Top PDF ② 06과 본문 확인 중3영어 동아(이병민)
晶圓打線檢測系統之研究
滿足未來客戶 100%品檢的要求。
本論文的目的，在發展出一套適用於封裝廠打線製程的電腦視覺檢測系統，能檢 測出已知所有可能會發生的錯誤，包括漏線、線偏、斷線、短路和線塌。金線由於線 徑極細加上背景之晶圓及導線架反射性高，造成從上視角取像的二維影像中，不易對 金線進行定位及檢測。因此本論文先對金線及金線球的反射特性進行分析研究。並以 此為依據，發展出一套可自動程式控制光線入射角的結構光源系統。使用此一結構光 源系統，金線的位置資訊將能清晰的表現在二維檢測影像中，因此漏線、線偏、斷線 及短路現象都能有效的被觀測。而本論文將立體線塌瑕疵的檢測方法，由傳統的高度 量測轉換為斜率檢測；以程式精密的控制光線入射角範圍大小，使立體的線塌瑕疵也 能被突顯在二維的檢測影像中。
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光學檢驗應用於薄化晶圓切割面之研究
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1-2 研究動機
電子封裝為了達到輕、薄、短、小特性，不只在半導體晶圓廠需開發更密集 線路的晶圓製程，半導體封裝廠也需將發展新型的研磨以及切割技術。目前半導 體封裝廠多數採用先研磨後切割為主要封裝製程，但當研磨厚度到達 100μm 以 下時，晶片破損及切割加工時產生的背面崩裂現象也越容易產生，因此業界發展 新的 DBG(Dicing before grinding)技術，藉由先切割來釋放晶體應力後再研磨，達 到降低晶片破損以及背面崩裂現象。因為晶粒厚度薄不容易使用傳統接觸式表面 粗糙度量測儀器，本研究探討利用樣差光學檢驗方式建立晶粒粗糙度量測方法，
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旺宏電子晶圓廠建廠知識管理系統之研究
摘要
由於半導體技術快速的發展，晶圓廠的要 求也越來越具挑戰性，因為發展的速度太快同時 又沒有整合的機構，使得經驗的傳承全要靠各工 程師自己的努力，因此知識庫的建立便顯得格外 重要。本研究以旺宏電子(股)公司之晶圓廠建廠 知識庫之建構與導入為研究主體，在公司現有之 Notes 系統環境下，進行建廠知識庫之建立。建 廠知識庫的建立預達到以下之效益：增進跨單位 的知識分享、提升建廠能力、加速創新能力、降 低建廠成本、減少員工離職的知識損失、縮短建 廠時程、技術更新需求及廠商有效管理等八項。
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提昇晶圓允收測試資料異常速移偵測之研究
摘要
晶圓允收測試資料係指晶圓在完成所有製 造程序後，測試結構所量測的電性測試參數。
此類參數的分析能夠快速的評估整體製程狀 態，並提供了製程異常狀態的警訊以及產品元 件的電性特性。然而由於晶圓允收測試資料是 在生產線末端量測而得，他們具有多機台及時 序錯亂的雙重效應，因此通常不容易直接偵測 出其異常趨勢。為了提昇異常趨勢的偵測速 度，我們利用到生產線上某部機台的製程有速 移時，晶圓允收測試資料的平均值及變異數都 會增加之特性，同時監看晶圓允收資料的平均 值、變異數及製程能力指標，因此發展了一套 結合 Shehwart 管制圖，指數加權移動平均圖 (Exponentially Weighted Moving Average)與指 數 加 權 移 動 Cpk 圖 的 晶 圓 允 收 監 看 系 統:SHEWMAC。經由模擬分析與晶圓廠資料實 證分析，驗證本研究之 SHEWMAC 法較傳統的 Shewhart-EWMA 法更能快速偵測製程異常速 移。
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晶圓廠自動化物料搬運系統之搬運策略模擬研究
第一項搬運策略，為派車時之搜尋範圍(Search Range，SR)指派議題。搜尋範圍之指派，
為決定並限定某距離內之待搬運晶圓批(Waiting FOUP，WF)或閒置搬運車(Idle Vehicle，IV)，
