1 반도체 공정개론 (Lecture ID

전체 글

(1)Kukdong University Dept. of Semiconductor Equipment Engineering. IC Fabrication & Processing. 반도체 공정개론 (Lecture ID: 394, Lecture Code: 16000009) Lecturer ; Dai-Hoon Lee Dept. of SCEE 2018 Fall – v1.0  Course ;반도체 공정개론(IC Fabrication & Processing)  Lecturer; 이대훈 (반도체장비공학과)  Textbook 교재 ; 반도체 공정과 장비의 기초 - 김학동 외, 홍릉 과학 출판사 2012, ISBN 978 89 97570 34 8 부교재 ; 반도체 공정 – 김학동, 홍릉 과학 출판사 2008, ISBN 978 89 7283 660 5  교과목 개요 반도체를 이용한 집적 회로(IC)를 제조하는데 있어서 필수적이며 기본적인 공정의 원리와 방법을 학습  강좌의 목표 반도체 장비를 운용하여 집적 회로(IC)를 제조하는 기본 공정 원리와 방법을 익힘으로써 반도체 장비 성능 최적화와 효율적이고 합리적인 집적 공정 상호 간의 기술적 연계성을 학습하고 이해한다  성적 산정 및 학점 부여 방법 . 성적 구성 요소 및 가중치 1) 출석: 15%, 2) 과제: 15%,. 3) 참여도(주제 선정 탐구 내용 발표): 10%, 3) 중간 시험: 30%,. 4) 기말 시험: 30%. 중간 시험과 기말 시험 일정은 불가피하다고 인정되는 예외적 사유 이외에는 변경 불가 단, 강의자가 합당하다고 인정하거나 객관적으로 불가피하다고 인정하는 사유로 인해 정해진 시험에 결시한 수강자는 동일/유사 내용의 시험 문제로 원래 정해진 일시 전/후에 강의자와 결시자가 사전 합의한 일정에 따라 추가/재시험을 응시할 수 있으나, 이 경우 획득 성적은 89 점을 넘지 못한다 (즉, 추가 시험이나 재시험은 89 점이 만점이며 이는 추가 시험이나 재시험에서 만점을 받더라도 A 학점에 해당하는 점수를 획득하지 못한다는 의미)  학점 부여 . 최저점과 최고점을 각각 A+와 D 사이에 분포시키는 환산 평가(Normalization) 방식으로 학점 산정/부여 (F 학점은 강의자 임의 판단에 따라 부여) 1 Copyright by DH Lee.

(2) Kukdong University Dept. of Semiconductor Equipment Engineering. IC Fabrication & Processing.  강의 일정 및 내용*1 週次數. 강의 일자. 강의 순서. 강의 제목. 비고. 01. 08/27. Ch. 00. 0 반도체 시장, 산업의 역사와 기술 동향. 02. 09/03 Ch. 01. I-3 반도체 집적 공정의 실제 I-4 반도체 제조 설비. 03. 09/10. I-1 결정 성장 I-2 원∙부자재. 04. 09/17. II-6 + III-9, 10 사진(노광) 공정과 장비. 05. 09/24 → 12/03. 06. 10/01. 07. 10/08. II-7 + III-13 식각 공정과 장비. 08. 10/15. II-2 Plasma 와 응용. 09. 10/22. 10. 10/29. 11. 11/05. 12. 11/12. 13. 11/19. 14. 11/26. II-3 + III-16, 18 세정. 15. 12/03. II-3 특수 공정 - CMP. 16. 12/10. II-5 특수 공정 - Copper Plating & Patterning. 17. 12/17. 휴강(추석 연휴) - 보강 12/03 (M 1-3 교시) Ch. 02 & 03. II-6 + III-11, 12 사진 공정. Mid-Term Exam II-4 + III-14, 15 산화, 주입/확산. Ch. 02 & 03. II-4 + III-16, 18 박막 증착. 보강 1-3 교시. . 필요 시 보강 (시험 전 시간 활용). Final Exam *1. 일정 및 내용은 강의 목적에 따라 강의자가 임의로 변경할 수 있음. 2 Copyright by DH Lee.

(3)