨 현상(Warpage)이 더욱 잘 발생하는데 삼성전자는 작년 11월에 개발 성공한 16단 MCP 패키지에 적용된 웨 이퍼 박막화 기술을 활용하여 이를 극복할 수 있었다. 시스 템에 적용되는 반도체의 고성능화를 위해서는 단품 칩 개발 도 중요하나, 수십 나노 수준까지 축소된 칩 가공 기술을 뒷 받침 할 수 있는 패키지 기술의 개발 역시 수반되어야 한다.

지금까지는 패키지 기술이 칩 제조 기술만큼 빠른 속도로 진화하지 못하였기 때문에, 나노급까지 진화된 칩 제조 기술 과 마이크로미터급의 패키지 기술간의 격차가 발생해 왔었 다. 이와 관련하여, 삼성전자가 주도하고 있는 차세대 패키 지인 기술인 WSP는 칩 제조 기술과 패키지 기술간의 미세 화 격차를 줄일 수 있는 해법이 될 수 있을 것으로 기대된다.

삼성전자는 3차원 트랜지스터를 활용한 50나노 1기가 D램 개발 등 고용량/나노 칩 및 솔루션 개발을 선도하며 반 도체 기술의 청사진을 제시해 왔을 뿐만 아니라, WSP 기 술의 낸드 제품 적용과 최근 16단 MCP 적층칩 개발 성과 에 이어 이번에는 WSP 기술을 D램에도 적용함으로써 패 키지 부문에서도 지속적으로 기술 리더십을 유지하고 있

다고 설명했다. (프라임경제, 2007년 4월 23일)

무공해 가연성가스 전환기술 개발

대한석탄공사(사장 김원창)는 국내 무연탄과 폐플라스 틱을 혼합해 성형연료로 만들고 이를 무공해 가연성 가스 로 전환시키는 기술 개발에 성공했다고 밝혔다. 그동안 국 내 무연탄은 회분 함량이 높고 발열량이 낮아 산업용 에너 지로 사용하기 힘들고 폐플라스틱은 약한 가열에도 쉽게 녹아 투입구를 막는 문제점으로 가스화가 부적합한 것으 로 알려졌다. 대한석탄공사는 이런 단점을 보완하기 위해 폐플라스틱에 적정 회분함량과 발열량을 가진 석탄을 혼 합, 이같은 연료 개발에 성공했다. 특히 석공측은 최근 하 루 1톤의 연료를 소비해 청정가스연료를 생성할 수 있는 시스템개발을 최근 성공했으며 오는 2009년까지 10톤급 설립 개발을 준비중이다. 이번 기술개발 성공은 폐기물 재 활용과 유류대체효과 등을 비롯 온실가스 배출 방지 등에 도움이 되고 플랜트 설비수출 등에도 기여할 전망이다. 대 한석탄공사 관계자는 “외국의 경우 무연탄과 폐플라스틱 혼합 가스화 기술은 수백억원의 개발 비용이 든다”며 “이 번 기술을 상용화하는데 수억원 정도의 적은 비용이 들었 다는 점은 큰 의미가 있다”고 했다.

(강원일보, 2007년 4월 18일)

산업용 초전도 모터, 기술혁신 이뤘다

국내 연구진이 크기와 무게를 획기적으로 줄인 고속 초 전도 모터 개발에 성공해 담수설비 및 선반 등의 고속 산업 용 모터 부문에서 세계 최고 수준의 기술을 확보했다. 한국 전기연구원(원장 박동욱) 권영길 박사팀은 두산중공업 (주)(대표 이남두) 김영춘 박사팀과 공동으로 1천300마 력, 3천600rpm의 고속 초전도 모터(Superconducting motor) 개발에 성공했다. 초전도 모터 기술은 미국, 유럽, 일본 등에서만 확보할 정도로 기술수준이 높은 것으로 전 해졌다. 국내 개발 이전까지는 독일 지멘스사가 개발한 일 반산업용 모터인 500마력, 1천800rpm이 최고 수준이었 다. 21세기 에너지 저소비형 산업기반조성을 위해서는 총 전기에너지 소비의 25% 이상을 차지하는 1천마력 이상 산업용 모터의 효율향상과 크기, 무게 등을 획기적으로 줄

