반도체PCB 미래는 비메모리다

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[전기전자]

반도체PCB 미래는 비메모리다

Research Center

Analyst 박강호 kangho.park@daishin.com 이문수 munsu.lee@daishin.com

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I. Summary 3

반도체 PCB: 호황기를 보내고 있다 7

비메모리 시장 확대로 FC BGA, FC CSP 증가 9

5G 전환으로 통신모듈 칩 수요 증가 / SIP, AIP 18

기술 변화, 엠셋 비중 확대, 진입 장벽 20

반도체 패키징 성장으로 반도체 PCB 기술도 발전 21 반도체 PCB: 유일하게 성장, 메모리에서 비메모리로

포트폴리오 다변화 24

II. 기업분석 27

삼성전기 (매수 / TP 250,000원 / 유지) 28

LG이노텍 (매수 / TP 280,000원 / 유지) 36

대덕전자 (매수 / TP 20,000원 / 상향) 42

심텍 (매수 / TP 30,000원 / 신규) 47

III. Appendix. 반도체 기판 개요 61

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Summary

반도체 PCB 호황 반도체 칩의 미세화, 사이즈 확대 속에 PC, 서버, 콘솔 게임 수요 증가로 BGA 계열의 PCB 공급 부족

2021년 2분기에 수동부품인 반도체 PCB(패키지)의 제품 가격이 상승세를 나타내고 있 다. 하반기에 전통적인 성수기 진입과 가격 상승 효과의 본격적인 반영으로 반도체 PCB 업체(사업)의 실적 호조가 예상된다. 배경으로 첫째, 2020년 3분기 시작된 언택트 수혜 (코로나19 반사이익)로 노트북을 포함한 PC의 신규/교체 수요 증가가 예상 수준을 상회 하고 있다. 글로벌 PC 시장(판매량, IDC 기준)은 2016년~2019년 연평균 1% 성장에 그 쳤으나 2020년 12.9%(yoy) 증가하였으며, 2021년 18.3%(yoy) 성장을 추정한다. 2021 년 1분기 PC 판매는 8.4천만대, 노트북은 6.3천만대로 각각 전년대비 55.9%, 83.8%씩 증가하였다. 코로나19 이슈로 재택근무, 온라인 교육이 확산되면서 모바일기기(노트북, 태블릿PC 등) 판매량이 종전 추정치를 상회하였다. 외부활동 제약으로 실내에 거주한 시간이 늘어나면서 TV 판매도 2020년 하반기 1.33억대로 상반기 9.2천만대를 상회하였 다. 예상하지 못하였던 전통 IT 기기의 수요 증가로 반도체 PCB 공급차질(원재료 및 반 도체의 생산이 수요를 따라가지 못함)이 발생하여 제품 가격 상승이 2021년 이루어지고 있다.

둘째, 스마트폰 시장이 4G(LTE)에서 5G로 전환이 가속화되면서 반도체 기판의 고집적 화, 미세화 추구가 진행되고 있다. 위에서 언급한 PC, TV 수요 증가에 동반하여 생산능 력은 이전대비 감소(반도체의 고집적화는 반도체 PCB 기판 크기의 증가로 연결되기 때 문)하여 반도체 PCB 공급부족이 가속화되고 있다. 노트북 및 PC향 부품은 경박단소화 과정에서 고집적 및 미세화로 반도체 제조 공정의 접목(반도체 패키지)으로 하이엔드 제 품의 수요 증가(생산확대)는 기존 생산능력의 감소를 의미한다. 반도체 PCB(패키지) 업 체의 생산능력은 IT 기기별 비중을 배분한 상태에서 일부 하이엔드 기기의 판매 증가는 전체적인 공급 부족을 야기한 배경으로 작용하고 있다.

셋째, 단기적으로 FC CSP(Flip Chip Chip Scale Package)는 경쟁사의 화재로 생산능력 축소, 5G 시장 확대로 신규 수요 증가를 감안하면 기존 공급업체의 생산능력은 수요 증가대비 낮은 수준이다. FC BGA(Flip Chip Ball Grid Array)는 서버/네트워크향, 그리 고 자동차향으로 신규 수요가 창출되고 있다. 이는 선두업체의 주력 분야의 차별화, 신 규 진입업체에게 새로운 성장 기회가 예상된다. PC향 FC BGA 공급이 원활하지 않은 가운데 신규 영역 창출은 가격 상승, 초기 진입업체의 반사이익이 예상된다.

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PCB 중 패키지 업체만 차별화 성장 : 삼성전기, LG 이노텍, 대덕전자, 심텍

삼성전기

(매수, TP 250,000원, 유지)

LG이노텍

(매수, TP 280,000원, 유지)

대덕전자

(매수, TP 20,000원, 상향)

심텍

(매수, TP 30,000원, 신규)

반도체 PCB 업종의 성장과 시장 변화의 수혜주는 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 심텍 을 제시한다. 영업이익 기준의 최고 실적은 삼성전기와 LG이노텍, 심텍이 2021년, 대덕 전자는 2022년으로 추정한다. 스마트폰 시장이 5G 전환과 대만 유니마이크론 화재로 FC CSP 공급부족, SiP와 AiP 신규 수요가 발생하고 있다. 또한 PC 수요 증가와 클라우 드 환경으로 고속의 연산처리장치 수요 증가로 FC BGA 제품도 공급부족을 보이고 있 다. 선두업체의 고부가 제품 중심으로 생산 집중한 나머지 중가의 고부가 제품의 일부 생산은 중견 반도체 PCB로 넘어가는 등 낙수효과가 기대된다.

삼성전기는 투자의견 매수(BUY), 목표주가를 250,000원 유지한다. 고부가 제품인 FC BGA와 FC CSP를 영위하며, 신규 성장분야인 SiP, AiP 투자 확대 등 패키지 PCB 사업 의 고성장을 전망한다. 특히 FC BGA는 신규 영역인 서버 및 네트워크, 자동차 분야로 포트폴리오를 확대, 고부가 제품 중심으로 재편 중이다.

LG이노텍은 투자의견 매수(BUY), 목표주가를 280,000원 유지한다. FC CSP 기반으로 SiP, AiP 제품을 추가하여 2021년 이후 수익성 개선이 높을 전망이다. AiP는 애플내 점 유율 1위 및 mmWave 5G 수요 증가 시점에서 다양한 거래선을 확보, 매출 성장이 높 은 사업으로 판단한다. 미래의 경쟁력 확보 차원으로 FC BGA 진출을 검토 중이며, 사 업 추진 시에 LG이노텍의 밸류에이션 상향으로 연결될 전망이다.

