의 의 결과에서 추정되듯이 가
Table 4 Pressure sensing mat New pressing board
의 제거하는데 더 용이한지 를 통하여 확인해 보았다
Air bubble Peel-off test .
는 이미 에 를 통하여 접착된 를 와 와 같
Peel-off test RSB Epoxy glue FSB Fig.34 35 이 제거하여 Epoxy glue의 접착상태를 확인하기 위한 검증방법이며 접착구역에 따른,
방법 또한 상이하다
Peel-off .
Fig.34 Peel -off test for normal area
Fig.35 Peel -off test for special area
구 분 Original pressing board New pressing board
Corner 90°
Step 1.0mm
Corner 135°
Step 1.0mm
는 특정구역이 없는 에 접착된 를 를 할 때 적용되는 방
Fig.34 Flat area FSB Peel-off
법이며, Fig.35는 EPS plug가 위치한 구역과 같이 Epoxy glue가 뭉쳐 있거나,
으로 인하여 의 두께가 얇은 구역에 적용하는 방법으로서
Squeeze-out Epoxy glue
각도는 크게 속도는 느리게 조절하여 를 한다 의
Peel-off , FSB Peel-off . Air bubble
발생은 Pressing board에 의해서만 영향을 받는 것이 아니며 접착이 되는 구역의 단 차 및 작업자의 작업능력 또는 공급압력에 따라서 물론 영향을 받지만 그러한 문제를, 최대한 보정해주는 것이 Pressing board 설계의 전제이므로 근본적인 문제의 해결은
를 개선하는 것이다 따라서 별로 두 종류의
Pressing board . Position Pressing board
를 사용하여 Air bubble이 발생된 양상과 정도를 Table 5와 같이 비교하였다.
Flat and Flat Step 1.5mm
Flat and Corner
Step 1.5mm
Table 5 Comparative study of air bubbles content
는 동일한 작업자가 와 를 사용
Table 5 Original pressing board New pressing board
하여 각각 5회에 걸쳐 Bonding과 Peel-off를 수행하였으며 그 결과 접착구역의 단차, 에 의하여 발생하는 Air bubble의 함유량이 New pressing board를 사용한 경우 다, 소 줄어들었음을 알 수 있다. Table 5.의 Original pressing board를 사용한 경우
별로 표현된 함유량은 규정치를 벗어난 경우를 촬영하여 표현한
Position Air bubble
것이며, New pressing board를 사용한 경우 규정치를 벗어난 경우는 없었다 따라서, . 의 발생은 여러 이유에서 기인되지만 본 실험을 통하여
Air bubble , New pressing
를 사용할 경우 개선된 결과를 얻을 수 있다고 확신하였다
board .
적정성 확인 3.4 Epoxy glue thickness
의 비교를 통하여 가 접착구역내의 의 함유량
Table 5 New pressing board Air bubble
을 감소시키는 부분이 개선되었음을 확인하였다 하지만. , Air bubble 함유량을 감소와 더불어 지나치게 Pressing이 잘 되더라도 Epoxy glue의 두께가 얇아져 규정치를 만족 하지 못할 수 있으므로 규정된 Epoxy glue의 두께 0.2mm ~ 0.8mm를 만족하는지
과 같이 비교 및 확인하였다
Table 6 .
Table 6 Comparative study of epoxy glue thickness 구 분 Original pressing board 두께
(mm) New pressing board 두께 (mm)
Corner 90°
Step 1.0mm
0.44 0.25
Corner 135°
Step 1.0mm
0.45 0.29
Flat and Flat Step 1.5mm
0.40 0.26
Flat and Corner
Step 1.5mm
0.38 0.28
는 가 스며들기 때문에 를 통하여 접착구역의 의
FSB Epoxy glue Peel-off Epoxy glue
두께를 확인하기는 힘들기 때문에 접착된 상태에서 무작위로 세 포인트를 선정하여 두 께를 측정한 후 평균값을 구하고, Table 7의 Bare RSB와 Bare FSB의 두께를 평균값 에서 차감하는 방식으로 각각의 접착구역에 대한 Epoxy glue의 두께를 확인하였으며,
를 사용한 경우 를 사용한 경우보다
New pressing board Original pressing board 의 두께는 얇아졌으나 규정치를 만족함을 알 수 있다
Epoxy glue , .
Table 7 Bare RSB & FSB thickness
구 분 Bare RSB 두께
(mm) Bare FSB 두께
(mm)
접착 전,
RSB & FSB 0.6 0.72
3.5 Single shearing test