RHEEDÑ ÷ SIMS õ u § T Ó Þ X ¢ Si(100) 2 × 1 → c(4 × 4) ºV ê s ¹ ÅT ì Å
»ò 6 B£ Ó · »? + Ö < · »* å ¬ £ ∗ · ~ ç ¡) o ? †
[ j@ / < Æ § Ó ü t o < Æõ , " é ¶ Å Ò 220-710 (2003¸ 1 Z 4 27{ 9 ~ Ã Î6 £ §)
Si(100) ³ ð s 2 × 1\ " f c(4 × 4) Ð_ ½ ¨ ¸ © s { 9 # Q H ³ ð : r ¸ü < ò ø Í è_ ´ òõ \ ¦ ¸
l 0 A # , ³ ð ì r$ 3 © u RHEED x 9 SIMS © u Ð z ´+ « > % i . í ¦ / B N6 x chamber 5 Å q \ ¿ º
© u \ ¦ 1 l x r \ [ O u ¦, \ 9 E $ (C
2H
4) l ^ \ ¦ r « Ñ ³ ð 0 A\ Í Ò 9× ¦ Ã º e H l ^ ì r © u \ ¦ Â Ò
Ã Ì % i . í ¦ / B N \ " f Si(100)` ¦ 1000
◦C Ð Ã º ì rç ß \ P # 2 × 1 ½ ¨ ¸ Ð ) a r « Ñ\ 650
◦C \
"
f 60 L(Langmuir)_ \ 9 E $ l ^ \ ¦ ì r ¦, 50 ì rç ß Ä »t Ê ê © : r \ " f RHEED J ` ¦ ' a¹ 1 Ï # c(4 ×4) ½ ¨ ¸ © s \ ¦ S X % i . Õ ªo ¦ r Ø æì rô Ç pumping Ê ê\ © : r \ " f SIMS\ ¦ s 6 x # r
«
Ñ ³ ð _ $ í ì r` ¦ ì r$ 3 ô Ç õ ò ø Í è" é ¶ ³ ð H % \ p | ¾ Ó í < Ê÷ &# Q e H כ ` ¦ S X ½ + É Ã º e % 3 .
PACS numbers: 82.80.Ms, 68.35.Rh, 61.14.Hg
Keywords: ì ø Í ¦5 Å q r] X , s s : r| 9 | ¾ Óì r$ 3 , ½ ¨ ¸ © s , Si(100), c(4×4)
I. " e  ] Ø
¦^ ³ ð & ³ © \ @ /ô Ç ½ ¨ H í ¦ / B N l Õ ü t x 9 ì r$ 3
© q _ µ 1 Ï Ü ¼ Ð / å L5 Å q y > ÷ &% 3 . 2 " é ¶& h ³ ð
& ³ © É r 3 " é ¶& h ? /Â Ò & ³ © Ü ¼ Ð H [ O " î ½ + É Ã º \ O H D h
Ðî r Ó ü t o & h , o < Æ& h : £ ¤$ í ` ¦ t ¦ e . s Qô Ç & ³ ©
`
¦ s K l 0 AK " f H ¦^ ³ ð _ o < Æ& h ¸$ í , " é ¶ C
\ P
x 9 ½ ¨ ¸ 1 p x \ @ /ô Ç t d s 9 כ ¹ .
³
ð \ ' aº ) a # Q t & ³ © ` ¦ s K l 0 AK " f
H ³ ð " é ¶ [ þ t_ © @ /& h 0 Au x 9 / B Nç ß & h C \ P , Õ ªo ¦
½
¨$ í $ í ì r` ¦ · ú ? / H כ s × æ כ ¹ . ³ ð ` ¦ ' a¹ 1 Ï H
#
Q t © q × æ ` ¦ ¦^ ³ ð \ { 9 r v H RHEED(Reflection High-Energy Electron Diffraction)Z O
É
r © s  ú ª É r ¦\ -t ` ¦ ³ ð \ Å Ò ± ú É r y
¸ Ð { 9 r & ³ ð ½ ¨ ¸\ ¦ ' a¹ 1 Ï H ì r$ 3 © q s l M :ë H
\
Z } É r ì r K 0 p x õ " î ô Ç © ` ¦ ' a¹ 1 Ͻ + É Ã º e ¦, r] X ì ø Í
&
h _ ¸ ª õ µ 1 ßl o\ ¦ s 6 x # ³ ð 0 A\ 3 " é ¶ Ü ¼ Ð
$ í
© ô Ç p [ j & ñ _ ' a8 £ ¤ ¸ 0 p x [1]. Õ ªo ¦ s : r` ¦ s
6 xô Ç ì r$ 3 Z O SIMS(Secondary Ion Mass Spectrome- try) H 1 s : r (primary ion beam)` ¦ r « ѳ ð \ { 9
r & r « Ñ ÐÂ Ò' ¸ H # Q t Ó ü t| 9 × æ \ " f 2 s
: r(secondary ion)_ " é ¶ è\ ¦ Ø ¦ # , ppm ∼ ppb_ Z
} É r ì r K 0 p x Ü ¼ Ð & ñ $ í ì r$ 3 x 9 & ñ | ¾ Óì r$ 3 , Õ ªo ¦ U ·s ~ ½ Ó
¾ Ó ì r$ 3 s 0 p x [2].
∗
& ³F & ³@ / LCD H Á º
†
E-mail: [email protected]
<
ÆÕ ü t& h Ü ¼ Ð í ß \ O & h Ü ¼ Ð × æ כ ¹ô Ç Si(100)\ " f c(4 × 4)
½
¨ ¸ © s \ @ /ô Ç ½ ¨ H s p # Q ½ ¨ [ þ t \ _ K
ª ô Ç s : r& h ¸4 S qõ z ´+ « >& h ~ ½ ÓZ O ` ¦ : x # ' K 4 R M ® o
. z ´o B H s ½ + Ë^ \ @ /ô Ç ½ ¨ H Pandey_ s : r& h \ V 8
£
¤` ¦ r Ü ¼ Ð s ½ + Ë^ _ C \ P õ í H Ã ºô Ç z ´o B H l ó ø Í\
> r F H < Ê(defects)\ l í # ] jî ß ÷ &# Q4 R M ® o [3].