대덕전자는 투자의견 매수(BUY), 목표주가를 20,000원으로 상향한다. 약 1,600억원 투 자한 FC BGA 관련 매출이 2021년 4분기에 시작, 2022년 약 1,400억원을 예상한다. 기 존의 메모리향 반도체 기판에서 비메모리향 비중으로 성장 축이 이동, 본격적인 성장의 해(2022년)로 추정한다. R/F PCB 사업 효율화 노력으로 2022년 영업이익은 765억원으 로 2021년대비 120% 증가, 본격적인 수익 실현으로 판단한다.

심텍은 투자의견 매수(BUY) 및 목표주가 30,000원을 신규 제시하며 커버리지를 시작한 다. 메모리모듈, FC CSP, SiP 등 다양한 패키지 PCB 사업을 영위하고 있으며, 일본 법인 의 턴어라운드(2020년 영업이익 흑자전환) 이후 높은 수익성을 시현하고 있다. 반도체 PCB의 공급부족이 지속되면서 패키지부문의 포트폴리오가 저가에서 중고가 중심으로 재편, 추가적인 성장 기회를 맞이할 전망이다.

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표 1. 삼성전기 사업부문별 실적 추정 (단위: 억원)

구분 1Q20 2Q 3Q 4Q 1Q21 2QF 3QF 4QF 2020A 2021F 2022F

매출액 21,331 17,602 22,289 20,864 23,719 21,806 24,446 22,363 82,087 92,334 97,150 yoy (%) 3.4% -8.2% 0.6% 13.0% 11.2% 23.9% 9.7% 7.2% 2.1% 12.5% 5.2%

기판사업부 3,837 3,678 4,520 5,579 4,422 4,071 5,242 4,728 17,614 18,462 18,856 회로기판 847 588 1,229 2,120 849 435 1,425 919 4,784 3,628 3,343 BGA 2,990 3,090 3,291 3,459 3,573 3,636 3,817 3,809 12,830 14,835 15,513 컴포넌트사업부 8,576 8,396 9,831 9,645 10,884 10,991 11,383 11,620 36,449 44,878 48,197 MLCC 7,650 7,749 8,986 8,893 10,133 10,235 10,603 10,857 33,278 41,828 45,108 전자소자 716 456 474 410 395 396 408 399 2,057 1,598 1,614 모듈사업부 8,918 5,528 7,938 5,640 8,413 6,744 7,821 6,015 28,024 28,993 30,096 카메라모듈 8,947 5,528 7,870 5,640 8,413 6,744 7,821 6,015 27,985 28,993 30,096 영업이익 1,652 1,037 3,074 2,527 3,315 3,014 3,693 3,255 8,291 13,277 13,847 yoy(%) -31.8% -36.7% 62.5% 82.2% 100.6% 190.5% 20.1% 28.8% 13.0% 60.1% 4.3%

자료: 삼성전기, 대신증권 Research Center

표 2. LG 이노텍 사업부문별 실적 추정 (단위: 억원)

매출액 19,728 15,101 22,161 38,428 30,703 22,378 30,646 37,723 95,418 121,450 120,356 yoy(%) 44.1% -0.8% -9.4% 29.6% 55.6% 48.2% 38.3% -1.8% 14.9% 27.3% -0.9%

광학솔루션 13,343 9,296 14,854 30,566 22,593 14,098 21,937 28,737 68,059 87,364 84,390 기판소재 2,954 2,999 3,249 3,396 3,628 3,623 3,834 3,878 12,598 14,963 14,815 기판 2,195 2,325 2,612 2,797 3,008 3,019 3,215 3,194 9,929 12,437 12,371 소재 759 674 637 599 620 604 619 684 2,669 2,527 2,444 전장부품 3,431 2,806 4,058 4,466 4,481 4,657 4,875 5,109 14,761 19,122 21,150 차량부품 2,802 2,298 2,907 3,396 3,288 3,559 3,695 3,864 11,403 14,406 17,142 일반부품 629 508 1,151 1,070 1,193 1,098 1,181 1,245 3,357 4,716 4,008 영업이익 1,758 546 1,084 3,423 3,468 1,343 2,519 2,971 6,810 10,301 9,569 yoy(%) 흑전 190.7% -41.9% 63.6% 97.3% 146.1% 132.4% -13.2% 68.9% 51.3% -7.1%

자료: LG 이노텍, 대신증권 Research Center

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표 3. 대덕전자 사업부문별 실적 추정 (단위: 억원)

매출액 2,389 2,199 2,489 2,230 2,342 2,384 2,530 2,588 9,307 9,843 11,383 yoy(%) -5.5% -21.1% -12.4% -13.0% -1.9% 8.4% 1.6% 16.0% -13.2% 5.8% 15.6%

패키지 1,285 1,311 1,431 1,319 1,384 1,428 1,508 1,549 5,346 5,868 7,099 메모리 1,106 1,128 1,194 1,075 1,145 1,172 1,237 1,227 4,503 4,782 4,991

비메모리 179 183 237 244 239 256 270 321 843 1,086 2,108

모바일 756 570 677 567 598 561 594 582 2,570 2,335 2,318

HDI 116 44 24 8 16 20 26 28 192 90 103

FPC 640 526 653 559 582 541 568 554 2,378 2,245 2,215

MLB 320 293 344 335 339 370 405 437 1,292 1,550 1,872

영업이익 93 56 77 -78 55 50 108 135 148 347 765

yoy(%) 2.2% -75.4% 24.4% 적전 -41.3% -10.7% 39.6% 흑전 -68.2% 134.6% 120.5%

자료: 대덕전자, 대신증권 Research Center

표 4. 심텍 사업부문별 실적 추정 (단위: 억원)

매출액 2,903 3,218 3,106 2,788 2,831 3,007 3,198 3,357 12,014 12,393 13,123 yoy(%) 41.3% 37.9% 15.8% -4.9% -2.5% -6.5% 3.0% 20.4% 20.1% 3.2% 5.9%

모듈 PCB 872 947 930 642 607 791 863 898 3,391 3,159 3,337

PC 164 167 164 127 124 167 171 145 622 607 610

서버 490 587 544 341 303 409 458 508 1,962 1,678 1,814

SSD 215 183 221 160 139 195 224 241 779 798 893

기타 3 10 1 14 41 20 10 5 28 76 20

기판 2,005 2,245 2,150 2,125 2,210 2,202 2,321 2,445 8,526 9,178 9,736 MCP 1,257 1,398 1,148 1,289 1,436 1,315 1,352 1,321 5,092 5,423 5,494

FCCSP 285 222 310 284 296 379 437 551 1,101 1,662 2,011

BOC 226 219 211 168 208 187 184 180 824 759 731

GDDR6 197 350 335 304 259 307 337 382 1,186 1,284 1,455

기타 40 56 146 80 12 13 13 12 323 50 45

기타 26 26 25 20 14 14 14 14 97 56 50

영업이익 137 307 307 147 153 307 342 304 898 1,107 1,199

yoy(%) 흑전 흑전 4580.6% 49.2% 12.2% 0.1% 11.6% 106.6% 흑전 23.3% 8.3%

자료: 심텍, 대신증권 Research Center

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1. 반도체 PCB : 호황기를 보내고 있다

FC BGA / FC CSP 등 하이엔드급

공급부족 촉발 = 가격 인상으로 연결

2021년 PCB 산업 중에서 반도체 PCB만 성장, 호황을 예상한다. 글로벌 스마트폰 시장 이 정체(보급률 포화로 신규 수요 둔화, 교체주기의 연장)된 가운데 하드웨어 추가 기능 채택이 적어져 주기판(HDI), 연성PCB 부문은 경쟁심화로 구조조정이 진행되고 있다.

