표 28. 심텍 vs. PCB Peer 그룹 밸류에이션 비교
회사명 심텍 대덕전자 인터플렉스 비에이치 코리아써키트 PCB 평균
주가 (USD) 22,150 13.6 11.0 16.9 11.3 13.1
시가총액 (USDmn) 7,056 673 257 569 268 364
OPM (%) 20A 7.5 0.4 -8.6 4.7 1.5 -0.8
21F 8.9 3.5 2.1 6.7 3.7 4.1
22F 9.1 6.7 7.3 9.3 5.0 7.2
PER (배) 20A 11.8 -49.7 0.0 244.6 35.2 139.9
21F 7.0 19.9 44.2 11.8 12.8 22.9
22F 6.2 11.8 4.7 7.7 8.6 7.0
PBR (배) 20A 2.3 0.7 1.7 2.0 1.2 1.6
21F 1.3 1.1 1.6 1.7 1.0 1.4
22F 1.1 1.0 1.2 1.4 0.9 1.2
EV/EBITDA (배) 20A 5.3 10.6 0.0 10.7 12.4 7.7
21F 2.7 3.7 9.1 7.3 6.6 7.7
22F 2.5 2.2 3.4 5.3 4.7 4.4
주 1: 심텍, 인터플렉스, 코리아써키트는 억원 기준. 비에이치는 USDmn 기준 주 2: 심텍, 인터플렉스, 코리아써키트 실적은 대신증권 추정치
자료: Bloomberg, 대신증권 Research Center
표 29. 반도체 패키지 Peer 그룹
회사명 심텍 삼성전기 LG 이노텍 대덕전자 Ibiden Shinko Unimicron Kinsus
코드 222800
한국 009150
한국 011070
한국 008060
한국 4062
일본 6967
일본 3037
대만 3189
대만
주가(2021.06.01, USD) 22,500 158.7 182.7 13.7 48.0 33.1 4.1 4.0
시가총액 (USDmn) 7,167 11,854 4,323 675 6,757 4,477 6,161 1,789
매출액 (USDmn) 2020A 12,014 6,970 8,102 6,206 3,051 1,774 2,985 920
2021F 12,396 8,324 10,337 9,843 3,438 2,043 3,525 1,177
2022F 13,127 9,192 10,864 11,383 3,787 2,227 3,987 1,319
매출액 yoy (%) 2020A 20.1 6.4 19.6 0.0 9.3 26.8 6.5 21.4
2021F 3.2 19.4 27.6 58.6 12.7 15.1 18.1 27.9
2022F 5.9 10.4 5.1 15.6 10.1 9.0 13.1 12.1
영업이익 (USDmn) 2020A 897 704 578 27 364 220 136 46
2021F 1,107 1,130 851 347 455 300 286 113
2022F 1,199 1,238 886 765 559 356 427 154
영업이익 yoy (%) 2020A 흑전 10.7 41.4 0.0 298.6 403.2 20.7 흑전
2021F 23.4 60.5 47.1 1,193.5 24.7 36.3 109.4 147.3
2022F 8.3 9.6 4.2 120.5 23.0 18.8 49.3 36.5
영업이익률 (%) 2020A 7.5 10.1 7.1 0.4 11.9 12.4 4.6 4.9
2021F 8.9 13.6 8.2 3.5 13.2 14.7 8.1 9.6
2022F 9.1 13.5 8.2 6.7 14.8 16.0 10.7 11.7
PER (배) 2020A 11.8 18.8 9.5 -49.7 28.5 27.2 22.8 68.6
2021F 90.5 14.7 7.9 257.6 21.6 21.1 20.5 23.5
2022F 80.2 13.1 7.6 152.3 17.4 17.8 16.3 17.0
PBR (배) 2020A 2.3 2.1 1.8 0.7 2.3 3.2 3.3 1.9
2021F 17.3 2.1 1.6 14.2 2.2 2.9 3.1 1.8
2022F 14.6 1.8 1.3 13.3 2.0 2.5 2.8 1.7
EV/EBITDA (배) 2020A 5.3 8.0 4.0 10.6 10.0 6.9 11.3 5.7
2021F 75.7 6.4 3.7 141.4 7.0 7.3 10.1 6.5
2022F 71.3 6.0 3.5 97.9 5.9 6.2 7.9 5.5
ROE (%) 2020A 25.1 12.0 16.3 -2.7 8.8 12.4 15.3 2.8
2021F 20.8 14.7 22.2 5.6 10.7 14.1 15.0 7.0
2022F 19.7 14.5 19.2 9.0 12.1 15.3 16.4 9.1
ROA (%) 2020A 11.1 7.4 6.6 0.7 4.7 8.1 6.1 1.7
