m× D ö n Ú/ù m Ç× D ö n Ú/ m× D ö n Ú º U c lT c l8 ý ° Ç% iP ÇÊ Ý; c  \ ¥ C-V ¤V R Ë; c å ¾ Ë X ¢ ì Å
» : ;* å ∗
1 l
x² D G @ / < Æ § ì ø Í ¸^ õ < Æõ , " fÖ ¦ 100-715
£ ÷ 7 B : ;
Ä
º$ 3 @ / < Æ § ì ø Í ¸^ õ < Æõ , · ¡ ¤ 565-701 (2004¸ 8 Z 4 31{ 9 ~ Ã Î6 £ §)
Û
¼( ' Z O Ü ¼ Ð SiO
2/Si
3N
4/SiO
2~ Ã Ì} ` ¦ Si l ó ø Í 0 A\ $ : r \ " f 5 Å q $ í © ¦, $ í © ) a ~ Ã Ì} _ : £ ¤
$ í
` ¦ ½ ¨ % i . $ í © ) a ~ Ã Ì} _ é ß ` ¦ transmission electron microscopy Ð S X ô Ç õ \ P % o Ê ê
Ð 8 > ½ ¨ ¸ " î S X ô Ç SiO
2/Si
3N
4/SiO
2½ ¨ ¸ s À Ò# Q& 6 £ §` ¦ · ú Ã º e % 3 . y 8 £ xZ > ¸$ í ` ¦ Auger electron spectroscopy Ð ì r$ 3 ô Ç õ \ P % o Ê ê\ H Si(N) $ í ì r s © 8 £ x x 9 8 £ x í ß o} Ü ¼ Ð
´
ú §s S X í ß ÷ &# Q e H כ Ü ¼ Ð S X ÷ &% 3 . \ P % o : r ¸ o\ É r capacitance-voltage 8 £ ¤& ñ ` ¦ : x K
\ P
% o : r ¸ 800
◦C { 9 M : Ì º§  ô Ç hysteresis : £ ¤$ í õ < Êa H e ¦Ï ? @ ½ × ¼ · ú ` ¦ ° ú ¦ e % 3 t ë ß \ P % o
: r ¸ 1000
◦C { 9 M :\ H hysteresis : £ ¤$ í s t ¦ Ä » © Ã º x 9 Ä »´ ò x 9 ¸ y è % i .
s
כ É r \ P % o : r ¸7 £ x \ ] X } ? /_ à Ôê Á 0 l x ¸_ y èü < 8Ô ¦ # Q > ï r0 A\ y è\ _ ô Ç % ò
¾ Ós ¦ ] jî ß ô Ç .
PACS numbers: 77.55.+f
Keywords: Oxide/Nitride/Oxide, Capacitance - voltage characteristics, Annealing effect
I. " e  ] Ø
ì ø
Í ¸^ / B N& ñ l Õ ü t_ µ 1 ϲ ú \ è _ | 9 & h ¸ Z } t
" f í ¦| 9 & h metal oxide semiconductor field effect (MOSFET) B j ¸o è _ > s à Ô ] X } s q 6 fµ 1 Ï
$ í
B j ¸o è _ ' V , ] X } Ü ¼ Ð Ä ºÃ ºô Ç l & h : £ ¤$ í
`
¦ t H í~ Ã Ì} ] X } _ 9 כ ¹$ í s ± ú Ð & t ¦ e [1–5]. : £ ¤ y , dynamic random access memory (DRAM)
è ì r \ " f H ¦| 9 & h ` ¦ 0 Aô Ç ¸§ 4 s  Òé ß y > h÷ &
¦ e Ü ¼ 9 è _ ¦| 9 & h oü < s \ É r ; ¤_ y è H Ä
» : £ ¤$ í ` ¦ $ r v H כ ¹ s H d \ è _ ¸1 l x
` ¦ } l 0 Aô Ç þ j èô Ç_ & ñ 6 x| ¾ Ó_ S X Ðü < ¦| 9 & h è
\ @ /ô Ç & ñ 6 x| ¾ Ó_ É r & h \ _ | 9 & h s Ð × æ כ ¹
> ÷ &% 3 . s \ ¦ 0 AK " f H & ñ 6 x| ¾ Ó` ¦ ¾ Ó © r ~ ´ 9 כ ¹
e Ü ¼ 9 Ä » ^ _ Ä »´ ò & h ` ¦ V , y , Ä » © Ã º ° ú כ s
H Ä » Ó ü t| 9 ` ¦ s 6 x H ~ ½ ÓZ O s 6 x ÷ &# Q4 R ô Ç .