반면에 스마트폰이 5G 로 전환, 다양한 기능의 수행으로 AP 성능이 향상되면서 반도체 PCB의 대면적화, 층 수의 확대, 미세화가 진행되어 반도체 PCB의 공급부족이 발생하고 있다.

2021년 하반기 반도체 PCB(패키지, Package Substrate) 중 BGA(Ball Grid Array) 계열 의 공급부족이 심화될 전망이다. 코로나19 이슈로 노트북 PC 시장은 2020년 28.8%(yoy) 성장한 이후에 2021년 22.1%(yoy) 증가로 추정된다. 또한 서버/네트워크향 부문의 투자 확대로 FC(Flip Chip) BGA(Ball Grid Array) 공급이 수요 증가를 대응하지 못하여 2021년 1분기에 가격 인상이 진행된 것으로 추정된다.

전통적으로 FC(Flip Chip) BGA(Ball Grid Array)는 PC향 CPU(인텔, AMD)에 적용되었 으나 서버/네트워크에 CPU, GPU의 대용량화, 고속화가 진행되어 신규로 FC BGA 수요 가 확대되고 있다. 자동차 시장도 전장화, 자율주행 기능이 추가되면서 ECU, 자율주행 등 데이터 처리 계열에서 FC BGA 적용이 이루어졌다.

FC(Flip Chip) CSP(Chip Scale Package) 제품은 글로벌 5G 스마트폰 전환으로 초기에 듀얼 칩 수요 증가, 공급사인 대만 유니마이크론 화재로 생산 물량이 감소하여 2021년 상반기 공급 부족을 초래하였다.

표 5. 반도체 PCB, 매출 및 영업이익 추정 (단위: 억원, USDmn)

기업 전체 매출 기판사업 매출 전체 영업이익

2019A 2020A 2021F 2022F 2019A 2020A 2021F 2022F 2019A 2020A 2021F 2022F 삼성전기 80,408 82,087 92,334 97,150 14,747 17,614 18,462 18,856 7,340 8,291 13,277 13,847 LG 이노텍 83,021 95,418 121,450 120,356 8,459 9,929 12,437 12,371 4,031 6,810 10,301 9,569 대덕전자 10,722 9,307 9,843 11,383 10,551 9,034 9,511 10,984 464 148 347 765 심텍 10,002 12,014 12,393 13,123 9,888 11,917 12,337 13,073 -179 898 1,107 1,199 합계 184,154 198,826 236,021 242,011 43,645 48,493 52,747 55,284 11,656 16,147 25,031 25,380 Ibiden 2,692 2,896 3,311 3,618 1,156 1,442 1,803 2,150 149 319 425 550 Shinko 1,306 1,654 1,945 2,048 720 986 1,157 1,219 -17 164 282 320 Unimicron 2,673 2,988 3,438 4,201 2,673 2,988 3,438 4,201 113 136 260 499 Kinsus 723 922 1,162 1,264 723 922 1,162 1,264 -54 45 108 - 합계 7,394 8,461 9,855 11,131 5,272 6,338 7,559 8,834 192 664 1,075 1,369 주 1: 삼성전기, LG 이노텍, 대덕전자, 심텍은 억원 기준, 2021, 2022 년 실적 및 영업이익은 대신증권 추정치

주 2: Ibiden, Shinko, Unimicron, Kinsus 는 USDmn 기준, 2021 년, 2022 년 실적 및 영업이익은 Refinitiv 추정치 자료: Refinitiv, 대신증권 Research Center

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FC BGA / FC CSP 등 하이엔드급 공급부족 촉발 = 가격 인상으로 연결

FC(Flip Chip) 계열의 반도체 PCB 중 FC BGA는 일본 이비덴(Ibiden), 신코(Shinko), 한국의 삼성전기 / FC CSP는 삼성전기와 LG이노텍, 킨서스와 유니마이크론이 각각 과 점하고 있다. 2021년 일본, 한국의 FC BGA&CSP 계열 반도체 PCB 공장은 이론적으로 완전 가동 수준을 유지하고 있다. 글로벌 스마트폰 시장이 5G 전환 추진, 신규로 AiP(안테나인패키지) 등장, SiP(시스템인패키지) 수요도 이전 추정치를 상회한 점이 전체 생산능력의 한계를 보여주고 있다. FC BGA & FC CSP 계열은 전용공장이 아니며, 일부 도금 및 에칭 공정을 공통으로 사용하고 있다. 반도체 칩의 미세화 및 사이즈 확대는 패 키지의 미세화 및 층 수의 확대를 요구하여 기존의 생산능력이 감소하게 된다. 새로운 BGA(AiP, SiP) 등장, 수요 증가는 공정의 병목 현상을 초래하여 공급에 영향을 미치고 있다.

5G 전환과 언택트 효과(비대면으로 노트북, 태블릿PC 수요 증가) 속에 반도체 기술 발 전으로 패키지 서브스트레이트(Package Substrate) 미세화로 상위 반도체 PCB 업체의 기술 및 공급 과점 현상이 심화되고 있다. 또한 반도체 PCB(패키지 서브스트레이트)가 메모리 중심으로 성장한 이후에 비메모리 분야로 확대되고 있다. 메모리는 DDR 세대 (DDR1 -> DDR2 -> DDR3 -> DDR4 -> DDR5) 전환이 패키지의 성장(리드프레임 -

> 패키지)을 가져왔다. 메모리의 성능 향상과 구조 변화로 MCP, CSP, UT-CSP 등 다 양한 패키지가 등장하였다. 비메모리의 성장은 PC보다 모바일, 자동차(자율주행, 전장 화, 전기자동차)가 견인할 전망이다. CPU 기능 수행 및 R/F 통신부품 수요 증가로 엠셋 공법(반도체 제조 공정 사용, 회로의 미세화 구현, 반도체 PCB 면적을 축소하여 기능 수행)을 적용한 하이엔드 계열의 패키지(FC BGA, FC CSP) 수요 증가가 높다. 신규 수 요를 유발한 AiP, SiP 생산 증가로 중견 패키지 업체의 낙수효과를 포함하여 반도체 PCB 산업은 최대 호황기를 보내고 있다.