Wang õ 1 l x « Ñ[ þ t É r LEED ½ ¨\ ¦ l í Ð # c(4 × 4) ½ ¨
¸\ ¦ missing dimer defects_ C \ P ÐÂ Ò' ¸ H Ã º& ñ
)
a π-bond < Ê ¸4 S q Ð ] jî ß Ù þ ¡ ¦ [4], Uhrbergü < 1 l x « Ñ[ þ t
É r STM õ ^ \ -t > í ß _ ' Í P : " é ¶ o \ ¦ s 6 x K ad-dimer, mixed ad-dimer model` ¦ ] jî ß l ¸ Ù þ ¡ [5].
þ
j H Goryachko ü < 1 l x « Ñ[ þ t É r mixed ad-dimer\ ¦ [ O " î l
0 AK STM` ¦ s 6 xô Ç c(4 × 4) ½ ¨ ¸ © s _ lowered symmetry\ ¦ ] jî ß % i [6]. Õ ª Q Si(100) c(4 × 4) ½ ¨
¸ © s \ @ /ô Ç & ñ S X ô Ç " é ¶ É r f µ 1 ß) t t · ú § ¦ e
. þ j H \ ´ ú § É r ½ ¨ [ þ t s c(4 × 4) ½ ¨ ¸ © s \ ¦ { 9 Ü ¼ v
¦ e H Å Òכ ¹ " é ¶ ` ¦ ½ ©" î 9 ¦ ¸§ 4 ¦ e Ü ¼ ,
ª ô Ç z ´+ « > © q ü < # Q ¨ 8 â ¸| Ü ¼ Ð K " f { 9 ' a ÷ & ¦ S X z
´y 7 £ x ) a z ´+ « > õ H % 3 l j Ë µ H © I s .
Ã
º è Ô ¦í HÓ ü t \ _ ô Ç % ò ¾ Ós ¦ Å Ò © H Uhrberg, Ide, Õ ªo ¦ Kato1 p x É r $ chamber ? /_ à º è ì r0 A l
\ " f z ´o B H r « Ñ\ ¦ \ P Si(100) 2 × 1 buckled dimer ½ ¨ ¸ ÷ & ¦, s \ ¦ r { 9 & ñ : r ¸ t \ P c(4 × 4)½ ¨ ¸ Ð ÷ ¶ H כ ` ¦ S X % i [5,7,8].
ô
Ǽ # , ò ø Í è Ô ¦í HÓ ü t \ _ ô Ç % ò ¾ Ós ¦ Å Ò © H ½ ¨
[ þ t` ¦ Ð , Takaokaü < 1 l x « Ñ[ þ t É r LEED\ ¦ : x K ½ ¨ ¸ ©
-137-
s 580 ∼ 680
◦C \ " f coverage 0.2 ML(Mono- layer) { 9 M : ¸ ú z ` ¦ S X % i ¦ [9], Kosugiü < Õ ª 1 l x
«
Ñ[ þ t É r 600 L(1 Langmuir : 1 × 10
−6Torr \ " f 1 í 1 l xî ß _ ¸Ø ¦ \ K { © ÷ & H ª )_ \ 9 E $ ` ¦ Å Ò{ 9 ô Ç Ê ê XPD(X- ray Photoelectron Diffraction) ü < SSC(Single Scattering Cluster) Simulation` ¦ : x K ½ ¨ ¸ © s { 9 # Q H כ s
x 9 | 9 ) a Si
1−xC
xo½ + ËÓ ü t \ l ô Ç כ e ` ¦ µ 1 ß+ À I ¦ [10], Ikeda ü < 1 l x « Ñ[ þ t É r STM` ¦ : x # ½ ¨ ¸ © s \ " f ³ ð
: r ¸ü < \ 9 E $ Å Ò{ 9 | ¾ Ó\ @ /ô Ç ' a > \ ¦ S X % i [11].
Õ
ªo ¦ Simonõ Stoffel É r 600
◦C \ " f \ 9 E $ ` ¦ Å Ò{ 9
#
coverage 0.25 ML(8> h_ c(4 × 4) l : r ! s q î ß \ ò ø Í è
"
é
¶ 2> h){ 9 M : ½ ¨ ¸ © s \ ¦ S X % i [12,13].
s
Qô Ç z ´+ « >\ " f · ú Ã º e H כ É r c(4 × 4) ½ ¨ ¸ © s
{ 9 # Q l 0 AK " f H Z } É r : r ¸\ " f L : F Mô Ç Si(100) 2 × 1 ½ ¨ ¸\ ¦ ë ß × ¼ H õ & ñ ` ¦ 9 כ ¹ Ð ¦, Si(100) 2 × 1
½
¨ ¸ H Ð: x buckled dimer ½ ¨ ¸\ " f 2 × 2, c(4 × 2), c(4 × 4)ü < ° ú É r F ½ ¨ ¸ ¸ ú { 9 # Qè ß H כ s .
: r ½ ¨\ " f H í ¦ / B N \ " f RHEEDü < SIMS\ ¦ s 6 x
# Si(100)` ¦ 1000
◦C Ð \ P # 2×1 ½ ¨ ¸ Ð ) a r « Ñ
³
ð \ 650
◦C \ " f \ 9 E $ l ^ \ ¦ 60L ì r ¦ 50ì r ç
ß Ä »t Ê ê © : r \ " f c(4 × 4) ½ ¨ ¸ © s \ ¦ S X ¦, r
«
Ñ ³ ð ` ¦ ì r$ 3 # ò ø Í è " é ¶ \ ¦ ' a¹ 1 Ï % i .