이는 기술 개발이 필수다. 초전도 모터는 신개념의 첨단 전 기기기로, 같은 용량의 기존 모터에 비해 크기와 무게를 3 분의 1 이하로 줄이면서 동시에 2% 이상 효율을 높일 수 있어 미래의 산업용 대용량 모터로서 파급효과가 클 것으 로 예상된다. 이번에 개발된 초전도 모터의 경우 적용된 기 술 가운데 정지 상태에 있는 냉각장치에서 고속(3천 600rpm)으로 돌고 있는 초전도 자석 속으로 냉매를 계속 공급하는 기술은 매우 난이도가 높은 것으로 전해졌다. 이 기술의 확보로 우리나라는 향후 초전도 모터 실용화 단계 에서 세계적인 기술개발 우위를 확보할 수 있는 발판을 마 련하게 됐다. 개발을 지원한 과학기술부는 향후 장기 실증 시험을 통해 신뢰성 검증 및 상용 운전기술을 추가로 확보 해 2008년 이후 담수설비와 같이 고속 모터가 필요한 산업 현장에 실제 투입할 계획이다. 또한 에너지절약 및 전력품 질의 고효율화를 동시에 추구할 수 있는 초전도 발전기나 풍력발전용의 실용화기 개발 등에도 활용해 연구 성과를 극대화할 예정이다. 초전도 모터가 본격 상용화되는 2015 년 세계시장 규모는 약 4억 달러 규모로 예상되며, 현재 사 용되고 있는 1천마력 이상의 산업용 모터들을 초전도 모터 로 대체할 경우 연간 약 1억달러 규모의 에너지 절약효과 를 기대할 수 있다. 또한 초전도 모터 등 고효율 산업용 전 력기기의 사용은 에너지 절약효과를 파생시키고 간접적으 로 지구온난화의 주범인 이산화탄소(CO2) 배출가스를 줄 이는 등 친환경적 파급효과가 클 것으로 예상된다.

(EBN산업뉴스, 2007년 4월 17일)

미코씨엔씨, LCD 증착장비 세정 신기술 개발

미코씨엔씨(대표 이동근)는 LCD 증착장비의 오염 물질 을 크게 줄여주는 열분해 공법의 세정 신기술을 개발했다 고 밝혔다. 이번에 개발한 신기술은 기존 화학물을 통해 증 착장비 챔버(chamber)를 세정하던 기술과 달리 열분해를 통해 오염된 챔버 알루미늄의 밀착력을 약화시킨 뒤 물리 적으로 오염물을 박리하는 것으로 장비 부품 수명연장에 매우 효과적이라고 회사측은 덧붙였다. 이동근 대표는 “신 기술 세정공법을 적용하면 챔버 부품 수명을 5배 연장시켜

제조업체별 LCD 패널 제조공정 기준으로 연간 50억원 상 당의 비용 절감 효과를 거둘 수 있다”며 “화학물을 쓰지 않 아 친환경적인데다 오염물질 제거시간도 2~5시간으로 크 게 단축할 수 있다”고 설명했다. 미코씨엔씨는 코스닥 등록 기업인 코미코의 자회사로 LCD 증착장비 세정 신기술 개 발에 이어 LCD 컬러필터 제조 공정에서 발생하는 오염물 질을 제거하는 새로운 세정기술 개발에도 박차를 가하고 있다. (헤럴드경제, 2007년 4월 16일)

대우부품, 녹색레이저 광원 변환 기술 개발

대우전자부품은 차세대 레이저 프로젝션 디스플레이 (LPD) 분야의 핵심기술인 ‘녹색 레이저 광원변환(G레이 저)’ 기술을 개발했다고 밝혔다. G레이저 광원 기술은 적 색광선인 1064나노미터(nm)의 레이저 다이오드 파장을 별도 칩을 이용해 변환, 532나노미터의 녹색광선 파장을 얻는 방식을 말한다. 일반적으로 LPD를 구현하기 위해서 는 적·청·녹 삼원색 레이저가 필요한데, 그동안 녹색레 이저 광원기술이 걸림돌로 지적돼 왔다. 이번에 녹색레이 저 광원기술이 개발되면서 단색이 아닌 컬러를 표현할 수 있게 됐다는 게 대우전자부품측의 설명이다. 또 소형 프로 젝터 개발을 크게 앞당길 수 있고, DMB 휴대폰·PMP·

내비게이션 등 각종 휴대 단말기에 이를 장착해 14인치 이 상의 대화면을 구현할 수 있다. 대우부품 관계자는 “이 기 술은 미국의 다국적기업인 코닝만 원천기술을 보유하고 있었다”며 “이번에 대우전자부품이 개발에 성공해 세계적 인 경쟁력을 확보할 수 있게는 계기를 마련했다”고 말했다.

(이데일리, 2007년 4월 12일)

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기 존 세정 액 공 정,

신 기 술 세 정 공 정,