삼성전기는 FC BGA, FC CSP 포함하여 AiP, SiP 등 하이엔드급 반도체 PCB 포트폴리 오를 보유하고 있다. 수익성이 높으며, 기술장벽이 존재한 FC BGA, FC CSP 등에서 점 유율 증가, 믹스 효과로 2021년 최고의 호황을 보내고 있다.

LG이노텍은 FC CSP의 반사이익(유니마이크론)과 신규 성장 분야인 SiP, AiP에서 높은 성장세를 시현하고 있다. 스마트폰 영역에서 반도체 PCB 포트폴리오가 차별화이며, PC 및 서버/네트워크의 CPU향 FC BGA 사업 진출 검토하고 있다.

대덕전자는 지난 2년간 1600억원을 투자, 비메모리향 FC BGA 사업 진출하였으며 2021년 4분기 매출이 반영될 전망이다. 2022년 약 1,500억원 매출을 추정하며 메모리와 비메모리 중심의 전문적인 반도체 PCB의 중견업체로 성장이 예상된다. R/F PCB 효율 화 추진을 감안하면 장기적으로 반도체 PCB 매출 비중이 확대, 2022년 수익성의 턴어 라운드가 예상된다.

심텍은 이미 FC CSP 시장에 진출, 2021년 미들급 영역으로 이동하여 수익성 개선이 예 상된다. 메모리모듈에서 반도체 기판, 즉 FC CSP, MCP, CSP 등 모바일 계열의 BGA의 포트폴리오 구축, 일본 법인의 턴어라운드으로 2021년 매출, 수익성의 호황이 지속될 전망이다.

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2. 비메모리 시장 확대로 FC BGA, FC CSP 증가

FC BGA : 노트북 및 서버 시장 확대, 자동차의 자율주행/

전장화로 신규 수요 창출

FC BGA(Flip Chip Ball Grid Array / 삼성전기 인용)는 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고집적 패키지 기판을 의미한다. 여기서 반도체 칩과 패키지 기판을 Flip Chip Bump로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 사용 되는 분야는 CPU 기판 회로의 고집적화, 기판 층 수 증가 및 층간 미세 정합을 요구하 며 세트 슬림화를 위한 박형 기판을 요구한다. 현재 최대 시장은 PC의 CPU이며, 최근 수요가 증가한 분야는 서버(Server) CPU이다. 앞으로 Automotive, Game Console 분야 에도 적용이 확대될 전망이다. 반도체 칩 사이즈가 확대되면 FC BGA 면적도 동반하여 커지며, 층 수가 높아진다. PCB 생산규모는 면적 기준인 점을 감안하면 반도체 칩 사이 즈 확대, 층 수의 증가는 완제품 형태의 FC BGA 생산능력이 줄어들게 된다.

FC BGA는 CPU 이외에 GPU(Graphic Processor Unit), ASIC 등 고성능 프로세서에도 적용된다. IT 기술 방향의 새로운 하드웨어 출현보다 빅데이터의 처리, AI(인공지능)의 적용 확대, 자율주행의 지원 등 Input / Output의 수의 증가 방향으로 고성능 프로세서 의 응용 분야도 확대될 전망이다. 미래의 고성능 프로세서는 대면적화 진행 동시에 공간 의 활용 차원으로 기판의 층 수가 증가하게 된다. 후판이 가능한 ABF 사용하게 되면, 이는 FC BGA 수요 증가로 연결된다.

일본 이비덴(Ibiden)과 신코(Shinko), 한국 삼성전기 등 상위업체는 대량 생산(표준화 이 후 규모 경제 필요)을 요구한 PC와 서버에 집중하고 있다. 일본 업체는 PC의 CPU에 지배력(기술 + 생산능력) 보유 동시에 서버 분야로 매출을 다각화하고 있다. 삼성전기의 주요 매출은 PC향 CPU이다. 2020년 하반기에 글로벌 PC 수요가 큰 폭으로 증가하면서 PC(CPU)향 FC BGA 공급 부족하여 삼성전기에게 반사이익, 고객사내 공급 비중이 확 대되고 있다. 일본 이비덴(Ibiden), 신코(Shinko)는 PC(CPU) 분야 투자보다 서버/네트 워크향에서 시장 확대 및 지배력 강화에 초점을 맞추고 있기 때문이다. FC BGA분야에 서 선두는 일본의 이비덴(Ibiden), 신코(Shinko)이며, 한국의 삼성전기이다.

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그림 1. 삼성전기 FC BGA 그림 2. FC BGA 기판이 사용된 애플 M1 프로세서

자료: 삼성전기, 대신증권 Research Center 주: A) TSMC 5나노 공정 M1 CPU, B) DDR4 DRAM 자료: IFIXIT, 대신증권 Research Center

FC BGA 제품의 성장 전망은 낙관적이다. 빅데이터 및 AI 기능이 발전, 자동차의 자율 주행 적용 확대가 본격화되면 데이터 처리, 고속의 연산 기능을 요구하기 때문에 FC BGA를 적용한 CPU 관련 반도체 수요가 증가할 것으로 본다. 현 시점에서 자동차용 FC BGA는 다품종 소량 생산(PC / 서버향 CPU는 소품종 대량 생산)이며, 초기 시장인 점을 감안하면 선두기업보다 후발 기업, 중견 기업의 시장 참여가 예상된다.

게임 콘솔기 시장의 확대로 FC BGA 수요 증가, 공급부족 현상을 보이고 있다. 2020년 소니의 플레이스테이션 5(PS 5), 마이크로소프트(MS)의 엑스박스시리즈 X/S(XSX), 닌 텐도 스위치 신모델 출시 이후, 판매 증가로 생산부족이 2021년 2분기까지 이어지고 있 다. 반도체인 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 공급부족에 기인한다. 특히 CPU와 GPU 수요 증가가 예상 수준을 상회(게임 콘솔기 판 매 호조)하여 FC BGA 공급 부족을 초래하였으며, 원재료인 ABF 필름 공급이 원활하지 못한 상황이다. 2021년 출시된 게임 콘솔에 적용된 D램 용량은 스마트폰 평균 탑재량 4GB 보다 많은 16GB이며, 낸드는 825GB, 1TB로 스마트폰 평균 120GB대비 훨씬 많 다.

대덕전자와 코리아써키트가 2020년 하반기에 설비투자를 진행하여 2021년 4분기 기점 으로 매출이 발생할 전망이다. 초기 투자 부담을 감안하면, 생산 초기의 FC BGA는 이 미 고객으로부터 선주문을 받은 것으로 판단하며, 수율문제가 없으면 높은 수익성을 확 보할 것이다. 일본 이비덴(Ibiden), 신코(Shinko), 삼성전기는 대량 생산 영역에 집중하 며, 서버 시장 확대에 집중할 전망이다. LG이노텍도 FC BGA(PC향 CPU) 시장 참여를 검토 중이며, 반도체 PCB 포트폴리오 구성과 성장 잠재력을 감안하면 참여 가능성이 높 다고 판단한다.

