• 검색 결과가 없습니다.

_T $ [ › ÍV R Ë× D õ u § T “ Ó Þ” X ¢ 6H-SiC MOSFET < gX c l

N/A
N/A
Protected

Academic year: 2021

Share "_T $ [ › ÍV R Ë× D õ u § T “ Ó Þ” X ¢ 6H-SiC MOSFET < gX c l"

Copied!
6
0
0

로드 중.... (전체 텍스트 보기)

전체 글

(1)

7

_T $ [  › ÍV R Ë× D õ u § T  “ Ó Þ” X ¢ 6H-SiC MOSFET < gX c l

L

|< Š û B · ö ¶ BU g Y @ ·  ¡_  u T Ö h · T <  õ i u · ™ »* å ) o  · ƒ ‘ š£ Ó 0 ï F · T 0 ï F¦ 

„ 

l „    x 9 ( Ž É Ó' / B N† < ÆÂ Ò, Ø  æ· ¡ ¤ @ /† < Ɠ §, ' õ AÅ Ò 361-763

™

»M ‡ Ú

/ B

N õ @ /† < Æ F « Ñ/ B N† < Æõ , Ø  æ· ¡ ¤ @ /† < Ɠ §, ' õ AÅ Ò 361-763 (2002¸   12 Z 4 31{ 9  ~ à Î6 £ §)

"

l or  Q Y Us $ \  ¦ s 6   x # Œ s “ : r Å Ò{ 9  • ¸Ä ºˆ  à Ô\  ¦  Ö ¸$ í  or &  SiC NMOSFET`  ¦ % ƒ6 £ § Ü ¼– Ð ] j Œ • % i 



. à Ô ½ ™t Û ¼'   H ]  t o Ú ÔD ! p (Mo) > s à Ôü < n

+

, p

+

] X 8 ú ¤% ò % i \  1 l x{ 9 ô  Ç Mo\  ¦ & h 6   xô  Ç q ½ + ËF K o (non- alloyed) ] X ½ + Ë`  ¦ ° ú “ ¦ e ”  . Ô  æ ™ è (B) Å Ò{ 9  ) a p- Ä ºÓ ü t õ  · ú ˜À Òp ³ o u (Al) s  Å Ò{ 9  ) a p

+

] X 8 ú ¤ % ò % i “ É r Y U s

$ \  _ K , Õ ªo “ ¦ | 9 ™ è (N) Å Ò{ 9  ) a n

+

% ò % i “ É r > s à Ô í ß – o} Œ • $ í  © œ r  “ ¦“ : r \ P \  _ K   Ö ¸$ í  o÷ &

%

3  . ] j Œ • ) a NMOSFET“ É r z  ´“ : r  Ò'  300

C_  “ : r • ¸ # 3 0 A\ " f î ß –& ñ & h Ü ¼– Ð 1 l x Œ • % i “ ¦, ë  H) 3 „  · ú šs  z 

´“ : r \ " f 8.9 Vs t ë ß – “ : r • ¸ 7 £ x \     & h   y Œ ™™ è # Œ 300

C \ " f 5.9 Vs  9, „  >  ´ òõ  s 1 l x • ¸  H z 

´“ : r \ " f 5.6 cm

2

/V-s s “ ¦ 200

C \ " f 9.0 cm

2

/V-s – Ð þ j@ / ° ú כ`  ¦ t “ ¦ e ” % 3  . q ½ + ËF K o ] X ½ + Ë_  „   À

Ó-„  · ú š : £ ¤$ í “ É r n

+

+ þ A\  q K  p

+

+ þ As   8 ‚  + þ A& h  š ¸b ” ] X ½ + Ë : £ ¤$ í `  ¦ ˜ Ð% i Ü ¼ 9, ] X 8 ú ¤ $ † ½ Ó ° ú כ ¢ ¸ô  Ç  8 ± ú 



 2.3×10

−3

Ω-cm

2

`  ¦ ˜ Ð% i  .

PACS numbers: 73.40.Qv -

Keywords: SiC MOSFET, Y Us $   Ö ¸$ í  o, š ¸b ” ] X ½ + Ë, ]  t o Ú ÔD ! p,  l & ñ § > = FET

I. " e  ] Ø

SiC  H Si \  q K  Ÿ í o„   5 Å q • ¸, \ P „  • ¸• ¸, õ „  > \  ¦

° ú

  H ü <s × ¼  ½ ™× ¼-Ì “ s Ó ü t| 9 – Ð" f “ ¦“ : r, “ ¦„  § 4 , “ ¦Å Ò  ™ è



\  & h ½ + Ë  [1]. s  Qô  Ç : £ ¤$ í [ þ t“ É r @ / Òì  r_  ü <s × ¼  ½ ™

×

¼-Ì “ s Ó ü t| 9 [ þ t s  ° ú “ ¦ e ”   H : £ ¤$ í s t ë ß – : £ ¤ y  SiC\  › ' a d ” 

`

 ¦ t   H s Ä »  H \ P í ß – o\  ¦ : Ÿ x # Œ € ª œ| 9 _  í ß – o} Œ • $ í  © œ s

 0 p x l  M :ë  H Ü ¼– Ð MOSFET, NMOS, Õ ªo “ ¦ PMOS

 r– Ð\  ¦ ] j Œ •½ + É Ã º e ”   [2–5].

