• 검색 결과가 없습니다.

m× D ö n Ú/ù m Ç× D ö n Ú/ ˜ m× D ö n Ú  Œ º U c lT c l8 ý ° ‚ Ç% iP „ ÇÊ Ý; c  \ ¥ C-V — ¤V R Ë; c å ¾ ˔ X ¢ Ž ì ŏ Œ

N/A
N/A
Protected

Academic year: 2021

Share "m× D ö n Ú/ù m Ç× D ö n Ú/ ˜ m× D ö n Ú  Œ º U c lT c l8 ý ° ‚ Ç% iP „ ÇÊ Ý; c  \ ¥ C-V — ¤V R Ë; c å ¾ ˔ X ¢ Ž ì ŏ Œ"

Copied!
5
0
0

로드 중.... (전체 텍스트 보기)

전체 글

(1)



˜

m× D ö n Ú/ù m Ç× D ö n Ú/ ˜ m× D ö n Ú  Œ º U c lT c l8 ý ° ‚ Ç% iP  „ ÇÊ Ý; c    \ ¥ C-V — ¤V R Ë; c å ¾ ˔ X ¢ Ž ì ŏ Œ

™

»† : ;* å 

1 l

x² D G @ /† < Ɠ § ì ø ͕ ¸^ ‰õ † < Æõ , " fÖ  ¦ 100-715

­

£ ÷ 7 B† : ;

Ä

º$ 3 @ /† < Ɠ § ì ø ͕ ¸^ ‰õ † < Æõ , „  · ¡ ¤ 565-701 (2004¸   8 Z 4 31{ 9  ~ à Î6 £ §)

Û

¼( '  Z O Ü ¼– Ð SiO

2

/Si

3

N

4

/SiO

2

~ à Ì} Œ •`  ¦ Si l ó ø Í 0 A\  $ “ : r \ " f ƒ  5 Å q $ í  © œ “ ¦, $ í  © œ ) a ~ à Ì} Œ •_  : £ ¤

$ í

`  ¦ ƒ  ½ ¨ % i  . $ í  © œ ) a ~ à Ì} Œ •_  é ß –€  `  ¦ transmission electron microscopy – Ð S X ‰ “  ô  Ç   õ  \ P % ƒo  Ê ê

˜

Ð   8 > €   ½ ¨› ¸ " î S X ‰ô  Ç SiO

2

/Si

3

N

4

/SiO

2

½ ¨› ¸ s À Ò# Q& ’ 6 £ §`  ¦ · ú ˜ à º e ” % 3  . y Œ • 8 £ xZ >  › ¸$ í `  ¦ Auger electron spectroscopy – Ð ì  r$ 3 ô  Ç   õ  \ P % ƒo  Ê ê\   H Si(N) $ í ì  r s   © œ8 £ x x 9 8 £ x í ß – o} Œ •Ü ¼– Ð

´

ú §s  S X ‰í ß –÷ &# Q e ”   H  כ Ü ¼– Ð S X ‰ “   ÷ &% 3  . \ P % ƒo  “ : r • ¸    o\    É r capacitance-voltage 8 £ ¤& ñ `  ¦ : Ÿ x K 

\ P

% ƒo  “ : r • ¸ 800

C { 9  M : Ì º§  ô  Ç hysteresis : £ ¤$ í õ  † < Êa   H e  ¦Ï ? @ ½ ™× ¼ „  · ú š`  ¦ ° ú “ ¦ e ” % 3 t ë ß – \ P % ƒ o

 “ : r • ¸ 1000

C { 9  M :\   H hysteresis : £ ¤$ í s    t “ ¦ Ä »„   © œÃ º x 9 Ä »´ ò„    x 9 • ¸ y Œ ™™ è % i  .

s

 כ “ É r \ P % ƒo  “ : r • ¸7 £ x \     ] X ƒ  } Œ •? /_  à Ôê Á œ0 l x • ¸_  y Œ ™™ èü <  8Ô  ¦ # Q > €  ï  r0 A\  y Œ ™™ è\  _ ô  Ç % ò

†

¾ Ós  “ ¦ ] jî ß –ô  Ç .

PACS numbers: 77.55.+f

Keywords: Oxide/Nitride/Oxide, Capacitance - voltage characteristics, Annealing effect

I. " e  ] Ø

ì ø

͕ ¸^ ‰ / B N& ñ l Õ ü t_  µ 1 ϲ ú ˜\     ™ è _  | 9 & h • ¸ Z  }   t

€  " f œ í“ ¦| 9 & h  metal oxide semiconductor field effect (MOSFET) B j— ¸o  ™ è _  > s à Ô ] X ƒ  } Œ •s   q 6 fµ 1 Ï

$ í

B j— ¸o  ™ è _  ' V ,  ] X ƒ  } Œ •Ü ¼– Ð Ä ºÃ ºô  Ç „  l & h  : £ ¤$ í

`

 ¦ t   H œ í~ à Ì} Œ • ] X ƒ  } Œ •_  € 9 כ ¹$ í s  ± ú ˜– Ð & t “ ¦ e ”   [1–5]. : £ ¤ y , dynamic random access memory (DRAM)

™

è  ì  r  \ " f  H “ ¦| 9 & h `  ¦ 0 Aô  Ç ” ¸§ 4 s   Òé ß –y  „  > h÷ &

“

¦ e ” Ü ¼ 9 ™ è _  “ ¦| 9 & h  oü < s \    É r ‚  ; Ÿ ¤_  y Œ ™™ è  H Ä

»„  : £ ¤$ í `  ¦ $  r v   H כ ¹“  s  H † d \     ™ è _  š ¸1 l x



Œ

•`  ¦ } Œ •l  0 Aô  Ç þ j™ èô  Ç_  & ñ „  6   x| ¾ Ó_  S X ‰ ˜ Ðü < “ ¦| 9 & h ™ è