II. ÷ m Ç ] M ö
r
« Ñ ³ ð _ ½ ¨ ¸ü < ½ ¨$ í $ í ì r` ¦ 1 l x r \ ì r$ 3 l 0 A
# í ¦ / B N6 x chamber \ RHEEDü < SIMS\ ¦ ½ ¨$ í
%
i ¦, \ 9 E $ l ^ \ ¦ r « Ñ ³ ð \ Í Ò 9Å Òl 0 Aô Ç l ^ ì
r © u \ ¦ ] j # © Ã Ì % i . ¢ ¸ô Ç, c(4 × 4) ½ ¨ ¸ ©
s _ o\ ¦ S X ¦, ¿ º © q \ ¦ 1 l x r \ 8 £ ¤& ñ 0 p x
¸2 ¤ manipulator\ ¦ > h ¸ ¦ r « Ñ\ ¦ \ P ½ + É Ã º e H heater\ ¦ © Ã Ì % i .
© q \ ¦ í ¦ / B N6 x Ü ¼ Ð ë ß [ þ t l 0 A # Ð' o * 3 á
Ô(rotary pump), ' Ð ì r * 3 á Ô(turbo molecular pump), Õ ªo ¦ s : r * 3 á Ô(ion pump)\ ¦ s 6 x % i . Õ ª o
¦ main chamberü < load lock chamber > s à Ô ì Á Ú
Ô(gate valve) Ð ÷ &# Q e ¦, r « Ñ_ s 1 l x` ¦ 0 A # magnetic transfer device © à Ì÷ &# Q e . 6 x l ? / Ò
#
4 Ü ¼ ÐÂ Ò' l ^ ~ ½ ÓØ ¦` ¦ þ j è o l 0 A # 6 x l ? /Â Ò
\
¦ electron polishing % i ¦, 6 x l \ ¦ * 3 á Ô 1 l x × æ \ ¸ 300
◦C t baking½ + É Ã º e ¸2 ¤ % i . Main cham- ber H RHEED x 9 SIMS © q ü < s : r gauge, Õ ªo ¦ r
«
Ñ_ 0 Au ¸] X ` ¦ 0 Aô Ç manipulator Ð ½ ¨$ í ÷ &# Q e .
RHEED © q H Vieetech _ 30 keV RHEED 8 ú x õ 30 keV " é ¶ / B N/ å L l Ð ½ ¨$ í ÷ & ¦, r] X J ` ¦ S X l 0
Aô Ç 8
00+ þ AF g screen s / B N chamber \ ½ ¨$ í ÷ &# Q e .
RHEED 8 ú x_ c ß ¼l H f â s 90 µms ¦, ¼ # ¾ Ó ï{ 9 \ _ K + þ AF g screen \ " f s © ý aÄ º ~ ½ Ó ¾ ÓÜ ¼ Ð ¹ ¡ § f
{ 9 Ã º e . 5 Å q · ú _ # 3 0 A H 5 ∼30 keV s 9 s \
É r emission À Ó H 10 ∼60 µAs . : r ½ ¨\ " f H q
§& h µ 1 ß ¦ \ Vo ô Ç © ` ¦ % 3 l 0 A # 25 keV, 50 µA# 3 0 A
\
" f z ´+ « >` ¦ ' % i .
¢
¸ô Ç, SIMS © q H Anelva _ 5 keV s : r 8 ú x` ¦ cham- ber © é ß e ¦ ½ t \ © Ã Ì # s : r 8 ú x ¸] X l \
#
6 x % i ¦, s : r 8 ú x É r Ar l ^ Å Ò{ 9 ` ¦ 0 AK 1/4
00SUS(stainless) s á Ô l ^ _ ª ` ¦ p è ¸] X ½ + É Ã º e
H í ¦ / B N6 x variable leak valve\ ¦ : x # ÷ &
%
3 . 5 Å q · ú É r 0.1 ∼5 keV t ¸] X 0 p x ¦ emis- sion À Ó H 0 ∼30 mA Ð ¸] X ) a . s : r À Ó H 5µA s
s ¦, s : r À Ó x 9 ¸ H 200 µA/cm
2s s . Õ ªo
¦ Å Ò Å Ò Ã º H x» ¡ ¤ É r 15 kHz, y» ¡ ¤ É r 500 Hz, ¼ # ¾ Ó Å
Ò ; ¤ É r 10 × 10 mms . r « Ñ_ À Ó 8 £ ¤& ñ # 3 0 A H 10
−8∼10
−4A s ¦, + þ AF gó ø Í` ¦ s 6 x # 8 £ ¤& ñ ô Ç c ß ¼l
H f â 1 × 10 mm t ¸] X s 0 p x . Õ ªo ¦ | 9 | ¾ Ó ì
r$ 3 © u Ð Leda-Mass _ ï ß À Ó l ^ ì r$ 3 l (Residual Gas Analyser ; RGA)\ ¦ chamber © é ß Ê ê e ¦ ½ t \ ©
Ã Ì % i H X <, s H | 9 | ¾ Ó\ É r · ú § 4 _ peak\ ¦ Ð# Å Ò H (
É Ó' á Ô ÐÕ ªÏ þ (RGA for windows v2.36)õ ÷ &# Q e
. Ã ºf © ~ ½ Ó\ [ O u ) a s : r 8 ú x \ " f 30
◦y ¸ Ð RGA
[ O u ÷ &# Q e . \ -t 4 keV Ar
+s : r` ¦ Si r
«
Ñ_ ³ ð \ Ø æ[ t r ~ ´ M :\ z ´o B H ³ ð _ sputtering à º Ö
¦ õ RGA_ Ø ¦ ´ òÖ ¦` ¦ Z } s l 0 A # z ´o B H r « Ñ\ ¦ Ã
ºf ~ ½ Ó ¾ Óõ 15
◦y ¸ Ð RGA A á ¤ Ü ¼ Ð l Ö ¦% i .
