Ç% iP U ê s0 n É® Žz º  ¹ Ō £ ;T ° n ÞÀ W ¥ ° ‚ Ǐ ¹ Å{ ¢ô o Ú < gX c l8 ý  Ö «V R Ë < gS

°

‚

Ç% iP  U ê s0 n É® Žz º  ¹ Ō £ ;T  ° n ÞÀ W ¥ ° ‚ Ǐ ¹ Å{ ¢ô o Ú < gX c l8 ý  Ö «V R Ë < gS 

<

K¦ _ ô >

^∗

C

F @ /† < Ɠ § õ † < Æl Õ ü t@ /† < Æ F  g„   Ó ü to † < Æõ , @ /„   302-735 (2008¸   9 Z 4 30{ 9  ~ à Î6 £ §, þ j7 á x‘ : r 11 Z 4 11{ 9  ~ à Î6 £ §)

z



´] j& h “   \ P „  ™ è [ þ t“ É r p-+ þ Aõ  n-+ þ A_  ¿ º \ P „  ™ è  „  F GÜ ¼– Ð   ½ + Ë÷ &  H — ¸Ñ ý t[ þ t– Ð ½ ¨$ í ÷ &# Q”   .



 " f — ¸Ñ ý t_  „  F G ҂ Ã Ì Â Òì  r\ " f „  l $ † ½ Ó_  µ 1 ÏÒ q tÜ ¼– Ð “   # Œ \ P „  — ¸Ñ ý t_  ´ òÖ  ¦s  y Œ ™™ è ) a . ‘ : r ƒ  

½

¨  H „  F G ҂ à Ì\    É r \ P „  ´ òÖ  ¦_  y Œ ™™ è\  ¦ ×  ¦s l  0 A # Œ \ P % ƒo  ~ ½ ÓZ O `  ¦  6   xK " f p-+ þ Aõ  n-+ þ As  / B N

”

>

r   H — ¸Ñ ý t`  ¦ ë ß –[ þ t# Q „  F G ҂ à ÌÜ ¼– Ð “  ô  Ç \ P „  ´ òÖ  ¦`  ¦ ×  ¦{ 9  à º e ”   H 0 p x$ í `  ¦ ™ è> h “ ¦  ô  Ç .

PACS numbers: 66.70.+f, 68.60.D

Keywords: \P„$í0px, „FGs \OH \P„—¸Ñýt, o†‡†<Ê, Bi SX‰íߖ

I. " e  ] Ø

\ P

„  — ¸Ñ ý t“ É r p-+ þ Aõ  n-+ þ A_  \ P „  ™ è – Ð ½ ¨$ í ÷ &# Qt   H X

<, ™ è _  $ í 0 p x“ É r \ P „   $ í 0 p xt à º (Thermoelectric figure of merit)– Ð ³ ðr  ) a . { 9 ì ø Í& h Ü ¼– Ð \ P „   $ í 0 p xt à º  H \ P 

„



§ 4  (Seebeck coefficient), „  l  „  • ¸• ¸ (electric conduc- tivity)ü < \ P „  • ¸• ¸ (thermal conductivity)\  _ K    & ñ

÷

&# Q”    [1]. Í ‰ ty Œ •l – Ѝ  H Peltier + þ AI – Ð „  § 4 Ò q t$ í Ü ¼– Ð





H Seebeck + þ AI _  \ P „  — ¸Ñ ý t– Ð ] j Œ • # Œ  6   x ) a . þ j  H

\

 \ P „  — ¸Ñ ý t_  ] j Œ •\  e ” # Q" f p-+ þ Aõ  n-+ þ A_  \ P „  ™ è   s

\  „  F G   ½ + Ë Â Òì  r\ " f µ 1 ÏÒ q t   H $ † ½ ÓÜ ¼– Ð “   # Œ \ P 

„



’ < Hz  ´s  Á ºr ½ + É Ã º \ O   H & ñ • ¸“   $ í 0 p xt à º_  €  • 7 % & ñ

•

¸– Ð % ò † ¾ Ó`  ¦ p • 2 ;   H  z  ´s  µ 1 ϳ ð÷ &% 3   [2]. \ P „   $ í 0 p x

`



¦ † ¾ Ó © œr v  9  H  € ª œô  Ç r « Ñ[ þ t_  ] j Œ • ” ¸§ 4 õ   H Z > > h

–

Ð, „  F G\  _ ô  Ç \ P „  ’ < Hz  ´“ É r x ½ + É Ã º \ O   H ë  H] js  .