\  @ /ô  Ç & ñ „  6   x| ¾ Ó_   Œ •“ É r €  & h \ _  | 9 & h s  ˜ Ð  ×  æ כ ¹

>  ÷ &% 3  . s \  ¦ 0 AK " f  H & ñ „  6   x| ¾ Ó`  ¦ † ¾ Ó © œr ~  ´ € 9 כ ¹

 e ” Ü ¼ 9 Ä »„  ^ ‰_  Ä »´ ò€  & h `  ¦ V , y   , Ä »„   © œÃ º ° ú כ s

  H Ä »„  Ó ü t| 9 `  ¦ s 6   x   H ~ ½ ÓZ O s   6   x ÷ &# Q4 R  ô  Ç .

Ä

»„  ^ ‰_  Ä »´ ò€  & h `  ¦ V , y l  0 Aô  Ç ~ ½ ÓZ O \   H & J r ' _ 

½

¨› ¸\  ¦ 3 " é ¶ ½ ¨› ¸“   stack ½ ¨› ¸  trench ½ ¨› ¸– Ð | 9 & h 

  H ~ ½ ÓZ O s  9 ‰ & ³F  “ ¦| 9 & h  ™ è \ " f s  Qô  Ç ~ ½ ÓZ O s  G 

E-mail: [email protected]

× þ

˜÷ &“ ¦ e ”   [6–8]. Õ ª Q , s  Qô  Ç ~ ½ ÓZ O `  ¦  6   x½ + É  â Ä º



8¹ ¡ ¤ Z  }“ É r | 9 & h `  ¦ 0 AK   8 4 Ÿ ¤¸ ú šô  Ç ½ ¨› ¸ü <  8 ´ ú §“ É r õ & ñ _

 / B N& ñ s  € 9 כ ¹ >  ÷ &“ ¦ s \    É r ’  ø @$ í ë  H ] j• ¸ Ò q t U

 ´ à º e ” Ü ¼Ù ¼– Ð, Ï ã ÎF G& h Ü ¼– Ѝ  H Ä »„   © œÃ º ß ¼“ ¦ z  ´o – B H

\

 î ß –& ñ & h “     ½ + Ë`  ¦ ½ + É Ã º e ”   H ] X ƒ   Ó ü t| 9 s  ƒ  ½ ¨÷ &# Q  ô 

Ç .



| à Ðf ” ô  Ç ] X ƒ  ^ ‰_  % i ½ + ɖ Ѝ  H $  © œ ) a & ñ ˜ Ð_  t 5 Å q`  ¦ 0 A ô 

Ç ± ú “ É r ¾ º[ O „  À Ó\  ¦ Ä »t K    9, K ”   „  · ú š\  | v 9  Ã

º e ”   H Ø  æì  r y   H õ „   © œõ  ™ è  ] j Œ • / B N& ñ ×  æ \ P & h ,



o† < Æ& h “   î ß –& ñ $ í _  Ä »t  1 p x`  ¦ [ þ t à º e ”  . ‰ & ³F  V , o 



6   x ÷ &“ ¦ e ”   H í ß – o} Œ •“ É r ¿ ºa  / å L5 Å q y  · û ª  ÷ &€  " f † ½ Ó 4

Ÿ

¤„  · ú šs  ± ú  t “ ¦   † < Êx 9 • ¸ Z  }  " f ’  ø @$ í s  b  # Qt 

“

¦ Ô  ¦í  HÓ ü t_  S X ‰í ß –, „  F G Ó ü t| 9 õ _  ì ø Í6 £ x, ¾ º[ O „  À Ó_  7 £ x

 1 p x Ü ¼– Ð “   # Œ DRAM 1 p x_  l % 3 ™ è \ " f ´ ú §“ É r ë  H ] j

  l ÷ &“ ¦ e ”  .   " f s  Qô  Ç ô  Ç> [ þ t`  ¦ F G4 Ÿ ¤ “ ¦ ¿ º a

 B Ä º · û ªÜ ¼€  " f• ¸ ½ ¨1 l x$ í õ  ’  ø @$ í s  Ä ºÃ ºô  Ç > s  à

Ô ] X ƒ  } Œ •`  ¦ ½ ¨‰ & ³  9  H ´ ú §“ É r ” ¸§ 4 [ þ t s  r • ¸÷ &“ ¦ e ”   [9–12].

‘

: r ƒ  ½ ¨\ " f  H Si õ _  î ß –& ñ & h “     ½ + Ëõ    † < Êx 9 • ¸ 



© œ & h “ É r  © œ& h `  ¦ t “ ¦ e ”   H SiO

2

í ß – o} Œ •õ  s \  q K  Z

 }“ É r Ä »„    © œÃ º ° ú כ`  ¦ t  9 \ P & h  î ß –& ñ $ í s  y © œô  Ç : £ ¤$ í `  ¦

-350-

(2)

°

ú “ ¦ e ”   H Si

3

N

4

| 9  o} Œ •Ü ¼– Ð s À Ò# Q”   SiO

2

/Si

3

N

4

/SiO

2

(O/N/O) ½ ¨› ¸_  ~ à Ì} Œ •`  ¦ Si l ó ø Í 0 A\  RF Û ¼( '  Z O Ü ¼

–

Ð ƒ  5 Å q $ í  © œ % i “ ¦, $ í  © œ ) a ] X ƒ   ~ à Ì} Œ •\  @ /ô  Ç \ P % ƒo  „   Ê

ê_  › ¸$ í ì  r Ÿ í_     o x 9 „  l & h  : £ ¤$ í `  ¦ ì  r$ 3  % i  .