@

/ Òì  r_  Si CMOS ] j Œ • l Õ ü t`  ¦ SiC \ • ¸ & h 6   x½ + É Ã º e ”  t

ë ß – ² D G  Ò& h Ü ¼– Ð Ô  ¦í  HÓ ü t % ò % i `  ¦ + þ A$ í l  0 AK  Ô  ¦í  HÓ ü t

`

 ¦ Å Ò{ 9 ô  Ç Ê ê Ô  ¦í  HÓ ü t`  ¦  Ö ¸$ í  or v   H l Õ ü t“ É r l ” > r_  Si CMOS l Õ ü t – Ѝ  H Ô  ¦ 0 p x  . SiC\  n+ þ A Ô  ¦í  HÓ ü t – Ѝ  H | 9 

™

è (N) p+ þ A Ô  ¦í  HÓ ü t – Ѝ  H Ô  æ ™ è (B) ¢ ¸  H · ú ˜À Òp ³ o u(Al) s  :

Ÿ

x © œ  6   x ÷ &“ ¦ e ” Ü ¼ 9, ™ è  ] j Œ •\   H Si / B N& ñ õ   ð ø Í

t

– Ð s “ : r Å Ò{ 9  Ê ê “ ¦“ : r \ " f # Qu  ´ # Œ Ô  ¦í  HÓ ü t`  ¦  Ö ¸$ í  o r

†   . t ë ß – SiC  H " é ¶   S X ‰í ß –5 Å q • ¸ ± ú l  M :ë  H \  n+ þ A Ô

 ¦í  HÓ ü t_   â Ä º 1050

C s  © œ_  “ : r • ¸\ " f, p+ þ A_   â Ä º  H s

 ˜ Ð   8 Z  }“ É r “ : r • ¸“   1600

C \ " f  © œr ç ß – # Qu  ´ # Œ 

E-mail: [email protected]; (043)261-3138

 Ö

¸$ í  o  ) a  “ ¦ · ú ˜ 94 R e ”   [6,7]. t ë ß –, “ ¦“ : r # Qu  ´

×

 æ Z  }“ É r “ : r • ¸– Ð “  K  ³ ð€  _  " é ¶  [ þ t_  s 1 l x ¢ ¸  H ³ ð€  Ü ¼

–

РÒ'  ì  r K  { 9 # Q  # Qu  ´ Ê ê B Ä º  • 2 ; ³ ð€  s     



  ò ø Í oÓ ü t s  ³ ð€  \  + þ A$ í ÷ &l • ¸ ô  Ç  [7]. s  Qô  Ç  • 2 ;

³

ð€   0 A\  > s à Ô í ß – o} Œ •`  ¦ $ í  © œ “ ¦ à Ô ½ ™t Û ¼' \  ¦ ] j



Œ • €   Õ ª ™ è _  : £ ¤$ í s  $  ÷ &  H  כ “ É r { © œƒ  y  \ V © œ ) a



. ¢ ¸ô  Ç, Z  }“ É r # Qu  ´ “ : r • ¸– Ð “  K  Si ™ è  ] j Œ •\  : Ÿ x © œ   6

 

x ÷ &  H    & ñ Si > s à Ô „  F G“ É r Z  }“ É r “ : r • ¸\  ¦ | n t  3 l w

# Œ s “ : r Å Ò{ 9  x 9 “ ¦“ : r # Qu  ´ Ê ê\  7 £ x‚ Ã Ì # Œ  l  M :ë  H

\

  l & ñ \ P  ~ ½ Ód ” _  FET ] j Œ •s  # Q 9Ä º 9 : £ ¤ y  pG V , 

`

 ¦ ° ú   H  l & ñ \ P  FET_  ] j Œ •“ É r Ô  ¦ 0 p x  .

y

© œô  Ç y n C \  -t  ì ø ͕ ¸^ ‰\  ¥ ¸# Œt >  ÷ &€   F gf  ¨ à º\  _ K  í  Hç ß –& h , ² D G  Ò& h Ü ¼– Ð Z  }“ É r “ : r • ¸– Ð  © œ5 p x ÷ &# Q Ó ü t| 9 _  :

£

¤$ í s     o ) a  . : £ ¤ y  " l or  Q Y Us $   H 7 £ x‚ à ̝ ) a q & ñ | 9  Si ~ à Ì} Œ •`  ¦    & ñ  o ½ + É Ã º e ” # Q LCD ½ ¨1 l x6   x ~ à Ì} Œ • à Ô ½ ™ t

Û ¼' \  ¦ ] j Œ •   H X < s p  6 £ x6   x ÷ &“ ¦ e ”   [8]. ¢ ¸ô  Ç Y U s

$ \  _ K  SiC\  s “ : r Å Ò{ 9 \    É r ’ < H © œ`  ¦  r4 Ÿ ¤ r v “ ¦



  s “ : r Å Ò{ 9  ) a • ¸Ä ºˆ  à Ô  Ö ¸$ í  o ) a    H l œ í& h “  

ƒ 

½ ¨   õ  e ” l • ¸ t ë ß – ™ è \  & h 6   x ÷ &l \   H  8 ´ ú §

“ É

r ƒ  ½ ¨\  ¦ € 9 כ ¹– Ð ô  Ç  [10]. ‘ : r ƒ  ½ ¨\ " f  H s  l Õ ü t`  ¦  Ö ¸ 6

 

x # Œ 6H-SiC MOSFET`  ¦ ] j Œ • # Œ Õ ª : £ ¤$ í `  ¦ ˜ Г ¦ 

-88-

(2)

³

ð 1. SiC CMOS\  & h 6   x ) a s “ : r Å Ò{ 9  › ¸| 

P-well n

+

source/drain p

+

source/drain

Species Boron Nitrogen Aluminum

Temperarure 650

C 650

C 650

C

3.8E12, 10KeV

Dose and 7.5E12, 30KeV 5.0E14, 30KeV 2.0E14, 30KeV

Energy 1.5E13, 70KeV 6.0E14, 60KeV 3.0E14, 80KeV

(multiple 1.9E13, 130KeV 8.0E14, 120KeV 5.0E14, 150KeV

implant) 3.8E13, 230KeV 1.5E15, 190KeV 1.0E15, 260KeV

2.0E14, 380KeV

“

¦  ô  Ç . Y Us $ \  ¦ s 6   xô  Ç SiC ™ è ] j Œ •“ É r † < Æ> \  % ƒ 6

£

§ Ü ¼– Ð ˜ Г ¦÷ &  H ? /6   x s  9 · ú ¡Ü ¼– Ð  l  & ñ § > = FET ] j Œ •

\

 & h 6   x| ¨ c  כ Ü ¼– Ð  « Ñ  ) a  .

