NEWS & INFORMATION FOR CHEMICAL ENGINEERS, Vol. 23, No. 4, 2005…395
신기술·신제품 개발 소식
“휴대폰 창에 지문 안묻어요”
휴대폰 디스플레이 창을 양면코팅해 지문, 땀 등 이물질 이 묻어나지 않도록 하는 기술이 국내 벤처기업에 의해 국 산화됐다. 경기도 안성공단에 소재한 펨텍은 휴대폰 액정 화면 위에 덧붙여져 액정화면을 보호하는 기능을 하는 윈 도우창을 양면코팅하는 기술을 국산화하는데 성공했다.
양면 코팅기술이란 1100mm×1200mm 크기 직사각 형 수지시트(PMMA시
트) 윗면에 얇은 코팅막 을 입혀, 긁힘 방지를 위 한 하드코팅과 함께 빛 반사 방지는 물론 화장 품, 땀, 지문 등 이물질
이 묻지 않도록 특수 처리를 한다. 수지시트 뒷면에는 별도 로 정전기 방지용 코팅을 해서 작업과정에 이물질이 붙지 않도록 하는 기능도 첨가했다. 일본 미쓰비시가 내놓은 코 팅원판의 경우에는 특수용액에 수지 시트를 담구었다 빼 낸 뒤 단단하게 굳히는 기술을 사용해 양면 분리코팅이 불 가능하다. 펨텍은 특수밸브로 수지판위에 코팅액을 올린 뒤 고속으로 회전시켜 원심력을 이용해 평평하게 펴바르 는 기술을 사용, 양면 코팅을 기술적으로 가능하게 했다.
건설화학공업 출신인 유재성 대표는 “초정밀 반도체 기 판 코팅에 사용되는 액정화면 제조기술을 휴대폰 창 제조 에 접합시킨 것”이라며 “일본 제품에 비해 두께 균일성과 기능성, 제조원가에서 훨씬 더 경쟁력이 있다”고 밝혔다.
(매일경제, 2005년 7월 7일)
SK㈜, 세계 최초 개발한‘APU 기술’수출
SK(주)가 세계 최초로 독자 개발한 ‘열분해 가솔린 최적 활용(APU)’ 기술을 수출한다. SK는 세계적인 촉매·공정 기술판매 회사인 프랑스 악센스(Axens)사와 APU 기술의 세계 시장 마케팅을 위한 사업협력 계약을 체결했다. 이번 계약체결로 악센스는 전세계 석유화학공장에 SK(주)가 개 발한 APU 공정과 촉매를 판매하고, SK(주)는 악센스로부
터 기술 판매 로얄티와 함께 촉매공급에 따른 촉매 판매수 익을 받게 된다.
최근 석유화학 경기가 살아남에 따라 SK는 기술판매 로 열티 및 촉매판매수익으로 향후 연간 2,000만달러 이상의 수익을 올릴 것으로 예상하고 있다. SK는 1998년부터 3 년간 50억원을 투자해 APU 공정·촉매를 개발했으며, 이 를 통해 매년 200억원을 벌어들이게 되는 셈이다. 이미 이 기술은 미국 특허를 취득했고 세계 20여개국에 특허를 출 원 중이다.
APU기술은 나프타분해공장에서 나오는 톤당 400~
500달러 가량의 저가 부산물인 열분해가솔린(Py-Gas)을 원료로 톤당 800~1,000달러 가량의 BTX(벤젠, 톨루엔, 자일렌)를 생산할 수 있는 획기적인 기술이다. 기존 BTX 생산공정은 복잡하고 값비싼 용제 추출공정을 거쳐야 했 지만, APU 기술을 적용할 경우 별도의 용제추출공정 없이 BTX 제품을 바로 생산할 수 있게 된다. 또 생산된 경질가 스(LPG)를 나프타분해공장의 원료로 다시 투입할 수 있어 생산원가가 획기적으로 절감된다.
현재 석유화학 경기 호조로 향후 5년간 전세계 에틸렌 생산량이 3,000만톤 가량 늘어날 것으로 예상되고 있으며 아시아·중동지역의 나프타분해공장 신증설과 유럽을 중 심으로 기존 공장의 개조가 급증할 것으로 예상된다. 이에
따라 이들 공장에 APU 공정이 적용된다면, APU 촉매만 연간 약 7,000만달러 규모에 달한다.