Ä
» ^ _ Ä »´ ò & h ` ¦ V , y l 0 Aô Ç ~ ½ ÓZ O \ H & J r ' _
½
¨ ¸\ ¦ 3 " é ¶ ½ ¨ ¸ stack ½ ¨ ¸ trench ½ ¨ ¸ Ð | 9 & h
H ~ ½ ÓZ O s 9 & ³F ¦| 9 & h è \ " f s Qô Ç ~ ½ ÓZ O s G
∗
E-mail: [email protected]
× þ
÷ & ¦ e [6–8]. Õ ª Q , s Qô Ç ~ ½ ÓZ O ` ¦ 6 x½ + É â Ä º
8¹ ¡ ¤ Z } É r | 9 & h ` ¦ 0 AK 8 4 ¤¸ ú ô Ç ½ ¨ ¸ü < 8 ´ ú § É r õ & ñ _
/ B N& ñ s 9 כ ¹ > ÷ & ¦ s \ É r ø @$ í ë H ] j ¸ Ò q t U
´ Ã º e Ü ¼Ù ¼ Ð, Ï ã ÎF G& h Ü ¼ Ð H Ä » © Ã º ß ¼ ¦ z ´o B H
\
î ß & ñ & h ½ + Ë` ¦ ½ + É Ã º e H ] X Ó ü t| 9 s ½ ¨÷ &# Q ô
Ç .
| Ã Ðf ô Ç ] X ^ _ % i ½ + É Ð H $ © ) a & ñ Ð_ t 5 Å q` ¦ 0 A ô
Ç ± ú É r ¾ º[ O À Ó\ ¦ Ä »t K 9, K · ú \ | v 9 Ã
º e H Ø æì r y H õ © õ è ] j / B N& ñ × æ \ P & h ,
o < Æ& h î ß & ñ $ í _ Ä »t 1 p x` ¦ [ þ t à º e . & ³F V , o
6 x ÷ & ¦ e H í ß o} É r ¿ ºa / å L5 Å q y · û ª ÷ & " f ½ Ó 4
¤ · ú s ± ú t ¦ < Êx 9 ¸ Z } " f ø @$ í s b # Qt
¦ Ô ¦í HÓ ü t_ S X í ß , F G Ó ü t| 9 õ _ ì ø Í6 £ x, ¾ º[ O À Ó_ 7 £ x
1 p x Ü ¼ Ð # DRAM 1 p x_ l % 3 è \ " f ´ ú § É r ë H ] j
l ÷ & ¦ e . " f s Qô Ç ô Ç> [ þ t` ¦ F G4 ¤ ¦ ¿ º a
B Ä º · û ªÜ ¼ " f ¸ ½ ¨1 l x$ í õ ø @$ í s Ä ºÃ ºô Ç > s à
Ô ] X } ` ¦ ½ ¨ & ³ 9 H ´ ú § É r ¸§ 4 [ þ t s r ¸÷ & ¦ e [9–12].
: r ½ ¨\ " f H Si õ _ î ß & ñ & h ½ + Ëõ < Êx 9 ¸
© & h É r © & h ` ¦ t ¦ e H SiO
2í ß o} õ s \ q K Z
} É r Ä » © Ã º ° ú כ` ¦ t 9 \ P & h î ß & ñ $ í s y © ô Ç : £ ¤$ í ` ¦
-350-
°
ú ¦ e H Si
3N
4| 9 o} Ü ¼ Ð s À Ò# Q SiO
2/Si
3N
4/SiO
2(O/N/O) ½ ¨ ¸_ ~ Ã Ì} ` ¦ Si l ó ø Í 0 A\ RF Û ¼( ' Z O Ü ¼
Ð 5 Å q $ í © % i ¦, $ í © ) a ] X ~ Ã Ì} \ @ /ô Ç \ P % o Ê
ê_ ¸$ í ì r í_ o x 9 l & h : £ ¤$ í ` ¦ ì r$ 3 % i .
