제 5 장
도록 사출금형에서의 부식기법을 응용하여 제품에서 표면처리 효과를 제품개발자와 디자이너가 효율적인 의사결정에 활용하도록 하였다.
표면처리 칩스틱에 반영된 요소는 표면처리로서의 부식기법과 디자이 너 툴로서의 디자인 구성요소를 포함하여 개발되었다 각 항목들은 제. 품개발자와 제품디자이너 50명을 대상으로 인터뷰 설문을 결과를 반 영하여 개발하였다 먼저 표면처리 종류에서 유광과 무광의 비중이 높. 게 나왔으며 반광은 후가공을 통한 도장 도금을 선호하는 것으로 나, , 타났다 무광 부식은 원재료 자체의 색상구현을 통해 원가절감 및 생. 산성을 이유로 선호하였다 유광부식의 사용범위는. 20~40micron, 무 광부식의 사용범위는 60~80micron을 선호하는 것으로 나타났으며, 이에 표면처리 칩스틱의 부식 표면처리는 유광과 무광부식으로 나뉘어
단계에 걸쳐 으로 적용하였다
10 0~90micron .
디자인의 구성요소는 사용하는 빈도수에 따라 적용하였으며 표면처, 리의 칩스틱에 적용하는 범위는 각 항목에 따라 효율적으로 배치하였 다 라운드와 모따기는 자의 모서리 부분에 배치하였으며 사용 빈도. , 에 따라 0~3mm로 자의 눈금 수치에 따라 확인이 가능하도록 하였다. 양각과 음각은 0~2mm, 홀과 벤트홀은 ∅0.5~3를 적용하였다 표면. 처리 칩스틱은 부식기법과 디자인 툴 구성요소를 모두 포함하도록 기 능에 중점을 두고 개발하였다 개발이 완료된 표면처리 칩스틱은 기본. 적인 자의 기능을 포함하여 라운드 모따기 홀 벤트홀 양각 음각을, , , , , , 모두 확인 할 수 있도록 개발되었다 뒷면의 부식처리 된 면은. 3cm단 위로 10단계에 걸쳐 표현 되었으며 유광과 무광으로 나누어 개발을, 완료하였다.
본 연구에서는 제품개발자와 제품디자이너가 제품을 개발하는 과정에 서 발생되는 표면처리 제작자간의 커뮤니케이션 문제에 대해 효과적으 로 활용이 가능한 표면처리 칩스틱을 개발 및 연구하기 위해 본 연구 에서는 선행 연구자의 표면처리 디자인의 기법의 종류와 유형을 고찰 하고 표면처리 칩스틱에 적용되어질 부식기법과 구성요소를 설문을 통해, 결정하였다 그 결과 표면처리 칩스틱에 적용하고자 하는 표면처리 영역. 은 툴의 양면으로 분류하여 개발하였다 첫 번째는 단계별 부식정도를 파.
악할 수 있으며 두 번째는 디자인의 디테일한 구성요소인 라운드 모따, , 기 벤트홀 음각 양각 등을 포함하였다, , , .
본 연구에서는 표면처리 디자인의 중요성과 필요성을 인지하여 제품 개발자와 제품디자이너가 표면처리 의사결정에 활용 할 수 있는 효율적 인 툴로서 표면처리 칩스틱을 개발하였다 제품을 개발하는 과정에서 커. 뮤니케이션 오류를 최소화 할 수 있는 도구로서 제품 개발자와 제품디자, 이너가 효율적으로 제품을 개발 할 수 있는 유용한 디자인 툴이 되어지 길 기대한다.
