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공업화학 전망, 제24권 제1호, 2021
홍콩시립대(City University of Hong Kong):
차세대 마이크로 전자공학 위한 스트레칭 다이아몬드 개발
최근 홍콩 시립대학(CUHK)이 이끄는 공동 연구팀은 나노 기계적 접근 방식을 통해 미세 가공된 다이아 몬드 어레이의 크고 균일한 인장탄성변형을 시연해, 마이크로 전자공학, 광학 및 양자정보기술에 사용 가 능한 ‘변형 다이아몬드(Strained diamond)’의 잠재력을 보여주었다.
본 연구는 홍콩시립대학 기계공학과의 Lu Yang 교수와 MIT (Massachusetts Institute of Technology) 및 HIT (Harbin Institute of Technology)의 공동 연구팀이 함께 진행해, Science에 “마이크로 가공된 다 이아몬드에서 크고 균일한 인장탄성의 달성(Achieving large uniform tensile elasticity in microfabricated diamond)”에 대해 발표했다.
Lu 교수는 “인장 실험을 통해 밝혀진 다이아몬드의 크고 균일한 탄성과 미세 가공된 다이아몬드 구조의
‘깊은 탄성 변형 공학’을 통해 새로운 전자 기기의 개발 가능성을 보여준다.”고 평했다. 또한, Lu 교수는
“다이아몬드는 높은 열전도율, 전하 캐리어 이동성, 항복 강도 및 넓은 밴드갭(Bandgap)으로 인해 고성능 전자 및 광자 재료로 간주되어, 고전력/고주파 장치 작동을 가능케 한다”고 했다.
그러나 다이아몬드의 큰 밴드 갭, 높은 경도와 단단한 결정은 “도핑”을 어렵게 하여 전자 및 광전자 장 치로서 다이아몬드의 산업적 응용을 방해하므로, 격자 변형을 적용하는 “변형 공학”을 시도하였다. 예컨대,
Figure. 나노 기계적 접근을 통해 미세 가공된 나노 다이아몬드 배열의 [101] 방향에 따른 하중-하역 인장 실험.
(A~E) 인장 변형 진폭 증가와 전체 언로드가 있는 다이아몬드 브릿지 샘플의 탄성 하중-하역 인장 변형. (F) (D)에서 다이아몬드 브리지 샘플의 임계 형상을 재현과 길이 방향을 따라 탄성 변형 분포를 보여주는 FEM 시뮬레이션. (G) 다중 사이클 부하-하역 테스트에서 공칭 응력-변형 곡선(I, 변형률 4.8%; II, 변형률 6.8%; III, 변형률 7.5%). (H) 다이아몬드 배열 샘플의 인장 변형. (I-J) 완전 회복과 함께 최대 5.8 % 인장 변형을 나타내는 [101] 지향 다이아몬드 배열의 탄성
하중-하역 변형. (K) (I)에서 다이아몬드 배열 샘플의 임계 형상 재현 FEM 시뮬레이션.
KIC News, Volume 24, No. 1, 2021
KIC News, Volume 24, No. 1, 2021 49