연차보고서
클라우드 인프라를 위한 초절전형 고집적 마이크로 서버 시스템 기술개발
(연차보고서)
2015. 01.
주관기관 한국전자통신연구원
참여기관 전자부품연구원 (주)케이티엔이프 에프에이리눅스(주) (주)글루시스 한국컴퓨팅산업협회
미래창조과학부
제 출 문
본 보고서를 “클라우드 인프라를 위한 초절전형 고집적 마이크로 서버 시스템 기 술개발” (개발기간：2014. 4. ~ 2015. 2.)과제의 연차보고서 10부를 제출합니다.
2015. 1. 30.
주관기관명 ː 한국전자통신연구원 (대표자) 김흥남 (인) 참여기관명 ː 전자부품연구원 (대표자) 김경원 (인) 참여기관명 ː (주)케이티엔에프 (대표자) 이중연 (인) 참여기관명 ː 에프에이리눅스(주) (대표자) 유영창 (인) 참여기관명 ː (주)글루시스 (대표자) 박성순 (인) 참여기관명 ː 한국컴퓨팅산업협회 (대표자) 정성환 (인)
총괄책임자 : 김학영 참여기관책임자 : 박창원 참여기관책임자 : 이중연 참여기관책임자 : 장형기 참여기관책임자 : 김경훈 참여기관책임자 : 황철종
연차보고서
클라우드 인프라를 위한 초절전형 고집적 마이크로 서버 시스템 기술개발
(연차보고서)
2015. 01.
주관기관 한국전자통신연구원
참여기관 전자부품연구원 (주)케이티엔이프 에프에이리눅스(주) (주)글루시스 한국컴퓨팅산업협회
미래창조과학부
제 출 문
본 보고서를 “클라우드 인프라를 위한 초절전형 고집적 마이크로 서버 시스템 기 술개발” (개발기간：2014. 4. ~ 2015. 2.)과제의 연차보고서 10부를 제출합니다.
2015. 1. 30.
주관기관명 ː 한국전자통신연구원 (대표자) 김흥남 (인) 참여기관명 ː 전자부품연구원 (대표자) 김경원 (인) 참여기관명 ː (주)케이티엔에프 (대표자) 이중연 (인) 참여기관명 ː 에프에이리눅스(주) (대표자) 유영창 (인) 참여기관명 ː (주)글루시스 (대표자) 박성순 (인) 참여기관명 ː 한국컴퓨팅산업협회 (대표자) 정성환 (인)
총괄책임자 : 김학영 참여기관책임자 : 박창원 참여기관책임자 : 이중연 참여기관책임자 : 장형기 참여기관책임자 : 김경훈 참여기관책임자 : 황철종
연차보고서
사업명 SW컴퓨팅산업원천기술개발 과제번호 2014044075002
과제명
(국문) 클라우드 인프라를 위한 초절전형 고집적 마이크로 서버 시스 템 기술개발
(영문) Low-Power and High-Density Micro Server System Development for Cloud Infrastructure
주관기관 한국전자통신연구원 총괄책임자 김학영
참여기관 (책임자)
전자부품연구원(박창원), ㈜케이티엔에프(이중연), 에프에이리눅스㈜(장 형기), ㈜글루시스(김경훈), 한국컴퓨팅산업협회(황철종)
총수행기간 2014. 4. 1. ~ 2018. 2. 28. (47개월)
협약기간 2014. 4. 1. ~ 2015. 2. 28. (11개월) 해당년도
수행기간 2014. 4. 1. ~ 2015. 2. 28. (11개월) 협약기간
총사업비(천원) 정 부
출연금 8,000,000 민 간 부담금
현금 268,000
계 10,680,000 현물 2,412,000
해당연도 사업비(천원)
정 부
출연금 2,000,000 민 간 부담금
현금 67,000
계 2,670,000 현물 603,000
키워드
(6 ~ 10개) 초절전, 고집적, 마이크로서버, 가상화, 테라바이트 메모리
정보통신·방송연구개발 관리규정 제33조에 의거하여 연차보고서 15부를 제출합니다.
2015년 1월 30일 총괄책임자: 김 학 영 (인) 주관기관장: 김 흥 남 (직인/인감)
정보통신진흥센터 귀하
Ⅰ. 해당 연도 추진 현황 Ⅰ-1 기술개발 추진 일정
당초계획 개발내용 일련
번호 개발 내용 추진 일정(개월) 달성도
(%) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1 계획수립 및 자료조사 100%
2 초절전형 마이크로서버 사양 및
규격 정의 100%
3 ATOM 기반 마이크로서버
하드웨어 구조 설계 100%
4 ATOM 기반 마이크로서버 I/O
인터페이스 설계 100%
5 ATOM 기반 마이크로서버
레퍼런스 플랫폼 개발 100%
6 마이크로서버 소프트웨어 기능 및
구조 정의 100%
7 마이크로서버 소프트웨어 구조
설계 100%
8 ATOM 기반 마이크로서버 컴퓨팅 보드 멀티코어 CPU 가상화 기술
개발 100%
9 ATOM 기반 마이크로서버 컴퓨팅 보드 메모리 자원 가상화 기술
개발 100%
10 ATOM 기반 마이크로서버 컴퓨팅
보드 I/O 장치 가상화 기술 개발 100%
11 ATOM 기반 백플레인 연결망
설계 및 가상화 기술 개발 100%
12 ATOM 기반의 컴퓨팅 모듈
프로토타입 개발 100%
13 32bit ARM 기반 컴퓨팅 모듈 요소기술 및 시스템 패키징
요소기술 개발 100%
14 물리자원 통합 관리 프레임워크
개발 100%
15
마이크로 서버 관련 협의회 구성 및 운영, 마이크로 서버 관련 기술
및 표준화 동향 분석 100%
연차보고서
사업명 SW컴퓨팅산업원천기술개발 과제번호 2014044075002
과제명
(국문) 클라우드 인프라를 위한 초절전형 고집적 마이크로 서버 시스 템 기술개발
(영문) Low-Power and High-Density Micro Server System Development for Cloud Infrastructure
주관기관 한국전자통신연구원 총괄책임자 김학영
참여기관 (책임자)
전자부품연구원(박창원), ㈜케이티엔에프(이중연), 에프에이리눅스㈜(장 형기), ㈜글루시스(김경훈), 한국컴퓨팅산업협회(황철종)
총수행기간 2014. 4. 1. ~ 2018. 2. 28. (47개월)
협약기간 2014. 4. 1. ~ 2015. 2. 28. (11개월) 해당년도
수행기간 2014. 4. 1. ~ 2015. 2. 28. (11개월) 협약기간
총사업비(천원) 정 부
출연금 8,000,000 민 간 부담금
현금 268,000
계 10,680,000 현물 2,412,000
해당연도 사업비(천원)
정 부
출연금 2,000,000 민 간 부담금
현금 67,000
계 2,670,000 현물 603,000
키워드
(6 ~ 10개) 초절전, 고집적, 마이크로서버, 가상화, 테라바이트 메모리
정보통신·방송연구개발 관리규정 제33조에 의거하여 연차보고서 15부를 제출합니다.
2015년 1월 30일 총괄책임자: 김 학 영 (인) 주관기관장: 김 흥 남 (직인/인감)
정보통신진흥센터 귀하
Ⅰ. 해당 연도 추진 현황 Ⅰ-1 기술개발 추진 일정
당초계획 개발내용 일련
번호 개발 내용 추진 일정(개월) 달성도
(%) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1 계획수립 및 자료조사 100%
2 초절전형 마이크로서버 사양 및
규격 정의 100%
3 ATOM 기반 마이크로서버
하드웨어 구조 설계 100%
4 ATOM 기반 마이크로서버 I/O
인터페이스 설계 100%
5 ATOM 기반 마이크로서버
레퍼런스 플랫폼 개발 100%
6 마이크로서버 소프트웨어 기능 및
구조 정의 100%
7 마이크로서버 소프트웨어 구조
설계 100%
8 ATOM 기반 마이크로서버 컴퓨팅 보드 멀티코어 CPU 가상화 기술
개발 100%
9 ATOM 기반 마이크로서버 컴퓨팅 보드 메모리 자원 가상화 기술
개발 100%
10 ATOM 기반 마이크로서버 컴퓨팅
보드 I/O 장치 가상화 기술 개발 100%
11 ATOM 기반 백플레인 연결망
설계 및 가상화 기술 개발 100%
12 ATOM 기반의 컴퓨팅 모듈
프로토타입 개발 100%
13 32bit ARM 기반 컴퓨팅 모듈 요소기술 및 시스템 패키징
요소기술 개발 100%
14 물리자원 통합 관리 프레임워크
개발 100%
15
마이크로 서버 관련 협의회 구성 및 운영, 마이크로 서버 관련 기술
및 표준화 동향 분석 100%
Ⅰ-2 해당 연도 추진 실적
1. 1차년도 기술개발 목표
① 개발 목표 : 전체 시스템 설계 및 ATOM 기반 마이크로서버 연구 시제품 개발
◦ 마이크로 서버 레퍼런스 플랫폼 및 멀티코어 지원 가상화 기술 개발
◦ ATOM 기반 백플레인 연결망 설계 및 가상화 기술 개발
◦ ATOM 기반의 컴퓨팅 모듈 프로토타입 개발
◦ 32bit ARM 기반 컴퓨팅 모듈 요소기술 및 시스템 패키징 요소기술 개발
◦ 물리 자원 기반 통합 관리 프레임워크 기술 연구 및 프로토타입 개발
◦ ATOM 서버 연구시제품을 위한 협의회 구성 및 운영, 마이크로 서버 관련 기술 및 표준화 동향 분석
<1차년도 개발목표>
② 개발 내용 및 범위
◦ 마이크로 서버 레퍼런스 플랫폼 및 멀티코어 지원 가상화 기술 개발 - 초절전형 고집적 마이크로서버 사양 및 규격 정의
ㆍ 저전력 프로세서 기반 마이크로 서버 컴퓨팅 모듈 규격 정의 ㆍ 저전력 프로세서 기반 마이크로 서버 시스템 연결망 규격 정의 ㆍ 저전력 프로세서 기반 마이크로 서버 시스템 I/O 인터페이스 규격 정의 - ATOM 기반 마이크로서버 시스템 개발용 연구시제품 개발
ㆍ ATOM 기반 마이크로서버 시스템 하드웨어 구조 설계 ㆍ ATOM 기반 마이크로서버 시스템 I/O 인터페이스 설계 ㆍ ATOM 기반 마이크로서버 시스템 레퍼런스 플랫폼 개발 - 멀티코어 지원 가상화 기술 개발
ㆍ 마이크로 서버 소프트웨어 기능 및 구조 정의 ㆍ 마이크로 서버 소프트웨어 구조 설계
ㆍ ATOM 기반 마이크로서버 컴퓨팅 보드 멀티코어 CPU 가상화 기술 개발 ㆍ ATOM 기반 마이크로서버 컴퓨팅 보드 메모리 자원 가상화 기술 개발 ㆍ ATOM 기반 마이크로서버 컴퓨팅 보드 모듈 I/O 장치 가상화 기술 개발
◦ ATOM 기반 백플레인 연결망 설계 및 가상화 기술 개발 - 초절전형 고집적 마이크로서버 사양 및 규격 정의
ㆍ 저전력 프로세서 기반 마이크로 서버 하드웨어 컴포넌트 사양 및 구조 정의 - 마이크로 서버 연결형 백플레인 구조 설계
ㆍ 마이크로 서버 연결망 설계 요구 분석 ㆍ Network Fabric 구성에 관한 설계 ㆍ 전원 공급 및 분배에 관한 요구 분석
ㆍ Fabric 상태 모니터링 및 관리 기술에 관한 항목 선정 ㆍ 마이크로 서버 연결형 백플레인 Prototype Module 설계 - QEMU-KVM 기반 가상화 기반기술 개발
ㆍ QEMU-KVM 기반 가상화를 위한 커널 분석 ㆍ 커널 레벨의 가상화를 위한 아키텍처 설계
◦ ATOM 기반의 컴퓨팅 모듈 프로토타입 개발 - 컴퓨팅 모듈 개발
Ⅰ-2 해당 연도 추진 실적
1. 1차년도 기술개발 목표
① 개발 목표 : 전체 시스템 설계 및 ATOM 기반 마이크로서버 연구 시제품 개발
◦ 마이크로 서버 레퍼런스 플랫폼 및 멀티코어 지원 가상화 기술 개발
◦ ATOM 기반 백플레인 연결망 설계 및 가상화 기술 개발
◦ ATOM 기반의 컴퓨팅 모듈 프로토타입 개발
◦ 32bit ARM 기반 컴퓨팅 모듈 요소기술 및 시스템 패키징 요소기술 개발
◦ 물리 자원 기반 통합 관리 프레임워크 기술 연구 및 프로토타입 개발
◦ ATOM 서버 연구시제품을 위한 협의회 구성 및 운영, 마이크로 서버 관련 기술 및 표준화 동향 분석
<1차년도 개발목표>
② 개발 내용 및 범위
◦ 마이크로 서버 레퍼런스 플랫폼 및 멀티코어 지원 가상화 기술 개발 - 초절전형 고집적 마이크로서버 사양 및 규격 정의
ㆍ 저전력 프로세서 기반 마이크로 서버 컴퓨팅 모듈 규격 정의 ㆍ 저전력 프로세서 기반 마이크로 서버 시스템 연결망 규격 정의 ㆍ 저전력 프로세서 기반 마이크로 서버 시스템 I/O 인터페이스 규격 정의 - ATOM 기반 마이크로서버 시스템 개발용 연구시제품 개발
ㆍ ATOM 기반 마이크로서버 시스템 하드웨어 구조 설계 ㆍ ATOM 기반 마이크로서버 시스템 I/O 인터페이스 설계 ㆍ ATOM 기반 마이크로서버 시스템 레퍼런스 플랫폼 개발 - 멀티코어 지원 가상화 기술 개발
ㆍ 마이크로 서버 소프트웨어 기능 및 구조 정의 ㆍ 마이크로 서버 소프트웨어 구조 설계
ㆍ ATOM 기반 마이크로서버 컴퓨팅 보드 멀티코어 CPU 가상화 기술 개발 ㆍ ATOM 기반 마이크로서버 컴퓨팅 보드 메모리 자원 가상화 기술 개발 ㆍ ATOM 기반 마이크로서버 컴퓨팅 보드 모듈 I/O 장치 가상화 기술 개발
◦ ATOM 기반 백플레인 연결망 설계 및 가상화 기술 개발 - 초절전형 고집적 마이크로서버 사양 및 규격 정의
ㆍ 저전력 프로세서 기반 마이크로 서버 하드웨어 컴포넌트 사양 및 구조 정의 - 마이크로 서버 연결형 백플레인 구조 설계
ㆍ 마이크로 서버 연결망 설계 요구 분석 ㆍ Network Fabric 구성에 관한 설계 ㆍ 전원 공급 및 분배에 관한 요구 분석
ㆍ Fabric 상태 모니터링 및 관리 기술에 관한 항목 선정 ㆍ 마이크로 서버 연결형 백플레인 Prototype Module 설계 - QEMU-KVM 기반 가상화 기반기술 개발
ㆍ QEMU-KVM 기반 가상화를 위한 커널 분석 ㆍ 커널 레벨의 가상화를 위한 아키텍처 설계
◦ ATOM 기반의 컴퓨팅 모듈 프로토타입 개발 - 컴퓨팅 모듈 개발
ㆍ 컴퓨팅 모듈 요건 분석 및 스펙 정의 ㆍ 하드웨어 모니터링 및 제어 구조 설계 ㆍ 백플레인 연결 구조 분석
ㆍ 컴퓨팅 모듈 Power Budget 산정
ㆍ 컴퓨팅 모듈 회로 설계 및 바이오스 및 펌웨어 개발 ㆍ PCB Layout 및 프로토타입 보드 제작 및 검증 ㆍ OS 설치 및 테스트
- 시스템 패키징 Enclosure 개발 ㆍ 시스템 패키징 요건 분석 및 구조 설계
ㆍ 전체 시스템 패키징 Power Budget 산정 및 적용 Power Supply 선정 ㆍ Cooling System 구조 설계
ㆍ Enclosure 3D 모델링 및 분석 및 외형 디자인 개발 ㆍ 프로토타입 제작 및 테스트
◦ 32bit ARM 기반 컴퓨팅 모듈 요소기술 및 시스템 패키징 요소기술 개발 - ARM Server 사양 및 규격 정의
ㆍ ARM 프로세서 기반의 서버 하드웨어 컴포넌트 사양 및 구조 정의 - 32bit ARM 기반의 서버 하드웨어 보드 개발
ㆍ ARM 프로세서 기반 서버 하드웨어 보드 개발 ㆍ 회로 설계 및 회로의 적정성 검증
ㆍ Artwork 설계 및 PCB 제작 및 검증
- 32bit ARM 기반 시스템을 위한 소프트웨어 요소 기술 개발 ㆍ 32bit ARM 기반 시스템 부트로더 개발
ㆍ 32bit ARM 기반 시스템 커널 및 드라이버 개발 ㆍ 32bit ARM 기반 시스템 Linux OS 탑재 - 시스템 패키징 요소 기술 개발
ㆍ 시스템 패키징에 필요한 소프트웨어 기능 정의 및 구조 설계 ㆍ 새시에 대한 구조 분석 및 규격 조사 및 검증
◦ 물리 자원 기반 통합 관리 프레임워크 기술 연구 및 프로토타입 개발 - 마이크로 서버 자원 통합 관리 기술 개발
- 관리 대상 물리 자원의 도출 및 관리 기술 연구
ㆍ 관리 대상 물리 자원을 도출, 모니터링, 구성 및 설정 관리, Provisioning, 관리 자동 화 기술 연구
- 물리자원기반 통합 모니터링 및 실시간 자원 구성단위 기술 개발 ㆍ 통합 모니터링 구조를 정의 및 프로토타입 개발
- 통합 관리 프레임워크 기술 연구 및 프로토타입 개발
◦ ATOM 서버 연구시제품을 위한 협의회 구성 및 운영, 마이크로 서버 관련 기술 및 표준화 동향 분석
- 마이크로 서버 관련 협의회 구성 및 운영 ㆍ ATOM 서버 연구시제품을 위한 협의회 구성 및 운영
ㆍ 주관기관, 참여기관 간 기술 및 시장 활성화를 위한 협의회 구성 및 운영 ㆍ ATOM 서버 연구시제품을 위한 산·학·연 전문가 의견 수렴
- 마이크로 서버 관련 기술 및 표준화 동향 분석 ㆍ ATOM 서버, 프로세서 관련 기술 동향 파악 및 분석 ㆍ 마이크로서버 관련 표준화 동향 파악 및 분석
<1차년도 마이크로서버 연구 시제품>
ㆍ 컴퓨팅 모듈 요건 분석 및 스펙 정의 ㆍ 하드웨어 모니터링 및 제어 구조 설계 ㆍ 백플레인 연결 구조 분석
ㆍ 컴퓨팅 모듈 Power Budget 산정
ㆍ 컴퓨팅 모듈 회로 설계 및 바이오스 및 펌웨어 개발 ㆍ PCB Layout 및 프로토타입 보드 제작 및 검증 ㆍ OS 설치 및 테스트
- 시스템 패키징 Enclosure 개발 ㆍ 시스템 패키징 요건 분석 및 구조 설계
ㆍ 전체 시스템 패키징 Power Budget 산정 및 적용 Power Supply 선정 ㆍ Cooling System 구조 설계
ㆍ Enclosure 3D 모델링 및 분석 및 외형 디자인 개발 ㆍ 프로토타입 제작 및 테스트
◦ 32bit ARM 기반 컴퓨팅 모듈 요소기술 및 시스템 패키징 요소기술 개발 - ARM Server 사양 및 규격 정의
ㆍ ARM 프로세서 기반의 서버 하드웨어 컴포넌트 사양 및 구조 정의 - 32bit ARM 기반의 서버 하드웨어 보드 개발
ㆍ ARM 프로세서 기반 서버 하드웨어 보드 개발 ㆍ 회로 설계 및 회로의 적정성 검증
ㆍ Artwork 설계 및 PCB 제작 및 검증
- 32bit ARM 기반 시스템을 위한 소프트웨어 요소 기술 개발 ㆍ 32bit ARM 기반 시스템 부트로더 개발
ㆍ 32bit ARM 기반 시스템 커널 및 드라이버 개발 ㆍ 32bit ARM 기반 시스템 Linux OS 탑재 - 시스템 패키징 요소 기술 개발
ㆍ 시스템 패키징에 필요한 소프트웨어 기능 정의 및 구조 설계 ㆍ 새시에 대한 구조 분석 및 규격 조사 및 검증
◦ 물리 자원 기반 통합 관리 프레임워크 기술 연구 및 프로토타입 개발 - 마이크로 서버 자원 통합 관리 기술 개발
- 관리 대상 물리 자원의 도출 및 관리 기술 연구
ㆍ 관리 대상 물리 자원을 도출, 모니터링, 구성 및 설정 관리, Provisioning, 관리 자동 화 기술 연구
- 물리자원기반 통합 모니터링 및 실시간 자원 구성단위 기술 개발 ㆍ 통합 모니터링 구조를 정의 및 프로토타입 개발
- 통합 관리 프레임워크 기술 연구 및 프로토타입 개발
◦ ATOM 서버 연구시제품을 위한 협의회 구성 및 운영, 마이크로 서버 관련 기술 및 표준화 동향 분석
- 마이크로 서버 관련 협의회 구성 및 운영 ㆍ ATOM 서버 연구시제품을 위한 협의회 구성 및 운영
ㆍ 주관기관, 참여기관 간 기술 및 시장 활성화를 위한 협의회 구성 및 운영 ㆍ ATOM 서버 연구시제품을 위한 산·학·연 전문가 의견 수렴
- 마이크로 서버 관련 기술 및 표준화 동향 분석 ㆍ ATOM 서버, 프로세서 관련 기술 동향 파악 및 분석 ㆍ 마이크로서버 관련 표준화 동향 파악 및 분석
<1차년도 마이크로서버 연구 시제품>
2. 목표 대비 실적
€ 목표대비 실적 요약
계획 연구내용 요약 달성도
o 마이크로 서버 레퍼런스 플랫폼 및 멀티코어 지원 가상화 기술 개발
- 초절전형 고집적 마이크로서버 사양 및 규격 정의(완료) ㆍ요구사항정의서, 규격서, 설계서
- ATOM 기반 마이크로서버 시스템 개발용 연구시제품 개발(완료)
- 멀티코어 지원 가상화 기술 개발(완료) . 멀티코어 CPU, 메모리, IO 가상화 기술 개발
100%
o ATOM 기반 백플레인 연결망 설계 및 가상화 기술 개발
- 초절전형 고집적 마이크로서버 사양 및 규격 정의(완료) - 마이크로 서버 연결형 백플레인 구조 설계(완료) - QEMU-KVM 기반 가상화 기반기술 개발(완료)
100%
o ATOM 기반의 컴퓨팅 모듈 프로토타입 개발
- 컴퓨팅 모듈 개발(완료)
- 시스템 패키징 Enclosure 개발(완료)
100%
o 32bit ARM 기반 컴퓨팅 모듈 요소기술 및 시스템 패키징 요소기술 개발
- ARM Server 사양 및 규격 정의(완료) - 32bit ARM 기반 시스템을 위한 소프트웨어(완료) - 시스템 패키징 요소 기술 개발(완료)
100%
o 물리 자원 기반 통합 관리 프레임워크 기술 연구 및 프로토타입 개발
- 마이크로 서버 자원 통합 관리 기술 개발(완료) - 관리 대상 물리 자원의 도출 및 관리 기술 연구(완료) - 물리자원기반 통합 모니터링 및 실시간 자원 구성단위 기술 개발(완료) - 통합 관리 프레임워크 기술 연구 및 프로토타입 개발(완료)
100%
o ATOM 서버 연구시제품을 위한 협의회 구성 및 운영, 마이크로 서버 관련 기술 및 표준화 동향 분석
- 마이크로 서버 관련 협의회 구성 및 운영(완료) - 마이크로 서버 관련 기술 및 표준화 동향 분석(완료)
100%
① 마이크로 서버 레퍼런스 플랫폼 및 멀티코어 지원 가상화 기술 개발
항목 계획 실적 달성도
1. 계획 수 립 및 자료 조사
o 협약본 사업 계획서 작성
o 사업 프로세스 정의
o 협약본 사업 계획서 작성 - 기술 개발 개요 및 필요성 - 대내외 기술 및 시장 현황 - 기술 개발 목표 및 내용
- 기술 개발 추진 방법, 전략 및 체계 - 사업화 계획 등
[사업계획서] o 사업 프로세스 정의 - 과제 관리 프로세스 - 시스템생명 주기 프로세스 - 지원 프로세스
[사업관리 프로세스]
100%
100%
2. 초절전 형 고집적 마이크로서 버 사양 및 규격 정의
o 저전력 프로세서 기반 마 이크로서버 컴퓨팅 모듈 규격 정의
o 저전력 프로세서 기반 마이크로서버 컴퓨팅 모듈 규격 정의
- 컴퓨팅 모듈 기능 정의 ㆍ프로세서 최소 4개 장착
ㆍ최소 4개의 SO-DIMM 모듈 기반 메모리 장착 ㆍGigabit 이더넷, SATA2, PCIe Gen2, 관리 인
터페이스 제공
- 입출력 인터페이스 신호 및 규격 정의 ㆍ스토리지와의 연결을 위한 SATA I/F ㆍ백플레인과의 전원 공급 I/F
ㆍ베이스 보드와의 내부 연결망을 위한 이더넷, 관리 신호 I/F
ㆍ베이스 보드와의 시스템 연결망을 위한 PCIe I/F
ㆍ각 I/F에 신호명을 부여하였으며, 입출력 및 필 수/선택, 신호 정의를 시스템 설계서 및 시스템 규격서에 명시하였음
100%
2. 목표 대비 실적
€ 목표대비 실적 요약
계획 연구내용 요약 달성도
o 마이크로 서버 레퍼런스 플랫폼 및 멀티코어 지원 가상화 기술 개발
- 초절전형 고집적 마이크로서버 사양 및 규격 정의(완료) ㆍ요구사항정의서, 규격서, 설계서
- ATOM 기반 마이크로서버 시스템 개발용 연구시제품 개발(완료)
- 멀티코어 지원 가상화 기술 개발(완료) . 멀티코어 CPU, 메모리, IO 가상화 기술 개발
100%
o ATOM 기반 백플레인 연결망 설계 및 가상화 기술 개발
- 초절전형 고집적 마이크로서버 사양 및 규격 정의(완료) - 마이크로 서버 연결형 백플레인 구조 설계(완료) - QEMU-KVM 기반 가상화 기반기술 개발(완료)
100%
o ATOM 기반의 컴퓨팅 모듈 프로토타입 개발
- 컴퓨팅 모듈 개발(완료)
- 시스템 패키징 Enclosure 개발(완료)
100%
o 32bit ARM 기반 컴퓨팅 모듈 요소기술 및 시스템 패키징 요소기술 개발
- ARM Server 사양 및 규격 정의(완료) - 32bit ARM 기반 시스템을 위한 소프트웨어(완료) - 시스템 패키징 요소 기술 개발(완료)
100%
o 물리 자원 기반 통합 관리 프레임워크 기술 연구 및 프로토타입 개발
- 마이크로 서버 자원 통합 관리 기술 개발(완료) - 관리 대상 물리 자원의 도출 및 관리 기술 연구(완료) - 물리자원기반 통합 모니터링 및 실시간 자원 구성단위 기술 개발(완료) - 통합 관리 프레임워크 기술 연구 및 프로토타입 개발(완료)
100%
o ATOM 서버 연구시제품을 위한 협의회 구성 및 운영, 마이크로 서버 관련 기술 및 표준화 동향 분석
- 마이크로 서버 관련 협의회 구성 및 운영(완료) - 마이크로 서버 관련 기술 및 표준화 동향 분석(완료)
100%
① 마이크로 서버 레퍼런스 플랫폼 및 멀티코어 지원 가상화 기술 개발
항목 계획 실적 달성도
1. 계획 수 립 및 자료 조사
o 협약본 사업 계획서 작성
o 사업 프로세스 정의
o 협약본 사업 계획서 작성 - 기술 개발 개요 및 필요성 - 대내외 기술 및 시장 현황 - 기술 개발 목표 및 내용
- 기술 개발 추진 방법, 전략 및 체계 - 사업화 계획 등
[사업계획서]
o 사업 프로세스 정의 - 과제 관리 프로세스 - 시스템생명 주기 프로세스 - 지원 프로세스
[사업관리 프로세스]
100%
100%
2. 초절전 형 고집적 마이크로서 버 사양 및 규격 정의
o 저전력 프로세서 기반 마 이크로서버 컴퓨팅 모듈 규격 정의
o 저전력 프로세서 기반 마이크로서버 컴퓨팅 모듈 규격 정의
- 컴퓨팅 모듈 기능 정의 ㆍ프로세서 최소 4개 장착
ㆍ최소 4개의 SO-DIMM 모듈 기반 메모리 장착 ㆍGigabit 이더넷, SATA2, PCIe Gen2, 관리 인
터페이스 제공
- 입출력 인터페이스 신호 및 규격 정의 ㆍ스토리지와의 연결을 위한 SATA I/F ㆍ백플레인과의 전원 공급 I/F
ㆍ베이스 보드와의 내부 연결망을 위한 이더넷, 관리 신호 I/F
ㆍ베이스 보드와의 시스템 연결망을 위한 PCIe I/F
ㆍ각 I/F에 신호명을 부여하였으며, 입출력 및 필 수/선택, 신호 정의를 시스템 설계서 및 시스템 규격서에 명시하였음
100%
o 저전력 프로세서 기반 마 이크로서버 시스템 연결 망 규격 정의
o 저전력 프로세서 기반 마
[컴퓨트 카드 구조]
o 저전력 프로세서 기반 마이크로서버 시스템 연결 망 규격 정의
- 기본 구조 정의
ㆍ16개의 컴퓨트 카드를 지원하기 위해 16개의 연결망 처리 모듈 정의
ㆍ각 연결망 처리 모듈은 4개의 CPU간 고속 데 이터 송수신을 위해 4개의 PCIe Gen2 기반 브 리지 블록 포함
ㆍ16개의 연결망 처리 모듈끼리의 연결을 위해 스위치 블록 내장
- 기능 정의
ㆍ각 연결망 처리 모듈로 PCIe x16 인터페이스 입력
ㆍ브리지 블록에서 PCIe to serial IO 형태의 데 이터 변환
ㆍ스위치 블록에서는 다양한 topology 구성을 위 해 serial IO 형태의 Gen2 x4 4개의 인터페이 스 제공
ㆍ시스템 설계서에 구조, 기능 및 인터페이스 규 격을 정의함
[시스템 연결망 내 처리 모듈 구조도]
o 저전력 프로세서 기반 마이크로서버 시스템 I/O 100%
100%
이크로서버 시스템 I/O 인터페이스 규격 정의
인터페이스 규격 정의 - 마이크로 서버 요구사항 정의
ㆍ50개의 사용자 요구사항 및 95개의 시스템 요 구사항 정의
ㆍ시스템 관리 및 운영, 시스템 하드웨어, 연결망 및 샤시, 시스템 소프트웨어의 4부분으로 세부 요구사항 분류
ㆍETRI Q-Mark QA 점검 ㆍ요구사항 정의서 작성 - 마이크로 서버 공통 규격 정의 ㆍ마이크로 서버 시스템의 내부 모듈 정의 ㆍ각 내부 모듈의 기능, 전기, 인터페이스 규격을
정의
ㆍ컴퓨트 카드, 스위치 모듈, 관리 모듈, 연결망 모듈, 스토리지 & 스토리지 백플레인, 파워모듈
& 파워 백플레인, 베이스 보드로 내부 모듈 구 분
ㆍ시스템 설계서 및 시스템 규격서에 반영
[마이크로서버 내부 형상 규격 개요도]
[요구사항 정의서]
o 저전력 프로세서 기반 마 이크로서버 시스템 연결 망 규격 정의
o 저전력 프로세서 기반 마
[컴퓨트 카드 구조]
o 저전력 프로세서 기반 마이크로서버 시스템 연결 망 규격 정의
- 기본 구조 정의
ㆍ16개의 컴퓨트 카드를 지원하기 위해 16개의 연결망 처리 모듈 정의
ㆍ각 연결망 처리 모듈은 4개의 CPU간 고속 데 이터 송수신을 위해 4개의 PCIe Gen2 기반 브 리지 블록 포함
ㆍ16개의 연결망 처리 모듈끼리의 연결을 위해 스위치 블록 내장
- 기능 정의
ㆍ각 연결망 처리 모듈로 PCIe x16 인터페이스 입력
ㆍ브리지 블록에서 PCIe to serial IO 형태의 데 이터 변환
ㆍ스위치 블록에서는 다양한 topology 구성을 위 해 serial IO 형태의 Gen2 x4 4개의 인터페이 스 제공
ㆍ시스템 설계서에 구조, 기능 및 인터페이스 규 격을 정의함
[시스템 연결망 내 처리 모듈 구조도]
o 저전력 프로세서 기반 마이크로서버 시스템 I/O 100%
100%
이크로서버 시스템 I/O 인터페이스 규격 정의
인터페이스 규격 정의 - 마이크로 서버 요구사항 정의
ㆍ50개의 사용자 요구사항 및 95개의 시스템 요 구사항 정의
ㆍ시스템 관리 및 운영, 시스템 하드웨어, 연결망 및 샤시, 시스템 소프트웨어의 4부분으로 세부 요구사항 분류
ㆍETRI Q-Mark QA 점검 ㆍ요구사항 정의서 작성 - 마이크로 서버 공통 규격 정의 ㆍ마이크로 서버 시스템의 내부 모듈 정의 ㆍ각 내부 모듈의 기능, 전기, 인터페이스 규격을
정의
ㆍ컴퓨트 카드, 스위치 모듈, 관리 모듈, 연결망 모듈, 스토리지 & 스토리지 백플레인, 파워모듈
& 파워 백플레인, 베이스 보드로 내부 모듈 구 분
ㆍ시스템 설계서 및 시스템 규격서에 반영
[마이크로서버 내부 형상 규격 개요도]
[요구사항 정의서]
[시스템 규격서]
[시스템 설계서]
3. ATOM 기반 마이 크 로 서 버 시스템 개 발용 연구 시제품 개 발
o ATOM 기반 마이크로서 버 시스템 하드웨어 구조 설계
o ATOM 기반 마이크로서버 시스템 하드웨어 구조 설계
- 마이크로 서버 하드웨어의 상세구조 설계 및 내 부 모듈 설계
- 각 내부 모듈의 기능 정의 및 구조 설계 ㆍ샤시
ㆍ컴퓨트 카드 ㆍ스위치 모듈 ㆍ관리 모듈 ㆍ연결망 모듈
ㆍ스토리지 & 스토리지 백플레인 ㆍ파워모듈 & 파워 백플레인 ㆍ베이스보드
ㆍ시스템 설계서 및 시스템 규격서에 명시함
[마이크로 서버 하드웨어 구조도]
100%
o ATOM 기반 마이크로서 버 시스템 I/O 인터페이 스 설계
- 경쟁사의 마이크로 서버와 규격 비교 분석
Index Specifications
KSOMOS HP Moonshopt
Comp ute Card Process
or
x86§ Up to Four Intel®Atom®Processor C2000 Series (4/8-Core, 2.4GHz) with 2x 2.5Gb/s network connectivity, System-on-Chip
§ Intel® Atom™ Processor S1260, 2.0 GHz, Intel™ Atom™ Processor S1200 Series for Servers ARM
v8-A
§ Up to Four ARM® Cortex-A57 based Processor (4/8-core, 2.xGHz) with 10 GbE KR network connectivity, Sytem-on-Chip System Memory
§ Up to Eight SO-DIMM per Computer Card
§ Dual SO-DIMM per CPU, DDR3/DDR4 1600 or 1866MHz , ECC support
§ Min. 32 GB
§ Unbuffered (UDIMM), ECC @ 1333 MHz
§ 1 SO-DIMM Slot
§ 8GB (1x8GB) Configuration On-Board
Device
§ Four x4 PCI Express Gen3 IO bus support
§ BMC chip
§ Optional System Interconnect Bridge
§ On-Board Voltage Regulators
§ NIC, Satellite COntroller
Storage
§ Front-Loading Storage Bay
§ Up to 64x 2.5" 6Gb/s SATA2/3 HDD/SSD
§ 1x SATA2 HDD per CPU
§ 2x HDDs per HDD cartridge
§ 500G SFF 2.5’’ SATA HDD per compute card
§ Optionally 1TB SFF 2.5‘’ SATAHDD per compute card
§ SSD optional available
Netw orkin g
Networking
§ 4x 1/2.5/10 GbE for a compute Card
§ 6x 10GbE or 4x 40GbE for Up-Link
§ Dual Ethernet Network (one for Internet access, one for Management)
§ Min. 188 Gbps of aggregated network performance
§ Dual Port Broadcom 5720 NIC (1GbC)
§ Forty-five (45) 10/100/1000 downlink ports
§ Six (6) 10Gb SFP+ uplink ports
System Interconnect
§ 4x 20 Gbps (and more) interconnect for a compute Card
§ Internal high speed interconnect system for 16 compute cards (Topology TBD)
§ Over 256 Gbps aggregated interconnect performance
§ Radial Fabric: 2 Gbps channels, one port to each network switch
§ 2D Torus Mesh Fabric: 16 lanes from each cartridge, four up, four down, four left, and four right, can support speeds up to 10Gb
Management § IPMI 2.0 compliant
§ Serial over LAN, Virtual media over LAN
§ Event Logging
§ Command-Line Interface (CLI) and Intelligent Platform Management Interface (IPMI) support Power § 3.6 kW, 4 x 1,200W PSU in 3+1 redundancy § Two (2) HP 1200W Common Slot Platinum Plus Power
Supplies
Enclosure § 19” 4U Rack mount type § 7.47 x 17.45 x 35.34in (18.96 x 44.33 x 89.97cm)
§ 19’’ 4.3RU
[HP Moonshot과의 규격 비교표]
o ATOM 기반 마이크로서버 시스템 I/O 인터페이 스 설계
- 인터페이스 신호 정의
ㆍ컴퓨트 카드, 스위치 모듈, 관리 모듈, 연결망 모듈, 스토리지 & 스토리지 백플레인, 파워모듈
& 파워 백플레인, 베이스보드 사이의 신호선명, 입출력 여부, 필수/선택 및 신호 설명을 시스템 설계서와 시스템 규격서에 명시함
- 주요 인터페이스 요약
ㆍ파워 백플레인과 각 모듈간의 전원 I/F ㆍ컴퓨트 카드, 스토리지 & 스토리지 백플레인간
의 SATA I/F
ㆍ컴퓨트 카드, 베이스 보드, 스위치 모듈간의 이 더넷 I/F
ㆍ컴퓨트 카드, 베이스 보드, 관리 모듈간의 관리 이더넷 I/F
ㆍ컴퓨트 카드, 파워 모듈& 파워 백플레인, 베이 스 보드, 관리 모듈간의 SMBus, PMBus I/F ㆍ컴퓨트 카드, 베이스 보드, 연결망 모듈간의
PCIe I/F
[마이크로 서버 입출력 인터페이스 구조도] 100%
[시스템 규격서]
[시스템 설계서]
3. ATOM 기반 마이 크 로 서 버 시스템 개 발용 연구 시제품 개 발
o ATOM 기반 마이크로서 버 시스템 하드웨어 구조 설계
o ATOM 기반 마이크로서버 시스템 하드웨어 구조 설계
- 마이크로 서버 하드웨어의 상세구조 설계 및 내 부 모듈 설계
- 각 내부 모듈의 기능 정의 및 구조 설계 ㆍ샤시
ㆍ컴퓨트 카드 ㆍ스위치 모듈 ㆍ관리 모듈 ㆍ연결망 모듈
ㆍ스토리지 & 스토리지 백플레인 ㆍ파워모듈 & 파워 백플레인 ㆍ베이스보드
ㆍ시스템 설계서 및 시스템 규격서에 명시함
[마이크로 서버 하드웨어 구조도]
100%
o ATOM 기반 마이크로서 버 시스템 I/O 인터페이 스 설계
- 경쟁사의 마이크로 서버와 규격 비교 분석
Index Specifications
KSOMOS HP Moonshopt
Comp ute Card Process
or
x86§ Up to Four Intel®Atom®Processor C2000 Series (4/8-Core, 2.4GHz) with 2x 2.5Gb/s network connectivity, System-on-Chip
§ Intel® Atom™ Processor S1260, 2.0 GHz, Intel™ Atom™
Processor S1200 Series for Servers ARM
v8-A
§ Up to Four ARM® Cortex-A57 based Processor (4/8-core, 2.xGHz) with 10 GbE KR network connectivity, Sytem-on-Chip System Memory
§ Up to Eight SO-DIMM per Computer Card
§ Dual SO-DIMM per CPU, DDR3/DDR4 1600 or 1866MHz , ECC support
§ Min. 32 GB
§ Unbuffered (UDIMM), ECC @ 1333 MHz
§ 1 SO-DIMM Slot
§ 8GB (1x8GB) Configuration On-Board
Device
§ Four x4 PCI Express Gen3 IO bus support
§ BMC chip
§ Optional System Interconnect Bridge
§ On-Board Voltage Regulators
§ NIC, Satellite COntroller
Storage
§ Front-Loading Storage Bay
§ Up to 64x 2.5" 6Gb/s SATA2/3 HDD/SSD
§ 1x SATA2 HDD per CPU
§ 2x HDDs per HDD cartridge
§ 500G SFF 2.5’’ SATA HDD per compute card
§ Optionally 1TB SFF 2.5‘’ SATAHDD per compute card
§ SSD optional available
Netw orkin g
Networking
§ 4x 1/2.5/10 GbE for a compute Card
§ 6x 10GbE or 4x 40GbE for Up-Link
§ Dual Ethernet Network (one for Internet access, one for Management)
§ Min. 188 Gbps of aggregated network performance
§ Dual Port Broadcom 5720 NIC (1GbC)
§ Forty-five (45) 10/100/1000 downlink ports
§ Six (6) 10Gb SFP+ uplink ports
System Interconnect
§ 4x 20 Gbps (and more) interconnect for a compute Card
§ Internal high speed interconnect system for 16 compute cards (Topology TBD)
§ Over 256 Gbps aggregated interconnect performance
§ Radial Fabric: 2 Gbps channels, one port to each network switch
§ 2D Torus Mesh Fabric: 16 lanes from each cartridge, four up, four down, four left, and four right, can support speeds up to 10Gb
Management § IPMI 2.0 compliant
§ Serial over LAN, Virtual media over LAN
§ Event Logging
§ Command-Line Interface (CLI) and Intelligent Platform Management Interface (IPMI) support Power § 3.6 kW, 4 x 1,200W PSU in 3+1 redundancy § Two (2) HP 1200W Common Slot Platinum Plus Power
Supplies
Enclosure § 19” 4U Rack mount type § 7.47 x 17.45 x 35.34in (18.96 x 44.33 x 89.97cm)
§ 19’’ 4.3RU
[HP Moonshot과의 규격 비교표]
o ATOM 기반 마이크로서버 시스템 I/O 인터페이 스 설계
- 인터페이스 신호 정의
ㆍ컴퓨트 카드, 스위치 모듈, 관리 모듈, 연결망 모듈, 스토리지 & 스토리지 백플레인, 파워모듈
& 파워 백플레인, 베이스보드 사이의 신호선명, 입출력 여부, 필수/선택 및 신호 설명을 시스템 설계서와 시스템 규격서에 명시함
- 주요 인터페이스 요약
ㆍ파워 백플레인과 각 모듈간의 전원 I/F ㆍ컴퓨트 카드, 스토리지 & 스토리지 백플레인간
의 SATA I/F
ㆍ컴퓨트 카드, 베이스 보드, 스위치 모듈간의 이 더넷 I/F
ㆍ컴퓨트 카드, 베이스 보드, 관리 모듈간의 관리 이더넷 I/F
ㆍ컴퓨트 카드, 파워 모듈& 파워 백플레인, 베이 스 보드, 관리 모듈간의 SMBus, PMBus I/F ㆍ컴퓨트 카드, 베이스 보드, 연결망 모듈간의
PCIe I/F
[마이크로 서버 입출력 인터페이스 구조도]
100%
o ATOM 기반 마이크로서 버 시스템 레퍼런스 플랫 폼 개발
[시스템 규격서]
[시스템 설계서]
o ATOM 기반 마이크로서버 시스템 레퍼런스 플랫 폼 개발
- ATOM 기반 마이크로서버 시스템 레퍼런스 플 랫폼 구조 설계 및 고속 시스템 연결망 스위치 연구시제품 설계
ㆍATOM 레퍼런스 플랫폼 구조 설계
[ATOM Reference Platform 구조]
ㆍRapioIO 기반 시스템 연결망 구조 설계
100%
ㆍRapioIO 기반 시스템 연결망 회로 설계
ㆍATOM 레퍼런스 플랫폼 시스템 연결망 보드 제작 및 구현
[ATOM 보드 설계 및 제작]
(a) ATOM 레퍼런스 플랫폼 시스템 연결망 보드
(b) 시스템 연결망 확장 보드 [ATOM 시스템 연결망 시작품]
4. 멀티코 어 지원 가 상화 기술 개발
o 마이크로 서버 소프트웨 어 기능 및 구조 정의
o 마이크로 서버 소프트웨 어 구조 설계
o 마이크로 서버 소프트웨어 기능 및 구조 정의 - 마이크로 서버 가상화 SW
ㆍ수천 개 규모의 멀티코어 가상화 기능 ㆍ다중 IO 장치 통합 가상화 기능
[시스템 설계서]
o 마이크로 서버 소프트웨어 구조 설계 - 대규모 멀티코어 CPU 가상화
- 대규모 메모리 가상화 및 고속 메모리 접근 - 인터럽트 가상화 및 디바이스 가상화
100%
100%
o ATOM 기반 마이크로서 버 시스템 레퍼런스 플랫 폼 개발
[시스템 규격서]
[시스템 설계서]
o ATOM 기반 마이크로서버 시스템 레퍼런스 플랫 폼 개발
- ATOM 기반 마이크로서버 시스템 레퍼런스 플 랫폼 구조 설계 및 고속 시스템 연결망 스위치 연구시제품 설계
ㆍATOM 레퍼런스 플랫폼 구조 설계
[ATOM Reference Platform 구조]
ㆍRapioIO 기반 시스템 연결망 구조 설계
100%
ㆍRapioIO 기반 시스템 연결망 회로 설계
ㆍATOM 레퍼런스 플랫폼 시스템 연결망 보드 제작 및 구현
[ATOM 보드 설계 및 제작]
(a) ATOM 레퍼런스 플랫폼 시스템 연결망 보드
(b) 시스템 연결망 확장 보드 [ATOM 시스템 연결망 시작품]
4. 멀티코 어 지원 가 상화 기술 개발
o 마이크로 서버 소프트웨 어 기능 및 구조 정의
o 마이크로 서버 소프트웨 어 구조 설계
o 마이크로 서버 소프트웨어 기능 및 구조 정의 - 마이크로 서버 가상화 SW
ㆍ수천 개 규모의 멀티코어 가상화 기능 ㆍ다중 IO 장치 통합 가상화 기능
[시스템 설계서]
o 마이크로 서버 소프트웨어 구조 설계 - 대규모 멀티코어 CPU 가상화
- 대규모 메모리 가상화 및 고속 메모리 접근 - 인터럽트 가상화 및 디바이스 가상화
100%
100%
o ATOM 기반 마이크로서 버 컴퓨팅 보드 멀티코어 CPU 가상화 기술 개발
[마이크로 서버 SW 구조도]
[시스템 설계서]
o 마이크로서버 컴퓨팅 보드 멀티코어 CPU 가상화 기술 개발
- ETRI 버전, 공개SW(Xen, KVM) 병렬 진행 - 코어당 2개 이상의 가상머신 생성
[멀티코어 부트 흐름도]
100%
o ATOM 기반 마이크로서 버 컴퓨팅 보드 메모리 자원 가상화 기술 개발
o ATOM 기반 마이크로서 버 컴퓨팅 보드 모듈 I/O 장치 가상화 기술 개발
o 마이크로서버 컴퓨팅 보드 메모리 자원 가상화 기술 개발
- ETRI 버전, 공개SW(Xen, KVM) 병렬 진행 - 가상화 기술을 통한 가상머신 간 메모리 격리
[하드웨어 지원 메모리 가상화를 위한 주소변환]
o 마이크로서버 컴퓨팅 보드 모듈 I/O 장치 가상화 기술 개발
- ETRI 버전, 공개SW(Xen, KVM) 병렬 진행 - VirtIO 기반 I/O 장치 가상화
[하이퍼바이저의 I/O 장치 가상화 구조]
o ARM64비트 소프트웨어 개발 환경 및 시스템 구 조의 복잡성이 매우 높고 빌드시 어려움이 상당 하여 연구 시작 초기에 테스트베드 및 소프트웨 어 테스트를 진행하여야 시제품 제작시에 소프트 웨어 탑재를 원만히 진행할 수 있음(미국 Redhat 사는 HP Moonshot제품을 3년간 준비과정을 거 처 상용화함) 따라서 아래와 같은 연구 활동을 진행함
100%
100%
100%
o ATOM 기반 마이크로서 버 컴퓨팅 보드 멀티코어 CPU 가상화 기술 개발
[마이크로 서버 SW 구조도]
[시스템 설계서]
o 마이크로서버 컴퓨팅 보드 멀티코어 CPU 가상화 기술 개발
- ETRI 버전, 공개SW(Xen, KVM) 병렬 진행 - 코어당 2개 이상의 가상머신 생성
[멀티코어 부트 흐름도]
100%
o ATOM 기반 마이크로서 버 컴퓨팅 보드 메모리 자원 가상화 기술 개발
o ATOM 기반 마이크로서 버 컴퓨팅 보드 모듈 I/O 장치 가상화 기술 개발
o 마이크로서버 컴퓨팅 보드 메모리 자원 가상화 기술 개발
- ETRI 버전, 공개SW(Xen, KVM) 병렬 진행 - 가상화 기술을 통한 가상머신 간 메모리 격리
[하드웨어 지원 메모리 가상화를 위한 주소변환]
o 마이크로서버 컴퓨팅 보드 모듈 I/O 장치 가상화 기술 개발
- ETRI 버전, 공개SW(Xen, KVM) 병렬 진행 - VirtIO 기반 I/O 장치 가상화
[하이퍼바이저의 I/O 장치 가상화 구조]
o ARM64비트 소프트웨어 개발 환경 및 시스템 구 조의 복잡성이 매우 높고 빌드시 어려움이 상당 하여 연구 시작 초기에 테스트베드 및 소프트웨 어 테스트를 진행하여야 시제품 제작시에 소프트 웨어 탑재를 원만히 진행할 수 있음(미국 Redhat 사는 HP Moonshot제품을 3년간 준비과정을 거 처 상용화함) 따라서 아래와 같은 연구 활동을 진행함
100%
100%
100%
o 마이크로 서버 시스템 하드웨어 테스트베드 구축 - APM X-Gene ARM64 보드 사용
- 개발 호스트 구축
ㆍ크로스 컴파일 환경 구축 및 컴파일러 셋업 ㆍ Apm-aarch64/6.0.4/aarch64-apm-linux 크로
스 컴파일러(gcc-4.8.1) - 네트워크 부트 환경 셋업
ㆍ tftp 서버 및 클라이언트 환경 테스트 - 테스트 보드 HDD를 SSD로 변경
ㆍ 테스트 환경의 충격 안정성 확보 및 네이티브 컴파일 속도 향상
[테스트베드의 주요 사양]
- 부트로더 테스트(uboot-ver 2013.04) ㆍ 각종 부트 스크립트 분석 ㆍ 네트워크 부트 스크립트 테스트
ㆍ SATA2, SATA3 HDD, SSD 드라이브 인식 및 커널 로딩 스크립트 작성 및 테스트 - 리눅스 커널 테스트 및 업그레이드 ㆍ 기존 커널의 동작 확인 및 커널 업그레이드 (3.12.0-> 3.12.20)
- 루트 파일 시스템 구축
ㆍ 기존 APM사에서 제공하는 루트 파일 시스템 대비 Ubuntu 14.04 LTS arm64를 사용할 수 있도록 포팅
ㆍ 루트 파일 시스템의 안정성 확보
ㆍ 각종 라이브러리 설치용 리포지토리 자동화 (Ubuntu 리포지토리 사용이 가능하게 됨) ㆍ 개발 과정의 복잡도 대폭 감소 효과를 가짐 ㆍ 커널 및 루트 파일 시스템 부트 테스트를 통하
여 문제없이 동작함을 확인
100%
[테스트베드 구동 장면]
o 테스트 베드 접속 환경 테스트 - 시리얼 터미널 셋업
- ssh 서버 접속 설정 및 모니터링 환경 구축 ㆍ openssh-server 및 ssh 클라이언트 환경 구
축을 통하여 원격 디버깅 및 모니터링일 가능 하여짐
[테스트베드의 원격접속 장면]
o 마이크로서버용 하드웨어 디버깅 환경 구축 - 라우터바 Trace32 환경 설정
(T32: ARM64- XC883208)
ㆍ 독일 라우터바 및 한국 MDS와 공동으로 플래 시 로더 및 환경 셋업
- 플랫시로더 및 플랫시로더 테스트
ㆍ SPI-NOR플래시의 프로그램을 에러없이 빠르 게 수행할 수 있도록 하여 부트로더 교체시에 도 빠르게 연구의 진행이 가능해짐
[디버깅용 JTAG 디버거(Trace32) 셋업 장면] 100%
100%
