14주차 2강.
제품 생산과정
학습내용
학습목표
1. 장비별 생산 준비과정 2. 장비별 생산시작
1. SMT 라인의 각 장비의 생산 준비과정을 배워 실행할 수 있다.
2. SMT 라인의 각 장비에서 생산을 시작할 수 있다.
실습
1. 장비별 생산 준비 과정(1)
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로더 생산 준비과정
① 준비된 매거진 내에 1단부터 PCB를 투입합니다. PCB 투입할 때 PCB 이름, 날짜와 방향을 확인 후 투입합니다.
② 매거진을 로더(Loader) 하부 컨베이어 투입구로 공급하고,
콘트롤부에서‘Auto'와‘Start'를 선택 하면 매거진은 자동으로 이동되어 생산 대기 상태가 됩니다.
실습
1. 장비별 생산 준비 과정(2)
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스크린프린터 생산 준비과정
① 냉장고에서 납을 미리 꺼내 상온에서 2시간 보관합니다.
② 교반으로 플럭스와 납을 섞습니다.
③ 교반 속도에 따라 시간(현재는 60sec)을 설정 후 'Start'를 누른다.
④ ‘마스크 교환' 버튼을 눌러 클램프 Lock을 해제한 다음 메탈 마스크를 PCB와 동일한 방향으로 투입합니다.
실습
1. 장비별 생산 준비 과정(3)
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스크린프린터 생산 준비과정
⑤ ‘마스크 교환' 버튼을 눌러 클램프 Lock을 해제한 다음 메탈 마스크를 PCB와 동일한 방향으로 투입합니다.
⑥ ‘마스크 교환'을 다시 한 번 눌러 클램프 Lock으로 바꿔줍니다.
⑦ 납 주걱으로 마스크에 솔더를 공급 합니다. 천공되지 않은 부분에 1통 전체를 충분히 공급합니다.
실습
1. 장비별 생산 준비 과정(4)
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스크린프린터 생산 준비과정
⑧ 스퀴지 칼날은 ↙↘방향으로 되도록 조절하여 홀더에 설치합니다.
⑨ ‘스퀴지 이동' 버튼을 눌러 스퀴지를 납을 공급한 위치로 이동합니다. ‘시작’을 선택하면 생산을 진행합니다.
실습
1. 장비별 생산 준비 과정(5)
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칩 마운터 생산 준비과정
① Program Editor에서 Nozzle Assignment 선택 후‘I/O'콘트롤에 들어가 Clamp를 Unlock으로 설정합니다.
② Nozzle을 설정을 끝나면 Clamp를 Lock으로 설정합니다.
③ ‘PIC Start'를 실행하여 'STEP'모드로 설정합니다.
실습
1. 장비별 생산 준비 과정(6)
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칩 마운터 생산 준비과정
④ ‘NEXT’눌러 Feeder로 이동하여 확인하고 필요하다면 수정을 합니다. 부품이 없는 Feeder는 Feeding을 눌러 부품을 공급합니다.
⑤ Feeder의 확인, 수정, 부품 공급이 끝나면‘Reset'과 ‘OK'를 눌러‘PIC Start' 종료를 합니다. 변경내용이 있으면‘Save'를 눌러 저장합니다.
실습
1. 장비별 생산 준비 과정(7)
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칩 마운터 생산 준비과정
⑥ Production 프로그램을 실행하고 RUN 버튼을 눌러 생산 계획수량으로 1을 입력합니다.
⑦ PWB direction은‘OutSide Mode'로, Start Point는 'Automatic'로 선택 후 대기합니다.
실습
1. 장비별 생산 준비 과정(8)
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워크테이블 생산 준비과정
① Power : 전원 공급
② Speed : 컨베이어 구동 속도를 조정
③ Pass : 사용자가 PCB를 검사하지 않고 Reflow 투입
④ Work : PCB가 중간에 정지하여 육안으로 검사
⑤ Light : 목시 또는 육안으로 검사하기 위해 불을 켬
실습
1. 장비별 생산 준비 과정(9)
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워크테이블 생산 준비과정
⑥ 준비가 다 되면 핸들을 돌려 컨베이어 폭을 PCB에 맞춥니다.
⑦ 테이블 오른쪽 위에 버튼은 Work Mode에서 검사하는 버튼으로, 검사 후 문제가 없으면 PCB는 Reflow로 들어갑니다.