II. U c lT c l8 ý < gX c l õ m Í — ¤V R Ë Ä Z ØV Ä

O/N/O ~ à Ì} Œ •_  7 £ x‚ à Ì`  ¦ 0 AK   6   x ) a l ó ø Í“ É r q $ † ½ Ós  5 ∼ 15 Ω·cm“   p-type Si (100) J ?s ( \  ¦  6   x % i  . Si J ?s (  ³ ð€  \  ì  r   s “ : r < ʓ É r " é ¶    © œI – Ð ” > r F    H Ä » l

Ó ü t s   Á ºl Ó ü t + þ AI _  ³ ð€   Ô  ¦í  HÓ ü t`  ¦ ] j  l  0 A # Œ piranha [ j' ‘  õ & ñ `  ¦  • 2 ; Ê ê ~ à Ì} Œ •`  ¦ 7 £ x‚ Ã Ì % i  . s X O 

>

 ï  r q   ) a l ó ø Í 0 A\  O/N/O ~ à Ì} Œ •_  ] j Œ •“ É r RF Û ¼( '  a AZ O \  _ K  s À Ò# Q& ’  . €  $  l ó ø Í ³ ð€   0 A\  tunneling í

ß – o} Œ •, ×  æç ß –8 £ x | 9  o} Œ • Õ ªo “ ¦  © œ8 £ x í ß – o} Œ • í  H Ü ¼– Ð ƒ  5 Å q 7

£

x‚ Ã Ì % i  . €  $  tunneling í ß – o} Œ • 8 £ x`  ¦ 200 W_  RF power \ " f Ar : O

2

Û ¼_  q Ö  ¦`  ¦ 85 : 15 – Ð # Œ 7 £ x‚ à Ì

% i “ ¦ s # Q" f | 9  o} Œ •_  7 £ x‚ à ̓ É r RF power\  ¦ 120 W – Ð

“ ¦ Ar : N

2

80 : 20_  q Ö  ¦ – Ð Å Ò{ 9  # Œ à º' Ÿ  % i  . Õ ª



6 £ §  r  í ß – o} Œ •`  ¦ · ú ¡õ  1 l x{ 9 ô  Ç › ¸| \ " f $ í  © œ % i  .

~ Ã

Ì} Œ • $ í  © œ ×  æ_  l ó ø Í_  “ : r • ¸  H 300

C_  Z  } t  · ú §“ É r “ : r

•

¸– Ð # Œ “ ¦“ : r Ü ¼– Ð í ß – o} Œ •`  ¦ 7 £ x‚ à ÌÙ þ ¡`  ¦  â Ä º_  ë  H ] j& h 

“

  Ô  ¦í  HÓ ü t_  S X ‰í ß – x 9 \ P í ß – o} Œ •_  + þ A$ í `  ¦ þ j™ è o “ ¦ 

% i  . y Œ • 8 £ x_  ¿ ºa   H 7 £ x‚ à Ìr ç ß –`  ¦ ] j# Q # Œ › ¸] X ½ + É Ã º e ”

% 3  . l ó ø Í_  “ : r • ¸\  ¦ 300

C – Ð “ ¦& ñ % i `  ¦ M : í ß – o} Œ • x 9

| 9  o} Œ •_  $ í  © œÒ  ¦“ É r y Œ •y Œ • 28 nm/hr x 9 70 nm/hr s % 3 



.

s

X O >  38 £ x ½ ¨› ¸_  O/N/O ~ à Ì} Œ •`  ¦ ] j Œ •ô  Ç Ê ê \ P % ƒo 

´

òõ \  ¦ ˜ Ðl  0 AK  700

C ∼ 1000

C  t  | 9 ™ è ì  r0 Al \ 

"

f ½ + ɖ Ð  p Ï þ ›á Ô\  ¦ s 6   x # Œ 100 œ í 1 l xî ß – z  ´' Ÿ  % i  . „   l

& h  : £ ¤$ í 8 £ ¤& ñ `  ¦ 0 Aô  Ç „  F G“ É r Al`  ¦ ”  / B N 7 £ x‚ à ÌZ O `  ¦ s 6   x

# Œ 7 £ x‚ Ã Ì % i  . „  F G`  ¦ 7 £ x‚ Ã Ì ô  Ç Ê ê\   H  r  400

C \ 

"

f 30 œ í 1 l xî ß – | 9 ™ è ì  r0 Al \ " f \ P % ƒo  # Œ „  F G8 £ x s   Ö ¸

$ í

 o÷ &• ¸2 Ÿ ¤ % i  .