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표 6. 소니 게임콘솔 주요 모델 비교

구분 PS4 PS5

이미지

CPU 8 코어 AMD Jaguar 8 코어 AMD Zen2

GPU 1.84 TFLOPS 10.28 TFKOPS

Memory 8GB GDDR5 16GB GDDR6

Storage 500GB/1TB 825GB

크기/무게 275 x 53 x 305mm, 2.8kg 390 x 104 x 260mm, 4.5kg

출시연도 2013 2020

자료: 대신증권 Research Center

표 7. 마이크로소프트 게임콘솔 주요 모델 비교

구분 Xbox One Xbox Series X Xbox Series S

이미지

CPU 8 코어 AMD Jaguar 8 코어 AMD Zen2 8 코어 AMD Zen2

GPU 1.84 TFLOPS 12.15 TFKOPS 4.00 TFKOPS

Memory 8GB DDR3 16GB GDDR6 10GB GDDR6

Storage 500GB/1TB 1TB 512GB

크기/무게 333 x 79 x 274mm, 3.5kg 151(가로) x 301(세로)mm, 4.45kg 275 x 151 x 65mm, 1.95Kg

출시연도 2013 2020 2020

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표 8. 닌텐도 게임콘솔 주요 모델 비교

구분 3DS Switch

이미지

디스플레이 3.88 인치 6.2 인치

CPU Nintendo ARM 1444 86 SoC NVIDIA Tegra X1 T210

GPU 268MHz NVIDIA 768MHz

Memory 256MB 4GB LPDDR4

Storage 1GB 32GB

크기/무게 80.6 x 142 x 21.6mm, 253g 102 x 239 x 13.9mm, 297g

출시연도 2011 2017

그림 3. 게임콘솔 시장 전망

43.0

48.7 51.0

55.2

60.8

0 10 20 30 40 50 60 70

2018 2019 2020 2021F 2022F

(USDbn)

자료: Newzoo, 대신증권 Research Center

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표 9. 인텔 CPU 정리

구분 PC 서버

제품 Rocket Lake Alder Lake Cascade Lake Ice Lake

이미지

생산공정 14nm 10nm 14nm 10nm

코어수 up to 8 up to 16 4-28 8-40

메모리 DDR4 DDR5 DDR4 DDR4

PCIe Gen PCIe 4.0 PCIe 4.0 PCIe 3.0 PCIe 4.0

Generation 11th Gen Core 12th Gen Core 2nd Gen Intel Xeon Scalable 3rd Gen Intel Xeon Scalable Microarchitecture Willow Cove Golden Cove Purley Platform Whitely Platform

출시연도 2020 2021 2019 2021

표 10. 인텔 GPU 정리

구분 PC 서버

제품 Iris Xe MAX GPU Ice Lake GPU Intel Server GPU

이미지

생산공정 10nm 10nm x

피크 클럭 1,650MHz 1,350MHz 2,133MHz

플롭스 2.46 TFLOPs 2.1 TFLOPs x

메모리 LPDDR4 LPDDR4 LPDDR4

출시연도 2020 2019 2020

표 11. 대덕전자, 코리아써키트 주요 비메모리 반도체 설비 투자 및 수주 내역 (단위: 억원)

기업 구분 금액 자기자본대비/

계약기간 내용 발표일

대덕전자 기계장치, 부대시설 투자 700 10.75% 비메모리 반도체(FC BGA) 시장수요 증가 대응 2021-03-02 기계장치, 부대시설 투자 900 13.83% 비메모리 반도체(FC BGA) 시장수요 증가 대응 2020-07-14

코리아써키트 장기공급계약 약 720 6 년 월 수주량 최대 4,000 m²규모 2020-07-27

자료: 대덕전자, 코리아써키트, 대신증권 Research Center

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FC CSP : 유니마이크론 공장 화재로 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자 반사이익 예상

FC CSP(Flip Chip Chip Scale Package)는 FC BGA 처럼 반도체에 와이어 본딩을 통한 접합이 아닌 범프를 통해 뒤집어진 형태로 기판과 연결하는 구조이다. FC CSP는 FC BGA와 달리 모바일 IT 기기의 AP(Application Processor) 반도체에 사용된다. 골드와이 어(Gold wire)를 사용한 WB CSP와 비교하여 전기적 신호의 이동 경로가 짧고, 많은 수 의 Input / Output 구조의 고밀도 반도체에 적용된다.

FC BGA와 FC CSP 계열은 반도체와 기판의 연결 구조에서 Wire 대신 솔더볼로 범핑하 는 구조이다. CSP, MCP, SiP 등은 범핑(솔더볼) 아닌 Wire로 기판과 반도체를 연결한 다. FC BGA / FC CSP 등 FC 계열은 많은 Input/Output 구조를 보유한 CPU, AP 등 연산처리 역할을 한 고집적 반도체에만 사용된다. 대규모 투자 및 기술 수준의 어려움, 대량 생산 형태의 구조를 요구하기 때문에 소수 업체만 시장에 참여하고 있다.

FC CSP는 스마트폰에 경쟁력 보유한 삼성전자, 애플의 영향을 받아서 삼성전기와 LG 이노텍이 상위 기업이며, 대만 킨서스와 유니마이크론이 2위권으로 분류된다. FC BGA 대비 FC CSP는 Input / Output 갯 수가 적기 때문에 기술 수준이 상대적으로 낮다.

2007년 스마트폰 시장이 개화하면서 한국의 삼성전기, LG이노텍이 초기 시장을 선점하 였으며, 대만의 킨서스와 유니마이크론이 추가로 참여해 성장하였다.

FC CSP의 성장 리스크는 존재한다. 대만의 TSMC가 FO-WLP 기술을 확보하여 애플 의 AP 전량을 2016년 기점으로 FC CSP에서 FO-WLP로 대체하였다. 삼성전자의 AP(엑시노스)도 FC CSP를 사용하나 PLP, PoP 등 다양한 기술을 개발 중이며, FO- WLP에 대응 중이다. 퀄컴의 AP는 FC CPS를 적용하나 점차 FO-WLP 비중을 늘리고 있다. AP 업체의 FO-WLP 적용은 FC CSP 시장 축소를 의미하기 때문에 FC CSP 업체 의 추가적인 설비투자 어려움이 존재한다. 2020년 대만의 유니마이크론 화재 이후에 추 가적인 설비증설보다 생산성, 효율화를 통해서 공급에 대응하기 때문에 가격 상승 추세 는 지속될 전망이다. 2019년 일본 이비덴(Ibiden)이 FC CSP 시장에서 철수 하였으며, 공급능력은 자연스럽게 감소한 상황이다.