2021F 13.8 9.8 9.1 4.2 5.9 9.6 6.3 4.9
2022F 14.2 10.1 8.9 9.0 7.0 11.0 7.4 6.3
EPS (USD) 2020A 1,943 6.8 8.5 -253 1.7 1.3 0.1 0.0
2021F 2,010 10.8 23.0 706 2.2 1.6 0.2 0.2
2022F 2,269 12.0 23.9 1,195 2.8 1.9 0.3 0.2
주: 심텍은 대신증권 추정치, 원화 기준 (단위: 억원), 자료: Bloomberg, Quantiwise, 대신증권 Research Center
1. 기업개요
기업 및 경영진 현황 매출 비중
- 심텍의 계열회사, 메모리 모듈 PCB, 모바일, PC, 웨어러블향 패키지기판 중심의 패키징 업체
- MSAP 공정 생산 능력 확대와 FC CSP, GDDR6, MCP 등 고부가 패키지기판 수요 확대
- 자산 7,878억원, 부채 5,018억원, 자본 2,860억원(2021년 3월 기준) (발행주식 수: 31,854,143 / 자가주식수: 8,266)
모듈PCB 21%
기판 78%
기타 1%
주가 변동요인
- 중화권 스마트폰 업체의 출하량, PC, 웨어러블 등 IT 기기 출하량, 서버향 메모리 수요와 연동
- 수출 비중이 높은 만큼 원/달러 환율의 변동에 따른 수익성 영향
자료: 심텍, 대신증권 Research Center 주: 2021년 1분기 연결 매출
자료: 심텍, 대신증권 Research Center
2. Earnings Driver
중화권 스마트폰 출하량 vs. 영업이익률 PC 출하량 vs. 영업이익률
-15%
-10%
-5%
0%
5%
10%
15%
0 50 100 150 200 250
16.03 17.03 18.03 19.03 20.03 21.03
(백만대) 중화권 스마트폰 출하량(좌)
심텍 영업이익률(우)
-15%
-10%
-5%
0%
5%
10%
15%
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100
16.03 17.03 18.03 19.03 20.03 21.03
(백만대) PC 출하량(좌)
심텍 영업이익률(우)
주: 중화권(화웨이. 샤오미, 비보, 오포, Transsion, 리얼미, 레노버) 자료: IDC, 심텍, 대신증권 Research Center
자료: IDC, 심텍, 대신증권 Research Center
삼성전자 낸드, D 램 출하량 vs. 영업이익률 원달러 vs. 영업이익률
-15%
-10%
-5%
0%
5%
10%
15%
0 5 10 15 20 25 30 35 40 45
03 03 03 03 03 03
(십억개) D램 출하량(좌)
낸드 출하량(좌) 심텍 영업이익률(우)
-15%
-10%
-5%
0%
5%
10%
15%
950 1,000 1,050 1,100 1,150 1,200 1,250
03 03 03 03 03 03
(원/달러) 원/달러 환율(좌)
심텍 영업이익률(우)
재무제표
포괄손익계산서 (단위: 십억원) 재무상태표 (단위: 십억원)
2019A 2020A 2021F 2022F 2023F 2019A 2020A 2021F 2022F 2023F
매출액 1,000 1,201 1,240 1,313 1,342 유동자산 254 199 222 249 278
매출원가 912 1,005 1,018 1,082 1,089 현금및현금성자산 10 17 12 11 35
매출총이익 88 196 221 230 253 매출채권 및 기타채권 93 54 69 79 81
판매비와관리비 106 107 110 111 122 재고자산 147 124 138 154 158
영업이익 -18 90 111 120 131 기타유동자산 5 4 4 4 4
영업이익률 -1.8 7.5 8.9 9.1 9.8 비유동자산 586 581 601 614 630
EBITDA 56 165 182 192 206 유형자산 514 513 533 547 563
영업외손익 -24 -15 -22 -20 -21 관계기업투자금 0 0 0 0 0
관계기업손익 0 0 0 0 0 기타비유동자산 72 69 68 67 67
금융수익 23 40 33 33 33 자산총계 840 780 823 863 908
외환관련이익 0 0 0 0 0 유동부채 552 350 357 367 368
금융비용 -36 -55 -48 -46 -47 매입채무 및 기타채무 259 199 206 216 218
외환관련손실 22 44 37 37 37 차입금 172 38 38 38 38
기타 -11 0 -6 -6 -6 유동성채무 116 50 49 49 49
법인세비용차감전순손익 -42 75 89 100 111 기타유동부채 5 64 64 64 64