RHEED ü < SIMS\ ¦ 1 l x r \ 8 £ ¤& ñ l 0 AK " f manipu- lator_ > h ¸ x 9 ] j s 9 כ ¹ % i . r « Ñ_ x, y, z» ¡ ¤ s 1
l
x` ¦ 0 A # manipulator\ ¦ © Ã Ì % i H X < RHEED 8 £ ¤& ñ r
r « Ñ_ ~ ½ Ó ¾ Ó\ J ` ¦ S X l 0 AK " f H Ã ºf
»
¡
¤` ¦ l ï r Ü ¼ Ð r s 0 p x K ¦, SIMS_ { 9 y
`
¦ ¸] X l 0 AK " f H à º¨ î » ¡ ¤` ¦ l ï r Ü ¼ Ð r s 0 p x K
ô Ç . : r ½ ¨\ 6 x ) a © q H Ã ºf ` ¦ » ¡ ¤ Ü ¼ Ð 90
◦s
© r ¦ à º¨ î ` ¦ » ¡ ¤ Ü ¼ Ð 180
◦s © r ¸2 ¤ ro- tary/linear motion device ü < motion gearbox\ ¦ manipu- lator \ Æ Ò © Ã Ì % i .
¢
¸ô Ç, manipulator\ H heater ü < " é ¶ / B N/ å L © u \ ¦
H feedthrough ü < r « Ñ ³ ð : r ¸\ ¦ 8 £ ¤& ñ l 0 A
#
K-type thermocouples © à Ì÷ &# Q e . r « Ñ_ \ P
É r Mo Ð molding ÷ &# Q e # Q Ô ¦í HÓ ü t s ¸t · ú § ¦, í ¦
/ B N r Û ¼% 7 \ " f 1200
◦C t \ P s 0 p xô Ç ] X 8 ú ¤~ ½ Ód _
heater\ ¦ 6 x % i .
l
^ ì r © u H main chamber 8 £ ¤ _ 2.75
00e ¦ ½ t
\
© Ã Ì ¸2 ¤ ] j ÷ &% 3 H X <, / B N chamber ? /Â Ò H 1/8
00SUS s á Ô Ð r « Ñ ³ ð 0 A\ f ] X ì r ÷ & ¸2 ¤ ÷ &# Qe
¦ / B N chamber µ 1 Ú É r l ^ _ ª ` ¦ p [ j > ¸] X ½ + É Ã º e
H í ¦ / B N6 x diaphragm ì Á Ú Ô\ ¦ % i .
z
´+ « >\ 6 x ) a r « Ñ H V , s 15 × 15 mm, ¿ ºa 200 µm, Õ
ªo ¦ q $ ½ Ó Ω ≤ 1 Si(100)` ¦ 6 x % i . Õ ªo ¦ L :
F
Mô Ç ³ ð ` ¦ ë ß [ þ t l 0 AK [ j : r, B jò ø Í` ¦, | 9 í ß (20%), Ô ¦ í
ß (5%), Di-water` ¦ s 6 x # & ñ K í H " f Ð o < Æ& h \ g Aõ í6 £ § [ j' ` ¦ ì ø Í4 ¤ % i . r « Ñ_ ß ¼l H heater_
´
òÖ ¦` ¦ b # Qä ¼o t · ú § ¦, RHEED J ' a¹ 1 Ï # 3 0 A\ 5 Å q
" f, SIMS_ 1 s : r ß ¼l \ ¦ ¦ 9 # Â Òì r ì r$ 3 s
0 p x ¸2 ¤ 15 × 15 mm\ ¦ 6 x % i .
z
´+ « > ~ ½ ÓZ O É r ½ ¨$ í ô Ç © q Ð 0 Aü < ° ú s ï r q ) a z ´o B H r
« Ñ\ ¦ / B N ¸ ∼ 10
−10Torr \ " f 1000
◦C t \ P # Ã
º ì rç ß Ä »t ¦, Ð 800
◦C Ð ? / 2 ; Ê ê\ : r ¸\ ¦ ; ; y
© : r Ü ¼ Ð ? /o L : F Mô Ç Si(100) 2 × 1 buckled dimer
½
¨ ¸\ ¦ ë ß [ þ t à º e . s M : & ñ S X ô Ç : r ¸ 8 £ ¤& ñ ` ¦ 0 A # K-type thermocouple õ Mikron _ M90 F g < Æ : r ¸ 8 £ ¤
&
ñ l \ ¦ s 6 x % i . s X O > ë ß [ þ t # Q Si(100) 2 × 1 ½ ¨ ¸
\
¦ r © : r \ " f 650
◦C t \ P ô Ç Ê ê RHEED J
`
¦ ' a¹ 1 Ï % i . Õ ªo ¦ gate valve\ ¦ \ P # Q / B N ¸ ∼ 10
−9Torr Ð 1r ç ß 1 l xî ß pumping Ê ê SIMS Ð r « ѳ ð _ ½ ¨$ í
"
é
¶ è\ ¦ ì r$ 3 % i .
6 £ § É r 0 Aü < 1 l x{ 9 ô Ç ¸| \ " f 650
◦C t \ P ô Ç Ê ê ò
ø Í è Ô ¦í HÓ ü t` ¦ r « Ñ\ f ] X Å Ò{ 9 l Ð % i . Õ ª Q í
H Ã º ò ø Í èë ß ` ¦ Å Ò{ 9 ½ + É Ã º \ O Ü ¼Ù ¼ Ð \ 9 E $ l ^ \ ¦ s 6 x
% i . \ 9 E $ l ^ \ ¦ ì r l 0 A # s : r * 3 á Ô\ ¦ ã ¼
¦, ' Ð ì r * 3 á Ôë ß 1 l x # l ^ ì r © u Ð \ 9 E $ l
^ 60L\ ¦ r « Ñ 0 A\ Í Ò 2 ; Ê ê 50ì rç ß Ä »t % i . Õ ª Ê
ê © : r Ü ¼ Ð ; ;y ? /o ¦ s : r * 3 á Ô\ ¦ 1 l x # / B N
¸ ∼10
−10Torr \ " f RHEED J ` ¦ S X % i . Õ ªo
¦ gate valve\ ¦ \ P # Q / B N ¸ ∼10
−9Torr Ð 1r ç ß 1 l xî ß pumping Ê ê, s \ ¦ SIMS © q Ð r « Ñ ³ ð ` ¦ ì r$ 3 % i
.