(스탁 데일리, 2005년 7월 6일)
삼성SDI, 최대용량 리튬이온전지 양산 돌입
삼성SDI가 최근 수요가 급증하고 있는 원통형 리튬이온 전지의 양산에 들어갔다. 삼성SDI는 현재 양산되고 있는 제품 중 가장 큰 2,600mAh 원통형 리튬이온 전지를 개발, 양산에 돌입했다고 밝혔다.
이 신제품은 노트북과 캠코더 등에 주로 사용되며 현재 유통 되는 2,400mAh 제품 보다 용 량이 8.3% 정도 향상됐다. 현재 까지 개발된 제품 중 최고용량 은 마쓰시타의 2,750mAh 제품 이지만 아직 양산에 들어가지 않았다. 삼성SDI는 이 달부터 천안 2차전지 공장에서 월 1 만셀 수준으로 소량 양산을 시작한 뒤 생산량을 점차 늘려 연말에는 월 9만셀 수준으로 끌어올리기로 했다.
이중현 삼성SDI 부사장(전지본부장)은 “현재 델, 삼성 전자 등 세계 유명 노트북 생산업체들이 이 제품의 테스트 를 진행 중이며 일부 업체들은 구매 의사를 적극 밝혀오고 있어 2차전지 매출 확대에 큰 기여를 하게 될 것”이라고 말 했다. 이 부사장은 “앞으로 이번 신제품을 뛰어넘는 고용량 제품을 꾸준히 개발, 노트북용 리튬이온전지 시장을 선점 해 나가겠다”고 덧붙였다.
한편 시장조사기관인 IIT에 따르면 세계 원통형 리튬이 온전지 시장 규모는 지난해 5억2,600개에서 올해 5억 6,200만개, 2006년 5억9,100만개, 2007년 6억4,500만 개 등으로 성장할 것으로 예상된다.
(서울경제신문, 2005년 7월 5일)
대면적 OLED 봉지기술 개발
대면적 유기발광다이오드(OLED)를 양산하는데 필수 적인 봉지기술(encapsulation)이 국내 기술로 개발됐다.
모디스텍은 4년간의 연구개발 기간과 15억원의 연구비를 투입, 대면적 유기발광 다이오드 양산에 필수적인 봉지기
술인 필름형태 유기물질인 ‘하이브캡(Hybcap)’ 개발에 성 공했다고 밝혔다.
이 회사는 재료뿐 아니라 에스티아이(대표 노승민)와 공 동으로 장비 개발까지 완료해 선보였다. OLED는 수분에 취약, 주로 금속과 유리를 보호막으로 사용한 메탈 봉지(메 탈캡) 혹은 글라스 봉지 기술을 이용해 양산이 이뤄졌다.
이 기술의 경우 흡습제를 부착하기 위한 메탈 및 유리 가공 기술이 필수적이어서 2인치 이상의 대면적 OLED를 양산 할 경우 충격에 취약하다는 단점이 지적돼 왔다.
이번에 개발한 기술은 보호막(패시베이션) 기술과 유기 물 충진 기술, 가공하지 않은 유리를 보호 덮개로 사용하는 하이브리드(복합) 기술로 OLED의 보호와 방습 등은 물론 대면적 OLED 양산시에 외부 충격에 잘 견디도록 설계됐다.
모디스텍이 개발한 하이브캡 필름은 필름 코팅시 5㎛ 이 하의 보호막을 만들 수 있으며 충격 완화층으로 사용 가능 하다. 이같은 하이브리드 봉지기술은 소니가 사용했으며 필름형태가 아니라 에폭시 용액을 사용해 공정 복잡성과 비효율성 때문에 생산성을 높이는데 어려움을 겪었던 것 으로 알려졌다.
모디스텍의 이충훈 대표는 “대면적 능동형(AM) OLED 와 전면 발광 제품을 양산하는데 가장 큰 걸림돌 중의 하나 가 봉지기술”이라며 “이번 기술은 현재까지 발표된 기술 중에서 대면적 OLED를 양산하는데 가장 효율적”이라고 설명했다. 또한 비용은 줄이면서도 양산성을 높일 수 있는 효과적인 기술이라고 덧붙였다.