표 12. 제품별 반도체 업체 매출액 구분 (단위: USDbn)

분야 2019A 2020A yoy 2021F yoy 요약

서버/메모리/통신인프라 $103 $105 12% $125 9% 2H20 데이터 센터 확장 둔화. 2021년 다시 증가

스마트폰/태블릿 $103 $117 14% $132 13% 스마트폰과 태블릿 시장 성장과 5G 콘텐츠 확산

PC/노트북 $87 $97 11% $109 12% 홈엔터테인먼트 확산으로 판매량 10년만에 최대

가전/웨어러블/게임콘솔 $32 $34 6% $37 9% 웨어러블, 스마트홈, 게임콘솔 성장

산업/의료/군용/항공 $54 $48 -11% $53 10% 1H20 수요 약세. 2H20부터 회복

차량 $33 $28 -15% $32 14% 3Q20부터 회복세. 2021년에는 2019년 수준 회복

합계 $412 $439 7% $488 11%

자료: 심텍(Prismark), 대신증권 Research Center

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그림 4. 삼성전기 FC CSP 그림 5. FC CSP 구조

자료: 삼성전기, 대신증권 Research Center 자료: IEEE Xplore, 대신증권 Research Center

표 13. FC CSP 시장 전망 (단위: 백만개)

구분 2020A 2025F CAGR

20-25

베이스밴드 400 450 2%

스마트폰, 태블릿, 노트북 AP 1,800 2,300 5%

기타 AP(IoT, TV, 웨어러블) 400 750 13%

PMIC, TrX, 오디오 1,350 1,650 4%

기타(PC 보조부품, 메모리 컨트롤러, 인프라, 차량) 250 750 25%

암호화폐, ASIC 1,000 1,600 10%

총합 5,200 7,500 8%

그림 6. 제품별 반도체 업체 매출액 전망

0 100 200 300 400 500 600 700

2019 2020 2021F 2022F 2023F 2024F 2025F

(USDbn) 서버/메모리/통신인프라 스마트폰/태블릿 PC/노트북 가전

산업/의료/군용/항공 차량

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표 14. 와이어 본드(WB) 패키지 기판 판매량 추정 (단위: 십억개)

구분 2017A 2018A 2019A 2020A 2021F 2025F yoy

20/19 yoy

21/20 CAGR 20-25

SO/TSOP/SOT/DIP 83.0 88.5 83.0 84.7 88.5 92.2 2% 4% 2%

QFP/LCC 14.5 15.5 14.5 14.6 15.5 16.3 1% 6% 2%

QFN 42.0 46.2 45.0 51.0 58.6 69.9 13% 15% 7%

WBCSP 11.4 12.0 11.0 12.0 13.5 14.5 9% 13% 4%

Stacked CSP 8.6 9.2 8.7 9.7 11.0 12.5 11% 13% 5%

디램용 BOC 8.5 8.0 7.0 6.4 6.0 4.3 -9% -6% -8%

WBBGA 0.7 0.8 0.7 0.8 0.9 0.9 14% 6% 2%

COB 15.5 16.5 15.0 15.7 17.0 20.0 5% 8% 5%

WBSiP 4.2 4.5 4.1 4.6 5.0 4.4 12% 9% -1%

WB 합계 188.4 201.2 189.0 199.5 216.0 235.0 6% 8% 3%

FC 합계 56.6 61.8 59.0 66.5 75.0 95.0 13% 13% 7%

IC 총합계 245.0 263.0 248.0 266.0 291.0 330.0 7% 9% 4%

표 15. 플립칩(FC) 패키지 기판 판매량 추정 (단위: 십억개)

구분 2017A 2018A 2019A 2020A 2021F 2025F yoy

20/19 yoy

21/20 CAGR 20-25

FCQFN/MIS 3.8 4.2 3.9 4.4 5.0 6.0 13% 14% 6%

FCSiP 3.4 3.8 3.7 4.4 5.3 6.6 19% 20% 8%

FCCSP 4.4 5.0 4.5 5.2 6.0 7.5 16% 15% 8%

디램용 FCCSP 3.8 4.5 4.4 5.7 7.0 9.9 30% 23% 12%

FCBGA/PGA/LGA 1.0 1.1 1.1 1.3 1.4 1.6 16% 8% 4%

WLCSP 30.5 32.5 30.4 33.5 37.0 47.3 10% 10% 7%

FO-WLP/PLP 0.7 0.7 0.9 1.0 1.2 2.1 6% 26% 17%

COF/COG 9.0 10.0 10.1 11.0 12.1 14.0 9% 10% 5%

FC 합계 56.6 61.8 59.0 66.5 75.0 95.0 13% 13% 7%

WB 합계 188.4 201.2 189.0 199.5 216.0 235.0 6% 8% 3%

IC 총합계 245.0 263.0 248.0 266.0 291.0 330.0 7% 9% 4%

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표 16. 패키지 기판별 시장 규모 추정 (단위: USDbn)

구분 2019A 2020A 2021F 2025F yoy

20/19 yoy

21/20 CAGR

20-25

Leadframe $10.2 $10.7 $11.7 $12.0 5% 9% 2%

WBBGA/CSP $6.8 $7.1 $7.7 $7.9 4% 8% 2%

Stacked CSP $5.2 $5.8 $6.5 $7.1 13% 12% 4%

WBSiP $1.4 $1.4 $1.5 $1.3 4% 7% -1%

FCSiP $1.3 $1.7 $2.4 $3.7 36% 41% 17%

FCCSP $4.4 $5.4 $6.4 $7.5 23% 19% 7%

디램용 FCCSP $1.1 $1.3 $1.5 $2.0 18% 15% 9%

FCBGA $5.5 $6.5 $7.4 $8.1 18% 14% 4%

WLCSP $3.2 $3.2 $3.6 $5.2 0% 13% 10%

FO-WLP/PLP $0.8 $0.9 $1.0 $1.5 13% 11% 11%

HD-FO/2.5D $0.7 $1.0 $1.4 $3.0 54% 40% 25%

COF/COG $1.6 $1.8 $2.1 $2.8 13% 17% 9%

합계 $42.2 $46.8 $53.2 $62.1 11% 14% 6%

그림 7. 기판 제품별 시장 전망

4.20 2.90 3.32 4.61 5.76 7.72

1.00

1.67 1.80

2.11

2.46

3.25

2.50 2.05 1.96

2.19

2.40

2.78

0.96

0.96 1.04

1.26

1.53

2.45

0 2 4 6 8 10 12 14 16 18

2011 2018 2019 2020 2021F 2025F

(USDbn)

FCPGA/LGA/BGA FCCSP/FC-BOC WBPGA/CSP Module

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3. 5G 전환으로 통신모듈 칩 수요 증가 / SIP, AIP

28Ghz 5G 시대에 AiP, SiP 계열의 패키지 공급 부족 예상

2021년 스마트폰이 LTE(4G)에서 5G로 전환, 6Ghz에서 28Ghz로 세대가 대체 시기에 서 새로운 R/F(Radio Frequency) 통신모듈 수요가 급증할 전망이다. 초기에 다수의 R/F 부품이 독립적으로 기판에 채택(설계)되나 점차 모듈 및 복합 구조로 설계(채택)가 진행된다. 반도체(비메모리 반도체, R/F 통신용) 변화에 따라 반도체 기판도 개별 CSP 에서 SiP 기술로 이동하고 있다. 5G 폰에서 SiP 기판의 수요가 증가한다. 스마트폰 CPU 역할인 AP 분야(FC CSP)에서 점유율 높은 삼성전기와 LG이노텍이 R/F용 패키지(SiP) 경쟁력이 우위이며, 매출 성장세가 높다.