III. + s ÇÊ Ý õ m Í À X Ø8 ý
c(4 × 4) ½ ¨ ¸ © s \ ¦ { 9 Ü ¼v H ´ ú § É r ½ ¨\ " f / B N: x
&
h ¸| É r í ¦ / B N \ " f r « Ñ\ ¦ 1000
◦C s © \ P
#
Si(100) 2 × 1 buckled dimer ½ ¨ ¸\ ¦ ë ß [ þ t ¦, r ©
: r \ " f 550 ∼ 700
◦C t \ P ô Ç Ê ê\ ½ ¨ ¸ © s
ë
ß [ þ t # Q H כ s [4,14–17].
: r ½ ¨\ " f H Si(100) c(4 × 4) ½ ¨ ¸ © s _ " é ¶ s ò
ø Í è Ô ¦í HÓ ü t \ l ô Ç H כ ` ¦ ¸ % i . " f { 9
&
ñ ô Ç ¸| \ " f ò ø Í è Ô ¦í HÓ ü t` ¦ r « Ñ 0 A\ Å Ò{ 9 t · ú § H
â
Ä ºü < \ 9 E $ l ^ \ ¦ s 6 x # ò ø Í è Ô ¦í HÓ ü t` ¦ Å Ò{ 9 # z
´+ « > % i H X <, \ 9 E $ l ^ \ ¦ ì r % i ` ¦ M :\ c(4 × 4)
½
¨ ¸ © s { 9 # Qz ` ¦ RHEED J ` ¦ s 6 x # S X
% i . y y _ r « Ñ\ ¦ SIMS Ð r « Ñ ³ ð _ $ í ì r` ¦ ì r
$
3 ô Ç õ c(4 × 4) ½ ¨ ¸ © s { 9 # Qz ¤` ¦ M :\ r « Ñ ³ ð
\ ò ø Í è í < Ê÷ &# Q e 6 £ §` ¦ S X % i .
Õ
ªa Ë > 1 É r \ P t · ú § ¦ o < Æ& h \ g Aë ß Ã º' ô Ç © I \
"
f_ Si(100) 2 × 1 ½ ¨ ¸_ RHEED J ` ¦ Ð# ï r . Õ ª a Ë
> 2 H r « Ñ\ ¦ 1000
◦C t \ P % i © : r Ü ¼ Ð ? /
9" f / B N ¸ ∼ 10
−10Torr, 5 Å q · ú 25 keV, emission 50 µA \ " f ' a¹ 1 Ïô Ç RHEED J s . s X O > ë ß [ þ t # Q r
« Ñ\ ¦ r © : r \ " f 650
◦C t \ P % i © : r Ü
¼ Ð ? / 2 ; Ê ê, RHEED J ` ¦ ' a¹ 1 Ïô Ç õ 1 l x{ 9 >
z ¤ . r] X ì ø Í& h s Õ ªa Ë > 1_ Si(100) 2 × 1_ l : r J õ
{ 9 u < ÊÜ ¼ Ð c(4 × 4) ½ ¨ ¸ © s { 9 # Q t · ú § ¤6 £ §
`
¦ · ú Ã º e t ë ß , buckled dimers ½ ¨ ¸ Ð K r] X ì ø Í& h
Õ
ªa Ë > 1. Si(100) 2 × 1 symmetric dimer [010]~ ½ Ó ¾ Ó RHEED J .
Õ
ªa Ë > 2. Si(100) 2×1 buckled dimer [010]~ ½ Ó ¾ Ó RHEED J
.
Õ
ªa Ë > 3. Si(100) c(4 × 4) ½ ¨ ¸ © s ³ ð _ [010]~ ½ Ó ¾ Ó RHEED J . ¸ É rA á ¤ © é ß É r 0 Laue % ò % i ` ¦ S X @ /ô Ç Õ
ªa Ë >.
s
© Ð U ´# Q כ ` ¦ ' a¹ 1 Ͻ + É Ã º e . ¢ ¸ô Ç, s r « Ñ\ ¦ SIMS Ð & ñ $ í ì r$ 3 ô Ç õ Ar, Si_ s : r õ 1 l x0 A" é ¶ è x 9
o½ + ËÓ ü t s Ø ¦ ÷ & ¦, H
2O ü < H, O> \ P _ Ô ¦í HÓ ü t s Ø ¦
÷
&% 3 . s Qô Ç Ô ¦í HÓ ü t É r r « Ñ\ ¦ \ P H õ & ñ \ » 1 Ï Ã Ì
÷
&# Q / B N chamber ? /\ > r F H כ Ü ¼ Ð Ð .
"
f ò ø Í è Ô ¦í HÓ ü t s \ O H © I \ " f H c(4 × 4) ½ ¨ ¸ © s
{ 9 # Q t · ú §6 £ §` ¦ · ú Ã º e .
6 £ § É r ò ø Í è Ô ¦í HÓ ü t` ¦ f ] X r « Ñ ³ ð 0 A\ Å Ò{ 9 # c(4 ×4) ½ ¨ ¸ © s { 9 # Q H t · ú Ðl Ð % i H X <, ò
ø Í è\ ¦ f ] X Å Ò{ 9 ½ + É Ã º \ O Ü ¼Ù ¼ Ð ò ø Í èü < Ã º è ½ + Ë ) a
\
9 E $ l ^ \ ¦ ì r % i . c(4 × 4) ½ ¨ ¸ © s \ ¦ { 9 Ü ¼ v
H ¿ º P : z ´+ « >\ " f 650
◦C \ " f \ 9 E $ ` ¦ ì r l M
:ë H \ Ã º è H z ´o B H ³ ð \ _ % ò ¾ Ó` ¦ p u t · ú § H
H ½ ¨ ¸ e [18–20].