II. U c lT c l8 ý < gX c l õ m Í ¤V R Ë Ä Z ØV Ä
O/N/O ~ à Ì} _ 7 £ x à Ì` ¦ 0 AK 6 x ) a l ó ø Í É r q $ ½ Ós 5 ∼ 15 Ω·cm p-type Si (100) J ?s ( \ ¦ 6 x % i . Si J ?s ( ³ ð \ ì r s : r < Ê É r " é ¶ © I Ð > r F H Ä » l
Ó ü t s Á ºl Ó ü t + þ AI _ ³ ð Ô ¦í HÓ ü t` ¦ ] j l 0 A # piranha [ j' õ & ñ ` ¦ 2 ; Ê ê ~ à Ì} ` ¦ 7 £ x Ã Ì % i . s X O
>
ï r q ) a l ó ø Í 0 A\ O/N/O ~ Ã Ì} _ ] j É r RF Û ¼( ' a AZ O \ _ K s À Ò# Q& . $ l ó ø Í ³ ð 0 A\ tunneling í
ß o} , × æç ß 8 £ x | 9 o} Õ ªo ¦ © 8 £ x í ß o} í H Ü ¼ Ð 5 Å q 7
£
x Ã Ì % i . $ tunneling í ß o} 8 £ x` ¦ 200 W_ RF power \ " f Ar : O
2Û ¼_ q Ö ¦` ¦ 85 : 15 Ð # 7 £ x à Ì
% i ¦ s # Q" f | 9 o} _ 7 £ x Ã Ì É r RF power\ ¦ 120 W Ð
¦ Ar : N
280 : 20_ q Ö ¦ Ð Å Ò{ 9 # Ã º' % i . Õ ª
6 £ § r í ß o} ` ¦ · ú ¡õ 1 l x{ 9 ô Ç ¸| \ " f $ í © % i .
~ Ã
Ì} $ í © × æ_ l ó ø Í_ : r ¸ H 300
◦C_ Z } t · ú § É r : r
¸ Ð # ¦ : r Ü ¼ Ð í ß o} ` ¦ 7 £ x à ÌÙ þ ¡` ¦ â Ä º_ ë H ] j& h
Ô ¦í HÓ ü t_ S X í ß x 9 \ P í ß o} _ + þ A$ í ` ¦ þ j è o ¦
% i . y 8 £ x_ ¿ ºa H 7 £ x à Ìr ç ß ` ¦ ] j# Q # ¸] X ½ + É Ã º e
% 3 . l ó ø Í_ : r ¸\ ¦ 300
◦C Ð ¦& ñ % i ` ¦ M : í ß o} x 9
| 9 o} _ $ í © Ò ¦ É r y y 28 nm/hr x 9 70 nm/hr s % 3
.
s
X O > 38 £ x ½ ¨ ¸_ O/N/O ~ Ã Ì} ` ¦ ] j ô Ç Ê ê \ P % o
´
òõ \ ¦ Ðl 0 AK 700
◦C ∼ 1000
◦C t | 9 è ì r0 Al \
"
f ½ + É Ð p Ï þ á Ô\ ¦ s 6 x # 100 í 1 l xî ß z ´' % i . l
& h : £ ¤$ í 8 £ ¤& ñ ` ¦ 0 Aô Ç F G É r Al` ¦ / B N 7 £ x à ÌZ O ` ¦ s 6 x
# 7 £ x Ã Ì % i . F G` ¦ 7 £ x Ã Ì ô Ç Ê ê\ H r 400
◦C \
"
f 30 í 1 l xî ß | 9 è ì r0 Al \ " f \ P % o # F G8 £ x s Ö ¸
$ í
o÷ & ¸2 ¤ % i .