6 £ §_  Fig. 1“ É r ‘ : r ƒ  ½ ¨\ " f ] j Œ • ) a O/N/O ½ ¨› ¸\ 

@

/ô  Ç \ P % ƒo  „  Ê ê_  é ß –€  `  ¦ È Òõ „   ‰ & ³p  â (TEM)Ü ¼– Ð

› '

a¹ 1 Ïô  Ç  ”  s  .

s

 TEM  ”  \ " f ˜ Ðs   H  ü < ° ú  s  l ó ø Íõ  í ß – o} Œ • Õ ª o

“ ¦ í ß – o} Œ •õ  | 9  o} Œ •ç ß –_  > €  s  " î S X ‰ y  ½ ¨ì  r ÷ &“ ¦ e ”  6

£

§`  ¦ S X ‰ “   ½ + É Ã º e ” % 3  . TEMÜ ¼– Ð S X ‰ “   ) a é ß –€   ½ ¨› ¸  H

\ P

% ƒo  „  õ  Ê ê_     o  _  \ O % 3 Ü ¼ , \ P % ƒo  Ê ê\   H Fig. 1(b) \ " f ˜ Ѝ  H  ü < ° ú  s  y Œ • 8 £ x_  > €  \   ™ è Ï ã J/ B G s

 { 9 # Q  e ” 6 £ §`  ¦ ^  ¦ à º e ”  . s   H \ P % ƒo  õ & ñ \ " f_ 

\ P

& h  Ø  æ  Ü ¼– Ð ó ø Íé ß – ) a  .

Fig. 1. Cross sectional TEM images of the O/N/O struc- ture on Si substrate (a) as-deposited and (b) after ther- mal annealing(1000

C/100 sec).

y

Œ

• 8 £ x_  › ¸$ í ì  r Ÿ í\  ¦ · ú ˜ ˜ Ðl  0 A # Œ ] j Œ • ) a O/N/O

½

¨› ¸_  U  ·s \    É r Auger „    ì  rF g Û ¼& 7 ˜à Ô! 3 `  ¦ › ¸  

#

Œ Fig. 2\    ? /% 3  . s M : ‘ : r ì  r$ 3 \ " f  H y Œ • ½ ¨› ¸_ 



o† < Æ& h    ½ + Ë\  -t _  s \  ¦ “ ¦ 9 # Œ Si(O) x 9 Si(N)

Fig. 2. Auger electron spectra of O/N/O structure on

Si substrate. (a) as-deposited and (b) after thermal an-

nealing(1000

C/100 sec).

(3)

Fig. 3. The capacitance - voltage characteristics of O/N/O with annealing temperatures.

 

½ + Ë Õ ªo “ ¦ Si, O x 9 N $ í ì  r`  ¦ y Œ •y Œ • ì  r o  # Œ ì  r$ 3  % i 



.

s

 Figure \ " f ˜ Ѝ  H  ü < ° ú  s  \ P % ƒo  „  \   H Si(N)

$ í

ì  r s   © œÂ Ò í ß – o} Œ •8 £ x õ  Â Ò tunneling í ß – o} Œ • 8 £ x \ " f



 H ì  r Ÿ í÷ &# Q e ” t  · ú §  \ P % ƒo  Ê ê\   H s  $ í ì  r s   © œÂ Ò í

ß – o} Œ •“ É r Ó ü t : r Â Ò í ß – o} Œ •õ  l ó ø Íç ß –_  > €    t  U  ·¸ n q s

 ì  r Ÿ í÷ &# Q e ” 6 £ §`  ¦ · ú ˜ à º e ”  . s   H  © œ _  í ß – o} Œ •-| 9 



o} Œ • > €  \ " f_  q & ñ  © œ& h “   Si-O   ½ + Ëõ  Si-O(strained Si-O bond) 1 p x s  ´ ú §s  ” > r F  # Œ s  Qô  Ç   † < Ê M :ë  H \  > 

€ 

\  | 9 ™ è " é ¶   ´ ú §s  Á ú ¢s “ ¦,  © œ8 £ x í ß – o} Œ • > €  \ " f  H

| 9

™ è" é ¶  _  / B N/ å L s  > 5 Å q ÷ &l  M :ë  H \  | 9 ™ è " é ¶   ´ ú §s 

”

> r F ô  Ç   H ˜ Г ¦ü <• ¸ { 9 u   ) a   [1,8,11].  Ö  ¦  Q N $ í ì  r

“ É

r \ P % ƒo  „  Ê ê ½ ¨ì  r \ O s   © œÂ Ò í ß – o} Œ • ³ ð€  Ü ¼– РÒ'   Â

Ò í ß – o} Œ •õ  l ó ø Íõ _  > €  \  s Ø Ôl  t  Ä ºr î ß – + þ A I

– Ð ì  r Ÿ í÷ &# Q e ” 6 £ §`  ¦ · ú ˜ à º e ”  . s   H | 9  o} Œ •Ü ¼– РÒ'  _

  © œ  í ß – o} Œ •Ü ¼– Ð_  N_  S X ‰í ß – x 9 $ í  © œ ×  æ ì  r0 Al  Û ¼

–

Ð  6   xô  Ç N % ò † ¾ ÓÜ ¼– Ð ó ø Íé ß – ) a  .  8¹ ¡ ¤ s  l ó ø Íõ  Â Ò í ß –



o} Œ • > €  \  Si(N) x 9 N $ í ì  r s  » ¡ ¤& h ÷ &# Q e ”   H X <, s   H SiN8 £ x ¢ ¸  H \ P % ƒo r _  ì  r0 Al  Û ¼“   Ns  8 £ x í ß – o} Œ • Ü

¼– Ð S X ‰í ß – # Œ [ þ t # Q > €  \  ” > r F    H q & ñ  © œ& h “   Si-O

 

