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Reliability of COF Flip-chip Package using NCP

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Academic year: 2021

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2010년도 춘계 학술발표대회 발표초록, 2010년 5월, 서울 KWJS 2010-Spring

NCP 적용 COF 플립칩 패키지의 신뢰성

민경은1,3, 이준식1,3, 전제석2, 김목순3, 김준기1 1 한국생산기술연구원 용접·접합연구부/마이크로조이닝센터 2 (주)스테코 3 인하대학교 신소재공학부

Reliability of COF Flip-chip Package using NCP

Kyung-Eun Min1,3, Jun-Sik Lee1,3, Je-Seog Jeon2, Mok-Soon Kim3, Jun-Ki Kim1

1Advanced Welding & Joining R&D Department/Micro-Joining Center KITECH 2Research Institute Development Group, STECO, LTD.

3School of Materials Science & Engineering, Inha University

Abstracts

모바일 정보통신기기를 중심으로 전자패키지의 초소형화, 고집적화를 위해 플립칩 공법의 적용이 증가되고 있는 추세이다. 플립칩 패키징 접합소재로는 솔더, ICA(Isotropic Conductive Adhesive), ACA(Anisotropic Conductive Adhesive), NCA(Non Conductive Adhesive) 등과 같은 다양한 접합소 재가 사용되고 있다. 최근에는 언더필을 사용하는 플립칩 공법보다 미세피치 대응성을 위해 NCP를 이용한 플립칩 공법에 대한 요구가 증가되고 있는데, NCP의 상용화를 위해서는 공정성과 함께 신뢰 성 확보가 필요하다. 본 연구에서는 LDI(LCD drive IC) 모듈을 위한 COF(Chip-on-Film) 플립칩 패 키징용 NCP 포뮬레이션을 개발하고 이를 적용한 COF 패키지의 신뢰성을 조사하였다.

테스트베드는 면적 1.2x0.9㎜, 두께 470㎛, 접속피치 25㎛의 Au범프가 형성된 플리칩 실리콘다이와 접속패드가 Sn으로 finish된 폴리이미드 재질의 flexible 기판을 사용하였다. NCP는 에폭시 레진과 산 무수물계 경화제, 이미다졸계 촉매제를 사용하여 다양하게 포뮬레이션을 하였다. DSC(Differential Scanning Calorimeter), TGA(Thermogravimetric Analysis), DEA(Dielectric Analysis) 등의 열분석장 비를 이용하여 NCP의 물성과 경화거동을 확인하였으며, 본딩 후에는 보이드를 평가하고 Peel 강도를 측정하였다. 최적의 공정으로 제작된 COF 패키지에 대한 HTS (High Temperature Stress), TC (Thermal Cycling), PCT (Pressure Cooker Test)등의 신뢰성 시험을 수행한 결과 양산 적용 가능 수 준의 신뢰성을 갖는 것을 확인할 수 있었다.

Key Words : Flip chip, COF, NCP, Reliability

참조

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