可考量被搬運或執行搬運命令，進而間接限制搬運車空車行進距離，使搬運資源有效利用。
一個兩階段方法(two-phase approach)被提出。由模擬模式中之空車行進距離歷史記錄可得 知，當派車被執行當下，系統中的待搬運晶圓批(WF)數或閒置搬運車(IV)數，會影響搬運車 空車行進的鉅離；且當待搬運晶圓批數或閒置搬運車數越少時，空車行進距離越長。因此階 段一為利用空車行進距離之歷史記錄，來訂定搜尋範圍之多個水準。階段二為，對階段一訂 定之搜尋範圍水準進行評估。該多水準設定之精神，為派車時，根據不同待搬運晶圓批數或 閒置搬運車數之系統況態下，給定不同的搜尋範圍。於本研究案例之實驗結果顯示，搜尋範 圍的設定，顯著影響搬運績效，且較短搜尋範圍之設定，適用於搬運負荷較重之系統；搬運 負荷較輕之系統，則適用較長之搜尋範圍。
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高溫環境下之晶圓針測實驗及數值分析模型之研究
圖三 刮痕偏移造成銲墊損傷
1.2 研究目的
晶圓針測是由一組探針卡固定在針測機上，針測機將晶圓移動使其與 探針卡上的探針接觸，同時將訊號傳給晶片，再由回饋到測試機的訊號來判 別晶片的好壞。針測的過程中，探針的針尖會接觸到銲墊並且會到達所設定 的針測行程(overdrive ,OD)，此舉動會讓晶片上的銲片產生一道刮痕，銲墊 刮痕的長度是由針測行程大小而變化，如果針測行程太小，無法破壞銲墊上 的氧化層，探針與晶粒之間電阻過大，無法有效傳遞訊號，導致良好的晶粒 遭到誤判；反之，行程太大會在銲墊上造成過大的刮痕，甚至破壞晶片本體，
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晶圓封裝打線製程之電腦視覺檢測與品質管制研究(I)
垂直照射的光源系統是視覺檢測中最常使用的，但是在金線檢測中完全不適用。因 為導線架上的線路、接腳等，均為可反光之平面金屬，會反射大量光線進入 CCD，使 得待檢測之金線在影像中，變得相對暗淡而難以檢測。本研究計畫先試著將一環形光源 置於各種不同角度，發現較低角度光源能有效的減少線路和接腳的反光，又能使金線清 晰的顯示在檢測影像中；同時不需再進行背景去除的動作，也可以加快檢測的速度。圖 3 是不同角度光源下所取得的金線影像。
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以矽晶圓為基礎的長波長紅外線偵測器(新型SiGeC 材料之研究)
執行期限:86/08/01~87/07/31 主持人 劉致為 副教授 一‚ 中文摘要
在 研 究 Si/Si 1-x-y Ge x C y /Si quantum well 對熱的穩定性,我們使用 x 光繞射 儀去量定晶格常數,加上紅外線分析儀 測量 SiC 沉積,最後再用 CrO 3 加 HF 溶 液做蝕刻,它可以使晶格缺陷顯現出來, 由 此 可 知 Si/Si 1-x-y Ge x C y /Si quantum well 是否鬆弛,在不同溫度下退火.會發 生數種不同的晶格應力轉變,我們比較
限制理論應用在晶圓廠晶圓母體庫存建立之實證研究
誌 謝
時間飛逝，應於兩年前就該完成之學業，由於近年來面對工作上接腫而來之新挑 戰，加上人之惰性，讓論文進度近乎半牛步狀態。本論文於最後一刻得以順利完成，
首先要感謝恩師 李榮貴教授，感謝您悉心加耐心的指導與鼓舞。再者要感謝工作上 長官之關心支持，年邁雙親與家人之期盼，還有羅文明同學不斷的給我加油打氣，給 我很大動力。感謝 張盛鴻與 蔡志弘老師百忙中，抽空擔任口試評鑑委員，給我很多 寶貴建議與論文缺失之指正，使我獲益良多。還有要特別感謝堤歐西管理顧問公司顧 問 王勇華先生在論文撰寫之初給與之提攜指引與建議。最後也非常感謝同事們的協 助，提供我寶貴資料，讓我能順利完成論文。
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多功能顯微系統之研製-晶圓表面特性檢測與分析