½ + Ë 1 p x_    † < Êõ    ½ + Ë # Œ SiOxNy\  ¦ + þ A$ í ô  Ç  כ Ü ¼– Ð Ò q t y

Œ

• ) a   [12,13]. Sakaki 1 p x“ É r SiN/SiO

2

> €  \ " f 1 p x  í ß –



o} Œ •_  ¿ ºa \  ¦  Œ ™d ”   9 + þ A$ í ÷ &  H SiON 8 £ x“ É r z  ´] j p+ þ A l

ó ø Í\ " f_  boron Ô  ¦í  HÓ ü t s  ] X ƒ  } Œ •Ü ¼– Ð S X ‰í ß –÷ &  H ‰ & ³ © œ

`

 ¦ % 3 ] j½ + É Ã º e ”  “ ¦ ˜ Г ¦ô  Ç   e ”   [14]. ¢ ¸ô  Ç Kim 1 p x

“

É r Si l ó ø Í 0 A\  ] j Œ •÷ &  H O/N/O B j— ¸o  ™ è \ " f B j— ¸ o

 1 l x Œ •`  ¦ { 9 Ü ¼v   H à Ôê Á œ“ É r SiN ~ à Ì} Œ •õ  > €  \  ” > r F  



 H  כ Ü ¼– Ð Æ Ò8 £ ¤ % i Ü ¼ 9, s  à Ôê Á œ_  : £ ¤$ í õ  0 Au  B j— ¸ o

 : £ ¤$ í \  ×  æ כ ¹ô  Ç % i ½ + É`  ¦ ô  Ç “ ¦ ˜ Г ¦ ô  Ç  e ”   [15].

‘

: r ƒ  ½ ¨\ " f ] j Œ • ) a O/N/O/ ] X ƒ   ~ à Ì} Œ •_  & ñ „  6   x| ¾ Ó :

£

¤$ í `  ¦ · ú ˜ ˜ Ðl  0 A # Œ C-V › ' a > \  ¦ : Ÿ x K  ì  r$ 3 ô  Ç   õ 

\

 ¦ Fig. 3 \    ? /% 3  .

Fig. 4. Variation of dielectric constant of O/N/O struc- ture with annealing temperature.

Fig. 3 \ " f ˜ Ð1 p w s  \ P % ƒo  “ : r • ¸ 800

C“    â Ä º

\

  H C-V/ B G‚  \ " f_  hysteresis : £ ¤$ í s  Ì º§  >    



 9 s M :_  e  ¦Ï ? @ ½ ™× ¼ „  · ú š(V

F B

) s  5 Vs “ ¦ Õ ª s 1 l x

|

¾ Ó(∆V

F B

)  H 2.5 V – Ð > í ß –÷ &% 3  . s ü < ° ú  s  C-V / B G‚  



© œ\  hysteresis : £ ¤$ í s  ˜ Ðs   H s Ä »  H Si-SiO

2

> €  õ  | 9 



o} Œ • x 9 Õ ª > €   ? / Ò\  + þ A$ í ÷ &# Q e ”   H   † < Ê\  _ ô  Ç à Ôê Á œ s

 ” > r F  “ ¦ e ” 6 £ §`  ¦ _ p   9, s  à Ôê Á œs  \ P % ƒo \  _ K 

 Ö

¸$ í  o ÷ &# Q C-V : £ ¤$ í \  l # Œô  Ç  כ Ü ¼– Ð ó ø Íé ß – ) a   [15–

17]. Õ ª Q  \ P % ƒo  “ : r • ¸ 900

C“    â Ä º\   H hysteresis :

£

¤$ í s  ‰ & ³  y  ×  ¦ # Q[ þ t 9 e  ¦Ï ? @ ½ ™× ¼ „  · ú š• ¸ ×  ¦ # Q[ þ t% 3 6 £ §`  ¦

·

ú ˜ à º e ”  .  8¹ ¡ ¤ s  1000

C – Ð \ P % ƒo \  ¦ ô  Ç  â Ä º\   H hys- teresis : £ ¤$ í s    t  9 s M :_  e  ¦Ï ? @ ½ ™× ¼ „  · ú š“ É r €  • 2 V

&

ñ • ¸– Ð y Œ ™™ è % i 6 £ §`  ¦ · ú ˜ à º e ”  . ¢ ¸ô  Ç \ P % ƒo  “ : r • ¸

1000

C \ " f  H & ñ „  6   x| ¾ Ós   ™ è 7 £ x ÷ &% 3   H X <, s   H \ P 

%

ƒo \    É r à Ôê Á œ x 9 • ¸_  y Œ ™™ è\  _ ô  Ç  כ Ü ¼– Ð ó ø Íé ß – ) a   [10, 18]. ô  Ǽ #  \ P % ƒo  “ : r • ¸\    É r O/N/O ~ à Ì} Œ • ½ ¨› ¸\ 

@

/ # Œ „  À Ó-„  · ú š : £ ¤$ í `  ¦ ¶ ú ˜( R‘ : r   õ  ] X ƒ   õ „  · ú š“ É r

\ P

% ƒo  “ : r • ¸ 7 £ x † < Ê\     7 £ x † < Ê`  ¦ S X ‰ “   ½ + É Ã º e ” % 3 



 [19].

TEM`  ¦ s 6   x # Œ 8 £ ¤& ñ ô  Ç ] X ƒ  } Œ •_  ¿ ºa – РÒ'  Ä »´ ò

¿

ºa \  ¦ > í ß – “ ¦ s \  ¦ s 6   x €    6 £ § d ” Ü ¼– РÒ'  „  ^ ‰ O/N/O ½ ¨› ¸_  Ä »´ ò Ä »„  Ö  ¦`  ¦ ½ ¨½ + É Ã º e ”  .



ef f

= ε

ox

ε

N

(t

ox

+ t

N

) ε

ox

t

N

+ ε

N

t

ox

s

 d ” \ " f ε

ox

  H í ß – o} Œ •_  Ä »„  Ö  ¦(3.9 ε

o

) s “ ¦ 

N

  H | 9 



o} Œ •_  Ä »„  Ö  ¦(7.5 ε

o

) s  9, t

ox

x 9 t

N

  H y Œ •y Œ •  © œ  í ß –



o} Œ •_  „  ^ ‰ ¿ ºa  x 9 | 9  o} Œ •_  ¿ ºa s  .

