기술분석보고서
AP시스템(265520)
반도체/반도체장비
요 약 기업현황 산업분석 기술분석 재무분석
주요 이슈 및 전망
작 성 기 관 NICE평가정보(주) 작 성 자 전재원 선임연구원
축적된 기술력을 기반으로 꾸준한 외형성장 기대 요약 영상 보러가기
■ 본 보고서는 「코스닥 시장 활성화를 통한 자본시장 혁신방안」의 일환으로 코스닥 기업에 대한 투자정보 확충을 위해, 한국거래소와 한국예탁결제원의 후원을 받아 한국IR협의회가 기술신용평가기관에 발주하여 작성한 것입니다.
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디스플레이 및 반도체 제조 장비 분야 선도기업
▶ 디스플레이 및 반도체 제조 장비 전문기업
▶ 중국의 장비 투자 성장세, 전방산업 수요현황은 긍정적 ▶ 변화하는 디스플레이 및 반도체 산업에 적극 대응
AP시스템
(265520) 디스플레이 및 반도체 제조 장비 전문기업
AP시스템은 2017년 3월 APS홀딩스(1996년 설립)에서 인적분할하여 2017년 4월 코스닥에 상장된 중소기업으로 디스플레이 제조 장비의 제 작 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있다. 동사의 주요 제품으로는 결정화 장비, 봉지 공정 장비 등의 LCD/OLED 제조 장비와 웨이퍼 급 속열처리 장비, 박막 분리 장비 등의 반도체 제조 장비로 파악된다. 삼 성디스플레이, BOE(중국), TIANMA(중국) 등을 주요 고객사로 확보 하고 있으며 축적해온 기술력 및 영업 네트워크를 기반으로 글로벌 공 급 확대에 전력을 기울이고 있다. 또한, 다수의 연구개발 실적을 보유하 고 있으며, 경쟁사와의 기술 격차를 달성하기 위한 품질 향상 및 경쟁 력 강화를 추진 중이다.
중국의 장비 투자 성장세, 전방 산업 수요현황은 긍정적
디스플레이 및 반도체 산업은 양산을 위한 투자 규모가 크고 생산까지 일정한 시차가 존재하며, 주력 제품의 교체 속도가 빨라지는 추세를 보 인다. 세계적으로 LCD 디스플레이 시장 규모는 점차 감소, OLED 디스 플레이는 증가하고 있으며, 반도체는 글로벌 무역 분쟁에 따른 영향이 있었으나, 안정적이고 지속적으로 커지고 있다. 특히, 중국 시장 내에서 OLED 디스플레이가 신성장동력으로 부상 중이고, 반도체 산업 굴기가 일어나고 있는 점이 긍정적이다. 동사는 중국 기업 대상 매출 비중이 꾸준하고, 신규 거래처가 확보돼있어 향후 안정적인 성장 발판을 마련 한 것으로 파악된다.
변화하는 디스플레이 및 반도체 산업에 적극 대응
디스플레이 및 반도체 산업은 한 세대의 장비기술이 완전 성숙되기 전 다음 세대의 장비기술로 전환되는 시기가 매우 중요한 산업이다. 현재 디스플레이에서는 플렉시블 기술이 반영된 모바일, 웨어러블 기기 등이, 반도체에서는 고집적화, 초미세화로 기술이 개발되고 있다. 동사는 이에 맞춰 공정에 활용되는 결정화 장비, 박막 분리 장비, 급속 열처리 장비 등의 개발 및 생산하기 위한 투자를 선제적으로 진행하고 있으며, 보유 기술력을 기반으로 시장의 수요에 맞는 장비를 공급할 것으로 기대된 다.
시세정보(2/25)
현재가 29,850원
액면가 500원
시가총액 4,322억원
발행주식수 15,281,421주 52주 최고가 34,850원 52주 최저가 20,000원 60일 평균 거래대금 108억원 60일 평균 거래량 345,026주
외국인지분율 12.77%
주요주주
APS홀딩스 25.00%
투자지표 (억원, IFRS연결) 구분 2016 2017 2018 매출액 9,624 7,142
증감(%) -25.8
영업이익 262 458
이익률(%) 2.7 6.4
순이익 191 252
이익률(%) 2.0 3.5 ROE(%) 21.3 25.8 ROA(%) 4.1 5.7 부채비율(%) 423.0 295.6 유보율(%) 1,071.2 1,325.3 EPS(원) 1,271 1,651 BPS(원) 5,856 7,127 PER(배) 27.6 13.1 PBR(배) 6.0 3.0
Ⅰ. 기업현황
기업 개요 AP시스템(이하 동사)은 1994년 10월 설립되었고, 2017년 3월 인적분할 신설되 어 2017년 4월 코스닥 시장에 상장되었으며, AMOLED 제조 장비, LCD 제조 장 비, 반도체 제조 장비의 생산 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있다. 동사의 지 주회사는 APS홀딩스(주)로 동사를 제외하고 국내외 11개(2개 상장사, 5개 비상 장사, 4개 해외법인)의 관계사를 가지고 있다. 주요 관계사로 (주)디이엔티(디스플 레이 검사 장비), (주)넥스틴(반도체 검사 장비), (주)제니스월드(반도체, 디스플 레이 장비 부품) 등이 있으며, 주로 반도체 및 디스플레이 관련 사업을 주력으로 영위하고 있다.