6 £ §_ Fig. 1 É r : r ½ ¨\ " f ] j ) a O/N/O ½ ¨ ¸\
@
/ô Ç \ P % o Ê ê_ é ß ` ¦ È Òõ & ³p â (TEM)Ü ¼ Ð
'
a¹ 1 Ïô Ç s .
s
TEM \ " f Ðs H ü < ° ú s l ó ø Íõ í ß o} Õ ª o
¦ í ß o} õ | 9 o} ç ß _ > s " î S X y ½ ¨ì r ÷ & ¦ e 6
£
§` ¦ S X ½ + É Ã º e % 3 . TEMÜ ¼ Ð S X ) a é ß ½ ¨ ¸ H
\ P
% o õ Ê ê_ o _ \ O % 3 Ü ¼ , \ P % o Ê ê\ H Fig. 1(b) \ " f Ð H ü < ° ú s y 8 £ x_ > \ è Ï ã J/ B G s
{ 9 # Q e 6 £ §` ¦ ^ ¦ Ã º e . s H \ P % o õ & ñ \ " f_
\ P
& h Ø æ Ü ¼ Ð ó ø Íé ß ) a .
Fig. 1. Cross sectional TEM images of the O/N/O struc- ture on Si substrate (a) as-deposited and (b) after ther- mal annealing(1000
◦C/100 sec).
y
8 £ x_ ¸$ í ì r í\ ¦ · ú Ðl 0 A # ] j ) a O/N/O
½
¨ ¸_ U ·s \ É r Auger ì rF g Û ¼& 7 à Ô! 3 ` ¦ ¸
#
Fig. 2\ ? /% 3 . s M : : r ì r$ 3 \ " f H y ½ ¨ ¸_
o < Æ& h ½ + Ë\ -t _ s \ ¦ ¦ 9 # Si(O) x 9 Si(N)
Fig. 2. Auger electron spectra of O/N/O structure on
Si substrate. (a) as-deposited and (b) after thermal an-
nealing(1000
◦C/100 sec).
Fig. 3. The capacitance - voltage characteristics of O/N/O with annealing temperatures.
½ + Ë Õ ªo ¦ Si, O x 9 N $ í ì r` ¦ y y ì r o # ì r$ 3 % i
.
s
Figure \ " f Ð H ü < ° ú s \ P % o \ H Si(N)
$ í
ì r s © Â Ò í ß o} 8 £ x õ Â Ò tunneling í ß o} 8 £ x \ " f
H ì r í÷ &# Q e t · ú § \ P % o Ê ê\ H s $ í ì r s © Â Ò í
ß o} É r Ó ü t : r Â Ò í ß o} õ l ó ø Íç ß _ > t U ·¸ n q s
ì r í÷ &# Q e 6 £ §` ¦ · ú Ã º e . s H © _ í ß o} -| 9
o} > \ " f_ q & ñ © & h Si-O ½ + Ëõ Si-O(strained Si-O bond) 1 p x s ´ ú §s > r F # s Qô Ç < Ê M :ë H \ >
\ | 9 è " é ¶ ´ ú §s Á ú ¢s ¦, © 8 £ x í ß o} > \ " f H
| 9
è" é ¶ _ / B N/ å L s > 5 Å q ÷ &l M :ë H \ | 9 è " é ¶ ´ ú §s
> r F ô Ç H Ð ¦ü < ¸ { 9 u ) a [1,8,11]. Ö ¦ Q N $ í ì r
É
r \ P % o Ê ê ½ ¨ì r \ O s © Â Ò í ß o} ³ ð Ü ¼ РÒ' Â
Ò í ß o} õ l ó ø Íõ _ > \ s Ø Ôl t Ä ºr î ß + þ A I
Ð ì r í÷ &# Q e 6 £ §` ¦ · ú Ã º e . s H | 9 o} Ü ¼ ÐÂ Ò' _
© í ß o} Ü ¼ Ð_ N_ S X í ß x 9 $ í © × æ ì r0 Al Û ¼
Ð 6 xô Ç N % ò ¾ ÓÜ ¼ Ð ó ø Íé ß ) a . 8¹ ¡ ¤ s l ó ø Íõ Â Ò í ß
o} > \ Si(N) x 9 N $ í ì r s » ¡ ¤& h ÷ &# Q e H X <, s H SiN8 £ x ¢ ¸ H \ P % o r _ ì r0 Al Û ¼ Ns 8 £ x í ß o} Ü
¼ Ð S X í ß # [ þ t # Q > \ > r F H q & ñ © & h Si-O
½ + Ë 1 p x_ < Êõ ½ + Ë # SiOxNy\ ¦ + þ A$ í ô Ç כ Ü ¼ Ð Ò q t y
) a [12,13]. Sakaki 1 p x É r SiN/SiO
2> \ " f 1 p x í ß
o} _ ¿ ºa \ ¦ d 9 + þ A$ í ÷ & H SiON 8 £ x É r z ´] j p+ þ A l
ó ø Í\ " f_ boron Ô ¦í HÓ ü t s ] X } Ü ¼ Ð S X í ß ÷ & H & ³ ©
`
¦ % 3 ] j½ + É Ã º e ¦ Ð ¦ô Ç e [14]. ¢ ¸ô Ç Kim 1 p x
É r Si l ó ø Í 0 A\ ] j ÷ & H O/N/O B j ¸o è \ " f B j ¸ o
1 l x ` ¦ { 9 Ü ¼v H à Ôê Á É r SiN ~ Ã Ì} õ > \ > r F
H כ Ü ¼ Ð Æ Ò8 £ ¤ % i Ü ¼ 9, s à Ôê Á _ : £ ¤$ í õ 0 Au B j ¸ o
: £ ¤$ í \ × æ כ ¹ô Ç % i ½ + É` ¦ ô Ç ¦ Ð ¦ ô Ç e [15].