28Ghz(mmWave) 스마트폰에서 안테나는 PCB로 구현한 안테나인패키지(AiP) 계열의 제품이 등장하였다. AiP(Antenna in Package)는 송수신 칩셋부터 필터, 전력증폭기 등의 다양한 전자부품과 통신모델을 하나의 안테나 패키지로 통합한 기판 솔루션이다. AiP는 AP(애플리케이션 프로세서)와 통신모뎀 등을 메인기판과 연결하는 SiP(System in Package)기술을 응용한 개념이다. 경박단소 요구가 높은 28Ghz(mmWave)용 5G 패키 지 기술이다. 현재 2020년 애플의 아이폰 12(28Ghz, mmWave)에 처음으로 채택되었다.

삼성전자와 중국 스마트폰 업체도 점차 28Ghz(mmWave) 스마트폰 모델을 출시, 2022 년 이후 AiP 수요는 급증할 전망이다. 우선적으로 스마트폰용 패키지에서 기술 경쟁력 과 신규 투자 진행으로 LG이노텍과 삼성전기가 동 분야에서 앞서나갈 것으로 판단한다.

4G(LTE) 스마트폰에서 송수신을 담당한 안테나는 1~2개이나 28Ghz(mmWave) 5G 에 서 4~5개로 증가한다. 고주파의 특성상 굴절 특성이 감소하며, 직진성이 강하기 때문에 다수의 안테나가 필요하다. 4G에서 안테나는 LDS용으로 구현하였으나 5G에서 PCB 형 태로 구현한 패키지(AiP)가 등장한 것이다.

SiP(System in Package : 삼성전기 인용)는 Package 안에 여러 개의 IC와 수동부품(콘덴 서, 저항기, 인덕터 등)을 실장하여 복합적인 기능을 하나의 System(통합된 제어체계)으 로 구현하는 제품을 의미한다. 다수의 IC 및 수동부품을 하나의 모듈(Module)에 통합하 여 Package 소형화를 추구하는데 유리하다. 스마트폰이 점차 경박단소화 과정에서 반도 체, 특히 R/F 계열의 반도체 채용이 증가하여 하나의 모듈을 구현한 기술이 보편화되고 있다.

SiP 사용 분야는 주로 R/F 통신모듈이며, PA(Power Amplifier), PAMID(Power Amplifier Module with integrated Duplexer), FEMID(Front-End Module with integrated Duplexer), SAW Filter, BAW Filter, Diversity FEM, Switch이다.

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그림 8. 글로벌 5G 관련 산업 시장 규모 전망 그림 9. 5G 스마트폰 판매량 전망

8

117 182 275

395 686

894 1,161

0 200 400 600 800 1,000 1,200 1,400

19 20 21F 22F 23F 24F 25F 26F (조원)

0 10 20 30 40 50 60 70 80

0 200 400 600 800 1,000 1,200 1,400 1,600 1,800

19 20 21F 22F 23F 24F 25F (%)

(백만대) 5G 스마트폰(좌)

전체(좌) 5G 비중(우)

자료: KISDI(정보통신정책연구원), 대신증권 Research Center 자료: IDC, 대신증권 Research Center

그림 10. 삼성전기 SiP 그림 11. AiP

자료: 삼성전기, 대신증권 Research Center 자료 ASE Group, 대신증권 Research Center

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4. 기술 변화, 엠셋 비중 확대, 진입 장벽

반도체 PCB는 엠셋장비 투자 필수, 고부가 중심의 포트폴리오로 재편

MSAP(Modified Semi-Additive Process)은 PCB(인쇄회로기판)의 회로 선 폭을 최대한 줄이기 위한 반도체의 공정을 의미한다. 반도체가 대용량 데이터를 처리하기 위해 고속 화, 고집적화를 추구하면서 반도체 기판의 회로도 미세화를 동반하고 있다. 종전의 PCB(식각, 도금 공정) 기술로 한계가 존재하여 반도체 제조 공정의 일부 기술을 PCB에 적용한 것을 의미한다. MSAP 공정은 일반 PCB(HDI, 연성PCB, MLB) 보다 반도체 기 판(SiP, AiP, MCP 등)의 미세화 추구에 사용되고 있다.

메모리 중심에서 비메모리 영역으로 포트폴리오를 다변화한 삼성전자, SK하이닉스 변화 에 따라 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 심텍이 제조공정의 업그레이드 투자에 필요한 기술이다. MSAP을 적용하면 SiP, AiP 시작해서 FC CSP, FC BGA 분야에 진출할 수가 있다. FC 계열을 생산하고 있는 삼성전기와 LG이노텍은 이미 기술과 생산능력을 보유 하고 있으며, 대덕전자와 심텍이 추가로 진행하여 메모리 분야에서 비메모리 계열의 반 도체 PCB로 확대하고 있다. 대덕전자와 심텍의 포트폴리오는 고부가 중심으로 전환하 고 있다. MSAP 기술은 메인기판(HDI), 연성PCB, MLB 분야보다 반도체 PCB 계열에 서 요구된다.

그림 12. SAP 공법 그림 13. MSAP 공법

자료: AT&S, 대신증권 Research Center 자료 AT&S, 대신증권 Research Center

그림 14. MSAP 공법을 통한 미세회로 구현 그림 15. MSAP 공법으로 작아진 기판

SAP

MSAP

자료: AT&S, 대신증권 Research Center 자료 AT&S, 대신증권 Research Center

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5. 반도체 패키징 성장으로 반도체 PCB 기술도 발전

반도체 및 패키징 기술 변화로 패키지의 대면적화, 고다층화로 가격 상승

반도체 패키징 시장(가트너)은 2020년 488억달러(약 55조원)에서 2021년 512억달러, 2023년 574억달로(64조원)으로 성장, 연평균 5% 성장할 것으로 추정한다. 따라서 FC BGA 및 FC CSP 포함한 BGA 계열의 반도체 패키지 산업의 성장도 높을 전망이다. 여 기에 반도체 미세화 기술의 어려움, 자동차 및 서버/네트워크, 게임 콘솔 등 다양한 반 도체 시장 수요에 대응하기 위해서 비메모리향 반도체 패키지가 중요하기 때문이다. IT 기기의 멀티 기능 및 경박단소화를 추구하는 과정에서 서로 다른 반도체를 연결하고 포 장하는 패키징 기술의 향상을 요구하게 된다. CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치) 등 연산기능(로직) 칩과 고대역폭 메모리(HBM)가 결합된 패키징(개별 반도체를 독립적 으로 연결한 구조에서 여러 회로를 1개 형태로 집적한 모듈로 진화)의 등장으로 FC BGA 기술이 부각되고 있다.