[표 1] 주요 계열회사 현황
회사명 주요 사업 비고
APS홀딩스(주) 지주회사, 투자 상장
(주)디이엔티 디스플레이 검사 장비 제조 상장
(주)넥스틴 반도체 검사 장비 제조 비상장
(주)제니스월드 반도체, 디스플레이 장비 부품 제조 비상장 소주디이티설비유한공사 디스플레이 장비 조립 및 부품 판매 비상장
코닉오토메이션(주) 소프트웨어 개발 및 판매 비상장
*출처: 동사 공시자료(2019), NICE평가정보(주) 재가공
모회사인 APS홀딩스가 동사 지분 25%를 보유하여 최대주주에 올라 있으며, 최대 주주 및 특수관계인의 지분은 26.75%이다. APS홀딩스는 동사의 정기로 부회장이 대표이사직을 맡고 있으며 29.75%의 지분율로 최대주주에 올라 있다.
[표 2] 주요주주 및 관계회사 현황
주요주주 지분율(%) 관계회사 지분율(%)
APS홀딩스 25.00 첨신상무상해유한공사 100.00
국민연금공단 4.79 AP SYSTEMS
VIETNAM CO., LTD 100.00
정기로 1.69 ㈜넥스틴 0.00
*출처: 금융감독원 전자공시 자료, NICE평가정보 재가공
동사는 전자, 전기, 기계 제품의 판매업을 영위하고 있는 첨신상무상해(중국)와 AP SYSTEMS VIETNAM(베트남)을 종속회사로 두고 있으며, 그 외 계열사에는 지분을 보유하고 있지 않다.
3 주요 제품의
매출구성
2019년 3분기 공시자료 기준, 동사의 사업 부문 주요 매출은 디스플레이 제조 장 비에서 약 95.9% 발생하고 있으며, 반도체 제조 장비는 약 3.7%로 집계됐다. 동 사는 2020년 11월까지 약 1,600억 원 규모의 디스플레이 제조 장비 공급계약이 체결되어 있어, 앞으로도 안정적인 매출을 나타낼 것으로 기대된다.
[그림 1] 사업 현황 (단위 : 억 원)
*출처 : 동사 공시자료(2019), NICE평가정보(주) 재가공
꾸준한 R&D 투자 및 연구개발 실적
상장 이후, 동사의 최근 2년간 매출액 대비 R&D 투자 비율은 2017년 0.8%, 2018년 2.6%로 평균 1.7% 수준이다. 이는 동사의 사업 분야가 속한 디스플레이 제조용 기계 제조업 산업 평균 투자 비율인 2.1%에 못 미치나, 2017년 대비 매출 이 감소한 2018년에 투자 비율이 더 높아졌고, 지속적인 투자가 이루어지고 있다.
[그림 2] R&D 투자 비율
*출처 : 동사 공시자료(2019), NICE평가정보(주) 재가공
동사는 기업부설연구소 내 우수한 연구 인력을 보유하고 있으며, 활발한 연구개발 협업을 통해 고부가가치의 차세대 기술을 개발하고 있다. 동사는 성균관대학교, 한 국디스플레이연구조합, 대구테크노파크 등과 함께 차세대 디스플레이 및 집적회로 기술 관련 과제를 수행했으며, 현재는 LG화학, 서울과학기술대학교 등과 함께 패 널레벨의 이종 복합 패키징 공정 및 봉지 공정(Encapsulation) 시스템 개발 과제 를 수행 중이다.
[표 3] 주요 국가과제 수행 현황
과제명 기술 분야 연구 기간
대면적 600mm 패널레벨 이종 복합 패키징 공정 및 Encapsulation 시스템
개발
집적회로 기술 2016.10.01.
~ 2020.09.30 플렉서블 디스플레이용 서브마이크론
두께 봉지를 위한 유기박막 증착 기술과 봉지 장비 기술 개발
차세대 디스플레이 기술 2016.07.01.
~ 2019.06.30
반도체 기판의 TSV 제조용 스퍼터 개발 집적회로 기술 2016.07.01.
~ 2019.06.30 6G용 UD 디스플레이급 고이동도
고신뢰성 산화물 TFT 확보를 위한 급속 광소결 장비 기술 개발
차세대 디스플레이 기술 2015.06.01.