실습
1. 장비별 생산 준비 과정(10)
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Reflow 생산 준비과정
① ‘TSM Reflow' 프로그램을 실행하고, 로그인의 사용자 정보 에는 tsm를, 비밀번호는 0000을 입력합니다.
② 먼저 가동방법을 수동으로 전환합니다.
③ 파일에서 열기를 선택하여 해당 파일을 열어 줍니다. 필요하면 설정에서 온도 및 컨베이어 속도를 변경할 수 있습니다.
실습
1. 장비별 생산 준비 과정(11)
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Reflow 생산 준비과정
④ 가동방법을 자동으로 변경하면 가동됩니다.
⑤ 경고등이 주황색에서 녹색으로 변환까지 기다리고, 경고등이 녹색이 되면 PCB를 투입합니다.
실습
1. 장비별 생산 준비 과정(12)
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언로더 생산 준비과정
① 매거진을 위쪽(상부) 컨베이어에 투입합니다.
② 언로더의 Power를 On으로 바꾸고, Display Pitch 확인합니다.
③ Auto 버튼과 Start버튼을 눌러 매거진을 투입합니다.
실습
2. 장비별 생산 시작 (1)
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스크린 프린터 생산시작
① 시작버튼을 누르면 로더에서 PCB 공급을 합니다.
② PCB 표면에 솔더 페이스트를 도포를 합니다.
③ 생산 완료 후 마운터에서 PCB를 요구할 때까지 출구단에서 대기합니다.
실습
2. 장비별 생산 시작 (2)
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이형 마운터 생산시작
① Production RUN 화면에서 RUN을 눌러 생산 시작합니다.
② 에러가 발생한 부품이 있다면 Pause를 선택하고 Reset을 한 다음 해당 Feeder로 이동하여 부품 검사와 데이터를 수정합니다.
③ 부품의 Lead 길이가 길어 부품 Data정보를 수정이 필요합니다. 부품 Part
Number를 더블클릭하고 Package를 선택하여 부품 Data 정보를 수정합니다.
실습
2. 장비별 생산 시작 (3)
◉
이형 마운터 생산시작
④ Place Data에서 해당 Locate ID의 Campos 정보(검사 포인트)를 Side에서 Center로 변경 하고 저장합니다.
⑤ Production 화면의 RUN에서 생산을 진행합니다.
실습
2. 장비별 생산 시작 (4)
◉
Reflow 생산시작
① Reflow 생산 시작합니다. 투입된 PCB의 통과과정은 모니터 화면 중간에 녹색으로 표시됩니다. 존1~존9까지 통과 후 냉각1~2까지 통과 합니다.
② 경화가 완료된 PCB를 만지기 위해서는 열 또는 제전 장갑을 낍니다.
③ PCB가 Reflow 출구단 센서 감지 후 들어와 수납이 완료 되면,
자동(Auto)에서 수동(Manual)으로 전환한 다음 PCB를 빼서 확인합니다.
실습 점검
1. 솔더 페이스트의 교반은 올바르게 진행하셨나요?
2. Nozzle은 프로그램의 Nozzle Assignment Table에 맞추어 올바르게 설치하셨나요?
‘제품 생산 과정’ 실습을 잘 해보셨나요?
오늘의 실습을 점검하기 위해 아래 항목을 읽고 체크해보세요.
부족한 부분이 있다면, 실습 영상을 다시 보면서 천천히 따라 해보세요.
예 아니오
1. 솔더 페이스트는 전용 냉장고에서 꺼낸 후 상온에 2시간을 보관합니다.
교반 시간은 교반기의 속도(800 ~ 1200rpm)에 따라 60sec(1000rpm 기준) 전후를 맞춥니다. 교반 완료 후 메탈 마스크에 투입을 하시기 전에 솔더
주걱(헤라)로 잠깐 수동 교반을 해주시는 것이 좋습니다.
2. 칩 & 이형 마운터에서 설치하여야 할 Nozzle을 다른 Nozzle로 잘못 설치한 경우 많은 불량을 발생시킬 수 있습니다. 프로그램의 Nozzle Assignment Table에 따라 I/O 콘트롤을 선택하고, Nozzle Base의 클램프를 열어 보관함 내의 사양을 확인 후 설치합니다. Nozzle은 사용 후 Air Gun을 통하여 이물질 제거를 하고 다시 보관합니다.
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교수자 실습 Tip
실습 점검
다음시간에는…
에 대해 학습해 보겠습니다.