: r ½ ¨\ " f ] j ) a O/N/O/ ] X ~ Ã Ì} _ & ñ 6 x| ¾ Ó :
£
¤$ í ` ¦ · ú Ðl 0 A # C-V ' a > \ ¦ : x K ì r$ 3 ô Ç õ
\
¦ Fig. 3 \ ? /% 3 .
Fig. 4. Variation of dielectric constant of O/N/O struc- ture with annealing temperature.
Fig. 3 \ " f Ð1 p w s \ P % o : r ¸ 800
◦C â Ä º
\
H C-V/ B G \ " f_ hysteresis : £ ¤$ í s Ì º§  >
9 s M :_ e ¦Ï ? @ ½ × ¼ · ú (V
F B) s 5 Vs ¦ Õ ª s 1 l x
|
¾ Ó(∆V
F B) H 2.5 V Ð > í ß ÷ &% 3 . s ü < ° ú s C-V / B G
© \ hysteresis : £ ¤$ í s Ðs H s Ä » H Si-SiO
2> õ | 9
o} x 9 Õ ª > ? /Â Ò\ + þ A$ í ÷ &# Q e H < Ê\ _ ô Ç à Ôê Á s
> r F ¦ e 6 £ §` ¦ _ p 9, s à Ôê Á s \ P % o \ _ K
Ö
¸$ í o ÷ &# Q C-V : £ ¤$ í \ l # ô Ç כ Ü ¼ Ð ó ø Íé ß ) a [15–
17]. Õ ª Q \ P % o : r ¸ 900
◦C â Ä º\ H hysteresis :
£
¤$ í s & ³ y × ¦ # Q[ þ t 9 e ¦Ï ? @ ½ × ¼ · ú ¸ × ¦ # Q[ þ t% 3 6 £ §` ¦
·
ú Ã º e . 8¹ ¡ ¤ s 1000
◦C Ð \ P % o \ ¦ ô Ç â Ä º\ H hys- teresis : £ ¤$ í s t 9 s M :_ e ¦Ï ? @ ½ × ¼ · ú É r 2 V
&
ñ ¸ Ð y è % i 6 £ §` ¦ · ú Ã º e . ¢ ¸ô Ç \ P % o : r ¸
1000
◦C \ " f H & ñ 6 x| ¾ Ós è 7 £ x ÷ &% 3 H X <, s H \ P
%
o \ É r à Ôê Á x 9 ¸_ y è\ _ ô Ç כ Ü ¼ Ð ó ø Íé ß ) a [10, 18]. ô Ǽ # \ P % o : r ¸\ É r O/N/O ~ à Ì} ½ ¨ ¸\
@
/ # À Ó- · ú : £ ¤$ í ` ¦ ¶ ú ( R : r õ ] X õ · ú É r
\ P
% o : r ¸ 7 £ x < Ê\ 7 £ x < Ê` ¦ S X ½ + É Ã º e % 3
[19].