s
z ´+ « >\ " f H · ú ¡_ z ´+ « >õ ° ú É r ~ ½ ÓZ O Ü ¼ Ð ë ß [ þ t # Q Si(100) 2 × 1 buckled dimer ½ ¨ ¸\ ¦ 650
◦C Ð \ P
#
\ 9 E $ l ^ 60L\ ¦ r « Ñ ³ ð 0 A\ Í Òo ¦, 50ì rç ß Ä
»t Ê ê © : r Ü ¼ Ð ? / 9 1 l x{ 9 ô Ç ~ ½ ÓZ O Ü ¼ Ð RHEED J
`
¦ ' a¹ 1 Ï % i . Õ ªa Ë > 3` ¦ Ð , ¸ É rA á ¤ 0 A_ 0 Laue % ò
%
i \ " f o¶ ú ³ ð Ð ½ ¨ì rô Ç כ % ! 3 (00)} @ /ü < (11)} @ / s
\ 1/4 _ × ¦ Á º] ( " î S X y ¦ e . s כ Ü ¼ Ð Si(100) ³ ð ½ ¨ ¸ 2 × 1\ " f c(4 × 4) Ð ½ ¨ ¸ © s
{ 9
# Qz ¤6 £ §` ¦ · ú Ã º e [14,15].
#
l \ " f \ 9 E $ ` ¦ ì r ¦ 650
◦C \ " f 50ì rç ß Ä »t ô
Ç s Ä » H Ã º è_ % ò ¾ Ó` ¦ þ j@ /ô Ç × ¦ s ¦, z ´o B H ³ ð s
© Ô ¦î ß & ñ ô Ç © I \ " f ò ø Í èü < ½ + Ë # V , É r  Òì r \ " f c(4 × 4) ½ ¨ ¸ © s \ ¦ % 3 l 0 AK " fs . s X O > c(4 × 4)
½
¨ ¸ © s { 9 # Qè ß r « Ñ\ ¦ / B N ¸ ∼10
−9Torr Ð 1r ç
ß 1 l xî ß pumping Ê ê SIMS Ð r « Ñ ³ ð _ $ í ì r` ¦ ì r$ 3 ô
Ç õ ½ ¨ ¸ © s { 9 # Q t · ú § ¤` ¦ M :ü < q § ò
ø Í è Æ Ò Ð Ø ¦ ÷ & H כ ` ¦ · ú Ã º e . Õ ª Q É r
| 9
| ¾ Ó` ¦ t H ° ú כ[ þ t ¸ Õ ª ª \ o\ ¦ ¸F Km Ðs H X <,
Õ
ªa Ë > 4. r ç ß \ É r ò ø Í èü < z ´o B H_ Ø ¦ ÷ & H
o| ¾ Ó` ¦ 8 £ ¤& ñ ô Ç SIMS X <s ' .
í
H à ºô Ç ò ø Í è / B N chamber ? / É r " é ¶ ü < ½ + Ë÷ &# Q
Ø ¦ ÷ & H כ s . s Qô Ç & h ` ¦ Ð ¢ - a l 0 A # r ç ß \
U ·s ~ ½ Ó ¾ ÓÜ ¼ Ð z ´o B H õ ò ø Í è_ Ø ¦ ÷ & H ª ` ¦ 8 £ ¤
&
ñ % i H X < Õ ª õ Õ ªa Ë > 4ü < ° ú s z ¤ . z ´o B H É r r
ç ß \ { 9 & ñ ô Ç ª ` ¦ Ðs H X <, ò ø Í è H ³ ð H % \
"
f © ´ ú §s Ø ¦ ÷ & ¦ r ç ß s t z \ Ø ¦ ÷ & H ª s
× ¦ # Q H . s õ Ð ì r" î ò ø Í è z ´o B H ³ ð Ð
A \ ì r í ¦ e 6 £ §` ¦ · ú Ã º e .
Monte Carlo simulation ¸4 S q` ¦ s 6 xô Ç TRIM (TRans- port of Ions in Matter) code Ð Ar
+s : r` ¦ 5 Å q \
-t 4 keV, 15
◦ Ð { 9 r ~ ´ â Ä º z ´o B H r « Ñ 5 Å q \ " f _
R
p(projected range)° ú כ É r 79 ˚ A, ∆R
p(projected strag- gle)° ú כ É r 36 ˚ A s . s M : E
b(binding energy) H 8.83 eV s
¦, E
d(displacement energy) H 25 eV s ¦, U
0(surface binding energy) H 4.7 eV Ð > í ß % i . Õ ªo ¦ sputter- ing yield H { 9 y s 15
◦{ 9 â Ä º 0
◦{ 9 â Ä º Ð 10%
7
£
x ô Ç [21].
: r ½ ¨\ " f è ß õ ü < ° ú s ò ø Í è Ô ¦í HÓ ü t \ _ ô Ç c(4 ×4) ½ ¨ ¸ © s \ @ /ô Ç K $ 3 É r ´ ú § É r ½ ¨ [ þ t s s : r
&
h Ü ¼ Ð ¸ À Ò ¦ e . $ ò ø Í è Ô ¦í HÓ ü t_ % ò ¾ Ós H
& ñ \ " f N¨orenbergü < 1 l x « Ñ[ þ t s ] jr ô Ç missing dimer model` ¦ ¶ ú ( R Ð W 1 P : 8 £ x_ z ´o B H " é ¶ o \ ò ø Í
è " é ¶ 0 Au > ÷ & , Si-Si ½ + Ë Ð Si-C ½ + Ë U ´s
8¹ ¡ ¤ Â ú ªl M :ë H \ [ j P : 8 £ x_ z ´o B H " é ¶ [ þ t É r W 1
P : 8 £ x_ ò ø Í è" é ¶ ~ ½ Ó ¾ ÓÜ ¼ Ð s 1 l x > | ¨ c כ s (Si-Si 2.35 ˚ A, Si-C 1.99 ˚ A). s כ É r þ j © 0 A8 £ x õ ¿ º P : 8 £ x_ z
´o B H " é ¶ [ þ t \ 0 A\ ¦ { 9 Ü ¼v H " é ¶ s ) a .
7
£ ¤, ò ø Í è" é ¶ [ þ t 0 A\ 0 Au K e H þ j © 8 £ x z ´o B H s
½ + Ë^ H [ j P : 8 £ x õ W 1 P : 8 £ x_ ² D G è& h · ú
»
¡ ¤(compressive stress) \ _ K ì r o ÷ & ³ ð _ É r
0 Au Ð S X í ß ) a . s Qô Ç þ j © 8 £ x_ z ´o B H s ½ + Ë^ _ ì r
o
\ _ K Ò q t$ í ÷ & H ¿ º P : 8 £ x_ dangling bonds H Si(100) (2 × 1)½ ¨ ¸\ e H 1-DV(dimer vacancy) s
\
" f # Q t \ -t \ ¦ þ j è o r v H s : r& h > í ß
`
¦ ½ ÓÜ ¼ Ð Å Ò0 A_ z ´o B H s ½ + Ë^ \ ¦ s 1 l x r .
