master@innosy.co.kr Sheet by sheet의 박리기술(LTCC및 HTCC적용

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1. 박리란 ?

Ceramic 칩 제품의 제조 과정 중 작업 및 생산 효율을 위해 필연적으로 Carrier Film을 사용하게 된다. Carrier film의 본연의 임무가 끝나는 적층 공정에서 Film을 제거하여야 하는데, 제품에 영향을 주지 않고 Film을 제거하는 과정을 박리라 한다.

(단, Handling시 sheet의 변형이 적은 후막의 경우, 고가의 Film을 사용하지 않는다. 이 또한 무수축 재료를 적용하거나, 수축제어가 원할 하지 않을 경우, 공정 제어가 되지 않으므로 가급적

Carrier film 사용 하는 것이 보다 안정된 품질을 유지할 수 있다.)

본 과정에서 제품의 종류 제품의 물성에 따라 박리의 난이도가 구분되며, 박리 과정에 있어서 적층 제품에 영향을 전혀 끼치지 않으면서, 보다 안정되게 보다 빠르게 박리를 수행하는 기술이 필요하다.

현재 적용되고 있는 방식은 선박리 후적층 / 적층(PRESS)후 박리 가 있으며, 차이점 및 난이도는 다음과 같다.

2. 선박리 후적층 / 적층(PRESS)후 박리 공정상의 차이점 및 장/단점

제품의 종류, 제품의 특성에 따라 선택적으로 두 가지의 방법 중, 유리한 방법으로 선정 SYSTEM을 도입하여야 하며, 자동설비에서 어느 한쪽 방법으로 모든 재료를 원활하게 박리하는 것은 절대 불가능 하다.

단, Press후 박리를 작업자가 박리 상황을 판단하면서 박리하는 수동의 경우 가능.(^-^)

박리성에 영향을 미치는 인자 - Ceramic 재료의 물성 - Sheet의 두께

- Via hole의 가공 수 / 사이즈 - Via hole의 가공방법

- Cavity의 유무 / 사이즈

- Film과 Ceramic sheet와의 박리력

- 박리 방식 및 박리 치공구의 성능 ( 2 계속 )