2. Centura 5200 Mainframe 구성

CENTURA 5200 MAINFRAME

Centura 5200 MAINFRAME

1. Centura 5200 Mainframe 개요

- 반도체 공정 Chamber를 쉽게 탈 부착하여 구성 할 수 있도록 제작

- 기본 Mainframe 에 ETCH, CVD, RTP, EPI 등 Process chamber 를 부착 하여 공정 을

진행 할 수 있는 Multi Frame으로 구성 됨 .

ETCH HDP CVD DXZ CVD

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2. Centura 5200 Mainframe 구성

- Orientor Chamber

- System Controller / AC Rack / Generator Rack - Sub Component

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2-1 Loadlock chamber

→ Wafer 가 cassette 에 적재 된 상태로 외부에서 설비 내부로 들어가는 공간이며 설비 내부와 외부를 격리 및 자재 수량 상태를 확인하는 Chamber

▶ 구성 및 기능 - Indexer Ass’y

- Wafer mapping & Broken detect - Wafer Slide detect

- Loadlock pumping & Pressure control

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2-1-1 Indexer Ass’y

- Rotate In and Out position - Wafer Load / Unload position - Wafer Mapping scan position

- Load Lock Pumping & Equalization & Vent

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2-1-2 Wafer Mapping & Broken detect

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2-1-3 Wafer Slide detect

Wafer slide sensor emitter

Wafer slide sensor receiver

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2-1-4 Loadlock pumping & Pressure control

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2-2 Transfer chamber

→ Loadlock 을 통해 이동된 wafer 를 Chamber 로 이동 시키는 역할을 하며 Process chamber 와 격리하여

By product 및 Process Gas 가 외부로 유출되는 것을 방지 . ▶ 구성 및 기능

- Wafer Robot Handler - Slit valve

- OTF

- Wafer sensor

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2-2-1 Wafer Robot Handler

- Transfer chamber 에 위치하며 loadlock 에서 Mainframe 에 붙어있는 각각의 chamber 로 wafer 를 이동시키고 회수하는 Robot.

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2-2-1 Wafer Robot Handler

- Upper/Lower Motor

Encoder motor 구동방식 Magnetic feld 에 의한 간접 구동력 전달 방식으 로

구동물과 피구동물간의 접촉이 없는 상태로 동작 (Clean room 환경에 적 합 )

Left/Right Arm 에 각각 동력을 전달

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2-2-1 Wafer Robot Handler

- Left/Right Wing Arm Ass’y

Upper/Lower motor 에 의해 Liner 및 rotation 동작이 이루어 진다

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2-2-1 Wafer Robot Handler

- Blade Ass’y

wafer 가 Robot 위에 직접적으로 접촉하는 부분으로 공정에 따라 AL, Quartz, 세라믹 등의 소재로 가공되어 진다

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2-2-2 Slit Valve

- Transfer chamber 에 위치하며 Chamber 와 Transfer 간의 isolation 역 할을

하며 단동 Air Cylinder 를 사용한다 .

Toxic / Non toxic 으로 구분되며 소재는 AL 과 SUS 가 사용된다

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2-2-3 OTF

- Transfer chamber Lid 에 부착되며 Process chamber 사이에 구성이 되 어

Chamber 에 wafer 가 들어가기 직전 wafer 의 위치를 인식하는 sensor 로

Chamber 의 center 위치에 wafer 가 놓일 수 있도록 wafer 위치를 sensing

하여 틀어진 위치 값을 보정하는 역할을 한다 .

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2-2-4 Wafer Sensor

- Transfer chamber Lid 에 부착되며 Chamber 입구에 위치한다

Chabmer 에 wafer loading 전과 Unlaoding 이후 blade 위의 wafer 의 존재를

인식한다 .

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2-3 Orientor chamber

- Wafer Notch or Plat 를 인식하는 chamber 로 wafer 를 회전시키며 laser source

사용하여 wafer 가장자리의 Notch or Plat 를 인식 및 정렬하여 chamber 에 일정한 방향으로 이동할 수 있도록 한다 .

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2-4 Gas Box

- Process chamber 에 Process or Purge gas 를 공급하는 역할을 하며 각종 gas 의 용도에 맞는 Shut off valve, Regulator, MFC, Pressure

Gauge

등으로 구성된다 .

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2-5 System controller

- System controller 는 AC Rack, System Controller, Generator Rack 으로 구성

되며 설비에 Power 공급부터 전기 전자적인 control 을 수행 한다 .

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2-5-1 System controller

- SBC(Single board controller) : Main board 로 연산을 담당한다 (486X) - Hard Disk : 2.1G 저장용량 Configuration 및 data 저장

- Floppy Disk : System file install & data back-up

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2-5-1 System controller

- AIO : Analog input out put board - DIO : Digital input out put board - VGA : Video control board

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2-5-1 System controller

- OMS : Transfer Robot control PCB

- VME Stepper control board : Stepper motor control PCB (Loadlock, Throttle)

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2-5-2 Generator Rack

- 주로 CVD Process 사용되며 RF Generator 를 이용하여 Plasma 를 발생시 키기

위해 별도로 구성되는 Rack 으로 별도의 interface 를 가지고 있다

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2-6 Sub component

- Dry Pump : Oil less Pump 로 10-3 영역의 진공을 요구 할 때 사용되며 Loadlock/ Transfer/ Process chamber 모두 사용한다

- Heat exchanger : 일반 냉각수 온도로 (18℃) 이하의 냉각을 요할 경우 별도의 냉각장치를 추가한 장치로 주로 chamber 및

component 의 냉각수의 온도를 조절하는 장치 .