Fig. 4  H ‘ : r ƒ  ½ ¨\ " f ] j Œ • ) a ¿ ºa  30 nm_  O/N/O

½

¨› ¸\  @ /ô  Ç \ P % ƒo  “ : r • ¸    o\    É r Ä »´ ò Ä »„  Ö  ¦_    



o\  ¦ > í ß – # Œ    · p   õ s  .

(4)

Fig. 5. Effective charge density of O/N/O dielectric thin films as a function of annealing temperatures.

s

 Figure\ " f ˜ Ѐ   \ P % ƒo  t  · ú §“ É r  â Ä º ˜ Ð  \ P % ƒ o

\  ¦ † < ÊÜ ¼– Ð+ ‹ œ íl \   H “ : r • ¸ 7 £ x † < Ê\     Ä »´ ò Ä »

„ 

Ö  ¦ ° ú כs  p €  •ô  Ç € ª œs t ë ß – 7 £ x    1000

C \ " f  H



r  y Œ ™™ è÷ &  H  ⠆ ¾ Ó`  ¦ ˜ Ðs “ ¦ e ”  . s ü < ° ú  s  “ : r • ¸ 7 £ x

† < Ê\  Ä »„  Ö  ¦ s     o÷ &  H " é ¶ “  “ É r œ íl  \ P % ƒo  “ : r • ¸

7

£

x ½ + É M :\   H \ P % ƒo \    É r Ä »´ ò ¿ ºa  x 9 & ñ „  6   x| ¾ Ó ° ú כ

\

" f_     o p €  •   “ : r • ¸ 1000

C\  ¦  Å # Q" f€  

"

f · ú ¡\ " f ƒ  / å L % i 1 p w s  & ñ „  6   x| ¾ Ó ° ú כs   ™ è 7 £ x ô  Ç  כ s

 Å Òכ ¹ô  Ç " é ¶ “  “    כ Ü ¼– Ð ì  r$ 3  ) a   [13].



8 £ x > €   ½ ¨› ¸\  ¦ ° ú “ ¦ e ”   H ] X ƒ  } Œ •\  ” > r F    H „    [

þ

t“ É r 7 á x À ӕ ¸ ´ ú §“ ¦ " f– Ð ½ ¨Z >  l  # Q§ >  . s  Qô  Ç „    [

þ

t“ É r ™ è _  ë  H) 3  „  · ú šõ  „   _  s 1 l x • ¸ 1 p x ™ è _  î ß –& ñ

$ í

\   H % ò † ¾ Ó`  ¦ p • 2 ; . s  ×  æ > €   Ÿ í S \ ‰„   ü < ° ú  “ É r  â Ä

º > €    © œI   H > s à Ô „  · ú š x 9 8 £ ¤& ñ Å Ò à º\    y Œ ™ >  ì ø

Í6 £ x # Œ & J r ‡  Û ¼\  l # Œ   H ì ø ̀     É r 7 á x À Ó_  „  

[ þ t“ É r 8 £ ¤& ñ Å Ò à º\    y Œ ™ô  Ç ì ø Í6 £ x`  ¦ t  · ú §l  M :ë  H \ 

“

¦Å Ò à º C-V 8 £ ¤& ñ Ü ¼– РÒ'  8 ú x „   | ¾ Ó`  ¦ ½ ¨½ + É Ã º e ”  .

7

£ ¤, C-V / B G‚  Ü ¼– РÒ'  8 £ ¤& ñ  ) a V

F B

° ú כ`  ¦ · ú ˜€   Ä »´ ò„    x 9

• ¸ Q

ef f

  H  6 £ § › ' a > d ” Ü ¼– РÒ'  > í ß – | ¨ c à º e ”  .

Q

ef f

q = ( −V

F B

+ Φ

M S

) K

ON O

ε

O

T

ON O

q s

 d ” \ " f q  H „   | ¾ Ós “ ¦ Φ

M S

  H Al > s à Ô F K5 Å q õ  ] X 

ƒ 

} Œ •ç ß –_   © œ# 4 (0.9 V)s  9, K

ON O

x 9 T

ON O

  H y Œ •y Œ • Fig.

4 \ " f > í ß – ) a O/N/O ~ à Ì} Œ •_  Ä »„   © œÃ º x 9 TEMÜ ¼– Ð 8 £ ¤

&

ñ  ) a O/N/O ~ à Ì} Œ •_  ¿ ºa s  .

