심근하 교수
6주차 2강. PCB 구조와 관련 용어
학습내용
학습목표
1. PCB 구조
2. PCB 관련 용어 3. PCB 디자인 순서
1. PCB 구조에 대해 설명할 수 있다.
2. PCB 관련 용어를 설명할 수 있다.
3. PCB 디자인 순서에 대해 설명할 수 있다.
1. PCB 구조(1)
◉ PCB TOP층의 정보
Copper 신호의 전달을 목적으로 하는 넓은 면적의 동박, 주로 전원과 그라운드에 많이 사용함
[출처: 인코어테크놀로지㈜]
1. PCB 구조(2)
[출처: 인코어테크놀로지㈜]
Via PCB에서 Through-Hole 부품의 Mounting 또는 Layer간의 Routing을 위해 사용
◉ PCB TOP층의 정보
1. PCB 구조(3)
[출처: 인코어테크놀로지㈜]
Fanout Copper로 된 Gnd 또는 전원에 Via를 통해 IC의 Pin을 연결해 놓은 것
◉ PCB TOP층의 정보
1. PCB 구조(4)
[출처: 인코어테크놀로지㈜]
Etch 도체회로를 얻기 위하여 원자재에서 불필요한 금속부분을 화학적으로 혹은 전기적 방법으로 제거된 부분
◉ PCB TOP층의 정보
1. PCB 구조(5)
[출처: 인코어테크놀로지㈜]
Part
Reference 부품의 레퍼런스 번호
◉ PCB TOP층의 정보
1. PCB 구조(6)
[출처: 인코어테크놀로지㈜]
SilkScreen PCB 표면에 인쇄되는 글자 또는 선
◉ PCB TOP층의 정보
1. PCB 구조(7)
[출처: 인코어테크놀로지㈜]
Non Through -Hole Type
전기적으로 도통되지 않은 홀,
주로 보드에 나사 등을 삽입하기 위함
◉ PCB TOP층의 정보
1. PCB 구조(8)
[출처: 인코어테크놀로지㈜]
SM Type 표면 실장형 부품
◉ PCB TOP층의 정보
1. PCB 구조(9)
[출처: 인코어테크놀로지㈜]
PadStack (Land)
제품의 연결 납땜을 위한 도체 PATTERN 의 일부분
◉ PCB TOP층의 정보
1. PCB 구조(10)
[출처: 인코어테크놀로지㈜]
Through -Hole Type
Hole의 내벽면에 금속을 도금하여 전기적 접속 관통시킨 홀
◉ PCB TOP층의 정보
1. PCB 구조(11)
[출처: 인코어테크놀로지㈜]
Thermal Relief
SOLDERING 하는 동안에 발생하는 블리스터나 휨을 방지하기 위해 GROUND 또는 VOLTAGE 패턴 상에 그물모양으로 회로를 형성한 것
◉ PCB TOP층의 정보
1. PCB 구조(12)
◉ 다층 기판의 구조
[출처: ㈜나인플러스정보기술]
SilkScreen Etch & PTH
Inenr Layer
Soldermask Blind Via
Buried Via Prepreg
2. PCB 관련 용어(1)
용어 설명
PCB Printed Circuit Board 전기 배선이 인쇄된 기판 단면기판 한쪽 면에만 전기 배선된 기판 다층기판 기판의 내층에도 회로가 인쇄된 기판 플렉시블 기판 유연성이 있는 기판
부품면 PCB에서 부품이 탑재되는 면 납땜면 PCB에서 납땜이 되는 면 프린트부품 인쇄기술로 만든 전자부품
◉ PCB 관련 용어
2. PCB 관련 용어(2)
용어 설명
스루홀 부품을 고정하기 위해 관통시킨 홀 랜드 SMT용 부품을 납땜하는 부분 마운팅 홀 기판을 고정시키기 위하여 뚫은 홀
비아 홀 다른 층과 전기 접속을 위해 뚫은 홀 에칭 도체회로를 얻기 위해 불필요한
금속 부분을 제거하는 방법
포토에칭 금속박판에 감광 레지스트를 도포한 후 사진제판법으로 에칭하는 공정
◉ PCB 관련 용어
2. PCB 관련 용어(3)
용어 설명
동박 절열판의 단면을 덮어 도체 패턴을 형성하는 구리 판
보드두께 인쇄 배선 판의 도금 후 전체 두께 V컷 완성된 기판을 쉽게 분리하기 위한 홈 솔더볼 기판 표면에 묻은 공 모양의 납 덩어리
덴트 동박이 약간 눌러진 형태
피트 동박을 관통하지 않는 표면의 작은 홀 FR-4 에폭시 레진이 포함된 유리섬유
◉ PCB 관련 용어
3. PCB 디자인 순서(1)
◉ 도면 작업(OrCAD Capture)
프로젝트 생성
작업도면 설정
라이브러리
추가 부품 배치 부품간
배선
부품 참조번호
갱신
FOOT PRINT
입력
DESIGN RULES CHECK
CREATE NETLIST
3. PCB 디자인 순서(2)
◉ PCB 디자인 작업(PCB Editor)
BOARD 디자인
설정
BOARD OUTLINE
생성
부품 배치 부품 이동 및 회전
MOUNT HOLE 배치
부품 고정
배선 두께 및 간격
설정
TOP, BOTTOM
배선
COPPER 작업
DIMENSION 작업
DRILL LEGEND
생성
DRILL 파일 생성
거버파일 생성
거버파일 확인
정리하기
1.PCB 구조
- 스루홀 : 부품 리드를 삽입하기 위한 홀 - 랜드 : SMD 부품을 실장하기 위한 부분
- VIA : 서로 다른 층 사이에 전기신호를 주고받기 위한 홀 - 실크스크린 : 기판 위의 글자나 그림
- 카파 : 열 발산을 위한 동박면 - 에치 : 부품 간 배선
2.PCB 관련 용어 정리
- Printed Circuit Board : 전기 배선이 인쇄된 기판 - 동박 : 절연판의 단면을 덮은 구리판 영역
- 부품면 : PCB에서 부품이 탑재되는 면 - 납땜면 : PCB에서 부품이 납땜되는 면
3.PCB 디자인 순서
- 도면 작업은 OrCAD Capture 프로그램 이용 - PCB 디자인 작업은 PCB Editor 프로그램 이용
다음시간에는…
에 대해 학습해 보겠습니다.
참고문헌
6주차. PCB Editor의 개요
3강. PCB Editor 프로그램의 환경설정
• 인코어테크놀로지㈜. https://blog.naver.com/h058/221249335663.
• ㈜나인플러스정보기술