II. ÷ m Ç] M öU ê s0 n É

SiC n- G V ,  MOSFET“ É r " l or  Q Y Us $ \  ¦ s 6   xô  Ç s “ : r Å

Ò{ 9  Ô  ¦í  HÓ ü t_  $ “ : r  Ö ¸$ í  o / B N& ñ õ , n

+

x 9 p

+

] X 8 ú ¤ % ò

%

i \  Mo 7 £ x‚ Ã Ì Ê ê z  ´o  s × ¼\  ¦ + þ A$ í l  0 Aô  Ç Æ Ò_ 

#

Qu  ´`  ¦ à º' Ÿ  t  · ú §“ É r q ½ + ËF K (non-alloyed) ] X ½ + Ë\  _ K  ]

j Œ •÷ &% 3  . ¢ ¸ô  Ç, ™ è ç ß –_    o   H G V ,  Û ¼d  v s “ : r Å Ò { 9

\  _ K  s À Ò# Q& ’  . ™ è  ] j Œ •_  [ j Òõ & ñ “ É r  A ü <

°

ú  “ ¦, Õ ªa Ë > 1_  > h| Ä Ì& h  / B N& ñ • ¸\  ¦    ™ è \  ¦ ] j Œ • % i 



.

N

+

+ þ A 6H-SiC l ó ø Í 0 A\  n+ þ AÜ ¼– Ð $ í  © œ ) a \ x 8 £ x r 

«

Ñ\  ¦ p ² D G_  Cree – РÒ'  ½ ¨{ 9  # Œ l ó ø ÍÜ ¼– Ð  6   x % i 



. \ x 8 £ x_  ¿ ºa   H 5 µm s  9 • ¸Ä ºi ç _  0 l x • ¸  H 5 ×10

15

/cm

3

– Ð+ ‹ | 9 ™ è\  ¦ • ¸Ä ºˆ  à Ԗ Ð  6   x % i  . P-Ä ºÓ ü t % ò % i 

`

 ¦ & ñ _  l  0 AK   o† < Æl  © œ7 £ x‚ Ã Ì (CVD)\  _ ô  Ç í ß – o} Œ •

`

 ¦ 1 µm ¿ ºa – Ð 7 £ x‚ Ã Ì “ ¦, F g d ” y Œ •/ B N& ñ `  ¦  5 g s “ : r Å Ò { 9

 ˜ û ¶ • ¸Ä º\  ¦ + þ A$ í % i   (/ B N& ñ 1). s  Ê ê 20 nm ¿ ºa _  1   BÒ q t í ß – o} Œ •`  ¦ $ í  © œr &  s “ : r Å Ò{ 9 \  _ ô  Ç   † < Ê ~ ½ Ót  }

Œ •Ü ¼– Ð  6   x % i  . Ä ºÓ ü t_  s “ : r Å Ò{ 9 “ É r Ô  æ ™ ès “ : r`  ¦   6

 

x % i “ ¦ (/ B N& ñ 2), + þ A$ í  ) a p- Ä ºÓ ü t_  U  ·s   H s  s “ : r| 9 

|

¾ Óì  r$ 3  (SIMS) S X ‰ “     õ  0.8-1.0 µm U  ·s \  ¦ ° ú   H  כ Ü ¼

–

Ð   z Œ ¤ .

MOSFET_  ™ èÛ ¼ x 9 × ¼Y U“  `  ¦ + þ A$ í l  0 AK  n

+

+ þ A ] X 

½ +

Ë`  ¦ + þ A$ í l  0 Aô  Ç Ô  ¦í  HÓ ü t – Ð" f | 9 ™ è s “ : r, Õ ªo “ ¦ p++ þ A ] X

½ + Ë_  Ô  ¦í  HÓ ü t – Ð" f · ú ˜À Òp ³ o u s “ : r`  ¦ s “ : r Å Ò{ 9  ™ èÛ ¼– Ð



6   x % i   (/ B N& ñ 3,4). + þ A$ í  ) a n

+

+ þ A ] X ½ + Ë_  U  ·s   H €  • 0.3 µm s “ ¦ p

+

+ þ A ] X ½ + Ë_  U  ·s   H €  • 0.4 µms  9 ¿ º  t

 ] X ½ + Ë — ¸¿ º ç  H{ 9 ô  Ç ~ à ÌÛ ¼+ þ AI _  0 l x • ¸á Ԗ Ð { 9 `  ¦ t 

“

¦ e ” % 3  . s “ : r Å Ò{ 9  › ¸| `  ¦ ³ ð 1\  & ñ o  % i  . s “ : r Å Ò { 9

 é ß –} Œ •“ É r 700 nm ¿ ºa _  CVD í ß – o} Œ •`  ¦  6   x % i  .

s

“ : r Å Ò{ 9  Ê ê r ¼ #  0 A\   BÒ q t í ß – o} Œ • ë ß –`  ¦ z Œ ™ é  H Ê ê | 9 

™

è ì  r0 Al _  z  ´“ : r \ " f r « Ñ_  ³ ð€  \  f ” y Œ • ~ ½ ӆ ¾ ÓÜ ¼– Ð " l o r

 Q Y Us $  c ” `  ¦ ¥ ¸# Œ Å Ò% 3   (/ B N& ñ 5). Y Us $ _   © œ

“

É r 308 nm_  XeCl ‚  s “ ¦ r « Ñ ³ ð€  \ " f c ” _  ß ¼l 

3 ×1 mm

2

, ¨ î ç  H F g [ jl  1.0 J/cm

2

÷ &• ¸2 Ÿ ¤ E $ ™Ý ¼ 1 p x`  ¦

›

¸] X  # Œ ; Ÿ ¤ s  20 1“   ` O Û ¼\  ¦ 4 r › ¸  (irradiation) 

#

Œ s “ : r Å Ò{ 9  ) a • ¸Ä ºˆ  à Ô\  ¦  Ö ¸$ í  o % i  . c ” _  €  & h s 

#

Œ Q ß ¼l _  ™ è [ þ t`  ¦ ”   ô  Ç > h  s  (die)\  q K   Œ • l

 M :ë  H \   u  Û ¼9 \ œ(  (stepper)ü < ° ú  “ É r 1 l x Œ •~ ½ ÓZ O Ü ¼– Ð c ”

`  ¦ › ¸  % i  .