법인세비용 3 -18 -23 -26 -29 비유동부채 127 141 123 89 60
계속사업순손익 -39 56 66 74 82 차입금 24 39 36 19 17
중단사업순손익 0 0 0 0 0 전환증권 21 0 0 0 0
당기순이익 -39 56 66 74 82 기타비유동부채 81 102 87 70 44
당기순이익률 -3.9 4.7 5.3 5.6 6.1 부채총계 678 491 480 456 429
비지배지분순이익 -3 0 0 0 0 지배지분 162 288 343 407 478
지배지분순이익 -37 57 65 74 82 자본금 12 17 17 17 17
매도가능금융자산평가 0 0 0 0 0 자본잉여금 50 118 118 118 118
기타포괄이익 0 0 0 0 0 이익잉여금 104 154 210 273 345
포괄순이익 -40 60 69 77 85 기타자본변동 -3 -2 -2 -2 -2
비지배지분포괄이익 -3 -1 0 0 0 비지배지분 -1 0 0 1 1
지배지분포괄이익 -37 61 69 77 85 자본총계 162 288 343 407 479
순차입금 336 144 144 128 102
10 11 12 13 14
Valuation 지표 (단위: 원, 배, %) 현금흐름표 (단위: 십억원)
2019A 2020A 2021F 2022F 2023F 2019A 2020A 2021F 2022F 2023F
EPS -1,483 1,943 2,010 2,269 2,517 영업활동 현금흐름 -32 215 198 212 237
PER NA 11.8 11.2 9.9 9.0 당기순이익 -39 56 66 74 82
BPS 6,590 9,884 10,530 12,486 14,690 비현금항목의 가감 102 122 129 131 136
PBR 1.8 2.3 2.1 1.8 1.5 감가상각비 74 76 71 73 75
EBITDAPS 2,284 5,680 5,575 5,910 6,326 외환손익 -3 0 5 5 5
EV/EBITDA 11.0 5.3 4.8 4.4 4.0 지분법평가손익 0 0 0 0 0
SPS 40,559 41,249 38,067 40,312 41,214 기타 31 47 53 54 57
PSR 0.3 0.6 0.6 0.6 0.5 자산부채의 증감 -75 51 39 42 57
CFPS 2,557 6,144 5,961 6,294 6,706 기타현금흐름 -20 -14 -34 -35 -38
DPS 152 320 320 320 320 투자활동 현금흐름 -74 -83 -91 -87 -91
투자자산 0 0 0 0 0
재무비율 (단위: 원, 배, %) 유형자산 -73 -82 -91 -86 -91
2019A 2020A 2021F 2022F 2023F 기타 -1 -1 -1 -1 -1
성장성 재무활동 현금흐름 87 -125 -26 -39 -23
매출액 증가율 -0.7 20.1 3.2 5.9 2.2 단기차입금 48 -164 0 0 0
영업이익 증가율 적전 흑전 23.4 8.3 9.5 사채 67 -39 0 0 0
순이익 증가율 적전 흑전 16.0 12.8 10.9 장기차입금 11 29 -4 -17 -2
수익성 유상증자 6 76 0 0 0
ROIC -2.4 10.5 13.0 13.4 14.1 현금배당 -4 -4 -10 -10 -10
ROA -2.2 11.1 13.8 14.2 14.8 기타 -41 -22 -12 -12 -12
ROE -19.5 25.1 20.8 19.7 18.5 현금의 증감 -18 7 -5 -1 24
안정성 기초 현금 27 10 17 12 11
부채비율 420.0 170.5 139.7 111.9 89.5 기말 현금 10 17 12 11 35
순차입금비율 208.0 49.8 42.0 31.5 21.3 NOPLAT -17 68 82 89 97
이자보상배율 -1.3 8.3 9.9 13.0 13.7 FCF -18 57 58 71 77
자료: 심텍, 대신증권 Research Center
Appendix
반도체 기판 개요
반도체 기판(Package Substrate)은 반도체 Chip(칩)을 패키징(Packaging) 과정에 사용된 다. 반도체 기판의 역할은 반도체 Chip과 메인보드(주요 부품을 실장하는 회로 기판)을 연결하는 것이다. 웨이퍼(Wafer에서 절단된 Chip 크기는 작기 때문에 메인보드에 바로 실장할 수가 없어서 중간에 반도체 기판이 연결해주는 역할을 한다. 그림에서 PC에 사 용된 CPU는 패키지(Package)가 끝난 Chip이고, PCB는 메인보드를 의미한다. CPU의 구조는 내부에 반도체 Chip, 그 반도체 Chip과 반도체 기판(Package Substrate)이 와이 어(Wire) 혹인 솔더범프(Solder Bump)로 연결되어 있다.