Fig. 5  H O/N/O ~ à Ì} Œ •_  \ P % ƒo  “ : r • ¸   o\    É r C-V 8

£

¤& ñ Ü ¼– РÒ'  % 3 “ É r V

F B

\  ¦ s 6   x # Œ ½ ¨ô  Ç Ä »´ ò „   x 9 

•

¸\  ¦ „  ^ ‰ ~ à Ì} Œ •_  ¿ ºa Z > – Ð    · p  כ s  .

s

 Figure \    è ß –  ü < ° ú  s  ~ à Ì} Œ •_  ¿ ºa  · û ª`  ¦ à º 2

Ÿ

¤ Ä »´ ò„   x 9 • ¸ Z  } >     “ ¦ e ”  . s   H ¿ ºa  · û ª

“ É

r  â Ä º > €  _  ½ ¨› ¸& h  î ß –& ñ $ í s  b  # Qt “ ¦ s \     à Ô ê

Á œ x 9 • ¸ 7 £ x  €  " f > €   „    x 9 “ ¦& ñ „   _  7 £ x \  _

ô  Ç ‰ & ³ © œÜ ¼– Ð ó ø Íé ß – ) a  . \ P % ƒo  “ : r • ¸_     o\    É r Ä »

´

ò„    x 9 • ¸_     o\  ¦ ¶ ú ˜( R˜ Ѐ   900

C  t   H Ä »´ ò„    x 9

• ¸ ° ú כs   H    o \ O Ü ¼  1000

C – Ð \ P % ƒo \  ¦ ô  Ç  â Ä

º\   H „   x 9 • ¸  ™ è y Œ ™™ è÷ &“ ¦ e ” 6 £ §`  ¦ ^  ¦ à º e ”   H X <, s

 כ “ É r \ P % ƒo \    " f ~ à Ì} Œ •? /_  à Ôê Á œ_  y Œ ™™ èü <  8Ô  ¦

#

Q > €  ï  r0 A\  y Œ ™™ è\  _ ô  Ç % ò † ¾ Ós  “ ¦ ó ø Íé ß – ) a  .

III. + s Ç Â ] Ø

‘

: r ƒ  ½ ¨\ " f  H Si l ó ø Í 0 A\  ] X ƒ  ~ à Ì} Œ •Ü ¼– Ð+ ‹ SiO

2

/Si

3

N

4

/SiO

2

– Ð s À Ò# Q”   O/N/O ½ ¨› ¸\  ¦ $ “ : r

\

" f ƒ  5 Å q 7 £ x‚ Ã Ì # Œ “ ¦“ : r \ P % ƒo \  ¦ ô  Ç Ê ê Õ ª : £ ¤$ í `  ¦ ì  r

$

3  % i  . AES– Ð y Œ •y Œ •_  ~ à Ì} Œ •\ " f_  › ¸$ í ì  r Ÿ í\  ¦ ì  r$ 3  ô 

Ç   õ  \ P % ƒo  „  \   H Si(N) $ í ì  r s  | 9  o} Œ • 8 £ x ? /\  ² D G Â

Ò& h Ü ¼– Ð ì  r Ÿ í÷ &# Q e ” Ü ¼  \ P % ƒo  Ê ê\   H  © œÂ Ò í ß – o} Œ • x 9

Â Ò í ß – o} Œ •Ü ¼– Ð g Ë >È Ò S X ‰í ß –÷ &# Q Â Ò í ß – o} Œ •õ  l ó ø Í õ

_  > €  \ " f SiO

x

N

y

8 £ x`  ¦ + þ A$ í   H  כ Ü ¼– Ð   z Œ ¤ .

\ P

% ƒo  “ : r • ¸\    É r O/N/O ] X ƒ   ~ à Ì} Œ •_  : £ ¤$ í `  ¦ ì  r$ 3  ô 

Ç   õ  \ P % ƒo  “ : r • ¸ Z  }  | 9 à º2 Ÿ ¤ C-V : £ ¤$ í / B G‚  \ " f _

 e  ¦Ï ? @ ½ ™× ¼ „  · ú šs  y Œ ™™ è “ ¦ & ñ „  6   x| ¾ Ós   ™ è 7 £ x † < Ê

`

 ¦ · ú ˜ à º e ” % 3  . ô  Ǽ #  ‘ : r ƒ  ½ ¨\ " f ] j Œ • ) a O/N/O ½ ¨› ¸ _  Ä »„   © œÃ º  H \ P % ƒo  „  ˜ Ð   ™ è 7 £ x ô  Ç ° ú כ`  ¦ ˜ Ðs t  ë

ß – \ P % ƒo  “ : r • ¸\  ¦ 1000

C – Ð ô  Ç  â Ä º\   H  r  y Œ ™™ è 



 H  ⠆ ¾ Ó`  ¦ ˜ Ð% i  .  Ö  ¦  Q Ä »´ ò„   x 9 • ¸\  ¦ \ P % ƒo  “ : r • ¸ _

 † < Êà º– Ð ì  r$ 3 ô  Ç   õ  œ íl \   H  H    o\  ¦ ˜ Ðs t  · ú §



 \ P % ƒo  “ : r • ¸\  ¦ 1000

C – Ð `  ¦ o €   à Ôê Á œ x 9 • ¸_  y Œ ™

™

è\  _  # Œ ¢ - aë ß –y  y Œ ™™ è % i  .   " f / å L5 Å q\ P % ƒo 

O/N/O ½ ¨› ¸\ " f ~ à Ì} Œ •? /_  à Ôê Á œ0 l x • ¸\  ¦ ] j# Q½ + É Ã º e ” 6 £ §

`

 ¦ ˜ Ð% i  .

Y c

p w Š à U Ø ”  ô

[1] V. A. Gritsenko, H. Wong, J. B. Xu, R. M. Kwok, Yu. N. Morokov and Y. N. Novikov, J. Appl. Phys.

86, 3234 (1999).

[2] C. L. Cha, E. F. Chor, H. Gong and L. Chan, J.

Mat. Sci. Lett. 19, 817 (2000).

[3] J. P. Xu, P. T. Lai and Y. C. Cheng, Appl. Phys. A 70, 101 (2000).