—

¸Ž  H Ô  ¦í  HÓ ü t % ò % i `  ¦  Ö ¸$ í  or †   Ê ê 1   BÒ q t í ß – o} Œ •

`

 ¦ ] j  “ ¦, 20 nm ¿ ºa _  2   BÒ q t í ß – o} Œ •`  ¦  r  $ í

 ©

œô  Ç  6 £ §, s \  ¦ ¢ ¸ ] j  # Œ ³ ð€  _  Y Us $ \  _ ô  Ç ’ < H

Õ

ªa Ë > 1. Y Us $   Ö ¸$ í  o\  ¦ s 6   xô  Ç SiC NMOSFET ] j Œ • /

B

N& ñ • ¸

(3)

Õ

ªa Ë > 2. z  ´“ : r õ  300

C \ " f 8 £ ¤& ñ ô  Ç ; Ÿ ¤ 40 µm, U  ´s  5 µm“   SiC NMOSFET_  Id-Vd : £ ¤$ í



© œõ  " é ¶ u  · ú §  H Ô  ¦í  HÓ ü t`  ¦ ] j ž Ð2 Ÿ ¤ % i  . Õ ª s Ê ê 



© œ ×  æ כ ¹ô  Ç > s à Ô í ß – o} Œ •`  ¦ 1150

C \ " f _ þ vd ”  í ß – o~ ½ ÓZ O  Ü

¼– Ð 45 nm_  ¿ ºa  ÷ &• ¸2 Ÿ ¤ $ í  © œ % i   (/ B N& ñ 6). í ß – o }

Œ

• $ í  © œ Ê ê 1150

C_  · ú ˜Œ 4 H ì  r0 Al \ " f ¢ ¸  r  # Qu  ´ 

#

Œ > s à Ô í ß – o} Œ •_  ’  ø @$ í `  ¦ S X ‰ ˜ Ð % i  . s “ : r Å Ò{ 9  ) a n+ þ A  Òì  r“ É r Y Us $   Ö ¸$ í  o s Ê ê\  > s à Ô í ß – o} Œ • $ í  © œ M

:_  “ ¦“ : r \  _ K   Ö ¸$ í  o  8 { 9 # Q± ú ˜ à º e ” Ü ¼ , p-Ä º Ó

ü

t õ  p

+

] X ½ + Ë Â Òì  r_  Ô  æ ™ èü < · ú ˜À Òp ³ o u“ É r  Ö ¸$ í  or ~  ´ à º

\ O

  H ± ú “ É r “ : r • ¸– Ð" f s   Òì  r“ É r Y Us $ \  _ K " fë ß –  Ö ¸$ í

 o÷ &% 3  “ ¦ Ò q ty Œ • ) a   [7,8]. / B I s # Q €  • 300 nm ¿ ºa _  Mo\  ¦ 7 £ x‚ Ã Ì “ ¦ F g d ” y Œ •/ B N& ñ `  ¦ : Ÿ x K  > s à Ô\  ¦ + þ A$ í % i 



 (/ B N& ñ 7).

š

¸b ”  ] X 8 ú ¤“ É r p

+

+ þ A ] X ½ + Ë\  @ /K " f · ú ˜À Òp ³ o u >  ½ + ËF K, n

+

+ þ A ] X ½ + Ë\  @ /K  m Ö 0 q`  ¦ { 9 ì ø Í& h Ü ¼– Ð  6   x  9 “ ¦“ : r # Q u 

´`  ¦   H  כ Ü ¼– Ð · ú ˜ 94 R e ” Ü ¼ , ‘ : r ƒ  ½ ¨\ " f  H n

+

x 9 p

+

] X ½ + Ë\  1 l x{ 9 ô  Ç 100 nm_  Mo\  ¦ & h 6   x “ ¦ ½ + ËF K o # Q u 

´ é ß –> \  ¦ Ò q t| Ä Ì # Œ / B N& ñ `  ¦ é ß –í  H o % i  . s Ê ê 700 nm

¿

ºa _  · ú ˜À Òp ³ o u`  ¦ 7 £ x‚ Ã Ì # Œ F K5 Å q C ‚   / B N& ñ `  ¦ à º' Ÿ  

%

i   (/ B N& ñ 8).

Õ

ªa Ë > 3. ë  H) 3 „  · ú š_  “ : r • ¸ _ ” > r$ í

III. ÷ m Ç] M ö+ s ÇÊ Ý õ m Í w в  o

]

j Œ • ) a SiC n- G V ,  MOSFET_  × ¼Y U“   „  · ú š-× ¼Y U“  

„ 

À Ó (I

d

− V

d

)\  ¦ 8 £ ¤& ñ ô  Ç   õ \  ¦ Õ ªa Ë > 2\    ? /% 3  . z  ´

“

: r \ " f  H > s à Ô „  · ú šs  9 V s  © œ{ 9  M : à Ô ½ ™t Û ¼'  \ P  o

  H (on) „  + þ A& h “   7 £ x + þ A n-G V ,  à Ô ½ ™t Û ¼' _  : £ ¤$ í õ 

“

: r • ¸ 300

C – Ð 7 £ x † < Ê\     I

d

  H z  ´“ : r \  q K  4C 

| ¾ Ó 7 £ x † < Ês  › ' a¹ 1 Ï÷ &% 3  . s  Qô  Ç I

d

_  7 £ x   H “ : r • ¸

7

£

x † < Ê\     ë  H) 3  „  · ú š (V

T

) s  y Œ ™™ è “ ¦ „   _  G V ,  s

1 l x • ¸ 7 £ x \  _ ô  Ç 4 Ÿ ¤½ + Ë& h “   % ò † ¾ Ó\  l “  ô  Ç . s % ƒ! 3  z 

´“ : r \ " f 300

C  t _  “ : r • ¸ # 3 0 A\ " f î ß –& ñ >  1 l x Œ • 

#

Œ Si MOSFET ™ è \  q K  B Ä º Ä ºÃ ºô  Ç “ : r • ¸ : £ ¤$ í `  ¦

° ú

  H  כ “ É r l ‘ : r& h Ü ¼– Ð Y Us $ \  ¦ s 6   x # Œ SiC\  Å Ò{ 9  ) a Ô

 ¦í  HÓ ü t s   Ö ¸$ í  o÷ &% 3 6 £ §`  ¦ 7 £ x" î   H  כ s  .