顯微技術中，電子顯微鏡自西元 1938 年第一部商用電子顯微鏡-穿透式電子顯 微 鏡 TEM （ transmission electron microscope）問世，至今其解析力已可達 數個埃（ Α ο ）之原子等級；另一種為研究 物體表面結構及成分利器的電子顯微鏡- 掃描式電子顯微鏡 SEM（scanning electron microscope） ，在材料及半導體研發上有廣 泛的使用，而其橫向解析度亦可達幾個 nm 等級。儘管已有如此高倍率、高解析度的 電子顯微鏡可供吾人使用，由於電子顯微 鏡的購置與維護成本過高，且受操作上手 續過於繁複的限制，除此之外為避免電子 束散射無法於電磁透鏡聚焦，其介質又必 須維持在真空度極佳 （10 -4 torr 至 10 -10 torr）
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晶圓打線腳位之自動驗證與確認
由於 IC 實體載板是根據 CAD 模型製造出來的。透過實體載板影像的擷取，可 將載板實體影像圖上的腳位與載板模型圖上的腳位進行比對會發現其大小不盡相 同，但擁有比例上的對應關係，透過影像做仿射轉換，可進一步執行腳位比對，過 濾雜訊，克服腳位變形、平移、腳位寬度不一等問題。此外，現今的 IC 載板腳位與 腳位間的距離都過於細密，在進行旋轉、平移、縮放比例的參數設定時需要非常精 密的計算，由於需要在參數的某區域間進行搜尋與調整其參數值的組合，因此本研 究最佳化的方式來協助找尋區域參數的尋找，因此本研究採用 PSO 最佳化演算法，
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晶圓測試廠之作業基礎成本系統
誌謝
終於完成 MBA 學業！在繁忙工作之外，可以順利考進交大管理科學研究所在職 專班，並完成學業，回想過去三年多，自己真是靠了不少貴人的幫忙。
首先應該感謝的是恩師許和鈞教授，老師不但在我論文的撰寫過程中，給了我決 定性的啟發和靈感，並且在協助我把研究方向與架構定下來以前，給了我很大的學習 彈性，讓我在這段期間內探索了財務工程、財務風險管理等領域，當我在高興論文即 將完成的時候，老師跟我說：其實他比較重視這段學習過程。的確，我很慶幸可以在 這樣的機會下得到更多的 bonus，是老師讓我在這段學習之旅不虛此行。除此之外，
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整合扇出型晶圓尺寸封裝設計之繞線系統
研究生：林柏僑 指導教授：張耀文 博士
國立臺灣大學電子工程學研究所 摘要
整合扇出型晶圓尺寸封裝 (integrated fan-out wafer-level chip-scale package) 是一個新興的封裝技術，此封裝技術通常會藉由多層重分佈 層 (redistribution layer) 來進行多個晶片間的訊號傳輸。目前尚未有發 表的論文是針對整合扇出型晶圓尺寸封裝的重分佈層繞線做探討，大 部分相關的發表論文著重於考慮覆晶 (flip-chip) 封裝上的重分佈層繞 線問題，傳統的覆晶封裝中通常只有單一個晶片，而覆晶封裝上的重 分佈層繞線問題可以分為三類，分別是自由配對繞線問題、非自由配 對繞線問題與混合型配對繞線問題。由於整合扇出型晶圓尺寸封裝整 合了多個晶片，相關的繞線器無法有效地處理此技術的重分佈層繞線 問題。為了彌補相關論文缺乏對於多個晶片及多層重分佈層的考慮，
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晶圓出貨檢驗流程之標準化及電腦系統之構建
第五章 結論與貢獻
以下兩小節為本章之結論與貢獻。
5.1 結論
目前半導體業界的出貨檢驗作業，需要仰賴大量的人力進行，在製程 越趨複雜與產品品項眾多的情況下，人員檢驗作業繁重，已然成為半導體 製造環節中人力高度密集的作業之ㄧ，大量使用人力的結果導致該作業效 率不佳，費時且容易因人為誤判導致作業錯誤。本研究針對半導體廠之晶 圓出貨檢驗作業，進行流程分析、簡化並做合理的調整，進而將作業程序 標準化、將作業環境流線化，並依此建構出一套有完整檢驗紀錄的生產資 訊系統，並透過新竹園區某半導體製造廠的出貨檢驗作業實例，確實證明 本研究對晶圓出貨檢驗作業確實有改善的效果，能降低人員的作業負擔及 減少因人為所照成的作業疏失，唯本研究結果是否對於公司營運有立即性 的成效，則須視晶圓出貨檢驗之相關改善作業是否與該公司的績效指標有 連結，亦即改善績效的大小，尚有賴公司目標管理的整體運作。