‘ :

r ƒ  ½ ¨\ " f €  $  n-+ þ A_  Bi

1.8

Sb

0.2

Te

3.3

½ + ËF K`  ¦ ] j Œ •

# Œ, ] j Œ • ) a r « Ñ\  ¦ \ P „  — ¸Ñ ý t — ¸€ ª œÜ ¼– Ð ×  ¦d  v`  ¦  6   x 

#

Œ ] X é ß – “ ¦ ³ ð€  _  í ß – oÓ ü t`  ¦ % ƒo ô  Ç . s  ½ + ËF K\  Bi\  ¦ È

Ò{ 9 r v €     † < Ê[ þ t_    + þ AÜ ¼– Ð “   # Œ p-+ þ AÜ ¼– Ð  7 > 

 )

a .   " f ô  ÇA á ¤  Òì  r`  ¦ Al Ÿ í{ 9 – Ð  " f Bi g Ë >È Ò\  ¦ } Œ •





H  © œI \ " f \ P % ƒo  õ & ñ `  ¦  u €  " f Bi\  ¦ È Ò{ 9 r v €  , Bi È Ò{ 9  ) a  Òì  rë ß – P-+ þ AÜ ¼– Ð   + þ Ar ~  ´ à º e ”  .   " f

‘ :

r  7 Hë  H\ " f  H 
– Ð ] j Œ • ) a — ¸Ñ ý t\  p-+ þ Aõ  n-+ þ A_  + þ A I

\  ¦ 1 l xr \  ° ú   H — ¸Ñ ý t] j Œ •`  ¦ ™ è> h  ’ x .

þ

j  H\   © œ“ : r\ " f  Œ •1 l x   H \ P „  ™ è [ þ t`  ¦ 0 AK " f (Bi

1−x

Sb

x

)

2

Te

3

“ ¦6   x^ ‰ (solid solution), ™ è  ^ ‰,    & ñ

\

 @ /ô  Ç \ P & h “   : £ ¤$ í \  @ /K " f ™ D ¥½ + ˝ ) a í ß –ê ø Í — ¸4 S q`  ¦ Ÿ í† < Ê

∗E-mail: je [email protected]

  H „  • ¸@ /_  — ¸4 S q`  ¦  6   xK " f  € ª œô  Ç x_  $ í ì  rq \  @ / K

" f ƒ  ½ ¨ % i   [3–18]. \ P „  Ó ü t| 9 \ " f „   x 9 • ¸  H \ P „   :

£

¤$ í õ  B Ä º x 9 ] X  >  › ' a> ÷ &# Q”   .   " f  o† < Æ& h “  

$ í

ì  r`  ¦ › ¸] X   
, ] j Œ •~ ½ ÓZ O `  ¦ ² ú ˜o   
 • ¸i ç à ºé ß –`  ¦

² ú

˜o  €  " f „   x 9 • ¸\  ¦ › ¸] X   9  H ƒ  ½ ¨ ´ ú §s  ”  ' Ÿ ÷ &

% 3

 .

II. ° ‚ Ç% iP  U ê s0 n É

Bi " é ¶ [ þ t_  g Ë >È Ò\  ¦ s 6   xK " f „   x 9 • ¸\  ¦ › ¸] X  





H \ P % ƒo  ~ ½ ÓZ O `  ¦ ™ è> h “ ¦ ô  Ç . “ ¦· ú šÜ ¼– Ð ™ è  ô  Ç Bi

1.8

Sb

0.2

Te

3.3

½ + ËF K`  ¦ 2 × 4 × 8 mm

³

ß ¼l – Ð ë ß –[ þ t“ ¦, Bi ì  r´ ú ˜`  ¦ 0.2 g`  ¦ " f– Ð ì  ro r &   s  7 ˜Û ¼› ' a (Pyrex am- poules)\  Fig. 1õ  ° ú  s  V ,   H .  s  7 ˜Û ¼› ' a“ É r ”  / B N• ¸\  ¦ 1× 10

