표면처리 칩스틱은 위 2가지를 개발하고 시제품을 활용하여 사용성 에 대한 테스트를 거쳐 제품개발자와 제품디자이너가 활용하기 용이한 표면처리 칩스틱을 개발하고자 한다.
부식기법에 따른 3D 모델링 샘플
①
후면에 사선으로 처리된 부식 전면에 눈금을 통해 평상시 자로 활용
투명한 칩스틱을 활용하여 다양하게 색상적용이 가능 부식면의 상하 구분을 통해 유광부식과 부광부식 처리
그림 표면처리 칩스틱 부식기법의 디자인 모델링 [ 3-22]
디자이너 툴의 구성요소 3D 모델링 샘플
②
전면의 디자이너 툴 구성
라운드 모따기 음각 양각 홀 벤트홀, , , , , 후면의 부식 처리된 면
라운드부분은1cm단위로 라운드를 느낄
수 있도록 구성 후면의 부식된 면의 유광부식과 무광부식으로 구분하여 구성 그림 표면처리 칩스틱 부식기법과 디자인 툴 구성요소의 디자인 모델링 [ 3-23]
표면처리 칩스틱의 2D 스케치를 기반으로 3D 모델링 프로그램을 활용 하여 입체로 표현하고 디자인 툴 구성요소를 함께 적용하여 최종 디자인 시안은 두 가지로 개발하였다 두 가지 시안에 대해. MOCK-UP을 진행 할 수 있도록 데이터 변환하여 진행하였다.
표면처리 칩스틱 샘플 제작 4)
표면처리 칩스틱의 디자인 개발 과정은 [2D스케치-2D도면제작-3D 모 델링 목업 제작 금형 제작 시제품 사출 단계로 진행 하였다 본 연구에- - - ] . 서는 금형제작 이전 단계까지 진행하여, MOCK-UP 테스트를 거친 후 금형제작에 들어가고자 한다.
부식기법에 따른 MOCK-UP
①
의 외형과 내부 눈금검토
20cm 전면의 사선으로 이루어진
부식 위치 검토
그립감과 사용성을 검토 다양한 컬러에 적용가능성 테스트
레이져 마킹기를 이용하여 제작
- mock-up
외부 아크릴 커팅과 내부 레이져 마킹을 활용하여 샘플 제작
-부식에 대한 구체적인 데이터가 포함되어 있지는 않지만 확인을 통해
- mock-up
크기와 대략적인 느낌을 확인
그림 표면처리 칩스틱 부식기법의
[ 3-24] MOCK-UP
디자이너 툴의 구성요소 MOCK-UP
②
라운드와 모따기의 표현 확인 전체적인 레이아웃의 검토
후면의 부식 레이아웃 검토 양각과 음각 홀과 벤트홀의 크기 테스트, 프린터를 활용하여 제작
- 3D MOCK-UP
미세한 표현이 되지는 않지만 형상과 레이아웃을 확인
-양각 음각의 차이에 의한 외형 확인 가능
-부식처리는 되지 않았지만 크기와 레이아웃을 통한 대략적인 느낌 확인이 가능
- ,
그림 표면처리 칩스틱 부식기법과 디자인 툴 구성요소의
[ 3-25] MOCK-UP
표면처리 칩스틱의 목업을 진행하여 샘플을 제작하였다 표면처리 칩. 스틱 목업에 포함된 구성요소로는 라운드 모따기 음각 양각 홀 벤, , , , , 트홀과 부식에 대한 구현에 문제가 있는지 검토 할 수 있었다.
금형제작 시에는 수치 표현하는 눈금의 음각표현이 소재에 따라 표기하 는데 어려움이 있을 것으로 예상하여 소재에 따라 음각의 깊이 설정을 고려해야함을 파악할 수 있었다 본 개발결과로 개발자와 디자이너가 제. 품개발의 디테일한 요소를 표현하는데 효율적으로 활용될 수 있도록 진 행하고자 한다.
제품디자이너를 위한
표면처리 칩스틱 개발 결과
제 절1 제품디자이너를 위한
표면처리 칩스틱 가공 및 개발결과 제 절2 제품디자이너를 위한
표면처리 칩스틱의 활용