~ 2018.05.31
*출처: 국가과학기술지식정보서비스(NTIS), NICE평가정보(주) 재가공
주요 연혁 동사는 설립 이후 장비 제어 소프트웨어에 대한 노하우를 바탕으로 반도체 제조 장비 시장에 진출했으며, 중소형 LCD 장비, 웨이퍼용 반도체 제조 장비, 대형 LCD 장비 분야 등으로 사업 영역을 확대해나가고 있다. 또한, 중국 및 베트남 법 인을 설립하여 해외 거점을 마련했으며, 2019년 ‘4억불 수출의 탑’수상을 하며 국내 디스플레이 및 반도체 제조 장비 기업으로서의 입지를 다지고 있다.
[표 4] 주요 연혁
일자 내용
2019.12 제56회 무역의날‘4억불 수출의 탑’수상 2018.12 제55회 무역의날‘2억불 수출의 탑’수상 2017.04 코스닥 상장
2017.03 기업 인적분할(APS홀딩스 지주회사)
2016.09 베트남 법인 설립(APS VIETNAM CO.,LTD.) 2013.04 중국 법인 설립(APS China Corporation) 2009.04 상호 변경 : AP시스템(주)
2001.09 한국반도체기술개발경진대회 장비/재료부문 대상 수상 1998.02 기업부설연구소 설립
1994.10 코닉시스템(주) 설립
*출처: 동사 홈페이지, NICE평가정보(주) 재가공
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Ⅱ. 산업분석
전후방 산업과의 연관성이 큰 디스플레이 산업
동사는 디스플레이 분야에서는 어닐링(Annealing) 장비, 마이크로머시닝(Micro Machining) 장비 등, 반도체 분야에서는 전공정용 급속열처리 장비 등을 제조하고 있다. 이에 본 보고서에서는 세계 디스플레이 제조 장비 시장, 반도체 제조 장비 시장 등을 종합적으로 분석한다.
디스플레이 산업은 CRT TV 보급과 함께 본격적으로 성장하였으며, 2000년~
2015년대의 PDP, LCD 디스플레이를 거쳐 현재 OLED, 플렉시블 디스플레이 등 의 차세대 디스플레이로 전환이 이루어지고 있다. 디스플레이 산업은 초기 투자 규 모가 매우 크고 투자부터 생산에 이르기까지 일정한 시차가 존재하고 있는 반면, 시장 내 주력 제품의 교체 주기가 점차 빨라지는 특징이 있다. 또한, 장비 산업의 특성상 공급능력은 계단식으로 증가가 이루어지는 반면에, 수요는 점진적으로 확대 되는 구조를 갖고 있어 호황과 불황이 주기적으로 반복되는 특징을 나타내고 있다.
[그림 3] 디스플레이 산업의 변화
*출처 : (주)디이엔티 홈페이지, NICE평가정보(주) 재가공
디스플레이 제조 산업은 후방 산업인 유리기판, Backlight Unit 등의 부품과 디스 플레이 제조 및 검사에 필요한 장비가 포함되는 후방 산업과 TV, 휴대폰 등의 완 제품 전방 산업 경기에 큰 영향을 받고 종속성이 높은 분야이다.
[그림 4] 디스플레이 전후방 산업
*출처 : (주)디이엔티 홈페이지, NICE평가정보(주) 재가공
디스플레이 시장 수요, LCD에서 OLED로 변화
디스플레이 제조 장비 시장의 성장 주기
디스플레이 산업은 스마트기기/반도체 시장의 꾸준한 성장, IT 산업의 확장에 힘 입어 성장을 지속할 것으로 기대된다. 한국디스플레이산업협회(KDIA)의 조사 자 료에 따르면, 세계 디스플레이 시장은 2018년 1,132억 달러 규모를 형성했으며, 지속적으로 성장하여 2025년에는 1,210억 달러 규모를 형성할 것으로 전망된다.
플렉시블 디스플레이의 활용도가 높은 스마트폰 웨어러블 기기 등은 전체 OLED 시장 성장을 주도하고 있다. OLED 시장은 2018년 232억 달러에서 2025년에는 472억 달러의 규모로 성장할 것으로 전망되나, LCD 시장은 점차 감소하는 추세이 다.
[그림 5] 세계 디스플레이 시장 규모 (단위 : 억 달러)
*출처 : IHS Markit, KDIA, NICE평가정보(주) 재가공
디스플레이 제조 장비 산업은 장비 공급기업이 패널 제조기업에서 생산 장비를 개 발, 생산하여 판매하고 일정 기간 동안 유지보수까지 책임지는 특징을 갖는다. 이 에 따라 전방 산업에 선행하여 반응하며, 주기적으로 반복되는 시장의 사이클에 따 라 패널 제작기업의 신규투자 시기에 수주와 매출이 집중되고, 다음 투자까지는 차 세대 기술 개발에 집중해야 하는 등 경기 변동의 폭이 큰 특성을 가진다. 한국디스 플레이산업협회 자료에 따르면, 세계 디스플레이 장비 시장은 2019년 15,252백만 달러에서 증감을 반복하며 2024년 11,412백만 달러를 형성할 것으로 파악된다.
TFT 장비가 가장 높은 비중을 차지하고 있으며, AMOLED FP, Cell+Module, Color Filter 순서로 구성되어 있다.