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導線架多層式打線端點自動校正之光學檢測系統設計與開發
針對多層式打線常發生的三種錯誤情形：1.金線端點沒有完整的打在 CAD 圖指定的引腳上，造成金線端點容易彈開而造成損壞。2.金線端點打在 CAD 圖 指定的引腳上，但端點與墊片的距離較原先 CAD 圖指定的端點與墊片的距離來 得遠或近，3.由人工校正偏離引腳中軸的打線端點可能產生的人為誤差，造成實 際打線出現錯打線的情形。本研究設計與開發一套打線端點自動校正系統，以虛 擬打線技術模擬實際打線端點在導線架上的位置，在尚未實際打線前，偵測出引 腳中軸位置以作為端點校正之基準，並自動校正錯誤與偏離的打線端點，對於端 點校正之效率與正確性有極高的幫助。
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橢圓曲線密碼系統之曲線安全性研究
摘要
現今許多密碼系統的安全性 , 是以橢圓曲線離散對數問題 (ECDLP) 的困難度為基礎。 這 些密碼系統的安全性 , 通常取決於曲線的選擇。 在這篇論文中 , 我們對現在針對橢圓曲線 離散對數問題的攻擊法做一個整理 , 找出弱曲線的條件 , 也提出一些安全曲線應該有的條 件。 另外 , 我們也會討論一些其他的攻擊法 , 這些攻擊法對 ECDLP 是失敗的。
微流體晶片及使用其之微蛋白尿檢測系統
[57]申請專利範圍
1. 一種微流體晶片，包括：一基板；一設置於該基板上之試劑流道層，具有複數個試劑流 道組，其中，每一試劑流道組包括：複數個混合槽、一試劑裝載槽、一反應槽、及一試 劑流道，其中該試劑裝載槽與該反應槽連通該些混合槽，且該試劑流道連接該些混合 槽、該試劑裝載槽、與該反應槽；一設置於該試劑流道層上之試劑氣室層，具有複數個 試劑驅流組、以及複數個混合組，其中，每一試劑驅流組係對應該些試劑流道以驅動該 些試劑流道組中之液體由該試劑裝載槽向該反應槽移動，而每一混合組係與該些混合槽 對應以使液體流入該反應槽並於該些混合槽中進行混合，其中每一混合組包括：複數個 分別對應該些混合槽之混合氣室、一試劑閥門元件、以及一混合氣道，其中，該試劑閥 門元件具有一試劑閥門氣室及一試劑阻隔片，該試劑阻隔片向下突伸入該試劑流道以阻 斷該反應槽及該試劑裝載槽之連通，該混合氣道係連通該些混合氣室與該閥門氣室；一 設置於該試劑氣室層上之樣本流道層，具有複數個連通該反應槽之樣本流道組，其中，
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晶圓表面量測之光學系統設計及誤差分析(I)
3.定條紋序
每條干涉紋代表一條等高線，而條紋序號則用來代表相對高度。得到細線化 圖後，需要將每一條細線判斷其條紋序，藉由條紋序即可將曲面重建。而在判斷 條紋序時，如圖 9 所示，是使用 Matlab 程式一開始由圖形最上方由左至右逐漸 掃描，當在掃描 1 時找到第一個點即可定義整條條紋細線為 0，因在影像處理之 中，以程式搜尋這個點的鄰近八個區域，找出與之像素相同之點，再藉由找到後 的點繼續以八連通法搜尋下去，最後將所有搜尋到的點定義為一條線，所以在整 個程式判斷圖形中，只要定義一個點的資料也即可由程式定義這點所屬整條線的 資料。而在第一次掃描得到的其他細線，則由程式依序定義其條紋序，接下來繼 續往下移動到掃描 2，又找到新的條紋時，以之前定義為 0 的條紋為基準，判斷 新的條紋在其左右，依序判斷增減條紋序，而在掃描 2 當中有些直線將會掃到二 個點，然而在程式判斷中，這二個點齊為同一條線，所以仍判斷為同一條條紋序，
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