“

: r • ¸    o\    É r ë  H) 3 „  · ú š`  ¦ 8 £ ¤& ñ # Œ Õ ª   õ \  ¦ Õ ª a Ë

> 3\    ? /% 3  . ë  H) 3 „  · ú š“ É r z  ´“ : r \ " f 8.9 Vs “ ¦ 300

C \ " f 5.9 V– Ð & h   y Œ ™™ è % i  . “ : r • ¸ 7 £ x \     ë  H

Õ

ªa Ë > 4. „  >  Ä »´ ò G V ,  s 1 l x • ¸_  “ : r • ¸ _ ” > r$ í

(4)

Õ

ªa Ë > 5. ; Ÿ ¤ 40 µm, U  ´s  10 µm“   NMOSFET_  l ó ø Í

% i

„  · ú š ´ òõ 

) 3

„  · ú šs     o   H € ª œ“ É r ‘ : r ƒ  ½ ¨_    õ  -3 V– Ð+ ‹  ƒ  

½

¨[ þ t õ  Ä » ô  Ç    o\  ¦ ˜ Ðs “ ¦ e ”   [10,11]. s  Qô  Ç ë  H) 3 

„ 

· ú š_  “ : r • ¸ _ ” > r$ í _  Å Ò  ) a " é ¶ “  “ É r > €    © œI  x 9 • ¸ “ : r

•

¸\        o÷ &l  M :ë  H s  9 Õ ª ü @\ • ¸ { 9 † < Êà º, ³ ð€  „   0

A, Ï ã ΀ 9 % ò % i  „    1 p x \  _ K " f• ¸ % ò † ¾ Ó`  ¦ p • 2 ; “ ¦ · ú ˜ 9 4

R e ”   [10].

q

 Ÿ í o% ò % i \ " f > í ß –ô  Ç „  >  Ä »´ ò G V ,  s 1 l x • ¸\  ¦ Õ ª a Ë

> 4\    ? /% 3  . G V ,  s 1 l x • ¸  H z  ´“ : r \ " f 5.6 cm

2

/V- s s “ ¦ “ : r • ¸7 £ x \  _ K  & h   7 £ x  # Œ 200

C \ " f þ j

@

/u  9.0 cm

2

/V-s\  ¦ ˜ Ðs   300

C \ " f  H • ¸o # Q 6.8 cm

2

/V-s – Ð y Œ ™™ è % i  . 200

C_  “ : r • ¸\ " f s 1 l x • ¸ þ j

@

/ ° ú כ`  ¦ ˜ Ðs   H  כ “ É r  ƒ  ½ ¨_    õ ü <• ¸ 1 l x{ 9  % i   [10]. t ë ß –, s  Qô  Ç G V , s 1 l x • ¸_  ° ú כ“ É r ‘ : r ƒ  ½ ¨”  s  “ ¦

“

: r # Qu  ´\  _ K   Ö ¸$ í  o ) a p- Ä ºÓ ü t \  ] j Œ •ô  Ç MOSFET\  q

K " f• ¸ 2C & ñ • ¸  Œ •€ Œ ¤ .

P- Ä ºÓ ü t`  ¦ + þ A$ í   H • ¸Ä ºˆ  à ԓ   Ô  æ ™ ès “ : r s  Y Us $ \  _ K   Ö ¸$ í  o ¸ ú ˜ ÷ &% 3 Ü ¼ 9 ¢ ¸ô  Ç p

+

š ¸b ”  ] X 8 ú ¤ s  ™ è 

½

¨$ í כ ¹™ è– Ð" f ] j % i ½ + É`  ¦   H t \  ¦ _ …Û ¼à Ô l  0 AK  p- Ä

ºÓ ü t \  % i ~ ½ ӆ ¾ Ó l ó ø Í „  · ú š`  ¦ “    9 × ¼Y U“   „  À Ó-„  · ú š :

£

¤$ í `  ¦ S X ‰ “   % i  . Õ ªa Ë > 5\ " f ˜ Ð1 p w s  p-Ä ºÓ ü t \  -9 V\  ¦

Õ

ªa Ë > 6. CTLM (Circular Transmission Line Measure- ment) Z O \  _ K  p

+

% ò % i \ " f „  · ú š`  ¦ “   €  " f 8 £ ¤& ñ ô  Ç

„ 

À Ó : £ ¤$ í . Ä º8 £ ¤_  y Œ • à ºu   H J ‡  _  ç ß –  `  ¦   Í Ç r.

“

  €   ë  H) 3 „  · ú šs  7 £ x  # Œ × ¼Y U“   „  À Ó y Œ ™™ è % i 



. s \  ¦  8  [ jy  › ' a¹ 1 Ï l  0 AK  p-Ä ºÓ ü t \  -3 V ç ß –  Ü ¼

–

Ð l ó ø Í„  · ú š`  ¦ “   €  , œ íl  -3 V{ 9  M :_  I

d

_     o  H



 É r  â Ä º\  q K   8 ´ ú §s     o÷ &% 3  . s – РÒ' , p-Ä ºÓ ü t

?