7
£ ¤, ¿ º P : 8 £ x_ z ´o B H " é ¶ [ þ t É r [ j P : 8 £ x õ î ß & ñ
)
a © I \ ¦ Ä »t l 0 A # Å Ò0 A_ z ´o B H " é ¶ [ þ t õ _
½ + Ës ° ú t " f Z } s ± ú t > ) a . s M : 1-DV Å
Ò _ s ½ + Ë^ \ P (dimer row) É r 1-DV { 9 # Qè ß ¿ º P : 8
£ x z ´o B H_ © § 4 ` ¦ ~ Ã Î Z } s ± ú t " f 1-DV0 Au
Ð s 1 l x > ) a . s Qô Ç & ³ © s ì ø Í4 ¤ ÷ & c(4 × 4) ½ ¨
¸ © s \ ¦ s À Ò> ) a [14,15].
Õ
ª Q ² D G è& h Ü ¼ Ð { 9 # Q l M :ë H \ Õ ª # 3 0 A H B Ä º
. ¢ ¸ô Ç, z ´o B H õ ò ø Í èü <_ s : r& h ' a > \ ¦ · ú Ð
, ò ø Í è H z ´o B H õ ° ú É r 47 á ¤ " é ¶ ès l M :ë H \ ½ + Ës
¸
ú ÷ & ¦, z ´o B H \ ò ø Í è ½ + Ë buffer layer\ ¦ + þ A$ í
# β-SiC (2.3 eV)_ band gaps Si(1.1 eV)_ band gap
Ð ß ¼> ) a [22]. Õ ª QÙ ¼ Ð z ´o B H õ ò ø Í è s _
½ +
ËU ´s s \ _ K Si
1−xC
x/Si ÷ & ¦ [23], ò ø Í è " é ¶
f ¨ Ã Ì ÷ & " f α(β) site_ 3∼4 P : 8 £ x \ o \ ¦ ¸ ú >
)
a [24]. ò ø Í è " é ¶ _ % ò ¾ Ó É r 600
◦C \ " f { 9 # Q ¦, 0.25 ML_ coverage\ ¦ [24–26]. ¢ ¸ô Ç, 580
◦C H~ ½ Ó
\
" f CH
x+ þ AI _ ì r ì r o ÷ & " f ò ø Í è " é ¶ ü < z ´o B H
"
é
¶ s \ o < Æ& h ½ + Ë` ¦ + þ A$ í H X <, s כ É r ò ø Í è " é ¶
H z ´o B H " é ¶ F ½ ¨ ¸ + þ A$ í ` ¦ Ä » ¸ H stress\ ¦ { 9 Ü
¼~ ´ ë ß p u B Ä º l M :ë H s ¦, s : r ¸\ " f c(4 × 4)½ ¨ ¸
Ð F ½ ¨ ¸\ ¦ + þ A$ í ½ + É ë ß p u S X í ß U ´s (diffusion length) ¸ ß
¼ [26].
þ
j H ½ ¨ õ \ Ø Ô ò ø Í è " é ¶ Si(100)_ ³ ð þ
j © 8 £ x \ > r F t · ú § H כ õ DV + þ A$ í H d` ¦ STM Ü ¼
Ð S X % i ¦, ab initio > í ß ` ¦ s 6 x # ò ø Í è " é ¶
Si(100)_ DV\ " f 4 P : 8 £ x \ > r F ½ + É M : © î ß & ñ ) a \
-t \ ¦ ° ú H H כ s [27,28].
" f \ 9 E $ ` ¦ s 6 x # : £ ¤& ñ ³ ð : r ¸\ " f Si(100) 2 × 1\ " f c(4 × 4) Ð ½ ¨ ¸ © s { 9 # Q H כ ` ¦ S X
% i ¦, s M : ³ ð H % \ ò ø Í è è| ¾ Ó Ø ¦ ÷ & H כ Ü ¼
Ð Ð ò ø Í è Ô ¦í HÓ ü t_ % ò ¾ Ós e 6 £ §` ¦ · ú à º e .
IV. + s Ç Â ] Ø
: r ½ ¨\ " f H ò ø Í è Ô ¦í HÓ ü t_ % ò ¾ Ó` ¦ S X l 0 AK
"
f RHEEDü < SIMS\ ¦ 1 l x r \ 8 £ ¤& ñ ½ + É Ã º e H © q \ ¦ ½ ¨
$ í
¦, l ^ ì r © u Ð \ 9 E $ l ^ \ ¦ r « Ñ ³ ð 0 A\ f
] X ì r # c(4 × 4) ½ ¨ ¸ © s \ ¦ { 9 Ü ¼& " f RHEED J
Ü ¼ Ð S X ô Ç õ Õ ªa Ë > 3õ ° ú s 0 Laue % ò % i \
"
f o¶ ú ³ ð Ð ½ ¨ì rô Ç כ % ! 3 (00)} @ /ü < (11)} @ / s \ 1/4 _ × ¦ Á º] ( " î S X y z ¤ ¦, s כ É r Si(100) ³ ð
½
¨ ¸ 2 × 1\ " f c(4 × 4) Ð ½ ¨ ¸& h © s { 9 # Qz ¤6 £ §
`
¦ Ð# ï r .
Õ
ªo ¦ Ø æì rô Ç pumping Ê ê SIMS Ð r ç ß \ É r U ·s
~
½ Ó ¾ Ó_ ò ø Í è o\ ¦ 8 £ ¤& ñ ô Ç õ ò ø Í è " é ¶ z ´o B H r
«
Ñ ³ ð Ð A \ ì r í ¦ e 6 £ §` ¦ ' a¹ 1 Ï % i .