최근 삼성전자는 로직 칩 1개와 HBM(고대역폭) 4개 칩을 하나의 패키지로 구성하는 기술을 공개하였다. 기판의 두께를 100마이크로(100만분의 1미터)로 줄여 패키지 면적 을 줄이고 전송 속도를 이전 제품대비 높인 것이다.

패키징 기술은 동시에 반도체 PCB의 패키지의 미세화, 고집적화를 추구한다. 글로벌 반 도체 업체가 메모리(디램, 낸드) 분야보다 비메모리, 즉 파운드리 시장에 진출 및 투자 확대를 진행하고 있다. 인텔은 2021년 미국 뉴멕시코주에 약 35억달러를 투자해 반도체 패키징 시설을 건립하고 2022년 하반기에 가동을 시작할 것으로 알려지고 있다. 삼성전 자는 미국에 파운드리 공장을 건립할 예정이며, 비메모리향 반도체 출할 증가로 반도체 패키지 업체의 매출 확대, 반도체 패키징의 기술 발전으로 하이엔드급 반도체 PCB(FC BGA & FC CSP, SiP 등) 비중이 확대될 전망이다.

그림 16. 분기별 반도체 칩 출하량 증감률

-0.2%

4.6% 3.9%

-7.7% -8.8%

1.0%

10.5%

1.5%

-4.5%

1.6%

7.8%

1.4%

-1.4%

2.9%

7.0%

-1.3%

-10%

-5%

0%

5%

10%

15%

1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1QF 2QF 3QF 4QF

2018 2019 2020 2021F

자료: SIA, 대신증권 Research Center

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그림 17. 분기별 반도체 칩 출하량

63.6 66.5 69.1 63.8

58.2 58.8 65.0 66.0 63.0 64.0 69.0 70.0 69.0 71.0

76.0 75.0

0 10 20 30 40 50 60 70 80

2018 2019 2020 2021F

(십억개)

그림 18. 분기별 반도체 업체 매출액 증감률

-2.0%

6.2%

4.6%

-7.5%

-14.7%

1.4%

7.7%

1.4%

-4.5%

1.2%

8.5%

3.5%

-0.4%

1.7%

6.7%

-1.6%

-20%

-15%

-10%

-5%

0%

5%

10%

2018 2019 2020 2021F

그림 19. 반도체 PCB 시장 전망

0 10 20 30 40 50 60 70 80 90

2018 2019 2020 2024F

(USDbn)

커뮤니케이션 컴퓨팅 반도체 패키지

소비가전 전장 국방/항공

산업 의료

자료: 언론, 심텍(Prismark), 대신증권 Research Center

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표 17. 패키지 기판 공급 업체 매출액 (단위: USDmn)

기업 2019A 19/18 2020A 20/19 주요제품

Unimicron $1,340 15% $1,635 22% FCBGA, FCCSP, WB, Module

Ibiden $977.0 9% $1,240 27% FCBGA, FCCSP

SEMCO $889.0 31% $1,092 23% FCBGA, FCCSP, WB, Module

Nan Ya PCB $691.0 14% $945 37% FCBGA, FCCSP, WB, Module

Shinko $655.0 5% $876 34% FCBGA, FCCSP

Simmtech $617.0 -4% $728 18% FCCSP, Memory

Kinsus $525.0 -8% $669 27% FCBGA, FCCSP, Module

Daeduck $434.0 3% $450 4% Memory

LG Innotek $315.0 6% $382 21% FCCSP, Memory, Module

AT&S $169.0 41% $300 77% FCBGA

ASE Material $253.0 -6% $282 11% WB

Kyocera $271.0 0% $281 3% FCBGA

Shennan Circuit $169.0 19% $211 25% WB, Module

Korea Circuit $113.0 -9% $178 58% WB

Toppan Printing $102.0 14% $136 33% FCBGA

전체시장 $8,239 8% $10,188 25%

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6. 반도체 PCB : 유일하게 성장, 메모리에서 비메모리로 포트폴리오 다변화

PCB 산업은 HDI 축소, 연성PCB 부진하나 패키지 부문만 고성장

한국 PCB 업체는 기술 변화가 적으며, 다수의 업체가 경쟁한 분야(HDI, 연성PCB)에서 철수(사업 정리)가 진행되고 있다. 반면에 대규모 투자와 반도체 기술(MSAP)을 수반한 반도체 기판(IC Substrate = Package Substrae) 사업으로 전환하고 있다. 다양한 PCB 포트폴리오 보유보다 경쟁력(가격 + 기술)을 보유한 선택적 PCB 사업을 선택하고 있다.

삼성전기와 LG이노텍은 HDI 사업을 중단한 이후에 반도체 기판만 영위하고 있다.

대덕전자는 양/단면, HDI 중심의 사업을 중단하였으며 반도체 기판, 연성PCB, MLB(통신장비) 사업을 영위하고 있다. 점차 연성PCB 사업을 축소할 것으로 예상, 반도체 기판도 메모리 중심에서 비메모리 비중을 확대하고 있다. 심텍은 메모리모듈 중심에서 FC CSP, MCP, SiP 등 다양한 비메모리 계열의 반도체 기판 매출이 증가하고 있다. 코리아써키트는 FC BGA 시장 참여로 반도체 기판 사업을 확대하고 있다.

2020년 및 2021년 1분기 실적을 분석하면 반도체 기판을 영위하고 있는 삼성전기, LG이노텍, 심텍이 코로나19 영향에도 불구하고 높은 성장세를 시현하였다. 반면에 모바일용 PCB을 보유한 대덕전자, 코리아써키트, 비에이치, 인터플렉스는 2019년대비 수익성이 부진하였다.

구분 제품 패키지 기판

반도체 PCB

PC

CPU FC-BGA

GPU FC-BGA

메모리 BOC

모바일

AP FC-CSP

메모리 MCP, CSP

RF SiP

5G mmWave AiP

전장 CPU FC-BGA

GPU FC-BGA

반도체PCB 미래는 비메모리다

[전기전자]