/\  ¿ º t  0 l x • ¸_  % ò % i s  ” > r F  7 £ ¤, ³ ð€  \   î  r / B M _  p-Ä ºÓ ü t 0 l x • ¸ U  ·“ É r / B M \  q K   © œ@ /& h Ü ¼– Ð  8 Z  }“ É r  כ Ü

¼– Ð Æ Ò& ñ ½ + É Ã º e ”   [12]. s  Qô  Ç Ô  ¦ç  H{ 9 ô  Ç 0 l x • ¸ ì  r Ÿ í  H,

³

ð€  \   Ö  ¦ à º2 Ÿ ¤ f  ¨ à º  ) a y n C_  [ jl   H U  ·“ É r / B M \  q K 



8 ß ¼l  M :ë  H \  ³ ð€    î  r / B M_  • ¸Ä ºˆ  à Ô[ þ t s   8 ´ ú §s 

 Ö

¸$ í  o÷ &# Q µ 1 ÏÒ q t½ + É Ã º e ”  . ¢ ¸  H, Y Us $   Ö ¸$ í  o Ê ê Ô  ¦ í

 HÓ ü t s  F ì  r Ÿ í÷ &# Q ³ ð€  \  0 l x • ¸ Z  }  ”     H ƒ  ½ ¨    õ

– Е ¸ [ O " î | ¨ c à º e ”   [8].

P

+

-% ò % i _  ] X 8 ú ¤ $ † ½ ӓ É r Z > • ¸_  \ Vq z  ´+ « >\ " f CTLM (circular transmission line measurement) J ‡  Ü ¼– Ð 8 £ ¤& ñ

# Œ z  ´“ : r \ " f 2.3×10

−3

Ω-cm

2

s “ ¦ 300

C \ " f  H s ˜ Ð



 5 % & ñ • ¸ y Œ ™™ è   H   õ \  ¦ % 3 % 3   [13]. z  ´“ : r \ " f 8 £ ¤

Õ

ªa Ë > 7. N

+

% ò % i \ " f cross-bridge Kelvin $ † ½ Ó 8 £ ¤& ñ

~

½ ÓZ O \  _ K  „  À Ó\  ¦ f  Ë  9Å Ò 9 „  · ú š`  ¦ 8 £ ¤& ñ ô  Ç   õ 

(5)

&

ñ ô  Ç „  À Ó-„  · ú š / B G‚  `  ¦ Õ ªa Ë > 6\  • ¸r ô  Ç   õ , F K5 Å q 7 £ x‚ Ã Ì Ê

ê ½ + ËF K o\  ¦ 0 Aô  Ç # Qu  ´s  \ O s • ¸ f ” ‚  & h  „  À Ó-„  · ú š › ' a

>

\  ¦ ˜ Ðs “ ¦ e ” # Q š ¸b ”  ] X ½ + Ës  Ä ºÃ º† < Ê`  ¦ · ú ˜ à º e ”  . ¢ ¸ ô 

Ç, Kelvin bar J ‡  \ " f 8 £ ¤& ñ ô  Ç ™ èÛ ¼ x 9 × ¼Y U“  _  n

+

] X  8

ú

¤ $ † ½ ӓ É r z  ´“ : r õ  300

C_  “ : r • ¸ # 3 0 A\ " f 3.5-3.1×10

−2

Ω-cm

2

\  ¦   ? /% 3  . Õ ªa Ë > 7“ É r y Œ • “ : r • ¸\ " f cross-bridge Kelvin ~ ½ ÓZ O Ü ¼– Ð „  À Ó\  ¦ f  Ë  9ŠҀ  " f „  · ú š`  ¦ 8 £ ¤& ñ ô  Ç   õ 

–

Ð+ ‹ “ : r • ¸ 7 £ x ½ + Éà º2 Ÿ ¤ f ” ‚  & h  › ' a > \  ¦ ˜ Ðs “ ¦ e ” 6 £ §`  ¦

·

ú ˜ à º e ”  . s [ þ t J ‡  Ü ¼– РÒ'  > í ß –ô  Ç €  $ † ½ ӓ É r p

+

ü <

n

+

\  @ /K  y Œ •y Œ • 39 kΩ/cm

2

, 22 kΩ/cm

2

– Ð+ ‹, p

+

\ " f_ 

€ 

$ † ½ Ó ° ú כs  U  ·“ É r % 3 ! s s' _  ï  r0 Aü < ± ú “ É r & ñ / B N s 1 l x • ¸\ 

•

¸ Ô  ¦ ½ ¨ “ ¦ n

+

\ " f % 3 “ É r ° ú כõ  q 5 p w % i  . ‘ : r ƒ  ½ ¨ü <

s

“ : r Å Ò{ 9  › ¸| s  ° ú  t ë ß – “ ¦“ : r  Ö ¸$ í  oü < F K5 Å q 7 £ x‚ Ã Ì Ê ê

#

Qu  ´ ) a ] X ½ + Ë\ " f % 3 `  ¦ à º e ”   H €  $ † ½ Óõ  ] X 8 ú ¤ $ † ½ Ó ° ú כ“ É r n

+

\ " f 1.5 kΩ/cm

2

, 5 ×10

−4

Ω-cm

2

s  9, p

+

\ " f  H 324 kΩ/cm

2

, 1.3 ×10

−1

Ω-cm

2

s % 3   [4].   " f, ‘ : r ƒ  ½ ¨_ 

 

õ   H p

+

_   â Ä º, “ ¦“ : r # Qu  ´_    õ \  q K   8 Ä ºÃ ºô  Ç

 

õ \  ¦ % 3 # Q Y Us $ \  _ ô  Ç  Ö ¸$ í  oü < q ½ + ËF K ] X 8 ú ¤ + þ A$ í s

 p+ þ A\   8 ´ òõ & h e ” `  ¦ · ú ˜ à º e ”  .

