CMOS 공정에 적합한 AlN 압전 마이크로 발전기의 제작 및 특성
정귀상
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·이병철Fabrication of AlN piezoelectric micro power generator suitable with CMOS process and its characteristics
Gwiy-sang Chung
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and Byung-chul LeeAbstract
This paper describes the fabrication and characteristics of AlN piezoelectric MPG(micro power generator). The micro energy harvester was fabricated to convert ambient vibration energy to electrical power as a AlN piezoelectric cantilever with Si proof-mass. To be compatible with CMOS process, AlN thin film was grown at low temperature by RF magnetron sputtering and micro power generators were fabricated by MEMS technologies. X-ray diffraction pattern proved that the grown AlN film had highly(002) orientation with low value of FWHM(full width at the half maximum, θ = 0.276 o ) in the rocking curve around(002) reflections. The implemented harvester showed the 198.5 µm highest membrane displacement and generated 6.4 nW of electrical power to 80 k Ω resistive load with 22.6 mV rms voltage from 1.0 G acceleration at its resonant frequency of 389 Hz. From these results, the AlN piezoelectric MPG will be possible to suitable with the batch process and confirm the possibility for power supply in portable, mobile and wearable microsystems.
Key Words : micro power generator, vibration energy, energy harvesting
1. 서 론
집적기술과 저전력 전자기술의 발전과 더불어 센서노 드 및 초소형 MEMS 소자의 전원을 자체 공급하기 위 한 마이크로 발전기(MPG)에 대한 연구가 활발하다 [1] . 그 중에서 기계적 진동을 이용한 압전 에너지 하베스 팅 기술은 현재 상용화 단계에 이른 태양전지에 비해 에너지 효율은 낮지만 임베디드 전자장치 및 초소형 소자용 전원으로 사용이 가능하며 시간적 제약이 없이 지속적으로 사용이 가능하다 [2] .
MPG가 실질적으로 소형 센서노드 및 MEMS 소자 에 적용되기 위해서는 소자와 조합되어 동일 칩 상에 집적화되어야 한다. 하지만 기존의 PZT 세라믹과 상용 화된 바이모플을 이용한 압전 하베스터 제작 기술에 있어 일괄공정이 불가능 하며, Pb 성분으로 인해 인체
에 유해하다는 단점을 가지고 있다 [3] .
AlN은 압전 에너지 하베스터 제작에 사용되는 물질 중 비교적 낮은 압전 상수를 가지지만, 인체에 무해하 며 안정적인 유전상수, 높은 양호도와 결합계수를 가져, 압전 특성을 이용한 표면 탄성파 소자나 체적 탄성파 공진기와 같은 다양한 분야에 응용이 가능하다 [4] . 또한, 높은 전기적 저항과 낮은 증착온도 특성으로 CMOS 공정의 호환성을 가진 가장 유용한 압전 물질로 주목 받고 있다 [5] .
일반적으로 CMOS 공정과의 호환성을 갖추기 위해 서는 400 o C 이하의 낮은 열처리 온도와 표면 미세가 공 기술이 필수적이다. 따라서 AlN을 절연층과 압전 물질로 사용하여 스퍼터를 이용해 저온 증착하는 것은 후처리 과정으로서 MEMS형 MPG를 IC칩 상에 직접 제작할 수 있을 뿐만 아니라 일괄공정 및 CMOS 공정 과의 호환을 가능하게 한다 [6] .
본 연구에서는 AlN 압전 박막과 반도체 MEMS 기 술을 사용하여 CMOS 공정과의 높은 호환성을 가지며, 고 집적화 및 일괄공정이 가능한 진동형 AlN 압전 MPG를 제작하여 그 특성을 분석하였다.
울산대학교 전기전자정보시스템공학부(School of Electrical Eng., University of Ulsan)
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