⁻⁵

torr s  – Ð Ä »t r †   . \ P % ƒo  “ : r• ¸\  ¦ 400

^◦

C

–

Ð €   Bi  H 0 l q  7 £ xµ 1 Ï÷ &“ ¦ Ò  re  ¦_  ³ ð€  \  f  ¨‚ à Ì÷ &€  " f g

Ë

>È Ò÷ &# Q”   . „   x 9 • ¸  H   † < Êà º\  _ ” > r l M :ë  H\ , \ P 

%

ƒo r ç ß – › ¸] X `  ¦ : Ÿ xK  „   x 9 • ¸\  ¦ › ¸] X ½ + É Ã º e ” >   ) a .

Fig. 2\ " f % ƒ! 3  r « Ñ\  ¦ — ¸Ñ ý t+ þ AI – Ð ] X é ß – “ ¦ ô  ÇA á ¤  o  Â

Òì  r`  ¦ · ú ˜À Òp ³ o u Ÿ í{ 9 – Ð  " f 4 Ÿ x½ + Ëô  Ç . Õ ª Q€   Bi " é ¶  [

þ

t“ É r Ÿ í{ 9 – Ð 4 Ÿ x½ + ˝ ) a  Òì  r\   H g Ë >È Ò { 9 # Q
t  · ú §“ ¦,  

 É

r  Òì  r\  g Ë >È Ò # Œ   † < Êà º\  ¦ › ¸] X  >   ) a .

III. Ä Z ØV ÄÊ Ý ‚ º8 ý

Bi

2

Te

3

\  ¦ l œ í– Ðô  Ç ½ + ËF K[ þ t“ É r Bi

⁰_{T e}

õ  Te

^∗_Bi

 o  † ‡ 

(anti-site)   † < Êõ  V

_{T e}^2∗

õ  V

_Bi³⁰

‘  / B Nç ß –_  ¿ º 7 á xÀ Ó_    † < Ê

-417-



 " f Bi

_{T e}

  † < ʓ É r 1> h_  € ª œ/ B N`  ¦ V

_Bi³

  H 3> h_  € ª œ/ B N`  ¦ Ò

q

t$ í r †   . ì ø ̀  \  Te

^∗_Bi

  H 1> h_  „   \  ¦ V

_{T e}^2∗

  H 2> h_  õ

 nonstoichiometry s _  › ' a>   H  6 £ §_  ~ ½ Ó& ñ d ” [ þ t– Ð l

Õ ü t÷ &# Q | 9  à º e ”  .

Bi

2

T e

3

(c) ↔ 2Bi

⁰_{T e}

+ V

_{T e}^2∗

+ 2V

_Bi³⁰

+ 6h + 3

2 T e

2

(g) : in p − type Bi

2

T e

3

(c) ↔ T e

T e

+ 2V

_{T e}^2∗

+ 2T e

^∗_Bi

+ 6e + Bi

2

(g) : in n − type

Fig. 1. Schematic of the annealing technique.

#

Œl " f (

⁰

)  H 6 £ §„   \  ¦ (

^∗

)“ É r € ª œ„   \  ¦ ³ ðr ô  Ç .