일반적인 패키지 타입은 1) 리드프레임(Lead Frame) 2) 반도체 기판(Substrate)으로 구 분할 수 있다. 반도체 기판은 리드프레임을 사용하지 않고 반도체 기판에 솔더볼(Solder Ball)을 추가, 메인기판과 연결하는 형태이다. 여기서 반도체 Chip과 반도체 기판 (Package Substrate)의 연결은 1) Wire(wire bond : WB) 2) 반도체 기판(Package Substrate)에 Solder bump 기술을 적용한 Flip Chip(FC) 형태로 나누어 진다.
패키지(Package Substrate)의 역할은 1) 반도체 Chip(메모리 + 비메모리 포함)에서 출력 된 신호를 메인기판(PCB)으로 전달 2) 메인기판에서 나온 신호를 다시 반도체 Chip으 로 전달한다. 반도체 Chip에서 출력된 신호가 패키지(외부)로 나오거나 들거가은 곳을 I/O(Input/Output)으로 표시한다. 반도체 Chip이 다양한 기능을 수행, 고속의 연산 처 리로 복잡한 구조로 설계되면서 I/O 숫자가 많아진다. I/O 과정이 반복하면서 데이터 손실 및 노이즈 등 발생, 이것을 최소화하기(반도체와 메인보드간의 거리를 축소 필요) 위해 리드프레임보다 반도체 기판을 사용하게 된다. 또한 와이어(Wire) 형태보다 솔더볼 (Flip Chip)을 이용한 형태로 발전하고 있다.
그림 53. 리드프레임(Lead Frame) 그림 54. 솔더볼을 추가한 반도체 기판(Substrate)
자료: Aalto University, 대신증권 Research Center 자료: 언론, 대신증권 Research Center
그림 55. 와이어 본드(Wire Bond) 그림 56. 솔더 범프(Solder Bump)
자료: Aalto University, 대신증권 Research Center 자료: Aalto University, 대신증권 Research Center
표 30. 주요 리드프레임, 반도체 기판 종류
구분 칩-기판 연결 종류 개요
리드프레임
WB DIP 직사각형 모양으로 내부회로와의 연결도선이 옆면에 수직으로 붙어있는 형태
WB TSOP 리드프레임 위에 칩을 올리고 와이어 본딩 몰딩을 한 후 리드를 구부려 완성하는 구조
WB QFP 사각형 모양으로 내변에서 날개 형태의 'L' 리드가 나와있는 형태
WB QFN 리드프레임 위에 칩이 올라가고 와이어 본딩을 한 후 몰딩 한 형태, 리드가 없어 작고 가벼움
반도체기판
WB BOC 기판에 칩의 본딩면이 부착된 형태로 칩과 기판의 본딩 패드 사이를 와이어 본드로 연결
WB MCP 박판의 기판위에 얇은 칩을 여러 개 적층하고 와이어 본드로 연결
Solder Bump FC BGA 칩의 본딩패드 위치와 동일하게 기판에 범핑패드를 만들어 솔더볼을 이용해 연결 Solder Bump FC CSP FC BGA 와 같은 방식이지만 칩과 기판의 사이즈가 동일
WB, Solder Bump SiP 기판 위에 서로 다른 기능의 칩들을 올린 후에 하나의 패키지로 몰딩 WB, Solder Bump AiP 5G mmWave 용 안테타가 추가된 SiP 계열의 RF 용 기판
주: WB(Wire bond, 와이어본드)는 금속선(Gold wire)을 이용해 칩과 기판을 연결 자료: 대신증권 Research Center