Mo  H n, p + þ A\  — ¸¿ º\   6   x ÷ &  H ] X 8 ú ¤ F K5 Å q Ü ¼– Ð+ ‹ \  x

 $ í  © œ ) a • ¸Ä ºˆ  à Ô_  0 l x • ¸ 1×10

19

/cm

3

s  © œs  ÷ &# Q



 Æ Ò # Qu  ´ \ O s  š ¸b ”  ] X ½ + Ës  + þ A$ í ÷ &  H  כ Ü ¼– Ð · ú ˜ 94 R e ”

Ü ¼ 9, s M : % 3 `  ¦ à º e ”   H ] X 8 ú ¤ $ † ½ Ó_  ° ú כ“ É r 1∼2×10

−4

Ω-cm

2

“    כ Ü ¼– Ð ˜ Г ¦÷ &# Q e ”   [14]. ‘ : r ƒ  ½ ¨\ " f % 3 # Q

”

  ] X 8 ú ¤ $ † ½ Ó ° ú כ“ É r s  ° ú כ\  q K  q 2 Ÿ ¤  H ° ú כs |   t ë ß –, MOSFET \ " f Ÿ í o% ò % i _  × ¼Y U“   „  À Ó ™ èš ¸Û ¼, × ¼Y U

“

 _  ] X 8 ú ¤ $ † ½ Óõ  €  $ † ½ Ó\  _ K  l Ö  ¦ l \  ¦ œ íA ½ + É & ñ • ¸

–

Ð $ † ½ Ós  ß ¼t   H · ú §6 £ §`  ¦ Õ ªa Ë > 2\ " f · ú ˜ à º e ”  .

IV. + s Ç Â ] Ø

"

l or  Q Y Us $ \  ¦ s 6   xô  Ç s “ : r Å Ò{ 9  • ¸Ä ºˆ  à Ô_   Ö ¸$ í  o /

B

N& ñ `  ¦ • ¸{ 9  # Œ SiC n-G V ,  MOSFET`  ¦ † < Æ>  þ jœ í– Ð ]

j Œ • % i  . q   l  & ñ \ P  ~ ½ Ód ” Ü ¼– Ð ] j Œ • ) a ™ è   H > s  à

Ô í ß – o} Œ •`  ¦ $ í  © œ½ + É M : \ P \  -t \  _ K   Ö ¸$ í  o ) a n

+

- ™ è

š

¸Û ¼/× ¼Y U“  , Y Us $ \  _ K   Ö ¸$ í  o ) a p- Ä ºÓ ü t õ  p

+

] X ½ + Ë

% ò

% i `  ¦ t “ ¦ e ” Ü ¼ 9 # Qu  ´`  ¦  u t  · ú §“ É r ]  t o Ú ÔD ! pë ß – Ü

¼– Ð š ¸b ” ] X ½ + Ë÷ &% 3  .

à

Ô ½ ™t Û ¼'   H z  ´“ : r õ  300

C_  “ : r • ¸ # 3 0 A\ " f s  © œ& h  Ü

¼– Ð 1 l x Œ • # Œ, Ô  æ ™ è Å Ò{ 9  ) a % ò % i “ É r Y Us $ \  _ K   Ö ¸

$ í

 o÷ &# Q > s à Ô „  · ú š 7 £ x \     n-G V , `  ¦ + þ A$ í   H p- Ä ºÓ ü t 8 £ x % i ½ + É`  ¦ % i “ ¦, ¨ î ò ø Íô  Ç Ÿ í o„  À Ó : £ ¤$ í `  ¦ ˜ Ðs 



 H  כ Ü ¼– Ð ˜ Ð  ]  t o Ú ÔD ! p ] X 8 ú ¤ $ † ½ ӓ É r B Ä º  Œ •“ É r  כ Ü ¼

–

Ð ó ø Íé ß –÷ &% 3  . ¢ ¸ô  Ç, · ú ˜À Òp ³ o u s  Å Ò{ 9  ) a p

+

% ò % i • ¸ Y U s

$ \  _ K   Ö ¸$ í  o÷ &# Q l ó ø Í % i „  · ú š`  ¦ “  † < Ê\     p- Ä ºÓ ü t_  ë  H) 3 „  · ú š 7 £ x \  ¦ Ä »• ¸ # Œ × ¼Y U“   Ÿ í o„  À Ó\  ¦ y

Œ ™™ èr ~  ´ à º e ” % 3  . ë  H) 3 „  · ú š“ É r z  ´“ : r \ " f 8.9 Vs % 3 “ ¦ 300

C \ " f  H 5.9 V – Ð ± ú  & ’  . ¢ ¸ô  Ç „  >  ´ òõ  s 1 l x • ¸



 H z  ´“ : r \ " f  H 5.6 cm

2

/V-sec s % 3 Ü ¼  SiC_  : £ ¤$ í \  _  K

 200

C \ " f þ j@ /° ú כ 9.0 cm

2

/V-sec`  ¦ ˜ Ðs   “ : r • ¸



8 † ¾ Ó © œ÷ &€   • ¸o # Q y Œ ™™ è % i  . P

+

% ò % i _  ] X 8 ú ¤ $ † ½ ӓ É r 2.3 ×10

−3

Ω-cm

2

– Ð ™ èš ¸Û ¼, × ¼Y U“  _  n

+

% ò % i \ " f % 3 “ É r

°

ú כ“   3.5×10

−2

Ω-cm

2

˜ Ð   8 ± ú € Œ ¤ .

s

– Ð+ ‹, Y Us $ \  _ ô  Ç s “ : r Å Ò{ 9  • ¸Ä ºˆ  à Ô\  ¦  Ö ¸$ í  o /

B

N& ñ s  MOSFET ™ è \  ¦ ] j Œ •½ + É Ã º e ” 6 £ §`  ¦ 7 £ x" î # Œ † ¾ Ó Ê

ê “ ¦“ : r # Qu  ´\  _ K " f  H ] j Œ •½ + É Ã º \ O   H  l & ñ § > =+ þ A p- G

V ,  MOSFET• ¸ ] j Œ •½ + É Ã º e ” 6 £ §`  ¦ r   % i  .