Bi

2

Te

3

(c)  H   & ñ  © œI \  ¦
 ? /“ ¦, Te

2

(g) Û ¼ © œI _  Te`  ¦
  · p . Bi

⁰_{T e}

õ  V

_Bi³⁰

_    † < Ê[ þ t“ É r p-+ þ A_  Bi

3

Te

3

½ + Ë F

K_  „  • ¸• ¸\  l # Œ “ ¦, Te

^∗_Bi

ü < V

_{T e}^2∗

_    † < Ê[ þ t“ É r n-+ þ A_  Bi

2

Te

3

½ + ËF K_  „  • ¸• ¸\  l # Œ >   ) a . \ P % ƒo \  ¦ : Ÿ x 

#

Œ Bi g Ë >È Ò # Œ Teõ   o  † ‡ “ É r  6 £ §õ  ° ú  “ É r › ' a> d ”  Ü

¼– Ð [ O " î  ) a . Bi(g) −→ Bi

⁰_{T e}

+h+

¹₂

Te

2

(g).   " f „  

^

‰_  „   à º  H ¿ º + þ AI _  „   [ þ t_  l # Œ\     (Bi

⁰_{T e}

ü <

V

_Bi³⁰

)ü < (Te

^∗_Bi

ü < V

_{T e}^2∗

)_  · ú ˜ à º\       & ñ  ) a . 7 £ ¤, „  

•

¸• ¸_  + þ AI   H F « Ñ\ " f  o  † ‡ õ   o c ”    † < Ê[ þ ts  # Q

‹

"

 7 á xÀ Ó t C & h “  
\       & ñ ÷ &# Q”    [20,21].

Fig. 2ü < ° ú  s  \ P „  — ¸Ñ ý t+ þ AI – Ð ] j Œ •ô  Ç r « Ñ\  ¦ ô  ÇA á ¤   o

 Òì  r`  ¦ · ú ˜À Òp ³ o uÜ ¼– Ð  " f · ú ¡\ " f ƒ  / å Lô  Ç › ¸| \   



 Bi ì  r0 Al \ " f \ P % ƒo  % i  . % ƒ6 £ §\  ë ß –[ þ t# Q”   r « Ñ





H n+ þ AÜ ¼– Ð „   x 9 • ¸  H  © œ“ : r\ " f 5.9 × 10

¹⁹

cm

⁻³

s % 3 



. Fig. 3“ É r \ P % ƒo  r ç ß –`  ¦    or v €  " f · ú ˜À Òp ³ o us    s

t  · ú §“ É r  Òì  rõ   “    Òì  r_  f . Ë> à º\  ¦ 8 £ ¤& ñ # Œ „   

Fig. 2. Schematic of the fabrication of non-electrode module using an annealing technique.

x 9

• ¸\  ¦ ½ ¨ô  Ç ° ú כ[ þ t`  ¦
 ? /“ ¦ e ”  . 4{ 9 ç ß – Bi ì  r0 Al \ 

"

f \ P % ƒo \  ¦  u   H 1 l xî ß –, · ú ˜À Òp ³ o uÜ ¼– Ð  “    Òì  r“ É r   

†

<

Ê\ O s  n-+ þ A`  ¦ Ä »t   9 „    x 9 • ¸  H 1.7 × 10

¹⁹

cm

⁻³

– Ð

×



¦# Q[ þ t% 3 “ ¦, · ú ˜À Òp ³ o uÜ ¼– Ð  s t  · ú §“ É r  Òì  r“ É r p-+ þ AÜ ¼– Ð





 o÷ &# Q 6 × 10

¹⁸

cm

⁻³

_  „   x 9 • ¸\  ¦ ° ú >   ) a . N-+ þ A _

 (Bi,Sb)

2

Te

3.3

½ + ËF K\  \ P % ƒo  ~ ½ ÓZ O \  _ K " f Bi " é ¶  [

þ

ts  r « Ñ\  S X ‰í ß –÷ &# Q [ þ t# Q€  , Te

⁰_Bi

 o  † ‡    † < Ê`  ¦

% 3

] jr v Ù ¼– Ð, „   _  x 9 • ¸\  ¦ y Œ ™™ èr v >   ) a  [20–22].

· ú

˜À Òp ³ o uÜ ¼– Ð  t · ú §“ É r r « Ñ_   â Ä º\   H \ P % ƒo  r ç ß –`  ¦ Z

þ

to €   Bi" é ¶  ½ + ËF K\  g Ë >È Ò   H à º Z þ t# Q
   † < Êà º\  ¦

›

¸] X  >  ÷ &“ ¦,  g Ë >? /  H n-+ þ A\ " f p-+ þ A_  + þ AI – Ð   † < Ê _

 t C & h “   + þ AI   Ÿ ÷ ¶  כ `  ¦ ˜ Ð# Œï  r . · ú ˜À Òp ³ o uÜ ¼– Ð



“   r « Ñ\   H é ß –t  \ P % ƒo õ & ñ \ " f › ¸] X ÷ &  H „   x 9 • ¸ _

    o ×  æכ ¹ô  Ç כ ¹™ èe ” `  ¦ · ú ˜ à º e ”  . €  •ç ß –_  Bi g Ë >

È

Ò÷ &% 3  ’ xt ë ß –, • ¸i ç „   x 9 • ¸_  + þ AI \  ¦  Ü ã J & ñ • ¸  H   m

 . Õ ª Q
, 7{ 9 ç ß –_  \ P % ƒo \ " f  H · ú ˜À Òp ³ o uÜ ¼– Ð  “   Â

Òì  r\ • ¸ Bi g Ë >È Ò # Œ — ¸¿ º p-+ þ A_  • ¸i ç „   x 9 • ¸\  ¦ ° ú 





H r « і Ð    % i 6 £ §`  ¦ · ú ˜ à º e ”  . s   â Ä º Bi  H · ú ˜À Òp 

³ o

uÜ ¼– Ð  # Œt t  · ú §“ É r  Òì  r`  ¦ : Ÿ x # Œ S X ‰í ß –÷ &# Q [ þ t# Q





H  כ Ü ¼– Ð Æ Ò& ñ  ) a .   " f & h { © œô  Ç \ P % ƒo r ç ß –`  ¦ › ¸] X 

€   ¿ º t  + þ A_  „   \  ¦ 1 l xr \  ° ú   H — ¸Ñ ý ts  ë ß –[ þ t# Qf ” 

`



¦ S X ‰“  ½ + É Ã º e ”  .

200 220 240 260 280 300 -3

-2 -1 0 1 2 3

C a rr ie r c o n c e n tr a ti o n  1 0

19

c m

-3



4day_Masked 4day_U n -m asked 7 day_Masked 7 day_U n -m asked

T e m p e ra tu re ( K )

Fig. 3. Temperature dependence of carrier concentration of the Bi

1.8

Sb

0.2

Te

3.3

modules annealed with Bi powders at 400

^◦

C. Solids denote the masked and open denote u-masked legs in the annealed alloys for 4 and 7 days, respectively.

Bi

_1.8

Sb

_0.2

Te

₃

½ + ËF K_   â Ä º þ j& h _  \ P & h “   : £ ¤$ í `  ¦ ° ú l  0

AK " f  H „   x 9 • ¸ 2 ∼ 3 × 10

¹⁸

cm

⁻³

& ñ • ¸\  ¦ 4 R



† < Ês  · ú ˜ 94 R e ”   HX < [12], \ P % ƒo  r ç ß –› ¸] X `  ¦ : Ÿ x # Œ

—

¸Ñ ý t\ " f  ҂ à ̝ ) a „  F G_  „  l $ † ½ ÓÜ ¼– Ð “  ô  Ç \ P „  $ í 0 p x_ 

’

<

Hz  ´`  ¦ } Œ •`  ¦ à º e ”   H — ¸Ñ ý t`  ¦ ] j Œ •½ + Éà º e ” >   ) a .

7{ 9 ç ß – \ P % ƒo ô  Ç — ¸Ñ ý t_   o \  ¦ ¸ ú ˜ " f  © œ“ : r\ " f_  y Œ • y

Œ

•_  \ P „  $ í 0 p x`  ¦ 8 £ ¤& ñ ô  Ç ° ú כÜ ¼– Ð · ú ˜À Òp ³ o us   # Œ”   Â Ò ì



r“ É r 0.38, · ú ˜À Òp ³ o us   s t  · ú §“ É r  Òì  r“ É r 0.43 & ñ • ¸% i 



. s  $ í 0 p xt à º  H ° ú  “ É r „   x 9 • ¸\  ¦ ° ú   H ½ + ËF K_   â Ä ºü <

q

5 p wô  Ç \ P „  $ í 0 p x`  ¦ ˜ Ð# Œ ï  r  [11–13]. \ P „  — ¸Ñ ý t_  $ í 0 p x

“ É

r ¿ º + þ AI _  ¨ î ç  HÜ ¼– Ð 0.41 & ñ • ¸s t ë ß –, n-+ þ Aõ  p-+ þ A y Œ • y

Œ

•_  r « Ñ\  ¦ ë ß –[ þ t# Q — ¸Ñ ý t– Ð ] j Œ • €   „  F GÜ ¼– Ð “  ô  Ç $ í 0

p

xt à º_  þ j™ è 7 %& ñ • ¸_  \ P „  ´ òÖ  ¦ y Œ ™™ è\  ¦ } Œ •`  ¦ à º e ” 

>

 | ¨ c  כ Ü ¼– Ð l @ / ) a  [2]. s     : r“ É r — ¸Ñ ý tõ  F K5 Å q„  F G õ

_  ] X 8 ú ¤$ † ½ Óõ  — ¸Ñ ý t_  ¿ º î  rì ø Í – Ð ì  ro ÷ &# Q”    â > 

€



\ " f_  $ † ½ Ós  q “ §÷ &# Q  ½ + É  כ s t ë ß –, ° ú  “ É r Ó ü t| 9 _ 

 â

> €  `  ¦ ¸ ú ˜ " f ì  ro  # Œ F K5 Å qÜ ¼– Ð „  F G`  ¦  ҂ Ã Ì # Œ• ¸

#

Œ„  y  ¿ º î  rì ø Í \  @ /ô  Ç  â > €   $ † ½ Ó´ òõ   H ” > rF  > 

 )

a .   " f F K5 Å qÜ ¼– Ð “  ô  Ç ] X 8 ú ¤$ † ½ ӓ É r # Œ„  y  # Œì  rÜ ¼

–

Ð  Œ •6   x l  M :ë  H\  F K5 Å q„  F Gs  \ O   H  â Ä º \ P „  ´ òÖ  ¦

`



¦ y Œ ™™ èr ~  ´ à º e ”   H ~ ½ ÓZ O s  .

IV. + s Ç Â ] Ø

\ P

% ƒo  õ & ñ `  ¦ : Ÿ xK " f õ e ç _  Bi " é ¶ [ þ t`  ¦ Bi

1.8

Sb

0.2

Te

3.3

½ + ËF K_  tellurium sublattice– Ð g Ë >È Ò r

&   o  † ‡   † < Ê Bi

⁰_{T e}

`  ¦ › ¸] X  €   Ó ü t| 9 _  „  • ¸• ¸_  +

þ

AI \  ¦  Ü ã J à º e ” 6 £ §`  ¦ S X ‰“   % i  . s  ~ ½ ÓZ O `  ¦ s 6   x 

#

Œ n-+ þ A_  Bi

1.8

Sb

0.2

Te

3.3

½ + ËF K`  ¦ \ P „  — ¸Ñ ý t+ þ AI – Ð ] X é ß –

# Œ, ô  Ç Â Òì  r“ É r · ú ˜À Òp ³ o uÜ ¼– Ð  " f \ P % ƒo õ & ñ _  r ç ß –

`



¦ › ¸] X  €   n-+ þ Aõ  p-+ þ A`  ¦ 1 l xr \  ° ú   H \ P „  — ¸Ñ ý ts  + þ A

$ í

÷ &# Q ”   . s \  ¦ : Ÿ xK  \ P „  — ¸Ñ ý t_  ] j Œ •\ " f € 9 ƒ  & h Ü ¼

–

Ð Ã ºì ø Í÷ &  H ] X 8 ú ¤„  F G_  $ † ½ ÓÜ ¼– Ð “  ô  Ç \ P „  ´ òÖ  ¦_  y Œ ™

™

è\  ¦ } Œ •`  ¦ à º e ” >  | ¨ c  כ s  .

P c

p 8 ý ò k >

‘ :

r ƒ  ½ ¨  H C F @ /† < Ɠ § 2008¸  • ¸ “ §? /ƒ  ½ ¨t " é ¶F K\  _  ô



Ç  כ Ü ¼– Ð s \  y Œ ™ × ¼w n m  . ¢ ¸ô  Ç, ƒ  ½ ¨\  • ¸¹ ¡ §`  ¦ ï  r ‰ & ³

@

/ s Û ¼ ï l Õ ü tƒ  ½ ¨™ è_  e ”  B×  æ~ à Ì \ > • ¸ y Œ ™ \  ¦ × ¼ w

n

m  .

[1] R. T. Delves and C. S. Wallace, J. Appl. Phys. 15, 105 (1964).

[2] H. Iwasaki, S. Yokoyama, T. Tsukui, M. Koyano, H. Hori and S. Sano, Jpn. J. Appl. Phys. 42, 3707 (2003).

[3] D. M. Rowe, CRC Handbook of Thermoelectrics (CRC Press, New York, 1995).

[4] H. J. Goldsmid, Thermoelectric Refrigeration (Pion Ltd., London, 1986).

[5] G. E. Smith and R. Wolfe, J. Appl. Phys. 33, 841 (1962).

[6] M. A. Jim and A. Amith, Solid State Electron. 17, 1141 (1972).

[7] A. D. Belaya, S. A. Zayakin and V. S. Zemskov, J.

Adv. Matter. 1, 158 (1994).

[8] V. A. Kutasov, L. N. Luk’yanova and P. P. Kon- stantinov, Semiconductors 34, 376 (2000).

[9] R. Venkatasubramanian, E. Siivola, T. Colpitts and B. Q’Quinn, Nature 413,597 (2001).

[10] I. Yashima, H. Watanave, T. Ogisu, R. Tsukuda and S. Sato, Jpn. J. Appl. Phys. 37, 2472 (1998).

[11] K.-C. Je, H.-J. Im, D.-H. Kim, Y.-J. Kang, J.-S.

Ahn, H.-W.Kim and T. Mitani, Jpn. J. Appl. Phys.

J. Appl. Phys. 43, 1094 (2004).

[13] H.-J. Im, D.-H. Kim, J.-S. Ahn, H.-W.Kim, H.

Iwasaki, S. Sano, K.-C. Je and T. Mitani, Jpn. J.

Appl. Phys. 43, 3548 (2004).

[14] K.-C. Je, SAEMULLI (New Phys.) 57, 157 (2008).

[15] M. Y. Kim, T. S. Oh and J. S. Kim, J. Korea Phys.

Soc. 50, 670 (2007).

[16] S. W. Jun, K. Y. Lee and T. S. Oh, J. Korea Phys.

Soc. 48, 1708 (2006).

[17] C. H. Lim, D. C. Cho, Y. S. Lee, C. H. Lee, K. T.

Kim and D. M. Lee, J. Korea Phys. Soc. 46, 995 (2005).

[18] S. H. Tang and C. C. Lee, SAEMULLI (New Phys.) 21, 24 (1981)

[19] P. Pecheur and G. Toussaint, J. Phys. Chem. Solids, 55, 327 (1994).

[20] R. F. Brebrick, J. Phys. Chem. Solids, 30, 719 (1969).

[21] G. R. Miller and C. Y. Li, J. Phys. Chem. Solids, 26, 177 (1965).

[22] J. Hor´ak, K. ˇ Cerm´ak and L. Koudelka, J. Phys.

Chem. Solids, 53, 1067 (1992).

Possibility of Preparing Non-electrode Thermoelectric Module by Using the Annealing Method

Koo-Chul Je

^∗

Department of Optical and Electrical Engineering,

College of Science and Technology, Paichai University, Taejeon 302-735 (Received 30 September 2008, in final form 11 November 2008)

Thermoelectric devices consist of thermoelectric modules with n-type and p-type thermoelements.

The thermoelectric devices always include contact electrical resistances between two adhesion points, which causes a decrease in the performance for the thermoelectric devices. Using the annealing method, we introduce a possibility of preparing non-electrode modules to reduce the degardation in the thermoelectric performance due to the electrical resistances.

PACS numbers: 66.70.+f, 68.60.D

Keywords: Thermoelectric performance, Non-electrode thermoelectric module, Anti-site defect, Bi diffusion

∗E-mail: je [email protected]