TEM` ¦ s 6 x # 8 £ ¤& ñ ô Ç ] X } _ ¿ ºa ÐÂ Ò' Ä »´ ò
¿
ºa \ ¦ > í ß ¦ s \ ¦ s 6 x 6 £ § d Ü ¼ РÒ' ^ O/N/O ½ ¨ ¸_ Ä »´ ò Ä » Ö ¦` ¦ ½ ¨½ + É Ã º e .
ef f= ε
oxε
N(t
ox+ t
N) ε
oxt
N+ ε
Nt
oxs
d \ " f ε
ox H í ß o} _ Ä » Ö ¦(3.9 ε
o) s ¦
N H | 9
o} _ Ä » Ö ¦(7.5 ε
o) s 9, t
oxx 9 t
N H y y © í ß
o} _ ^ ¿ ºa x 9 | 9 o} _ ¿ ºa s .
Fig. 4 H : r ½ ¨\ " f ] j ) a ¿ ºa 30 nm_ O/N/O
½
¨ ¸\ @ /ô Ç \ P % o : r ¸ o\ É r Ä »´ ò Ä » Ö ¦_
o\ ¦ > í ß # · p õ s .
Fig. 5. Effective charge density of O/N/O dielectric thin films as a function of annealing temperatures.
s
Figure\ " f Ð \ P % o t · ú § É r â Ä º Ð \ P % o
\ ¦ < ÊÜ ¼ Ð+ íl \ H : r ¸ 7 £ x < Ê\ Ä »´ ò Ä »
Ö ¦ ° ú כs p ô Ç ª s t ë ß 7 £ x 1000
◦C \ " f H
r y è÷ & H â ¾ Ó` ¦ Ðs ¦ e . s ü < ° ú s : r ¸ 7 £ x
< Ê\ Ä » Ö ¦ s o÷ & H " é ¶ É r íl \ P % o : r ¸
7
£
x ½ + É M :\ H \ P % o \ É r Ä »´ ò ¿ ºa x 9 & ñ 6 x| ¾ Ó ° ú כ
\
" f_ o p : r ¸ 1000
◦C\ ¦ Å # Q" f
"
f · ú ¡\ " f / å L % i 1 p w s & ñ 6 x| ¾ Ó ° ú כs è 7 £ x ô Ç כ s
Å Òכ ¹ô Ç " é ¶ כ Ü ¼ Ð ì r$ 3 ) a [13].
8 £ x > ½ ¨ ¸\ ¦ ° ú ¦ e H ] X } \ > r F H [
þ
t É r 7 á x À Ó ¸ ´ ú § ¦ " f Ð ½ ¨Z > l # Q§ > . s Qô Ç [
þ
t É r è _ ë H) 3 · ú õ _ s 1 l x ¸ 1 p x è _ î ß & ñ
$ í
\ H % ò ¾ Ó` ¦ p 2 ; . s × æ > í S \ ü < ° ú É r â Ä
º > © I H > s à Ô · ú x 9 8 £ ¤& ñ Å Ò Ã º\ y > ì ø
Í6 £ x # & J r Û ¼\ l # H ì ø Í É r 7 á x À Ó_
[ þ t É r 8 £ ¤& ñ Å Ò Ã º\ y ô Ç ì ø Í6 £ x` ¦ t · ú §l M :ë H \
¦Å Ò Ã º C-V 8 £ ¤& ñ Ü ¼ РÒ' 8 ú x | ¾ Ó` ¦ ½ ¨½ + É Ã º e .
7
£ ¤, C-V / B G Ü ¼ ÐÂ Ò' 8 £ ¤& ñ ) a V
F B° ú כ` ¦ · ú Ä »´ ò x 9
¸ Q
ef f H 6 £ § ' a > d Ü ¼ РÒ' > í ß | ¨ c à º e .
Q
ef fq = ( −V
F B+ Φ
M S) K
ON Oε
OT
ON Oq s
d \ " f q H | ¾ Ós ¦ Φ
M S H Al > s à Ô F K5 Å q õ ] X
} ç ß _ © # 4 (0.9 V)s 9, K
ON Ox 9 T
ON O H y y Fig.
4 \ " f > í ß ) a O/N/O ~ Ã Ì} _ Ä » © Ã º x 9 TEMÜ ¼ Ð 8 £ ¤
&
ñ ) a O/N/O ~ Ã Ì} _ ¿ ºa s .
