*상기 일정은 관계기관 및 IPO 진행 상황 변동에 따라 변경될 수 있습니다.
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재무 사항
요약 재무상태표 요약 손익계산서
02
과 목 FY18 FY19 FY20 FY21.1H
유동자산 48,533 80,349 69,839 81,080
비유동자산 24,806 24,761 23,413 22,951
자산 총계 73,338 105,110 93,252 104,030
유동부채 25,584 41,522 24,664 29,386
비유동부채 8,144 5,936 6,163 6,396
부채 총계 33,728 47,458 30,826 35,782
자본금 7,000 7,000 7,000 7,000
기타포괄손익누계액 (1,873) (905) (1,377) 747
이익잉여금 34,483 51,557 56,802 60,233
자본 총계 39,610 57,652 62,426 68,249
과 목 FY18 FY19 FY20 FY21.1H
매출액 244,176 322,262 221,698 123,942
매출원가 220,880 290,129 197,836 109,877
매출총이익 23,194 32,133 23,862 14,065
판매비와관리비 6,563 8,533 7,826 4,816
영업이익 16,631 23,600 16,036 9,249
영업외수익 3,292 4,820 4,056 2,541
영업외비용 3,420 5,246 5,807 2,607
법인세비용차감전
순이익 16,503 23,173 14,284 9,182
법인세비용 4,318 6,020 3,685 2,574
당기순이익 12,185 17,154 10,598 6,609
(단위: 백만원) (단위: 백만원)
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특허 및 인증
지식재산권 현황
보유 인증 현황
03
번호 구분 등록번호 내용 권리자 출원일 등록일 국가
1 특허권 제 2364945호 AUTO Curl 설비 발명 특허 씨유테크 2014.06.30 2017.02.01 중국
2 디자인 등록 제30-0830939호외 6건 스마트폰 보호커버 (7件) 씨유테크 2015.07.23 2015.12.15 대한민국
3 특허권 제10-1579215호 칩마운터의 부품위치 보정을 통한 표면 실장장치 씨유테크 2015.03.31 2015.12.15 대한민국
4 특허권 제10-1581894호 표면 실장 통합관리 장치 씨유테크 2015.03.13 2015.12.24 대한민국
5 특허권 제10-1600612호 솔더 페이스트 및 유리기판의 회로 부품 실장방법 씨유테크 2015.03.10 2016.02.29 대한민국
6 특허권 제 90037498호 Matrix code Reading 설비 개발 씨유테크 2018.10.29 2019.06.25 중국
중국 및 베트남 생산 법인
IATF16949:2016 OHSAS18001:2016 ISO9001:2015 ISO14001:2015 IATF16949:2016 ISO14001:2015 ISO9001:2015
한국 본사
ISO9001:2015 ISO14001:2015 ISO45001:2021
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용어 설명(1)
04
용 어 정 의
AOI 자동광학검사(Auto Optical inspection) 광학적으로 물체의 외관 상황을 파악하고, PC를 활용한 화상처리에 의해 양불을 판정하는 검사 AQL 합격품질수준(ACCEPTANCE QUALITY LEVEL), SAMPLING 검사를 하기 위해 공정 평균으로써 만족하다고 고려되는 불량의 한계
BMS Battery Managenment System으로 PCM의 역할은 물론 개별 밧테리의 상태를 모니터링 하고 관리하는 시스템으로 Slave BMS는 복수의 밧테리로 이루어지는 모듈내의 개별 밧테리의 전압 및 온도를 체크하고 Master BMS에 정보를 제공하며, Master BMS는 전지팩의 잔여 전력량을 계산하고 밧테리를 보호하기 위한 조치 즉 냉각팬 및 히터를 제어하고 자동차의 경우는 차량과 통신하는 역할을 함
CAFE Corporate Average Fuel Economy Standards의 약어로서 2012년 오바마행정부가 자동차제조사에게 연비절감 목표를 달성하지 못하면 부족분에 대하여 판매대수당 벌금을 부과하는 규제 Connector 제어 장치와 통화로 장치 사이나 제어 장치 상호간의 제어 정보 전달용의 전환 회로를 말한다. 회로나 기기의 상호간을 전기적으로 접속, 분리하기 위한 접속 기구
Diode 전류를 한쪽 방향으로만 흐르게 하고 그 반대쪽 방향으로는 흐르지 못하게 하는 정류 특성을 갖는 반도체 부품. 게르마늄이나 실리콘 물질로 만든다. 정류 특성 때문에 교류를 직류로 변환시킬 때 많이 이용 E/T 전기적 특성검사(Electric Test)의 약자로 부품 용량, 쇼트, 오픈 불량 등 육안으로 판단하기 힘든 불량을 검출하는 검사
EMS 전자제품 생산전문 서비스 산업(Electronics Manufacturing Service), 전자제품의 제조·판매 과정(설계→R&D→생산→판매) 중 생산에 전문적으로 특화하여 자사 상표없이 수탁생산하는 방식 EV 전기자동차(Electric Vehicle)는 밧테리를 동력으로 모터를 움직여 구동하는 자동차를 말함
FCEV 수소연료전기자동차(Fuel Cell Electric Vehicle)는 수소를 산소와 반응시켜 전기에너지를 만들어내는 연료전지를 이용한 자동차를 말함 FCST forecast의 약자로 고객사로부터 받는 영업예상물량
FOD 디스플레이지문인식기술(Fingerprint on Display)의 약자로 홈버튼이나 지문인식버튼이 따로있지 않고 디스플레이 자체에 지문인식 기능을 탑재시키는 기술로 광학방식, 초음파방식등이 있음 FPCA 연성 인쇄 회로 조립(Flexible Printed Circuit Assembly: FPCA)은 전자 부품이 부착된 보드를 의미
FPCB 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board)은 유연하게 구부러지는 동박을 입힌 회로 기판의 원판으로 미세 패턴 형성이 쉽고 굴곡성이 뛰어나 휴대전화 폴더, LCD, PDP 모듈 등 디스플레이 제품에 많이 사용되고 있는 차세대 기판
Header 부품을 장착하는 마운터 설비의 일부분으로 설비 내에서 부품과 PCB간을 오가며 부품을 픽업, 장착하는 부위
HEV 하이브리드 전기자동차(Hybrid Electric Vehicle)는 기존의 내연기관 엔진을 주동력으로 하고 밧테리를 보조동력으로 모터를 움직여 구동하는 자동차를 말함
IC Chip 인체에 흐르는 전류나 누르는 힘을 통해 신호를 감지하고 신호 정보를 처리하는 반도체. 저항막, 정전 용량, 적외선 등 다양한 방식으로 구현되며, 동시에 여러 입력을 감지하는 멀티터치 기술 IC-Substrate IC 기판(IC-Substrate). 반도체 집적회로를 확장 배선하기 위해 만든 절연 기판으로 미세 · 고밀도 배선이 가능
ICT IN CIRCUIT TESTER, PCB상의 부품 하나하나에 대해 이상유무를 검사하는 장비
ISM ISM (Image Sensor Module)의 약자로, Smart Phone에서 Camera와 Main Board 기판을 연결하여 Sensor로 Image를 촬영 및 Smart Phone 화면으로 보여주는 역할을 하는 규격화된 부품(기판)을 의미 JIG 제품 생산에 사용하는 보조구, 생산공정에서 작업효율을 높여주기 위해 사용하는 치공구류의 통칭
LTPS 저온다결정실리콘(Low-Temperature Polycrystalline Silicon)의 약자로 TFT 제조방식의 한 종류로 얇기와 안정성 면에서 우수하여 주로 모바일폰에서 사용 MASK 솔더를 PCB표면위에 프린트 할때, 정해진 부위에만 솔더가 프린트 되도록 구멍이 뚫려있는 치공구
MASK SUS MASK의 재질인 스테인레스 철판
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용어 설명(2)
04
용 어 정 의
MLCC MLCC(Multi Layer Ceramic Condencer)는 적층세라믹콘덴서로 전자제품 회로에 전류가 일정하게 흐를 수 있도록 제어하는 핵심부품이다. 반도체에 전기를 일정하게 공급하는 '댐' 역할을 한다. 회로에 전류가 들쭉날쭉하게 들어오면 부품이 망가지기 때문임
Mount 솔더가 프린트 된 PCB 표면에 부품을 장착하는 공정
MSAP MSAP(Modified Semi Addictive Process). PCB제조공법의 하나로 회로 형성을 에칭(식각)을 통해 하는 것이 아니기 때문에 얇은 배선폭 구현이 가능하여 기판의 면적과 두께를 줄일 수 있는 장점이 있음 OCTA On Cell Touch AMOLED(OCTA)는 터치스크린패널(TSP) 제작방식 중의 하나로 강화유리 사이에 터치 전극층을 형성, 중간에 유리가 없어 선명도가 높아지는 장점이 있음
OQC 제품검사(Outgoing Quality Control), 완제품의 품질을 보증하기 위하여 실시하는 검사
PCA 인쇄 회로 조립(Printed Circuit Assembly: PCA)은 전자제품의 내부에서 흔히 볼 수 있는 부품들이 꽂혀 있는 녹색의 회로판
PCB 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)은 회로설계를 근거로 전기부품을 탑재하고 이들을 전기적으로 연결하는 배선을 형성하여 놓은 기판
PCM PCM (Protection Circuit Module)의 약자로, Smart Phone의 Battery Cell과 Main Board 기판을 연결하여 Battery의 과충전/과방전이 되지 않도록 보호하는 역할을 하는 규격화된 부품(기판)을 의미 PHEV 플러그인 하이브리드 전기자동차(Plug-in Hybrid Electric Vehicle)는 직접 외부전원으로 밧테리 충전이 가능하여 기존의 내연기관 엔진과 밧테리 동력을 병용하는 자동차를 말함
PO 구매지시서(Purchasing Order)의 약자로 구매자가 판매자에게 보내는 무역서류
Refolw 솔더를 프린트하고 부품을 장착한 PCB에 열풍으로 솔더를 용융시켜 솔더링을 완성하는 공정 RFPCA Rigid Flexible Printed Circuit Assembly의 약자로, RFPCB에 전자부품(Chip, IC등)이 부착된 기판을 의미
RFPCB Rigid Flexible Printed Circuit Board의 약자로, Rigid와 굴절이 가능한 Flex부를 가진 다층기판 즉 Rigid PCB 와 Flexible PCB 의 구조를 혼합하여 구성된 기판을 의미하며 3차원적 설계가 가능하여, 제품의 소형화가 가능함 Rigid OLED 경성OLED, TFT 기판이 유리로 형성되어 휘어지지 않는 OLED, 반대로 TFT 기판이 플라스틱(PI소재)로 되어 휘어지는 OLED를 연성OLED(Flexible OLED)라고 부름
SLP 기판 SLP (Substrate Like PCB)의 약자로, 스마트폰 메인 기판에 주로 사용하는 고밀도다층기판(High Density Interconnection, HDI)에 반도체 패키지 기술인 MSAP(Modified Semi Addictive Process) 공법을 접목한 기판 SMC Surface Mounted Components, 표면실장(SMT)이 가능하도록 만들어진 부품
SMT 표면 실장 기술(Surface Mounting Technology)은 PCB 또는 FPCB 위에 반도체나 다이오드, 칩 등을 부품구멍에 삽입하지 않고 표면에 장착 후 납땜하여 탑재하는 자동화 기술 TFT-LCD 초박막액정표시장치(Thin film Transistor Liquid Crystal Display)의 약자로 매우 얇은 액정을 통하여 정보를 표시하는 디지털 디스플레이
TR transistor의 약자, 3개 또는 그 이상의 단자를 갖는 능동반도체소자 아날로그 디바이스
TSP 터치스크린 패널(Touch Screen Panel)은 마우스나 키보드를 대체하는 입력 장치. 디스플레이상에 직접 손이나 펜 등으로 터치하면 그 위치를 파악하여 기기를 구동하게 하는 장치 UDC Under Display Camera의 약자로 전면(셀카)카메라가 따로 나와있지 않고 디스플레이 뒷편에 숨어 있는 기술로 스마트폰의 전체화면을 활용하는 신기술임
UTG Ultra Thin Glass의 약자로 스마트폰의 커버글라스로서 아주 얇은 유리를 사용하는 기술로 휘거나 접어도 깨지지 않는 강도와 유연성을 모두 지닌 신기술