P c

p 8 ý ò k >

‘

: r ƒ  ½ ¨  H ô  Dz D G õ † < ÆF é ß – : £ ¤& ñ l œ íƒ  ½ ¨ (õ ] j    ñ:

R10-2000-000-00264-0) ü < í ß –\ O  " é ¶ Â Ò í ß –\ O l ì ø Íl Õ ü t > hµ 1 Ï



\ O  (/ B N “ ¦    ñ: 990-17-03)\  _ K  t " é ¶ ÷ &% 3 6 £ §. $   ×  æ s

+ þ A½ ©_  ƒ  ½ ¨  H ¢ ¸ô  Ç Ø  æ· ¡ ¤ @ /† < Ɠ § µ 1 τ  l F K F é ß –\  _ K 

"

f• ¸ t " é ¶ ÷ &% 3 6 £ §.

Y c

p w Š à U Ø ”  ô

[1] Yoon Soo Park, Ed., Semiconductors and semimet- als : SiC Materials and Devices (Academic Press, 1998), Chap. 2.

[2] S. T. Sheppard, M. R. Melloch and J. A. Cooper, Jr., IEEE Trans. Electron Devices 41, 1257 (1994).

[3] W. Xie, J. A. Cooper, Jr. and M. R. Melloch, IEEE Electron Device Letters 18, 455 (1994).

[4] S. H. Ryu, K. T. Kornegay, J. A. Cooper, Jr. and M. R. Melloch, IEEE Trans. Electron Devices 45, 45 (1998).

[5] P. N. Pam, J. A. Cooper, Jr. and M. R. Melloch, IEEE Electron Device Letters 18, 349 (1997).

[6] T. Kimoto, O. Takemura, H. Matsunami, T. Nakata and M. Inoue, J. Electronic Materials 27, 358 (1998).

[7] M. A. Capano, S. Ryu, M. R. Melloch, J. A. Cooper, Jr. and M. R. Buss, J. Electron. Materials 27, 370 (1998).

[8] & ñ ï  r   ñ, ~ à Ì6   x K , „   / B N† < Æ r 7 Hë  H t  32, 324 (1995).

(6)

[10] S. Ahmed, C. J. Barbero and T. W. Sigmon, Appl.

Phys. Lett. 66, 712 (1995).

[10] N. S. Rebello, F. S. Shoucair and J. W. Palmour, IEE Proc. Circuit, Devices and Systems 143, 115 (1996).

[11] s " é ¶‚  , 𠏨  æ¢ - a, þ jF 5 p x, ’  1 l x‰ & ³, s + þ A½ ©, ~ à Ì  H+ þ A, ^ ” 

% ò

$ 3 , „  l „   F « ц < Æ r 7 Hë  H t  15, 559 (2002).

[12] Narrain Arora, MOSFET Models for VLSI circuit Simulation : Theory and Practice (Springer-Verlag

Wien New York, 1993), Chap. 5.

[13] s ‚ ½ Ó% ò , 5 Å x t ‰  ³, þ jF 5 p x, s F 4 Ÿ x, ^ ” % ò $ 3 , ~ à Ì  H+ þ A, s  + þ

A½ ©, „  l „   F « ц < Æ r 7 Hë  H t  (È Ò“ ¦).

[14] J. B. Petit, P. G. Neudeck, C. S. Salupo, D. J.

Larkin, J. A. Powell, in Silicon Carbide and Related Materials V-Washington 1993, Inst. Phys. Conf. Ser 137, p. 679.

Fabrication of 6H-SiC MOSFET’s Utilizing Laser Activation

Jae S. Choi, Ji H. Song, Chung W. Oh, Jae B. Lee, Yeong S. Kim, Keun H. Park and Hyung G. Lee School of Electrical and Computer Engineering,

Chungbuk National University, Cheongju 361-763

Ki H. Kim

Department of Materials Engineering, College of Engineering, Chungbuk National University, Cheongju 361-763

(Received 31 December 2002)

We fabricated, for the first time, an n-channel SiC MOSFET by using laser activation of ion–

implanted dopants. The transistor was composed of Mo for a gate and non-alloyed ohmic contacts to the n

+

and the p

+

regions. The B-implanted p-well, as well as the Al-implanted p+ contact area, was activated by laser irradiation; the N-implanted n

+

source and the drain regions, however, were thermally activated during the gate oxide growth. The resulting NMOSFET was operated in a stable fashion without failure in the temperature range from 25

C up to 300

C. The threshold voltage was 8.9 V at 25

C and gradually decreased to 5.9 V at 300

C; the field effect mobility showed its peak value of 9.0 cm

2

/V-s at 200

C. The non-alloyed contact to the p

+

-region exhibited an ohmic behavior which was more linear than that of the n

+

region and a lower contact resistance with a value of 2.3 ×10

−3

Ω-cm

2

at room temperature.

PACS numbers: 73.40.Qv

Keywords: SiC MOSFET, Laser activation, Ohmic contact, Mo, Self-aligned FET

참조

관련 문서

산포도는 변량들이 평균 주위에 흩어져 있는 정도를 하나의 수로 나타내는 값이므로 표준편차가 클수록 산포도는 커지고 자료가 평균을 중심으로 멀리 흩어져 있음을

그러므로 ㉥ ‘김 선생님’은 현재의 담화 상황에 참여하지 않는 인물을 지칭하는 표현이라는 설명은 적절하다.. 그러므로 ㉤이 아버지가 지금까지 은주와 나눈 대화의 화제

1 John Owen, Justification by Faith Alone, in The Works of John Owen, ed. John Bolt, trans. Scott Clark, &#34;Do This and Live: Christ's Active Obedience as the

(Taekwondo, Weight Lifting Players) (90 min × 6 days/week) Warming

15) 세광음악출판사

[r]

In this study, it is shows that the stream of CO 2 is more effective in the reduction of unreacted TEGDMA and the increase of surface microhardness than that of N 2

This will involve the solution of (n+1) linear systems.. Write a routine that determines the flux at each region and currents at the external boundary. Generate the edit shown