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3.1 축전기 모양의 계면

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Academic year: 2022

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(1)

Chap. 3

전극-용액간 계면 : 전기이중층

(2)

3.1 축전기 모양의 계면

• 금속이 용액에 잠기면 금속표면과용액사이의 계면에 전기를 띰

• 전체적으로는 전기적으로 중성을 유지해야 함.

• 금속표면에 + 혹은 – 의 전하가 모이면 용액에는 반대 전하 모임

• 두 개의 금속판이 서로 마주하는 축전기 (capacitor)의 모양과 유사함.

(3)

평판축전기

• Coulomb’s law

: 유전율(permittivity)

• 단위면적당 전기량에 비례하는 전기장을 그 안에 형성함.

• 평판 사이의 전기장은 일정

• 평판사이의 퍼텐샬차이는 거리 x 에 비례

• 면적이 S 인 평판사이의

커패시턴스 /

• Δ

(4)

유전율,

• 전기용량 capacitance (C)

/

( / )

/

8.85 × 10&'( farad/m

(5)

3.1 축전기 모양의 계면

• Helmholtz model

• 경계면 양쪽에 생기는 전하의 크기는 서로 같고 부호가 반대

• 금속표면에는 - 전하, 용액에는 + 전하.

• 두 층은 매우 가까움  potential은 직선으로 변함

• 두 개의 금속판이 마주보는 capacitor 모양

(6)

3.1 축전기 모양의 계면

• Gouy-Chapman model (diffuse double layer)

• Gouy와 Chapman은 1910년, 1913년에 발표

• 전해질 쪽의 이온의 분포는 점진적으로 분포

• 분산된 전기이중층모델

• 3.3 절에서 설명될 정량적 이론을 발전시킴

(7)

• Stern model

• Gouy-Chapman 모델이 전극표면의 전하가 모여있는 층과 용액 쪽의

반대전하가 모여있는 층 사이에 이온이 접근할 수 없는 공간을 고려함

• 두 층 사이에 전하가 없는 유한한 거리가 있다.

• 전극표면의 – 전하와 Helmholtz 평면 사이의 전하가 없는 영역이 있음.

Helmholtz plane

3.1 축전기 모양의 계면

(8)

3.1 축전기 모양의 계면

• Bockris-Devanathan-Muller 모델

• Helmholtz 층이 둘로 나뉨

• 전극표면에서 부터 OHP까지를 내부층 혹은 조밀전기이중층 (compact double layer)

• 그 밖의 층을 외부층 혹은 확산전기이중층 (diffuse double layer)

참조

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