[4] X. W. Wang, Z. J. Luo and T. P. Ma, IEEE Trans.

Electron. Dev. 47, 458 (2000).

(5)

[5] Y. Tsividis Operation and Modeling of The MOS Transistor, 2nd ed. (McGRAW-Hill, 1999), Vol. 50.

[6] K. Eriguchi, Y. Harada and M. Niwa, IEDM. Tech.

Dig., 1331 (1999).

[7] N. Matsuo and A. Sasaki, IEEE Trans. Electron Dev. 42, 1340 (1995).

[8] M. Houssa, R. Degraeve, P. W. Mertens and M. M.

Heyns, J. Appl. Phys. 86, 6462 (1999).

[9] S. Santucci, L. Lozzi, M. Passacantando, A. R.

Phani, E. Palumbo, G. Bracchitta, R. De Tomma- sis, A. Torsi, R. Alfonsetti and G. Moccia, J. Non- Crystalline Solids 245, 224 (1999).

[10] J. Kolodzey, E. A. Chowdhury, T. N. Adam, G. Qui and I. Rau, IEEE Trans. Electron. Dev. 47, 121 (2000).

[11] G. Lucovsky, J. Vac. Sci. Tech. A 17, 1340 (1999).

[12] T. D. M. Salgado, C. Radtke, C. Krug, J. deAndrade and I. J. R. Baumvol, J. Electrochem. Soc. 146, 3788 (1999).

[13] I. J. R. Baumvol, Surface Science Report 36, 1 (1999).

[14] T. Sakaki, F. Ootsuda, H. Ozawa, T. Hoshi, M.

Tomigawa, M. Yasuhira and T. Arikado, Jpn. J.

Appl. Phys. 43, 1837 (2004).

[15] C. W. Kim, M. K. Kim and J. W. Lee, Physics and High Technology(in Korean) 13, 2 (2004).

[16] S. Santucci, R. Alfonsetti, A. D. Giacomo, P. Fio- rani, L. Lozzi, G. Moccia, L. Ottaviano, M. Pass- cantando and P. Picozzi, J. Non-Crystalline Solids 216, 156 (1997).

[17] J. Maserjian and N. Zamani, J. Appl. Phys. 53, 559 (1982).

[18] R. Kies, G. Ghibaudo, G. Pananakakis and G. Re- imbold, Solid State Electronics 41, 1041 (1997).

[19] D. Y. Kim et. al., to be submitted.

Annealing Effects on Capacitance-Voltage Characteristics of Oxide/Nitride/Oxide Thin Films

Deuk Young Kim

Department of Semiconductor Science, Dongguk University, Seoul 100-715

Yong Deuk Woo

Department of Semiconductor Science, Woosuk University, Chunbuk 565-701 (Received 31 August 2004)

We fabricated a dielectric film composed of SiO

2

/Si

3

N

4

/SiO

2

(ONO) on Si (100)at a low substrate temperature of 300

C by using a sequential radio-frequency reactive magnetron sputtering depo- sition method. The cross section of the O/N/O structure was investigated by using transmission electron microscopy and the compositional distribution in each layer was analyzed by using Auger electron spectroscopy. The electrical properties of the O/N/O structures were characterized by means of capacitance - voltage (C-V) measurements at a various annealing temperatures. We con- firmed a hysteretic behavior with a flat-band shift of 5 V in the C-V curve for the film annealed at 800

C. The dielectric constant and the effective charge density of the O/N/O structures deposited at low temperatures increased slightly with annealing temperature for temperatures up to 1000

C and then decreased a little for temperatures above 1000

C.

PACS numbers: 77.55.+f

Keywords: Oxide/Nitride/Oxide, Capacitance - voltage characteristics, Annealing effect

E-mail: [email protected]

수치

Fig. 2. Auger electron spectra of O/N/O structure on Si substrate. (a) as-deposited and (b) after thermal  an-nealing(1000 ◦ C/100 sec).
Fig. 4. Variation of dielectric constant of O/N/O struc- struc-ture with annealing temperastruc-ture.
Fig. 5. Effective charge density of O/N/O dielectric thin films as a function of annealing temperatures.

참조

관련 문서

Alignment process (P: Positive, N: Negative, A/B/C mask grade). Mask

• 불가리아의 소피아 대학교 한국어과는 이미 설립되어 있으나, 벨리코 떠르노보 대학교 한국어 과정이 운영중이고 바르나 자유대학교에도 한국어과가 생길 예정.

Figure 3.1 The ideal diode: (a) diode circuit symbol; (b) i–v characteristic; (c) equivalent circuit in the reverse direction; (d) equivalent circuit in the forward direction...

• Khan Asparukh가 이끄는 원 불가리아인들은 다뉴브 강을 건너 현 재의 불가리아 땅에 들어 왔으며 지금의 Shumen 가까이에 있는 Pliska에 수도를 정하고 비잔틴과 전쟁 후

-1396년 오스만 터키제국의 술탄 Bayezid I세는 불가리아 북부 다뉴브 강의 도시 Nikopo에서 십자군과의 전쟁인 Battle of Nicopolis에서 승리하여 불가리아를

Development of Bulgaria Граждани за европейско развитие на България.. Rosen Asenov Plevneliev

동 기한내 위반사항이 개선되지 않는 경우「사회적기업 육성법」제18조의 규정에 따라 사회적기업 인증이 취소될 수 있음을 알려드립니다... 동

  …ö KKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKK  F  ĭ …ö KKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKKK