2021 Investor Relations
새로운 시대를 향한 스마트한 시선, 그 안에 씨유테크가 있습니다.
GLOBAL SURFACE
MOUNT TECHNOLOGY REAL NO.1
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본 자료에 포함된 씨유테크 주식회사 (이하 ‘회사’)의 경영실적 및 재무성과와 관련한 모든 정보는 일반기업회계기준 및 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.
본 자료는 향후 매출계획 등 미래에 대한 ‘예측정보’를 포함하고 있습니다. 이는 과거가 아닌 미래의 추정에 기인하여 성장 가능한 목표치를 경영실적으로 반영하고 있으며, ‘예상’, ‘전망’, ‘계획’, ‘기대’, ‘E’, ‘F ’등과 같은 용어를 사용하였습니다.
위 ‘예측정보’는 경영환경의 변화에 따라 적지 않은 영향을 받을 수 있으며, 이러한 불확실성에 따른 현상은 미래의 경영실적과 중대한
차이가 발생할 수도 있습니다. 또한 각종 지표들은 현재의 시장상황과 회사의 경영목표 및 방침을 고려하여 작성된 것으로 시장환경의 급속한 변화 및 투자환경, 회사의 전략적 목표수정에 의하여 그 결과가 다르게 나타날 수 있습니다. 따라서, 투자자는 투자판단을 내리기에 앞서 반드시 투자설명서 및 회사의 공시사항을 확인하여야 하며, 본 자료에 열거한 사항은 어떠한 경우에도 투자자의 투자 결과에 효과를 미치지 못하므로 법적인 책임이 없습니다.
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씨유테크㈜는
축적된 기술력과 우수한 노하우로 만든 최고의
고밀도 실장기술을 바탕으로 업계 최고를 지향해 나가겠습니다
GLOBAL SURFACE MOUNT TECHNOLOGY REAL NO.1
PROLOGUE
1_COMPANY OVERVIEW 2_COMPETITIVE EDGE 3_INVESTMENT HIGHLIGHTS APPENDIX
CONTENTS
(단위: 만대, %)
PROLOGUE | COMPANY OVERVIEW | COMPETITIVE EDGE
| INVESTMENT HIGHLIGHTS | APPENDIX
폼팩터 혁신, 5G 공급 확대에 따른 스마트폰 시장 턴어라운드 전망 재도약하는 스마트폰 시장
스마트폰 폼팩터 및 기능 혁신
글로벌 5G 스마트폰 시장 확대 글로벌 스마트폰 시장 지속 성장
1,820 1
15
25,100
63,520
CAGR 491%
(단위: 억대, %)
14 14 14
12
13
통신규격의 변화로 5G 스마트폰의 본격적인 보급 시작
스마트폰 사용자의 고화질·저전력 니즈 증가에 따른
OLED 적용 확대 베젤리스 극대화
[갤럭시 S8 이후 전 기종 적용]
롤러블폰의 등장
[Oppo 롤러블 스마트폰]
폴더블폰 대중화
[갤럭시 폴드 · Z 플립]
카메라 기능 향상
[갤럭시 Penta 카메라 A72]
폼팩터 혁신 및 카메라, 보안 기능 등의 향상을 통한 신규 수요 창출
37
25 30
35
42 45
5G 비중 스마트폰 판매 OLED 채용율
01
2021 Investor Relations
언택트 시대 흐름에 따른 노트북 수요 증가 노트북 시장 언택트 수혜
02
언택트 문화 활성화 국내 노트북 출하량 증가 글로벌 노트북 시장 전망
화상 회의
원격 수업
재택 근무 비대면 활동을 위한
노트북 수요 증가
(단위: 천대) (단위: 백만대)
2019 2020
1분기 2분기 3분기 2019 2020(E) 2021(E)
866 866
503 498
645 796
+58% +30%
204.8 195.7
171.5
CAGR 9%
코로나 19에 따른 영향으로
국내 노트북 출하량 가파른
증가세 시현
언택트 문화 정착 및 코로나 19 장기화로 중단기적 노트북 시장 성장성
유지 전망
*자료: 한국IDC *자료: Omdia
PROLOGUE | COMPANY OVERVIEW | COMPETITIVE EDGE
| INVESTMENT HIGHLIGHTS | APPENDIX
전기차
2021년 친환경차 13만 6000대 보급 예정
국내 자율주행 인프라 투자 확대
전기차
2035년 내연기관 자동차 생산 중단 선언
23개 도시에서 자율주행 테스트 허가
자율주행차
전기차
EU, ‘Fit for 55’ 정책
• 2030년 내연기관자동차 CO2 55%감축
• 2035년 내연기관차 완전 퇴출
2022년 5월 이후 신규 출시 차량 모델에 자율주행기술 적용한 안전장치 의무화
자율주행차
PROLOGUE | COMPANY OVERVIEW | COMPETITIVE EDGE
| INVESTMENT HIGHLIGHTS | APPENDIX
강화된 환경 규제로 전기차 비중 증가 및 자율주행 시장 부상 차세대 모빌리티 시장 필연적 성장
03
차세대 모빌리티 시장 현황
전기차
기업 평균 연비 규제(CAFÉ) 시행 및 캘리포니아 2035 내연기관 자동차 퇴출 선언
2016년 10월 자율주행차 가이드라인 발표
자율주행차
글로벌 전기차 시장 전망 글로벌 자율주행 시장 전망
(단위: 백만대, %) (단위: 만대)
72.6
3
110
13
114
24
2,100
0.42 58
450
주요국
환경 규제 강화에 따른 친환경차
비중 확대
자율주행 기술 발전으로
본격 상용화 전망
4
12
24
총 신차 출하대수 EV&PHEV 출하대수 EV&PHEV 비중
2021 Investor Relations PROLOGUE | COMPANY OVERVIEW | COMPETITIVE EDGE
| INVESTMENT HIGHLIGHTS | APPENDIX
고밀도 실장기술을 바탕으로 한 SMT 분야의 Top Tier Corporate Identity
04
글로벌 1위 삼성디스플레이
최우수협력사 선정 및 품질우수상 수상
중국 및 베트남 생산법인 설립을 통한 전략적 글로벌 생산기지 보유
설립이후 17년간 SMT 기술 전문성 축적
경쟁사 대비 우월한 공정자동화 설비 구축으로 안정된 제품 생산 가능
차세대 TV, 자동차, 헬스케어 등 어플리케이션 다양화 및 신규 사업 포트폴리오 확대
안정적인
고객사 파트너십
Global Network
SMT 기술 전문성
성장 전략
자동화 프로세스
COMPANY OVERVIEW
01 회사 소개 02 성장 스토리 03 사업 영역 04 주요 제품 05 경영 성과
씨유테크㈜는 PCB/FPC 기판에 부품을
실장하여 판매하는 SMT A'ssy 전문기업입니다
2021 Investor Relations PROLOGUE | COMPANY OVERVIEW | COMPETITIVE EDGE
| INVESTMENT HIGHLIGHTS | APPENDIX
PCB · FPCB 기판 고밀도 SMT 기술 전문기업 씨유테크 회사 소개
01
회사 개요 및 대표이사 소개 관계사 현황
인력 현황
레스타홀딩스㈜
식물 공장
EMS
에너지 디바이스
기술 전자기기
조달 시스템기기
• Vitec Vegetable
Factory • CU Tech 그룹
[ CU Tech / 동관 CU Tech / CU Tech Vietnam ]
• Vitec Enesta
• V-Power • Restar Electronics
• Restar Device
• UKC System
Engineering • Restar Castec
• Restar Supply Chain Solutions 그룹
• Restar Communications 그룹
비중
사무 영업 개발 생산 주재원
23% 10% 18% 31% 18%
• 부산대 경영학과 졸업 ('84.02)
• 삼성SDI 그룹공채 입사 ('83.12)
• 삼성SDI 구매팀장 상무 ('04.01~'10.12)
• 씨유테크㈜ 대표이사 ('12.2∼현재)
• 일본 레스타홀딩스 상무집행임원 겸임
CEO 백 영 현
해외공장
회사명 씨유테크㈜
설립일 2004.09.23 (업력 17년)
자본금 70억원
임직원 50명
주요 사업 모바일용 FPCA(PCA,RFPCA) 제품의 개발, 제조, 판매 주소 경기도 평택시 청북면 현곡산단로93번길 6
중 국: 东莞市 横沥镇 西城工業区 Ⅱ区
베트남: D3 Road, Section G, Hoa Mac IP, Hoa Mac Ward Duy Tien town., Ha Nam Province 주요 계열사 RestarHoldings, 동관 씨유테크, CU Tech Vietnam
홈페이지 www.cutech.co.kr
FPCA SMT A’ssy를 넘어, 사업 포트폴리오 확장으로 지속 성장 성장 스토리
02
PROLOGUE | COMPANY OVERVIEW | COMPETITIVE EDGE
| INVESTMENT HIGHLIGHTS | APPENDIX
설립기
성장기
도약기
2004~2009
2010~2018
2019~현재
•중국 동관 신우전자유한공사 설립
•삼성모바일디스플레이 First One Quality 수상
•일본 UKC Holdings 100%로 주주 변동
•삼성디스플레이 협성회 회원사 가입
•1억불 수출의탑 수상
•베트남 유한회사 설립
중국 동관 생산 법인 설립 베트남 생산 법인 설립
• 씨유테크 주식회사 설립
• 청북 공장 준공, 본사 이전
• 일본 주식회사 USC와 주식회사 교신 합병으로 주주명 변동
• UKC Holdings로 사명 변경
평택 청북 공장 준공
삼성전자㈜ 협력사 등록 인증
•UKC-VITEC 합병으로 Restar Holdings 설립 (Restar Holdings 지분율 100%)
•삼성디스플레이 Contribution Award 2019 수상
•코스닥 시장 IPO (예정)
전기차 전장 SMT 사업 진출
코스닥 시장 IPO(예정)
2021 Investor Relations
모바일 디스플레이용 SMT A'ssy부터 다양한 어플리케이션까지 사업 영역 다각화
사업 영역
03
PROLOGUE | COMPANY OVERVIEW | COMPETITIVE EDGE
| INVESTMENT HIGHLIGHTS | APPENDIX
SMT(Surface Mount Technology) 주요 적용 모델
응용 분야
표면실장기술로 불리는 SMT는 PCB 표면에 IC류 및 각종 부품을 실장하는 기술
실장 前 PCB 실장 後 PCA
실장
(SMT)
갤럭시 탭 S7 갤럭시 A72 샤오미
홍미노트10 Pro
오포 레노5 5G
스마트폰
디스플레이 FPCA
IT 기기
노트북 Main PBA
자동차
카메라모듈 RFPCA
헬스케어
스마트 청진기 PBA
스마트폰, IT 기기에 필수적인 FPCA (OLED 및 Touch Panel) 생산 주요 제품(1) FPCA
04
PROLOGUE | COMPANY OVERVIEW | COMPETITIVE EDGE
| INVESTMENT HIGHLIGHTS | APPENDIX
Main FPCA TSP FPCA 일체형 FPCA
Main (Main Display Panel)
•OLED 디스플레이 패널과 메인 보드를 연결
•사용자가 기기 화면에서 콘텐츠를 볼 수 있게 하는 역할
TSP (Touch Sensor Panel)
•터치 센서 패널과 메인 보드를 연결
•사용자가 화면에 입력한 좌표를 메인 보드로 전달하는 역할
Main+TSP 일체형
•디스플레이와 터치를 위한 OLED 패널과 메인 보드를 연결
•세계 최초 Display+TSP에 대한 폴더블 스마트폰 적용
스마트폰, 노트북 적용 스마트폰, 노트북, 웨어러블 디바이스 적용 폴더블폰 적용
2021 Investor Relations
리튬이온배터리 보호회로 PCM 보드 및 카메라 모듈 구동보드 RFPCA 생산 주요 제품(2) RFPCA
04
PROLOGUE | COMPANY OVERVIEW | COMPETITIVE EDGE
| INVESTMENT HIGHLIGHTS | APPENDIX
Battery PCM RFPCA
PCM (Protection Circuit Module)
•배터리 셀과 메인보드 기판을 연결
•배터리의 과충전 · 과방전이 되지 않도록 보호하는 역할
스마트폰 배터리 적용
Camera Module ISM RFPCA
ISM (Image Sensor Module)
•카메라와 메인 보드 기판을 연결
•센서로 이미지 촬영 및 스마트폰 화면으로 보여주는 역할
스마트폰 카메라 모듈 적용
각종 IT 기기 (노트북,태블릿 PC)의 디스플레이 구동보드 및 스마트폰 서브보드의 리지드 PCA 생산
주요 제품(3) PCA
04
PROLOGUE | COMPANY OVERVIEW | COMPETITIVE EDGE
| INVESTMENT HIGHLIGHTS | APPENDIX
디스플레이 구동 PCA
디스플레이 구동 보드
•OLED 디스플레이 패널과 메인 보드를 연결
•사용자가 기기 화면에서 콘텐츠를 볼 수 있게 하는 역할
스마트폰 서브보드 PCA
스마트폰 서브보드
•이어잭, USB의 연결 보드
•각종 사이드 버튼 연결 보드
2021 Investor Relations
경영 성과
05
PROLOGUE | COMPANY OVERVIEW | COMPETITIVE EDGE
| INVESTMENT HIGHLIGHTS | APPENDIX
생산 역량 개선을 통한 수익성 향상 및 사업 구조 개선
실적 추이 수익성 향상 추이
(단위: 백만원, %)
FY18 FY19 FY20 FY21.1H
244,176
16,631
23,600
16,036 322,262
221,698
123,942
9,249
*자료: DART 및 2021년도 반기검토보고서 기준
6.8
7.3 7.2
7.5
매출액 영업이익 영업이익률
(단위: %)
매출 비중 추이
스마트폰용 IT 및 자동차 등 스마트폰용 IT 및 자동차 등
스마트폰용 IT 및 자동차 등 스마트폰용 IT 및 자동차 등
FY20.1H
116,548
백만원
FY21.1H
123,942
백만원
FY20.1H
8,493
백만원
2179
26
74
(단위: %)
영업이익 비중 추이
22
78
25
75
FY21.1H
9,249
백만원
COMPETITIVE EDGE
01 SMT 기술 경쟁력
02 자동화 기술기반 대량생산 능력 03 글로벌 생산 네트워크
씨유테크㈜는 PCB/FPC 기판에 부품을
실장하여 판매하는 SMT A'ssy 전문기업입니다
2021 Investor Relations
SMT 기술 경쟁력(1) 자체 개발 SMT 기술
01
PROLOGUE | COMPANY OVERVIEW | COMPETITIVE EDGE
| INVESTMENT HIGHLIGHTS | APPENDIX
자체 개발 SMT 기술을 통해 제품 경쟁력 및 생산 효율성 제고
공정 간소화
소재 및 부품 개발
유리 기판 활용 특수 실장기술 개발
• 고온의 작업환경에서 열변형 없이 특수 기판으로 사용 가능
• 의료 진단KIT용 기판으로 사용 가능 (특허출원)
TRAY LOADING / UNLOADING
제품 PICK UP 작업완료보관
장비운영부 TRAY이송부
제품압착부 제품투입부
온도 CONTROL PRESS부 제품 CURL부
개선전
(별도 공정으로 진행) 개선후
(Tray에 설계반영)
개별공정 통합으로 공정 간소화 AUTO Curl 설비 발명
Tray로 OLB부 누름 Tray 설계
개별 Manual 작업 위주
기존
씨유테크
SMT 기술 경쟁력(2) 자동화 공정 기술 경쟁력
01
PROLOGUE | COMPANY OVERVIEW | COMPETITIVE EDGE
| INVESTMENT HIGHLIGHTS | APPENDIX
자동화 공정 기술을 통한 불량 감소 및 원가 경쟁력 강화
E/T 검사 자동화 (적용율: 90%) 手작업의 반자동화 (적용율: 100%) 제품 및 공정 연계 통합관리시스템 개발
기존
• E/T 검사 후 JIG 모니터의 양/불 판정 결과를 확인 후 작업자가 직접 양품과 불량을 구분해서 Tray에 적재
자동화 인식을 통한 작업누락 방지와 압착부 오염 개선 및
인력 성인화 달성 수작업으로 이뤄지던 FPCB 탈·부착 방법을 사람에서 JIG를 활용하여 반자동화 전환 성공
제품과 설비 및 공정까지 전체 제조 과정을 추적하는 시스템으로 실시간 공정감시 및 제품 추적성 확보(특허출원) 기존: 수작업 부착 반자동 JIG 및 완자동 설비 개발
씨유테크
• E/T 검사 후 양/불 판정 결과에 따라 자동화 설비가 자동으로 양품은 양품 Tray에, 불량은 불량품 보관 구역에
기존
반자동·완자동 탈·부착기 개발
Matrix code Reading 설비
공정 실시간 모니터링
씨유테크개별 수동검사 자동검사 방식
“완자동 부착 동종사 최초 적용” 독자적인 SMART 공장 SYSTEM 적용
제품 생산 전 공정 추적성 관리
2021 Investor Relations
자동화 기술기반 대량생산 능력
02
자동화 기술기반의 고품질 대량생산 능력을 바탕으로 다수 모델 양산능력 확보
자동화 기술 적용 현황
SMT 기업별 양산 모델 수 현황
품질 향상
생산성 향상
추적성 확보 자체 개발
MES
납기 준수율 100%
모든 정보 실시간 모니터링
부착 불량 및
취급성 불량 Zero
거래 확대 및 협력 관계 강화
장기간 고객 요구 QCD 만족
제조기술, 공정자동화기술, 품질관리 능력 입증
대(對)고객 신뢰성 제고
*QCD: 품질, 코스트, 납기
*자료: 업체간 자료 공유(2020.12)
*주: 중국 내 삼성디스플레이 납품업체 기준
*자료: 회사 제시 자료
기능검사
씨유테크 A사 B사 C사
Tape 부착공사 90
66
44
8 100
40
55
59
(단위: %)
(단위: 개)
씨유테크 A사
PROLOGUE | COMPANY OVERVIEW | COMPETITIVE EDGE
| INVESTMENT HIGHLIGHTS | APPENDIX
(Manufacturing Execution System)
글로벌 생산 네트워크
03
고객과 동반성장 가능한 글로벌 생산 거점 구축 완료
PROLOGUE | COMPANY OVERVIEW | COMPETITIVE EDGE| INVESTMENT HIGHLIGHTS | APPENDIX
주요 고객사 삼성디스플레이, 일진디스플레이 등
주요 고객사 삼성전기, 삼성SDI,
동우화인켐 등 주요 고객사
삼성디스플레이 등
한국 평택 본사 및 공장
중국 동관 생산법인
베트남 하노이 생산법인 (증설 예정)
•부지면적: 9,933㎡
•생산품목: FPCA, 완제품 조립
•실장능력: 약 65백만 Chip 실장/월
•SMT 공정 2개 라인 보유
⇒ 개발라인, 디스플레이, 신규사업(자동차, 의료관련)
•부지면적: 4,556㎡
•생산품목: 디스플레이 FPCA
•실장능력: 약 5.5억 Chip 실장/월
•SMT 공정 16개 라인, Array 타발공정 6개 라인 보유
⇒ 디스플레이용 제품 생산 특화
•부지면적: 31,192㎡
•생산품목: 카메라 모듈 RFPCA, 배터리 PCM, FPCA
•실장능력: 약 4억 Chip 실장/월
•SMT 공정 11개 라인 보유
⇒ 휴대폰용 카메라, 2차전지용에서 자동차 관련
카메라 및 TV용 등으로 확대
2021 Investor Relations
INVESTMENT HIGHLIGHTS
01 글로벌 대기업 고객 확보 02 OLED 투자 확대에 따른 수혜 03 SMT 기술 응용분야 다각화 04 미래 성장 모멘텀
자율주행 EV 사업
차세대 QD-OLED TV 사업 스마트 의료기기 사업 05 Vision
씨유테크㈜는 PCB/FPC 기판에 부품을
실장하여 판매하는 SMT A'ssy 전문기업입니다
Global Surface Mount Technology Real No.1
글로벌 대기업 고객 확보
01
스마트폰 디스플레이 세계 1위 기업과의
견고한 파트너십 구축 및 사업다각화를 통한 신규 거래 관계 확보
PROLOGUE | COMPANY OVERVIEW | COMPETITIVE EDGE
| INVESTMENT HIGHLIGHTS | APPENDIX
스마트폰
노트북
자동차
•중국 모바일 기업 A사
•중국 모바일 기업 B사
•중국 모바일 기업 C사
•글로벌 IT 기업 D사
세트업체
•글로벌 IT 기업 D사
•글로벌 IT 기업 E사
•미국 IT 기업 F사
•미국 IT 기업 G사
•중국 IT 기업 H사
•대만 IT 기업 I사
•글로벌 전기차 기업 J사
•독일 자동차 기업 K사
•중국 전기차 기업 L사
•미국 전기차 기업 M사
•미국 자동차 기업 N사
2021 Investor Relations
최근 4개년 시장점유율 추이 삼성디스플레이 CAPEX 전망
세계 스마트폰용 OLED 시장점유율 현황(2020)
매분기 실시하는 QBR 평가에서 최상위 평가 획득
고객사 투자 증가에 따른 전폭적 수혜 전망
2020(E) 2019
2017 2018 기타 씨유테크 동관
77.4 74.3 83.5 80.5
22.6 25.7 16.5 19.5
(단위: %) (단위: %)
2021(E) 4.0
2019 2.2
2020 3.9
2022(E) 8.0
(단위: 조원)
*자료: 하이투자증권 *주: 애플 향을 제외한 총 7개사 생산 수량 기준
*자료: 회사 제시 자료
글로벌 Top-tier 고객의 CAPA 증설에 따른 공급 증가 전망 OLED 투자 확대에 따른 수혜
02
PROLOGUE | COMPANY OVERVIEW | COMPETITIVE EDGE
| INVESTMENT HIGHLIGHTS | APPENDIX
중소형 OLED 투자 재개에 따른 Capex 규모 증가
LCD → OLED 전환
폴더블폰 Flexible OLED 패널 수요 증가에 따른 설비 투자 계획
Flexible OLED 팹 가동률 84%
*자료: 옴디아 삼성디스플레이 LG디스플레이 BOE 기타
2020
주요 고객사 M/S
76.9
3.7
10.8 8.6
제품 다변화에 따른 어플리케이션 다각화로 신규 매출 확대 SMT 기술 응용분야 다각화
03
PROLOGUE | COMPANY OVERVIEW | COMPETITIVE EDGE
| INVESTMENT HIGHLIGHTS | APPENDIX
차량용 OLED 디스플레이
QD-OLED TV 스마트
청진기
자율주행 카메라 모듈
전기차용 배터리 BMS
제품 주도성장 전략 SMT 기술
• 전기차, 자율주행, 차세대 TV, 헬스케어 등 분야별 맞춤형 제품 개발
• 고객사 협력 강화를 통해 시장 진출 가능성 제고
• 다품종 대량 생산 기술 확보
•고집적, 고밀도 작업 최적화
•공정 자동화 기반 생산성 개선
•대량 생산을 통한 원가절감
SMT 기술 기반 응용분야 개발
신규 사업 진출
사업 안정성 강화
2021 Investor Relations
스마트폰용 FPCA 개발 경험을 토대로 차량용 OLED 디스플레이 시장 빠른 진입 가능
미래 성장 모멘텀(1) 자율주행 EV 사업_OLED 디스플레이 모듈
04
PROLOGUE | COMPANY OVERVIEW | COMPETITIVE EDGE
| INVESTMENT HIGHLIGHTS | APPENDIX
인증 현황 자동차 품질경영시스템 표준 인증 취득
제품 포트폴리오
차량용 디스플레이
• 차량용 OLED 디스플레이 모듈 FPCA 스마트폰용, IT 기기용 FPCA 실장 기술 연계 확장
자율주행차
• 카메라 센서 모듈용 구동보드 PCA 및 RFPCA 스마트폰용 카메라 모듈 ISM RFPCA 실장 기술 연계 확장
전기차
• 전기차용 배터리 BMS PCA
스마트폰용 리튬이온배터리 보호회로 PCM 실장 기술 연계 확장
구분 중국 생산법인 베트남 생산법인
인증 내용 LOC(적합성증서) 정식인증
인증 범위 제조 공정설계 및 제조
인증 일자 2021.01.31 2021.01.17
생산 실적 준비 중 양산 중
자율주행차
전기차 차량용 디스플레이
스마트폰용 FPCA 개발 경험을 토대로 차량용 OLED 디스플레이 시장 빠른 진입 가능
미래 성장 모멘텀(1) 자율주행 EV 사업_OLED 디스플레이 모듈
04
PROLOGUE | COMPANY OVERVIEW | COMPETITIVE EDGE
| INVESTMENT HIGHLIGHTS | APPENDIX
사업 현황
차량용 OLED 디스플레이 모듈 FPCA 개발
• 고온에서 견딜 수 있는 유기발광물질을 채용한 OLED의 장점이 부각
주요 고객사의 전장용 FPCA 개발 과제 수주 추진
주요 차량용 OLED 디스플레이 수주 현황
•2022년 중국 전기차 기업 C사 향 제품 공급 예정
세계 차량용 OLED 디스플레이 시장 전망
*디지털 콕핏 : 차량을 제어하고 운전자에게 정보를 제공하는 계기판, 정보안내디스플레이(CID) 등으로 구성
(단위: 만달러)
CAGR 54%
67,169 60,140
51,210 43,923
26,352
9,698
4,972
계기판
다양한 정보 제공이 가능한 인포테인먼트 플랫폼
'디지털 콕핏'으로 진화
영향
고화질 대화면 OLED 디스플레이수요 급증
완성차 업계 OLED 탑재 가속화
▼ 당사 주요 고객사
차량용 OLED 사업 본격 확장
당사 차량용 OLED 제품 라인
증설 계획
2021 Investor Relations
자율주행차 대기업 고객 대상 RFPCA 납품 개시
미래 성장 모멘텀(1) 자율주행 EV 사업_카메라 센서 모듈
04
PROLOGUE | COMPANY OVERVIEW | COMPETITIVE EDGE
| INVESTMENT HIGHLIGHTS | APPENDIX
사업 현황
자율주행차 및 전기차 카메라 센서 모듈용 구동보드 PCA 및 RFPCA 양산 개시
• 카메라 센서가 받아들인 광신호를 전기신호로 바꾸어 메인보드로 전달하는 역할
2021년 초부터 카메라 모듈 2종 글로벌 전기차 기업 A사 향, 미국 전기차 기업 D사 납품 시작
삼성전기와 미국 자동차 기업 E사 향 카메라 모듈 및 A사 신차 대상 모듈 개발을 삼성전기와 개발 협력 중
*테슬라 사례
카메라 모듈
운전자 동작 인식 측방 운전자 상태 인식
측방
전방 인식
전방 후방
내부 1개 전면 3개 측면 4개 후면 1개
대당 총 9개 RFPCA 소요전기자동차 자율주행을 위한 카메라 모듈
세계 ADAS 시장 전망
*자료: 포스코경영연구소, 대신증권 리서치센터 2021 (단위: 십억달러) 라이다 초음파 카메라 레이다 기타
당사 차량용 카메라 센서 모듈 라인 증설 계획
3개 라인
2개 라인
2024년
2023년
연간 1,300만대의 차량용 카메라 센서 모듈
생산 가능
900억 규모 신규 매출 창출 가능
CAGR 30%
2022
24
1
3
8
6
5
2019
11
2 2
3
4
자율주행 레벨 상승에 따른 카메라 대수 증가 전망
국내 고객사 대상 전기차용 배터리 BMS PCA 시장 진입 본격 추진 미래 성장 모멘텀(1) 자율주행 EV 사업_배터리 BMS
04
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사업 현황
전기차용 배터리 BMS PCA 개발 사업
• BMS(Battery Management System), PCM역할 및 개별 배터리 상태를 모니터링·관리하는 시스템
스마트폰 PCM 개발 기술 및 노하우 활용
• S사와 국내 고객사 향 영업 진행 중 → 2022년 매출 가시화 전망
•Slave BMS : 모듈 내 개별 배터리의 전압 및 온도를 체크하고 Master BMS에 정보 제공
세계 전기차 시장 전망
(단위: 만대)
688
1,125
1,602
(단위: 조원)
2021 64
2022 86
2023 103
2024 122
2025 142
CAGR 22%
CAGR 24%
전기차용 배터리 BMS 구성
*테슬라 사례
Master BMS 1개
Slave BMS 16개
대당 총 17개 PCA 소요
리튬이온배터리 시장 규모
전기차 판매량
2021 Investor Relations
QD-OLED TV용 시제품 고객사 전달 완료
차세대 TV용 QD-OLED 출시에 따른 공장 증설 및 PCBA 양산 예정 미래 성장 모멘텀(2) 차세대 QD-OLED TV 사업
04
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• 베트남 생산법인 유휴부지 11,263.11㎡ 활용
•약 145억원 규모 전용 5개 라인 증설 계획
•고객사 2차 양산투자(2023년 하반기)
물량 대응 계획
주요 고객사 사업 진행 현황
QD-OLED 향 제품 투자 계획
•2025년까지 QD-OLED 디스플레이에 13조 1,000억원 투자 계획 발표
•1차 양산 투자 완료된 충남 아산 8.5세대라인에서 2021년말 양산 준비
•2차 양산 투자 2022년 투자개시 및 2023년 중반부터 가동
• 세트당 약 3개의 PCA
(컨트롤보드 1장, 소스보드 2장) 필요
• 2024년까지 월 60만대 규모 QD-OLED TV용 PCA 생산 역량 확보
당사 차세대 QD-OLED 제품 라인 증설 계획
연간 240만대의 QD-OLED TV생산 대응 가능
1,000억 규모 신규 매출 창출 가능
2개 라인
3개 라인
2024년
2023년
코로나19 시대에서 주목받는 원격진료용 소형 의료기기 기반 해외 수출시장 진출
미래 성장 모멘텀(3) 스마트 의료기기 사업
04
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스마트 청진기
•OEM 사업 진행
•2021년 하반기 매출 가시화 전망
스마트 사운드
•심장 박동 및 호흡 측정 장치
•K-GMP 획득 완료
•약 1,244개 병원 대상 영업 진행 예정
헬스케어 및 제약회사 중심의 수출시장 개척
FPCA
완제품 조립
목표 고객
미국 A사
러시아 B사
일본 C사
2021 Investor Relations
전기차, 자율주행차
사업으로 수평적 확장
차세대TV 시장으로 디스플레이
사업 강화
Vision
05
Industry 4.0 시대 기술 확장성을 바탕으로 IT, 자동차, 헬스케어 분야 핵심 기업으로 도약
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스마트폰 디스플레이
중심 성장
스마트폰 IT 기기
1.0 1.0
스마트폰 IT 기기
전기차 자율주행차
2.0 2.0
스마트 헬스케어 사업 진출
차세대TV 전기차 자율주행차
스마트폰 IT 기기
:
스마트 의료기기
4.0 4.0
전기차 자율주행차
스마트폰 IT 기기
차세대 TV
3.0 3.0
안정적 매출 성장 미래 성장 동력 확보
SMT 기술 기반 어플리케이션 지속 확장
APPENDIX 01 공모에 관한 사항 02 재무 사항
03 특허 및 인증 04 용어 설명
씨유테크㈜는 PCB/FPC 기판에 부품을
실장하여 판매하는 SMT A'ssy 전문기업입니다
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공모에 관한 사항
공모 개요 공모 후 주주 구성
공모 일정 보호 예수 사항
01
공모주식수
5,250,000주
(신주 3,500,000주 / 구주 1,750,000주)
공모가격
5,100원~5,600원
액면가
500원
총 공모예정금액
26,775백만원~29,400백만원
상장예정주식수
17,657,500주
예상시가총액
90,053백만원~98,882백만원
수요 예측 예정일
2021년 9월 23일~24일
일반 청약 예정일
2021년 9월 28일~29일
납입 예정일
2021년 10월 01일
상장 예정일
2021년 10월 8일
주주명 주식수(주) 지분율(%) 기간
최대주주등 12,250,000 69.38 상장 후 2년 6개월
상장주선인 의무인수분 157,500 0.89 상장 후 3개월
합계 12,407,500 70.27
최대주주등 공모주주
상장주선인 의무인수분
(단위: %)
29.73
69.38 0.89
17,657,500주
*상기 일정은 관계기관 및 IPO 진행 상황 변동에 따라 변경될 수 있습니다.
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재무 사항
요약 재무상태표 요약 손익계산서
02
과 목 FY18 FY19 FY20 FY21.1H
유동자산 48,533 80,349 69,839 81,080
비유동자산 24,806 24,761 23,413 22,951
자산 총계 73,338 105,110 93,252 104,030
유동부채 25,584 41,522 24,664 29,386
비유동부채 8,144 5,936 6,163 6,396
부채 총계 33,728 47,458 30,826 35,782
자본금 7,000 7,000 7,000 7,000
기타포괄손익누계액 (1,873) (905) (1,377) 747
이익잉여금 34,483 51,557 56,802 60,233
자본 총계 39,610 57,652 62,426 68,249
과 목 FY18 FY19 FY20 FY21.1H
매출액 244,176 322,262 221,698 123,942
매출원가 220,880 290,129 197,836 109,877
매출총이익 23,194 32,133 23,862 14,065
판매비와관리비 6,563 8,533 7,826 4,816
영업이익 16,631 23,600 16,036 9,249
영업외수익 3,292 4,820 4,056 2,541
영업외비용 3,420 5,246 5,807 2,607
법인세비용차감전
순이익 16,503 23,173 14,284 9,182
법인세비용 4,318 6,020 3,685 2,574
당기순이익 12,185 17,154 10,598 6,609
(단위: 백만원) (단위: 백만원)
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특허 및 인증
지식재산권 현황
보유 인증 현황
03
번호 구분 등록번호 내용 권리자 출원일 등록일 국가
1 특허권 제 2364945호 AUTO Curl 설비 발명 특허 씨유테크 2014.06.30 2017.02.01 중국
2 디자인 등록 제30-0830939호외 6건 스마트폰 보호커버 (7件) 씨유테크 2015.07.23 2015.12.15 대한민국
3 특허권 제10-1579215호 칩마운터의 부품위치 보정을 통한 표면 실장장치 씨유테크 2015.03.31 2015.12.15 대한민국
4 특허권 제10-1581894호 표면 실장 통합관리 장치 씨유테크 2015.03.13 2015.12.24 대한민국
5 특허권 제10-1600612호 솔더 페이스트 및 유리기판의 회로 부품 실장방법 씨유테크 2015.03.10 2016.02.29 대한민국
6 특허권 제 90037498호 Matrix code Reading 설비 개발 씨유테크 2018.10.29 2019.06.25 중국
중국 및 베트남 생산 법인
IATF16949:2016 OHSAS18001:2016 ISO9001:2015 ISO14001:2015 IATF16949:2016 ISO14001:2015 ISO9001:2015
한국 본사
ISO9001:2015 ISO14001:2015 ISO45001:2021
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용어 설명(1)
04
용 어 정 의
AOI 자동광학검사(Auto Optical inspection) 광학적으로 물체의 외관 상황을 파악하고, PC를 활용한 화상처리에 의해 양불을 판정하는 검사 AQL 합격품질수준(ACCEPTANCE QUALITY LEVEL), SAMPLING 검사를 하기 위해 공정 평균으로써 만족하다고 고려되는 불량의 한계
BMS Battery Managenment System으로 PCM의 역할은 물론 개별 밧테리의 상태를 모니터링 하고 관리하는 시스템으로 Slave BMS는 복수의 밧테리로 이루어지는 모듈내의 개별 밧테리의 전압 및 온도를 체크하고 Master BMS에 정보를 제공하며, Master BMS는 전지팩의 잔여 전력량을 계산하고 밧테리를 보호하기 위한 조치 즉 냉각팬 및 히터를 제어하고 자동차의 경우는 차량과 통신하는 역할을 함
CAFE Corporate Average Fuel Economy Standards의 약어로서 2012년 오바마행정부가 자동차제조사에게 연비절감 목표를 달성하지 못하면 부족분에 대하여 판매대수당 벌금을 부과하는 규제 Connector 제어 장치와 통화로 장치 사이나 제어 장치 상호간의 제어 정보 전달용의 전환 회로를 말한다. 회로나 기기의 상호간을 전기적으로 접속, 분리하기 위한 접속 기구
Diode 전류를 한쪽 방향으로만 흐르게 하고 그 반대쪽 방향으로는 흐르지 못하게 하는 정류 특성을 갖는 반도체 부품. 게르마늄이나 실리콘 물질로 만든다. 정류 특성 때문에 교류를 직류로 변환시킬 때 많이 이용 E/T 전기적 특성검사(Electric Test)의 약자로 부품 용량, 쇼트, 오픈 불량 등 육안으로 판단하기 힘든 불량을 검출하는 검사
EMS 전자제품 생산전문 서비스 산업(Electronics Manufacturing Service), 전자제품의 제조·판매 과정(설계→R&D→생산→판매) 중 생산에 전문적으로 특화하여 자사 상표없이 수탁생산하는 방식 EV 전기자동차(Electric Vehicle)는 밧테리를 동력으로 모터를 움직여 구동하는 자동차를 말함
FCEV 수소연료전기자동차(Fuel Cell Electric Vehicle)는 수소를 산소와 반응시켜 전기에너지를 만들어내는 연료전지를 이용한 자동차를 말함 FCST forecast의 약자로 고객사로부터 받는 영업예상물량
FOD 디스플레이지문인식기술(Fingerprint on Display)의 약자로 홈버튼이나 지문인식버튼이 따로있지 않고 디스플레이 자체에 지문인식 기능을 탑재시키는 기술로 광학방식, 초음파방식등이 있음 FPCA 연성 인쇄 회로 조립(Flexible Printed Circuit Assembly: FPCA)은 전자 부품이 부착된 보드를 의미
FPCB 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board)은 유연하게 구부러지는 동박을 입힌 회로 기판의 원판으로 미세 패턴 형성이 쉽고 굴곡성이 뛰어나 휴대전화 폴더, LCD, PDP 모듈 등 디스플레이 제품에 많이 사용되고 있는 차세대 기판
Header 부품을 장착하는 마운터 설비의 일부분으로 설비 내에서 부품과 PCB간을 오가며 부품을 픽업, 장착하는 부위
HEV 하이브리드 전기자동차(Hybrid Electric Vehicle)는 기존의 내연기관 엔진을 주동력으로 하고 밧테리를 보조동력으로 모터를 움직여 구동하는 자동차를 말함
IC Chip 인체에 흐르는 전류나 누르는 힘을 통해 신호를 감지하고 신호 정보를 처리하는 반도체. 저항막, 정전 용량, 적외선 등 다양한 방식으로 구현되며, 동시에 여러 입력을 감지하는 멀티터치 기술 IC-Substrate IC 기판(IC-Substrate). 반도체 집적회로를 확장 배선하기 위해 만든 절연 기판으로 미세 · 고밀도 배선이 가능
ICT IN CIRCUIT TESTER, PCB상의 부품 하나하나에 대해 이상유무를 검사하는 장비
ISM ISM (Image Sensor Module)의 약자로, Smart Phone에서 Camera와 Main Board 기판을 연결하여 Sensor로 Image를 촬영 및 Smart Phone 화면으로 보여주는 역할을 하는 규격화된 부품(기판)을 의미 JIG 제품 생산에 사용하는 보조구, 생산공정에서 작업효율을 높여주기 위해 사용하는 치공구류의 통칭
LTPS 저온다결정실리콘(Low-Temperature Polycrystalline Silicon)의 약자로 TFT 제조방식의 한 종류로 얇기와 안정성 면에서 우수하여 주로 모바일폰에서 사용 MASK 솔더를 PCB표면위에 프린트 할때, 정해진 부위에만 솔더가 프린트 되도록 구멍이 뚫려있는 치공구
MASK SUS MASK의 재질인 스테인레스 철판
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용어 설명(2)
04
용 어 정 의
MLCC MLCC(Multi Layer Ceramic Condencer)는 적층세라믹콘덴서로 전자제품 회로에 전류가 일정하게 흐를 수 있도록 제어하는 핵심부품이다. 반도체에 전기를 일정하게 공급하는 '댐' 역할을 한다. 회로에 전류가 들쭉날쭉하게 들어오면 부품이 망가지기 때문임
Mount 솔더가 프린트 된 PCB 표면에 부품을 장착하는 공정
MSAP MSAP(Modified Semi Addictive Process). PCB제조공법의 하나로 회로 형성을 에칭(식각)을 통해 하는 것이 아니기 때문에 얇은 배선폭 구현이 가능하여 기판의 면적과 두께를 줄일 수 있는 장점이 있음 OCTA On Cell Touch AMOLED(OCTA)는 터치스크린패널(TSP) 제작방식 중의 하나로 강화유리 사이에 터치 전극층을 형성, 중간에 유리가 없어 선명도가 높아지는 장점이 있음
OQC 제품검사(Outgoing Quality Control), 완제품의 품질을 보증하기 위하여 실시하는 검사
PCA 인쇄 회로 조립(Printed Circuit Assembly: PCA)은 전자제품의 내부에서 흔히 볼 수 있는 부품들이 꽂혀 있는 녹색의 회로판
PCB 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)은 회로설계를 근거로 전기부품을 탑재하고 이들을 전기적으로 연결하는 배선을 형성하여 놓은 기판
PCM PCM (Protection Circuit Module)의 약자로, Smart Phone의 Battery Cell과 Main Board 기판을 연결하여 Battery의 과충전/과방전이 되지 않도록 보호하는 역할을 하는 규격화된 부품(기판)을 의미 PHEV 플러그인 하이브리드 전기자동차(Plug-in Hybrid Electric Vehicle)는 직접 외부전원으로 밧테리 충전이 가능하여 기존의 내연기관 엔진과 밧테리 동력을 병용하는 자동차를 말함
PO 구매지시서(Purchasing Order)의 약자로 구매자가 판매자에게 보내는 무역서류
Refolw 솔더를 프린트하고 부품을 장착한 PCB에 열풍으로 솔더를 용융시켜 솔더링을 완성하는 공정 RFPCA Rigid Flexible Printed Circuit Assembly의 약자로, RFPCB에 전자부품(Chip, IC등)이 부착된 기판을 의미
RFPCB Rigid Flexible Printed Circuit Board의 약자로, Rigid와 굴절이 가능한 Flex부를 가진 다층기판 즉 Rigid PCB 와 Flexible PCB 의 구조를 혼합하여 구성된 기판을 의미하며 3차원적 설계가 가능하여, 제품의 소형화가 가능함 Rigid OLED 경성OLED, TFT 기판이 유리로 형성되어 휘어지지 않는 OLED, 반대로 TFT 기판이 플라스틱(PI소재)로 되어 휘어지는 OLED를 연성OLED(Flexible OLED)라고 부름
SLP 기판 SLP (Substrate Like PCB)의 약자로, 스마트폰 메인 기판에 주로 사용하는 고밀도다층기판(High Density Interconnection, HDI)에 반도체 패키지 기술인 MSAP(Modified Semi Addictive Process) 공법을 접목한 기판 SMC Surface Mounted Components, 표면실장(SMT)이 가능하도록 만들어진 부품
SMT 표면 실장 기술(Surface Mounting Technology)은 PCB 또는 FPCB 위에 반도체나 다이오드, 칩 등을 부품구멍에 삽입하지 않고 표면에 장착 후 납땜하여 탑재하는 자동화 기술 TFT-LCD 초박막액정표시장치(Thin film Transistor Liquid Crystal Display)의 약자로 매우 얇은 액정을 통하여 정보를 표시하는 디지털 디스플레이
TR transistor의 약자, 3개 또는 그 이상의 단자를 갖는 능동반도체소자 아날로그 디바이스
TSP 터치스크린 패널(Touch Screen Panel)은 마우스나 키보드를 대체하는 입력 장치. 디스플레이상에 직접 손이나 펜 등으로 터치하면 그 위치를 파악하여 기기를 구동하게 하는 장치 UDC Under Display Camera의 약자로 전면(셀카)카메라가 따로 나와있지 않고 디스플레이 뒷편에 숨어 있는 기술로 스마트폰의 전체화면을 활용하는 신기술임
UTG Ultra Thin Glass의 약자로 스마트폰의 커버글라스로서 아주 얇은 유리를 사용하는 기술로 휘거나 접어도 깨지지 않는 강도와 유연성을 모두 지닌 신기술
경기도 평택시 청북읍 현곡산단로 93번길 6