Fig. 5 H O/N/O ~ Ã Ì} _ \ P % o : r ¸ o\ É r C-V 8
£
¤& ñ Ü ¼ ÐÂ Ò' % 3 É r V
F B\ ¦ s 6 x # ½ ¨ô Ç Ä »´ ò x 9
¸\ ¦ ^ ~ Ã Ì} _ ¿ ºa Z > Ð · p כ s .
s
Figure \ è ß ü < ° ú s ~ Ã Ì} _ ¿ ºa · û ª` ¦ Ã º 2
¤ Ä »´ ò x 9 ¸ Z } > ¦ e . s H ¿ ºa · û ª
É
r â Ä º > _ ½ ¨ ¸& h î ß & ñ $ í s b # Qt ¦ s \ à Ô ê
Á x 9 ¸ 7 £ x " f > x 9 ¦& ñ _ 7 £ x \ _
ô Ç & ³ © Ü ¼ Ð ó ø Íé ß ) a . \ P % o : r ¸_ o\ É r Ä »
´
ò x 9 ¸_ o\ ¦ ¶ ú ( R Ð 900
◦C t H Ä »´ ò x 9
¸ ° ú כs H o \ O Ü ¼ 1000
◦C Ð \ P % o \ ¦ ô Ç â Ä
º\ H x 9 ¸ è y è÷ & ¦ e 6 £ §` ¦ ^ ¦ Ã º e H X <, s
כ É r \ P % o \ " f ~ Ã Ì} ? /_ à Ôê Á _ y èü < 8Ô ¦
#
Q > ï r0 A\ y è\ _ ô Ç % ò ¾ Ós ¦ ó ø Íé ß ) a .
III. + s Ç Â ] Ø
: r ½ ¨\ " f H Si l ó ø Í 0 A\ ] X ~ Ã Ì} Ü ¼ Ð+ SiO
2/Si
3N
4/SiO
2 Ð s À Ò# Q O/N/O ½ ¨ ¸\ ¦ $ : r
\
" f 5 Å q 7 £ x Ã Ì # ¦ : r \ P % o \ ¦ ô Ç Ê ê Õ ª : £ ¤$ í ` ¦ ì r
$
3 % i . AES Ð y y _ ~ Ã Ì} \ " f_ ¸$ í ì r í\ ¦ ì r$ 3 ô
Ç õ \ P % o \ H Si(N) $ í ì r s | 9 o} 8 £ x ? /\ ² D G Â
Ò& h Ü ¼ Ð ì r í÷ &# Q e Ü ¼ \ P % o Ê ê\ H © Â Ò í ß o} x 9
Â Ò í ß o} Ü ¼ Ð g Ë >È Ò S X í ß ÷ &# Q Â Ò í ß o} õ l ó ø Í õ
_ > \ " f SiO
xN
y8 £ x` ¦ + þ A$ í H כ Ü ¼ Ð z ¤ .
\ P
% o : r ¸\ É r O/N/O ] X ~ Ã Ì} _ : £ ¤$ í ` ¦ ì r$ 3 ô
Ç õ \ P % o : r ¸ Z } | 9 Ã º2 ¤ C-V : £ ¤$ í / B G \ " f _
e ¦Ï ? @ ½ × ¼ · ú s y è ¦ & ñ 6 x| ¾ Ós è 7 £ x < Ê
`
¦ · ú à º e % 3 . ô Ǽ # : r ½ ¨\ " f ] j ) a O/N/O ½ ¨ ¸ _ Ä » © à º H \ P % o Ð è 7 £ x ô Ç ° ú כ` ¦ Ðs t ë
ß \ P % o : r ¸\ ¦ 1000
◦C Ð ô Ç â Ä º\ H r y è
H â ¾ Ó` ¦ Ð% i . Ö ¦ Q Ä »´ ò x 9 ¸\ ¦ \ P % o : r ¸ _
< ÊÃ º Ð ì r$ 3 ô Ç õ íl \ H H o\ ¦ Ðs t · ú §
\ P % o : r ¸\ ¦ 1000
◦C Ð ` ¦ o à Ôê Á x 9 ¸_ y
è\ _ # ¢ - aë ß y y è % i . " f / å L5 Å q\ P % o
O/N/O ½ ¨ ¸\ " f ~ Ã Ì} ? /_ à Ôê Á 0 l x ¸\ ¦ ] j# Q½ + É Ã º e 6 £ §
`
¦ Ð% i .