" f # Q ½ ¨ [ þ t s ò ø Í è " é ¶ _ % ò ¾ Ó` ¦ & ñ Ü ¼
Ð ] jr ô Ç ½ ¨ ¸ ¸4 S q x 9 > í ß õ \ ¦ ¦ 9 # , : £ ¤& ñ : r
¸\ " f ò ø Í è Ô ¦í HÓ ü t_ % ò ¾ Ó\ _ K " f Si(100) 2 × 1\ " f c(4 × 4) Ð ½ ¨ ¸ © s { 9 # Q H כ ` ¦ · ú à º e % 3 .
P c
p 8 ý ò k >
s
½ ¨ H 1998¸ ¸ [ j@ / < Æ § < ÆÕ ü t ½ ¨q t " é ¶ \ _ K
s À Ò# Q& Ü ¼ 9, z ´+ « >\ " f 6 x ) a Si(100) r « Ñ H õ < Æ F
é ß t " é ¶ \ _ ô Ç Ä » ^ é ß & ñ É r' \ " f ¹ ¢ ¤$ í ) a r « Ñ
\
¦ 6 x % i 6 £ §.
Y c
p w à U Ø ô
[1] Z. L. Wang, Reflection Electron Microscopy and Spectroscopy for Surface Analysis (Cambridge Uni- versity Press, 1996).
[2] John C. Vickerman, Alan Brown, Nicila M. Reed, Secondary Ion Mass Spectrometry Principles and Application (Carendon Press, Oxford, 1989).
[3] K. C. Pandey. in : J. D. Chadi. W. A. Harrison (Eds.), Proceedings of the 17th International Con- ference on the Physics of Semiconductors (Springer, New York, 1985), p. 55.
[4] H. Wang, R. Lin, X. Wang, Phys. Rev. B 36, N.14, 7712 (1987).
[5] R. I. G. Uhrberg, J. E. Northrup, D. K. Biegelsen, R. D. Bringans and L, E. Swartz, Phys. Rev. B 46, 10251 (1992).
[6] A. Goryachko et al., Surf. Sci. 497, 47 (2002).
[7] T. Ide, T. Mizutani, Phys. Rev. B 45, 1447 (1992).
[8] K. Kato, T. Ide, T. Nishimori and T. Ichinokawa, Surf. Sci. 207, 177 (1988).
[9] T. Takaoka, T. Takagaki, Y. Igari and I. Kusunoki,
Surf. Sci. 347, 105 (1996).
[10] R. Kosugi, S. Sumitani, T. Abukawa, Y. Takakuwa, S. Suzuki, S. Sato and S, Kono, Surf. Sci. 412/413, 125 (1998).
[11] M. Ikeda, T. Maruoka and N. Nagashima, Surf. Sci.
416, 240 (1998).
[12] L. Simon et al., Phys. Rev. B 64, 035306 (2001).
[13] M. Stoffel, L. Simon, D. Aubel, J. L. Bischof and L.
Kubler. Surf. Sci. 454-456, 201 (2000).
[14] H. N¨ orenberg and G. A. D. Briggs, Surf. Sci. 430, 154 (1999).
[15] H. N¨ orenberg and G. A. D. Briggs, Surf. Sci. 397, 433 (1999).
[16] D. S. Lin, P. H. Wu, Surf. Sci. 397, L273 (1998).
[17] K. Miki, K. Sakamoto, T. Sakamoto, Appl. Phys.
Lett. 71, 3266 (1997).
[18] J. J. Boland, Adv. Phys. 42, 129 (1993).
[19] P. Gupta, V. L. Colvin and S. M. George. Phys. Rev.
B 37, 14 (1988).
[20] Kumar Sinniah, Michael G. Sherman, Lisa B. Lewis, W. Henry Weinberg, John T. Yates, Jr. and Kenneth C. Janda. Phys. Rev. Lett. 62, 5 (1989).
[21] J. F. Ziegler, J. P. Biersack, U. Littmark, The Stop- ping and Range of Ions in Solids, Vo. 1 (Pergamon Press, New York, 1984).
[22] R. Butz, H. L¨ uth, Surf. Sci. 411, 61 (1998).
[23] S. T. Jemander, H. M. Zhang, R. I. G. Uhrberg and G. V. Hansson, Mat. Sci. and Eng. B 89, 415 (2002).
[24] M. L. Shek, Surf. Sci. 414, 353 (1998).
[25] O. Leifeld, D. Grutzmacher, B. Muller, K. Kern.
E. Kaxiras, P. C. Kelires, Phys. Rev. Lett. 82, 972 (1999).
[26] O. Leifeld, A. Beyer, E. Muller, K. Kern. D. Grutz- macher. Mat. Sci. and Eng. B 74, 222 (2000).
[27] Ph. Sonnet, L. Stauffer, A. Selloni, A. De Vita, R.
Car, L. Simon, M. Stoffel and L. Kubler, phys. Rev.
B 62, 6881 (2000).
[28] W. Kim, H. Kim, G. Lee and J. -Y. Koo, Phys. Rev.
Lett. 89, 106102 (2002).
Study of Si(100) 2 × 1 → c(4 × 4) Reconstruction by RHEED and SIMS
Dong Keun Kim, Tae Jun Kim, Young Soo Kim and Suk Tai Kang
∗Department of Physics, Yonsei University, Wonju 220-710
(Received 27 January 2003)
The effects of surface temperature and carbon impurities on Si(100) 2 × 1 → c(4 × 4) reconstruc- tion were investigated by using reflection high-energy electron diffraction (RHEED) and secondary ion mass spectrometry (SIMS). A gas injection system to blow ethylene gas on a sample surface was attached inside the UHV chamber and the RHEED and SIMS measurements were carried out in situ without exposing the sample to air. The RHEED patterns at room temperature showed that annealing the formed 2 × 1 structure at 650
◦C for 50 minutes in 60 L of ethylene gas induced the surface reconstruction to c(4 × 4). The SIMS measurement showed a small amount of carbon impurities near the surface of the same sample.
PACS numbers: 82.80.Ms, 68.35.Rh, 61.14.Hg
Keywords: RHEED, SIMS, Reconstruction, Si(100), c(4×4)
∗