5. TFT LCD
5. TFT LCD 제조공정 제조공정
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5. TFT LCD
5. TFT LCD 제조공정 제조공정
TFT Array 공정 Color Filter 공정
Cell 공정 Module 공정
1. Array제조 공정 (회로 제조 공정)
Color Filter (CF) 기판 및 TFT기판에 회로 를 구성하는 공정.
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를 구성하는 공정.
2. Cell제조 공정 (기판 합착 공정)
CF기판과 TFT기판 사이에 액정을 주입, 봉합, 합착하여 평판판넬을 제작하는 공 정.
3. Module제조 공정 (조립 공정)
평판판넬에 편광필름, LCD Driver IC 및 BLU를 부착하는 공정.
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A. BM 공정
- 각 화소에 필요한 색이 섞이지 않도록 하기 위해서 Glass에 블랙 메트릭스 패 턴을 형성하는 공정
- 공정: 초기세정→증착 → 세정 → Coater → Lithography→etch →PR strip
→ 검사 B. RGB 공정
- 유리판에 R,G,B의 색상의 화소를 구현하는 공정.
- 공정: 세정 → Coater → Lithography →검사
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- 공정: 세정 → Coater → Lithography →검사 C. ITO 공정
- 투과성과 도전성이 좋으면 화학적, 열적 안정성이 우수한 투명 전극 재료를 BM공정 처럼 패턴 공정을 통해 생성한다. 공통전극을 생성하는 공정이다.
- 공정: BM 공정과 같음
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가. CF, TFT 세정
나. 배향막(polyimide) 인쇄: 액정이 동일한 방향성을 가지게 하는 공정 다. 오븐 – 배향막을 건조시키는 공정
라. Rubbing 공정: 배향막 위를 일정한 힘과 속도, 방향으로 천으로 문질러 주 면 골이 생겨, 액정이 배향 될 수 있게 만드는 공정
마. Seal 인쇄(CF기판) 및 Spacer 산포(TFT기판): TFT 기판과 CF기판 사이에 일정한 간격을 유지하기 위한 공정
바. 합착: CF기판에 접착액을 뿌리고, TFT기판에는 액정을 일정량 뿌리고 진
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바. 합착: CF기판에 접착액을 뿌리고, TFT기판에는 액정을 일정량 뿌리고 진 공상태에서 합착
사. 절단: 합착된 기판을 절단하여 각각의 패널로 분리한 후 그라인더 작업을 하고 세정
아. 액정주입 : 내부에 액정을 주입하고 주입구를 밀봉 자. 최종검사 : 화상 신호를 인가하여 불량검사 실시
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• 완제품 패널을 만들기 위한 마지막 공정으로 CELL 공정으로 만들어진 패널 에 편광판과 PCB, 백라이트유닛등을 부착하는 최종 단계이다.
A. 세정 공정 – 앞서 각각의 단위공정에서와 같이 표면의 먼지와 오염 물질을 제거하여 불량화소 발생과 같은 문제가 나타나지 않게 하기 위한 것이다.
B. 편광판부착 – 패널의 상하단에 부착한다. 편광을 통해 입사되는 빛을 원하는 방향으로 진행다도록 하는 것이다. 일반적으로 상하단의 편광판은 90도 교 차되게 설계한다.
C. TAB부착
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C. TAB부착
1. 카메라로 패널의 위치 확인
2. ACF를 바른다.(TFT기판이 CF기판보다 조금 크기에 TFT기판에 바른다.) 3. 카메라로 확인하면서 TAB를 붙인다. (ACF에는 전기가 흐르는 물질이 있 어 구동칩과 패널 사이에 전기가 통할 수 있도록 되어 있다.
4. 고온 고압으로 구동칩이 부착된 필름과 패널이 완전 밀착되도록 한다.
D. 탈포
E. PCB부착 – 앞서 형성된 TAB에 PCB기판을 연결하는 공정이다.
1. ACF를 PCB위에 바른다.
2. PCB와 TAB 위치를 확인 후 고온 고압으로 압착한다.
3. CF기판과 TFT기판 사이에 외부의 습기가 들어가지 않도록 실리콘을 바 른다.
4. 화면이 잘 나오는지 check 후 조립공정으로 넘긴다.
F. 조립공정
1. 보드어셈블리에 백라이트 부착
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1. 보드어셈블리에 백라이트 부착
2. 탑케이스 부착 – 패널과 백라이트고정 3. 패널보호를 위해 보호필름 부착
4. PCB보호를 위하여 케이스 씌움 G. 에이징 및 최종검사
1. 에이징 – 고온상태에서 일정시간 동안 전기 신호를 주는 공정 (액정의 안 정화를 통한 제품 신뢰도 향상이 목적)
2. 최종검사 – 화면 검사
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*LDI: LCD driver IC
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