7 중국의 적극적인
OLED 투자, 디스플레이 제조 장비 기업 수혜
반도체 시장, 주기적인 성장 사이클 보이며 성장 기대
[그림 6] 세계 디스플레이 제조 장비 시장 규모 (단위 : 백만 달러)
*출처 : IHS Markit, KDIA, NICE평가정보(주) 재가공
한국디스플레이산업협회의 디스플레이 장비(검사장비 및 후공정 분야 제외) 수출 동향 자료에 따르면 2014년 1,209백만 달러에서 2018년 4,284백만 달러로 꾸준 히 성장하고 있으며, 2019년 1분기 874백만 달러를 형성한 것으로 확인된다.
2018년 기준 국가별 수출 비중을 고려 시 디스플레이 산업에 적극적인 투자를 진 행 중인 중국이 가장 높은 비중으로 확인된다.
[그림 7] 디스플레이 제조 장비 수출 동향 및 2018년 국가별 수출 비중 (단위 : 백만 달러)
*출처 : IHS Markit, KDIA, NICE평가정보(주) 재가공
반도체 제조 장비 관련 산업은 장비 부품인 렌즈, 프리즘 등의 광학 부품 및 전자, 기계 부품 등을 제조 공급하는 후방 산업과 DRAM, 낸드플래시 등과 같은 반도체 인 전방 산업으로 이루어진다. 반도체 제조 장비 산업 또한 디스플레이 제조 산업 과 마찬가지로 전방 산업 경기에 직접적인 영향을 크게 받는 분야이다.
반도체 제조 장비 시장 안정적 성장 기대, 기업의 적기 시장진입이 중요
SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International, 국제반도체장비 재료협회)에 따르면, 세계 반도체 시장의 규모는 2017년 4,190억 달러의 규모를 형성하여 2018년 4,750억 달러로 성장했으며, 2019년 메모리 소자 단가 하락으 로 소폭 감소하나, 이후 꾸준히 성장하여 2023년 5,010억 달러의 규모로 성장할 것으로 전망된다.
[그림 8] 세계 반도체 시장 규모 (단위 : 억 달러)
*출처 : SEMI, NICE평가정보(주) 재가공
반도체 제조 장비는 회로설계의 준비 단계부터 칩을 만들고 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포함한다. SEMI에서 발표한 자료에 따르면, 반도체 제조 장비 시장 규모는 2016년 412억 달러를 형성하여 2018년까지 646억 달러의 규모로 성장했 으나, 국내외 정치적 이슈 등으로 인한 투자액의 하향과 시장의 불확실성이 반영되 어 2019년에는 527억 달러로 감소할 것으로 파악됐다. 이후, 반도체 수요 증가와 중국 내 반도체 산업 굴기 등으로 2020년에는 시장의 회복이 예상되어 588억 달 러 규모로 성장할 것으로 예상된다.
[그림 9] 세계 반도체 제조 장비 시장 규모 (단위 : 억 달러)
*출처 : SEMI, NICE평가정보(주) 재가공
반도체 제조 장비 산업은 지식집약적 고부가가치 산업으로 적기 시장진입이 중요 하고, 한 세대의 장비기술이 완전히 성숙되기 전 다음 세대의 장비 기술로 전환되 는 시기가 매우 중요한 산업이다. 최종 수요자인 반도체 기업의 요구사항에 맞게 생산되는 주문자 생산방식이 대부분이며, 반도체 소자 개발 시점과 특성에 맞는 장 비 개발이 이루어져야 하므로 새로운 기술 출현 시 초기 시점에는 반도체 제조 장 비의 질적 수준이 다소 낮을 수밖에 없어 지속적인 유지보수가 필요하다.
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Ⅲ. 기술분석
LCD, AMOLED 공정용 장비 제조
동사는 AMOLED, LCD, 플렉시블 디스플레이 등 차세대 디스플레이 패널의 제조 공정에 적용되는 장비와 반도체 전공정에 적용되는 장비를 제조하고 있다. 이에 동 사의 주력 제품 및 보유 기술을 고려하여 디스플레이 제조 공정 및 제조 장비, 반도 체 열처리 장비에 관하여 중점적으로 분석한다.
디스플레이 종류는 크게 별도의 광원을 필요로 하는 액정 방식의 LCD(Liquid Crystal Display)와 자체 발광 방식의 OLED(Organic Light Emitting Diodes)로 분류된다. OLED는 세부적으로 TFT(Thin Film Transistor)가 없고 순간적으로 점등되는 PMOLED(Passive Matrix OLED)와 TFT에 의해 상시 점등되는 AMOLED(Active Matrix OLED)로 구분된다.
LCD 제조 공정은 TFT와 컬러 필터를 형성하는 어레이(Array) 공정, TFT 기판과 컬러 필터를 합착하여 패널을 형성하는 셀(Cell) 공정, 셀 공정에서 완성된 패널에 PCB, 백라이트유닛 등을 부착해 제품화하는 모듈(Module) 공정, 제조 과정 중 제 품의 이상 유무를 검사하는 검사공정 등으로 구분된다.
어레이 공정은 기판에 TFT 또는 컬러 필터를 형성하는 공정으로, LCD 제조에서 가장 기본이 되는 핵심 공정에 해당하며 일반적으로 단계별 1회 이상의 패턴 공정 이 수행된다. 패턴 공정은 증착 → 세정 → 감광막(PR, Photo Resist) 도포 → 노 광 → 감광막 현상 → 식각 → 감광막 박리 공정을 반복한다.
[그림 10] TFT 패턴 공정 개요
*출처 : LG디스플레이, NICE평가정보(주) 재가공
균일도 높은 결정화 레이저 장비
디스플레이 수율을 제고하는 박막 분리 장비
ELA(Excimer Laser Annealing) 장비는 저온 실리콘 결정화 공정을 위해 설계 된 레이저 열처리 장비이다. TFT 기판의 비정질 실리콘을 폴리실리콘으로 결정화 하는 데 사용되며, 플렉시블 OLED 공정에서 유리기판 위에 폴리이미드(PI) 용액 을 코팅해 필름을 형성한 뒤 유리기판을 형성한 뒤 유리기판을 분리하는 과정에서 도 사용된다. ELA 기술은 폴리실리콘 입자의 크기를 조절하기 어렵고 레이저 빔 의 크기를 확대하는 데 한계가 있어 결정립의 특성 편차가 나타나게 되고 결과적 으로 화소의 불규칙성을 유발할 수 있다.
동사는 전류 조절 및 레이저 광원의 조사 기술 개발을 통해 균일도를 높여 수율을 향상시킨 장비를 상용화시켰다. 해당 장비는 국산화 기술로 개발하여 가격경쟁력 등을 앞세워 국내외 주요 디스플레이 기업에 납품하고 있는 것으로 파악된다.
경쟁 기술로는 레이저를 사용하지 않고 기판 전체를 열처리하여 폴리실리콘 층을 형성하는 SLS(Super Grain Silicon) 방식이 있으며, 해당 기술은 대면적 기판 처 리에 유리한 장점이 있으나, 높은 열로 인해 추가적인 열처리 공정이 필요하고 공 정처리 속도가 매우 느린 단점이 있다.
[그림 11] ELA 방식과 해당 장비
*출처 : 동사 홈페이지, NICE평가정보(주) 재가공
LLO(Laser Lift-Off) 장비는 폴리이미드 필름을 캐리어 글라스에서 제거할 때 엑시머 레이저를 사용하여 분리하는 기술이 적용되며, 잔여 이물에 의한 수율 감소 를 줄이기 위한 필수적인 장비이다. 해당 기술은 필름을 분리하는 과정에서 필름 특성이 변하거나 손상되지 않는 것이 중요하며, 레이저의 정밀 조사 및 제어 기술 이 필수적이다.
동사는 레이저의 제어를 위해 공정제어 모듈의 작동상태를 실시간으로 모니터링하 여 레이저 조사 이상이 발생하면 셔터부를 닫아 피조사물이 장시간 레이저에 노출 되는 것을 방지하고, 작동상태 이상에 따라 제어 모듈이 비정상적으로 종료되는 것 을 방지하여 공정의 안정성을 증대시킨 것으로 조사된다. 차세대 디스플레이인 투 명 디스플레이의 핵심 소재인 투명 폴리이미드 소재 가공에 LLO 장비가 필요하여 추후에도 안정적인 기술수요가 나타날 것으로 기대된다.
11 안정적인 웨이퍼
급속 열처리(RTP) 장비
[그림 12] LLO 방식과 관련 특허 도면
*출처 : 동사 홈페이지, 키프리스, NICE평가정보(주) 재가공
반도체 제조는 LCD 제조 공정과 유사한 공정을 거친다. 반도체 제조 공정에서 열 처리는 필수적인 과정이며, 산화막 증착, 이온 주입, 불순물 활성화 등 여러 공정 에서 사용된다. 초기 반도체 열처리는 대량의 웨이퍼에 적용이 가능한 퍼니스 (Furnace)를 활용했으나 공정의 미세화, 속도 개선 등으로 RTP(Rapid Thermal Process, 급속 열처리) 장비가 등장하게 됐다.
[그림 13] 퍼니스를 통한 열처리 모습
*출처 : 안전보건공단, NICE평가정보(주) 재가공
동사의 RTP 장비는 300mm급 웨이퍼 급속열처리 공정에 적용 가능하며, 자체 개 발한 열처리 메카니즘과 제어 기술을 통해 정밀한 온도제어 능력과 높은 처리능력 을 보유하고 있다. 반도체의 고집적화, 초미세화 기술 발전에 따라 O2 제어문제가 발생하는데 동사는 이를 ppb 단위(10억 분의 1)까지 제어할 수 있는 능력을 갖추 고 있다. 웨이퍼의 교체에 따라 우수한 온도 균일성 확보를 위해 자성을 이용한 비 접촉식 회전(Magnet Levitation) 방식이 적용됐으며, 방사율 보상과 지능형 온도 조절이 가능하고, 초당 250℃ 가열 / 90℃ 냉각속도를 갖춰 열 소모 비용을 크게 줄일 수 있다. 동사의 RTP 장비는 기존 퍼니스를 활용한 열처리 공정의 일부 대 체 공정으로 주목받고 있으나, 대량의 웨이퍼 생산체제에서의 미흡한 생산성 및 최 근 신규 열처리 방식인 RPP(Rapid Photothermal Process, 급속 광열처리)의 비 용 개선 효과 등 경쟁 기술 대비하여 동사의 기술 우위성을 추가로 확보할 필요가 있다.
다수의 지식재산권 확보를 통한 기술 진입장벽 구축
[그림 14] RTP 장비 내부 모습
*출처 : 동사 홈페이지, NICE평가정보(주) 재가공
동사는 자체적인 기술개발 및 정부 과제 등을 통해 핵심 기술에 관한 지식재산권 을 출원하였으며, 현재 등록된 특허는 72건, 출원 중인 특허는 43건으로 확인된 다. 기판 처리 장치, 레이저 처리 장치 및 레이저 처리 방법, 유기 발광소자 및 유 기 발광소자 제조방법 등 주요 제품에 관한 기술을 지속적으로 등록하여 기술 진 입장벽을 구축하고 있다. 원천 기술의 확보 및 생산성 향상, R&D 강화 등을 통해 고객사의 요구사항에 따른 제품을 개발하여 시장 점유 및 매출 확대가 기대된다.
[표 5] 주요 등록 특허 현황
등록일 등록번호 기술명
2020.01 10-2069613 기판 처리 장치
2020.01 10-2065012 레이저 처리장치 및 레이저 처리방법 2019.10 10-2040091 유기 발광소자 및 유기 발광소자 제조방법 2019.07 10-2007865 봉지막 증착방법 및 박막 증착방법 2019.05 10-1983334 박막 증착장치 및 박막 증착방법
*출처: 키프리스, NICE평가정보(주) 재가공 [표 6] 등록 특허 예시
레이저 처리장치 및 레이저 처리방법 10-2065012
대표도
내용
본 발명은 내부에 기판이 처리되는 공간을 형성하고, 상부면에 투과창이 형성 되는 챔버; 상기 챔버의 내부에서 기판을 지지하는 스테이지; 상기 챔버의 외 측에 설치되고, 상기 투과창을 통해 상기 챔버 내부로 레이저를 조사하는 레이 저부; 상기 기판의 상측에 위치하고, 상기 기판을 촬영하는 영역이 상기 기판의 폭방향으로 연장형성되는 제1 모니터링부; 및 상기 기판의 상측에 위치하고, 상기 기판을 촬영하는 영역이 상기 기판의 길이방향으로 연장형성되는 제2 모 니터링부를; 포함하고, 기판을 레이저로 가공하면서 기판 표면에 결함이 발생했 는지 실시간으로 모니터링할 수 있다.
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Ⅳ. 재무분석
전반적인 반도체 투자감소로 매출 급감
외화유산스 한도 축소 후 단기자금 390억 한도 약정
2018년 매출액은 7,142억 원으로 2017년 9,624억 원 대비 25.8% 감소하였다.
2017년 ASP홀딩스로부터 인적 분할하였다. 영업이익율은 2017년 2.72%에서 2018년 6.41%로 증가하였다. 전반적인 투자감소로 인해 전기대비 매출 크게 감소 하였으나 일부 원가율 개선 등으로 이익율은 소폭 개선되었다. 한편 2019년 3분기 매출액은 2,976억 원으로 전년 동기 대비 46.09% 감소하였고 영업이익은 172억 원 으로 전년 동기대비 55.87% 감소하였다.
2018년도 부채비율은 295.61%, 차입금의존도는 38.24%로 산업평균 대비 높은 수 준을 유지하고 있다. 2019년 외화여신(유산스) 금리인상에 따라 수입신용장 한도를 축소하고 운영자금 원화대출을 통해 안정적 자금확보 및 효율적 자금 운용을 위해 2 차에 거쳐 390억 단기자금 한도약정을 하였다.
출처: 금융감독원 전자공시 [표 7] 구분별 매출 추이 변화 (단위 : 백만원, %)
구분 2017년 2018년 2019년 3분기
금액 비중 금액 비중 금액 비중
수출 441,761 45.90 474,300 66.41 184,095 61.87 내수 520,662 54.10 239,940 33.59 113,466 38.13 합계 962,423 100.00 714,240 100.00 297,561 100.00
[표 8] 증권사 투자의견
작성기관 투자의견 목표주가 작성일
IBK투자증권
Not Rated - 2020.01.14
·4분기 매출 1,225억 원(86.7%, QoQ), 영업이익 67억 원 (137.8%, QoQ) 예상
·2020년 삼성전자와 중국업체들의 추가 투자 기대
메리츠종금증권
Buy 36,000원 2019.11.19
·삼성전자 갤럭시 폴드 출시로 투자 확대 기대
·삼성전자 QD-OLED 기술 안정화 이후 본격 투자
Ⅴ. 주요 이슈 및 전망
OLED 시장 성장이 제품 수요를 견인할 것으로 기대
정부 정책 및 무역 마찰에 따른 반도체 시장 변동
축적된 기술력 기반 시장 선점 및 사업 영역 확대
디스플레이 제조 장비 시장은 대표적인 수주 기반 산업으로, 전방 시장의 업황 및 시 장 사이클에 의한 영향이 매우 크다. LCD 시장은 성장기를 지나 성숙기에 접어들었 고, OLED 시장은 수요의 활성화와 패널의 대형화 추세에 있다. 이에 디스플레이 제 조 장비 전문기업들은 LCD에서 OLED 분야로 무게중심을 이동하는 중이다. 글로벌 디스플레이 완성기업인 국내 삼성디스플레이는 중소형 OLED 수요에, LG디스플레이 는 대형 OLED 수요에 대응하기 위한 대규모 투자를 진행하고 있다. 또한, 중국 업 체들은 정부 지원을 바탕으로 OLED 분야에 공격적인 설비투자를 단행하고 있는 것 으로 파악된다. 동사는 기존의 LCD 제조 장비뿐만 아니라 OLED 제조 장비의 기술 력을 확보하고 있으며, 변화하는 디스플레이 시장에 적극적으로 대응하고 있다.
국내 반도체 장비 기업들은 메모리 반도체의 선두주자인 삼성전자와 에스케이하이닉 스의 협력 기업으로서 글로벌 기업들과 경쟁 구도를 형성하고 있다. 국내 장비 기업 들의 기술력은 식각, 세정과 증착 공정에 대해 글로벌 선두 기업의 약 70% 수준으 로 조사되며, 2020년 정부의 소재, 부품, 장비에 대한 국산화 지원 예산을 확대 책 정하기로 결정됨에 따라 기업들의 투자 활성화 및 기술개발에 탄력이 붙을 것으로 예상된다. 한편, 미국과 중국의 무역 전쟁의 영향으로 세계적인 경기 침체 영향이 있 었으며 특히 반도체 제조 장비 시장은 2018년 대비 2019년에 약 20% 축소된 시장 규모를 기록할 것으로 파악됐다. 2019년 하반기 양국의 무역 협상에서 부분적 합의 를 끌어내어 마찰은 소강상태에 접어들었으며, 중국 내 반도체 산업 굴기에 힘입어 투자 수요가 살아나는 2020년부터 반도체 장비 시장을 포함한 관련 시장이 회복세 를 보일 것으로 전망된다. 동사는 축적된 기술 및 반도체 장비 관계사와의 시너지, 집적회로 관련 국책과제 수행 등을 통해 반도체 시장에서의 유연한 대응이 가능할 것으로 기대된다.
동사는 디스플레이 제조용 결정화 장비, 박막 분리 장비, 웨이퍼 급속 열처리장비가 주요 제품이고, 다각화된 매출처를 보유하고 있으며, 국내외 주요 디스플레이 및 반 도체 기업에 제품을 납품하고 있다. 이에, 동사는 국내 디스플레이 및 반도체 제조 장비 부문에서 기술을 선도하고 있는 기업으로 성장했으며, 사업 영역을 확대함으로 써 글로벌 기업으로 성장하고 있다. 삼성디스플레이, BOE(중국), TIANMA(중국) 등 주요 고객사를 보유하고 있고, 축적해 온 기술력을 바탕으로 신규 수주처 확보에 전력을 기울이고 있어 향후 외형적인 성장이 클 것으로 전망된다.
15 포괄손익계산서 (Annual) (단위: 백만원, IFRS연결)
2016.12 2017.12 2018.12
매출액 962,423 714,240
증가율(%) (26)
매출원가 900,347 613,069
매출총이익 62,076 101,171
판매비와관리비 35,916 55,418
인건비 9,181 8,870
일반관리비 14,526 21,150
판매비 317 391
기타판매비와관리비 11,892 25,008
영업이익 26,160 45,753
영업이익률(%) 3 6
영업외수익 22,715 14,586
금융수익 923 737
영업외비용 22,558 32,395
금융비용 2,898 5,624
세전계속사업이익 26,316 27,944
법인세비용 7,228 2,717
계속사업이익 19,088 25,227
중단사업이익
당기순이익 19,088 25,227
순이익률(%) 2 4
기타포괄손익 197 (644)
총포괄이익 19,285 24,583
포괄손익계산서 (Quarterly) (단위: 백만원, IFRS연결)
2018.1Q 2018.2Q 2018.3Q 2018.4Q 2019.1Q 2019.2Q 2019.3Q
매출액 147,263 185,232 219,458 162,286 87,156 144,780 65,625
매출원가 123,772 162,998 185,843 140,456 75,059 119,744 53,098
매출총이익 23,492 22,234 33,615 21,831 12,098 25,036 12,527
판매비와관리비 12,939 12,993 14,371 15,115 8,871 14,184 9,379
인건비 8,870
일반관리비 21,150
판매비 391
기타판매비와관리비 12,939 12,993 14,371 (15,295) 8,871 14,184 9,379
영업이익 10,553 9,241 19,244 6,715 3,226 10,851 3,148
영업외수익 5,182 6,562 1,794 1,048 2,613 1,936 3,876
금융수익 1,206 104 116 145 209 196 202
영업외비용 7,567 11,672 2,511 10,645 4,704 5,623 5,378
금융비용 1,092 7,644 1,473 (4,586) 3,486 4,021 4,102
세전계속사업이익 8,168 4,131 18,527 (2,882) 1,136 7,165 1,646
법인세비용 (78) 158 5,564 (2,927) 723 1,544 251
계속사업이익 8,246 3,973 12,963 45 413 5,621 1,395
중단사업이익
당기순이익 8,246 3,973 12,963 45 413 5,621 1,395
기타포괄손익 (7) (72) (565) 64 11 34
총포괄이익 8,246 3,966 12,892 (520) 477 5,632 1,429
재무상태표 (Annual) (단위: 백만 원 IFRS연결) 현금흐름표 (Annual) (단위: 백만 원 IFRS연결) 2016.12 2017.12 2018.12 2016.12 2017.12 2018.12
유동자산 324,465 284,425 영업활동 현금흐름 55,712 (49,248)
현금및현금성자산 62,726 34,483 당기순이익 19,088 25,227
단기투자자산 34,320 9,171 현금유출없는비용 45,946 49,435
매출채권및기타채권 162,966 88,611 유형자산감가상각비 5,861 7,076
재고자산 52,440 141,834 무형자산상각비 2,324 5,322
기타비금융자산 12,014 10,325 현금유입없는수익 8,068 4,669
비유동자산 143,565 136,562 자산부채변동 9,462 (114,843)
유형자산 109,561 108,004 매출채권의 감소 19,622 40,426
무형자산 23,932 15,417 재고자산의 감소 (17,709) (37,367)
장기투자자산 매입채무의 증가 (9,602) (20,401)
장기매출채권등 758 622 투자활동 현금흐름 (46,690) 12,025
이연법인세자산 9,314 12,409 투자활동 현금유입 251 27,569
기타비금융자산 111 유무형자산의감소 13 107
자산총계 468,031 420,987 투자자산등의감소 238 27,221
유동부채 342,537 291,103 투자활동 현금유출 46,941 15,544
매입채무및기타채무 137,664 120,466 유·무형자산의 증가 13,390 8,592
유동차입부채 126,557 146,133 투자자산등의 증가 33,551 1,840
단기차입금 121,334 138,689 재무활동 현금흐름 45,327 9,183
유동성장기부채 5,222 7,444 재무활동 현금유입 46,870 17,337
기타비금융부채 68,407 16,869 유동부채의 증가 46,725 17,337
단기충당부채 7,065 1,830 비유동부채의증가 145
비유동부채 36,004 23,469 자본의증가
매입채무및기타채무 1,330 1,290 재무활동 현금유출 1,543 8,154
비유동차입부채 22,278 14,833 유동부채의 감소 5,222
사채 비유동부채의 감소 1,500
장기차입금 22,278 14,833 자본의감소 43 2,489
기타비금융부채 2,858 2,127 현금및현금성자산의증가 54,349 (28,040)
퇴직급여채무 1,860 13 기초 현금 9,794 62,726
장기충당부채 7,678 5,206 기말 현금 62,726 34,483
부채총계 378,541 314,572
지배주주지분 89,489 106,415
납입자본 70,204 70,623
자본금 7,641 7,641
이익잉여금 19,285 38,344
기타자본구성요소 (2,551)
기타포괄손익누계액 (62)
기타자본구성 (2,489)
비지배주주지분
자본총계 89,489 106,415
17 주요 투자지표
(IFRS연결) 2016.12 2017.12 2018.12
주당지표(원)
EPS 1,271 1,651
BPS 5,856 7,127
DPS 149
Valuation(배)
PER 27.6 13.1
PBR 6.0 3.0
EV/EBITDA 15.4 7.1
성장성(%)
매출액증가율 (25.8)
영업이익증가율 74.9
총자산증가율 (10.1)
수익성(%)
ROE 21.3 25.8
EBITDA margin 3.6 8.1
배당수익률 0.7
안정성(%)
부채비율 423.0 295.6
이자보상배율(배) 9.0 8.1
유보액/총자산비율 17.5 24.1
활동성(%)
총자산회전율 2.1 1.6
매출채권회전율 5.9 5.6
재고자산회전율 18.4 7.4
