폴리머 복합체의 촉매에 의한 자발적 치유
자발적으로 폴리머의 균열을 치유할 수 있는 방법이 개발되었다.[Nature, 409, 794 (2001)]
University of Illinois의 연구팀은 치유제를 초소형 캡슐화하여 폴리머에 포함시킴으로써 균열 발생 시 방출되어 자연 치유될 수 있게 하는 치유법을 개발하였다고 발표하였다. 구조재로 사용되는 폴리머 는 균열과 같은 손상을 입기 쉽다. 이와 같은 균열은 구조 깊은 곳에서 생성되므로 검출이 어려우며 수 선이 거의 불가능하다. 균열은 섬유 강화 폴리머 복합체에 있어 기계적인 열화를 야기하며, 마이크로 전자재료로서의 폴리머 성분에 있어서는 전기적인 문제를 일으킬 수 있다. 열적, 기계적 피로 현상에 의한 미세 균열 또한 폴리머 접착제에 있어서는 매우 오래된 문제라 할 수 있다. 적용 분야에 관계없이 한번 균열이 생기게 되면 구조적 완전성은 크게 타격을 입게 되는 것이다. 오랜 기간동안 자발적 치유 에 대한 연구가 수행되어 온 바 있으나, 유일하게 성공한 균열 치유법 역시 완전한 자발적 치유에는 이 르지 못한 바 있다. 균열시 방출되는 치유제는, 포함시켜 놓은 촉매와 접촉함으로써 고분자화를 진행시 키게 되고 결과적으로 균열면을 접합시키는 작용을 할 수 있게 된다. 실험 결과를 보면 강도면에서 75%가 회복되었으며, 세라믹이나 유리를 포함한 다른 깨지기 쉬운 물질들에도 적용이 가능할 것으로 연구자들은 바라보고 있다.