Y c
p w à U Ø ô
[1] V. A. Gritsenko, H. Wong, J. B. Xu, R. M. Kwok, Yu. N. Morokov and Y. N. Novikov, J. Appl. Phys.
86, 3234 (1999).
[2] C. L. Cha, E. F. Chor, H. Gong and L. Chan, J.
Mat. Sci. Lett. 19, 817 (2000).
[3] J. P. Xu, P. T. Lai and Y. C. Cheng, Appl. Phys. A 70, 101 (2000).
[4] X. W. Wang, Z. J. Luo and T. P. Ma, IEEE Trans.
Electron. Dev. 47, 458 (2000).
[5] Y. Tsividis Operation and Modeling of The MOS Transistor, 2nd ed. (McGRAW-Hill, 1999), Vol. 50.
[6] K. Eriguchi, Y. Harada and M. Niwa, IEDM. Tech.
Dig., 1331 (1999).
[7] N. Matsuo and A. Sasaki, IEEE Trans. Electron Dev. 42, 1340 (1995).
[8] M. Houssa, R. Degraeve, P. W. Mertens and M. M.
Heyns, J. Appl. Phys. 86, 6462 (1999).
[9] S. Santucci, L. Lozzi, M. Passacantando, A. R.
Phani, E. Palumbo, G. Bracchitta, R. De Tomma- sis, A. Torsi, R. Alfonsetti and G. Moccia, J. Non- Crystalline Solids 245, 224 (1999).
[10] J. Kolodzey, E. A. Chowdhury, T. N. Adam, G. Qui and I. Rau, IEEE Trans. Electron. Dev. 47, 121 (2000).
[11] G. Lucovsky, J. Vac. Sci. Tech. A 17, 1340 (1999).
[12] T. D. M. Salgado, C. Radtke, C. Krug, J. deAndrade and I. J. R. Baumvol, J. Electrochem. Soc. 146, 3788 (1999).
[13] I. J. R. Baumvol, Surface Science Report 36, 1 (1999).
[14] T. Sakaki, F. Ootsuda, H. Ozawa, T. Hoshi, M.
Tomigawa, M. Yasuhira and T. Arikado, Jpn. J.
Appl. Phys. 43, 1837 (2004).
[15] C. W. Kim, M. K. Kim and J. W. Lee, Physics and High Technology(in Korean) 13, 2 (2004).
[16] S. Santucci, R. Alfonsetti, A. D. Giacomo, P. Fio- rani, L. Lozzi, G. Moccia, L. Ottaviano, M. Pass- cantando and P. Picozzi, J. Non-Crystalline Solids 216, 156 (1997).
[17] J. Maserjian and N. Zamani, J. Appl. Phys. 53, 559 (1982).
[18] R. Kies, G. Ghibaudo, G. Pananakakis and G. Re- imbold, Solid State Electronics 41, 1041 (1997).
[19] D. Y. Kim et. al., to be submitted.
Annealing Effects on Capacitance-Voltage Characteristics of Oxide/Nitride/Oxide Thin Films
Deuk Young Kim
∗Department of Semiconductor Science, Dongguk University, Seoul 100-715
Yong Deuk Woo
Department of Semiconductor Science, Woosuk University, Chunbuk 565-701 (Received 31 August 2004)
We fabricated a dielectric film composed of SiO
2/Si
3N
4/SiO
2(ONO) on Si (100)at a low substrate temperature of 300
◦C by using a sequential radio-frequency reactive magnetron sputtering depo- sition method. The cross section of the O/N/O structure was investigated by using transmission electron microscopy and the compositional distribution in each layer was analyzed by using Auger electron spectroscopy. The electrical properties of the O/N/O structures were characterized by means of capacitance - voltage (C-V) measurements at a various annealing temperatures. We con- firmed a hysteretic behavior with a flat-band shift of 5 V in the C-V curve for the film annealed at 800
◦C. The dielectric constant and the effective charge density of the O/N/O structures deposited at low temperatures increased slightly with annealing temperature for temperatures up to 1000
◦C and then decreased a little for temperatures above 1000
◦C.
PACS numbers: 77.55.+f
Keywords: Oxide/Nitride/Oxide, Capacitance - voltage characteristics, Annealing effect
∗