(전자신문, 2005년 7월 5일)
반도체용 특수테이프 개발
반도체용 특수 접착 테이프가 국내 벤처기업에 의해 개 발됐다. 경기도 안성에 위치한 이녹스는 256메가 D램 메 모리 공정에서 반도체 패키지 내부의 리드프레임과 칩을 접착시켜주는 특수 내열성 양면접착 테이프(LOC 테이프) 국산화에 성공했다고 밝혔다.
반도체 내부의 리드프레임과 칩은 전공정에서 지네발처 럼 가늘고 많은 와이어(구리선)로 꿰매지는 과정을 거치기 에 앞서 양면테이프로 먼저 단단히 고정하는 게 우선이다.
이 과정에서 에폭시 계열 일반 접착제를 사용하면 300도
396…NICE, 제23권 제4호, 2005
이상 고열이 발생하는 반도체 공정을 견뎌내지 못하고 변 형되기 일쑤인 데다 전기 절연성에서 문제가 발생했다.
새한 기술연구소 출신들이 2001년 독립한 뒤 새한마이 크로닉스란 이름으로 창립한 이녹스는 내열성이 우수한 폴리이미드계열 고분자 화합물을 접착제로 만들어내는 데 성공해 기술적인 한계를 극복해 냈다. 일본에서 전량 수입 에 의존하던 LOC 테이프는 하이닉스 소요량의 약 70%를 이녹스가 공급하고 있으며 삼성전자에 납품을 준비하고 있다.
산자부 부품소재 개발사업 지원을 받아 칩과 얇은 막의 회로를 접착시켜 주는 반도체CSP용 접착테이프도 국산화 에 성공했다. CSP(칩스케일패키지)용 테이프는 ㎡당 가 격이 50~100만원 정도로 부가가치가 높다.
LOC테이프 국산화는 새한이 최초며 국내 다른 화학업 체들도 아직 관련 기술을 확보하지 못했다. 전자재료라는 미개척 소재분야를 신생 벤처기업이 한발 앞서 개척해 나 가고 있는 셈이다. LG마이크론과 공동으로 40인치 이상 PDP TV에 사용되는 전자파 차폐 필터 개발에 성공했고 백라이트용 특수 RF 반사필름 기술 개발도 이미 끝났다.
(매일경제, 2005년 7월 4일)
‘플라스틱 기판 소재’국산화
국내 벤처 업체와 대학이 협력해 플렉서블 디스플레이 의 핵심 소재인 플라스틱 기판 소재를 개발했다. 광학용 플
라스틱 소재 업체인 아이컴포넌트와 경희대 영상정보 소 재기술 연구센터는 차단 및 광학 특성이 개선된 플렉서블 디스플레이용 폴리에테르설폰(PES) 수지를 공동 개발했 다고 밝혔다.
플렉서블 디스플레이용 PES 기판 개발은 일본 스미토 모베이크라이트에 이어 세계에서 두번째이다. 이 제품은 자체 개발한 코팅 기술을 적용, 기존 플렉서블 디스플레이 기판의 문제점인 차단 특성과 광학 특성을 향상시킨 것이 특징이다. 공기와 물의 침투로 인한 디스플레이의 손상을 방지하고 광학 특성을 조정, 안정된 화질을 유지할 수 있다.
이러한 특성을 인정받아 아이컴포넌트는 최근 국내 주 요 전자 업체에 플렉서블 디스플레이용 기판 공급 계약을 맺었다. 이에 따라 그동안 일본 스미토모베이크라이트로 부터 전량 수입하던 플렉서블 디스플레이용 PES 기판의 국산 대체가 가속화될 것으로 기대된다. 영상정보 소재기 술 연구센터장 송기국 교수는 “공기와 물의 영향에서 디스 플레이를 보호하는 차단 특성과 빛의 굴절률을 일정하게 조절하는 광학 등방성 등이 플렉서블 디스플레이 기판 개 발의 주요 과제였다”며 “아직 유리 수준에는 못 미치지만 플렉서블 디스플레이를 구현하기엔 문제가 없는 수준”이 라고 말했다.
아이컴포넌트 김양국 사장도 “일본 소재 업계의 경계로 국내 공급이 원활치 않던 PES 기판 국산화로 관련 제품 개 발이 활기를 띌 것”으로 기대했다.
(전자신문, 2005년 6월 29일)
NEWS & INFORMATION FOR CHEMICAL ENGINEERS, Vol. 23, No. 4, 2005…397
