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품 명 규 격 사 용 방 법
MEMORY UNIT 열전대선
PRINTER
SLIM KIC Ⅱ
경화로 내부를 통과하여 온도를 측정한다.
PCB의 온도를 MEMORY UNIT로 전달한다.
MEMORY UNIT로부터 PROFILE을 PRINT 한다.
REFLOW 온도 PROFILE 측정 작업 시험 규격표준
A STANDARD FOR MEASUREMENT OF REFLOW TEMPERATURE PROFILE
서 문 이 규격은 무연솔더 시험방법의 산업 적용성 향상을 위해 사업장내 Line를 참조하 여 REFLOW 온도 PROFILE 측정 작업 시험 규격표준에 대해 규정한 단체표준이다.
1. 목적 본 표준은 SMT 공정의 REFLOW M/C에서 CREAM SOLDER 및 BOND를 납땜 또는 경화 시킬 때 PCB 와 부품의 온도를 측정하여 최적의 납땜이 되게 하는데 그 목적이 있다.
2. 적용범위 본 표준은 경화로 Reflow 온도 프로파일(PROFILE) 측정 및 관리에 적용한다.
3. 용어의 정의
1) 열전대선: +, 의 전위차를 이용하여 온도를 측정하는 센서와이어를 말한다.
2) 메모리유닛트: 경화로 내부를 통과하여 그 온도 측정치를 기억 보관하는 장치를 말한다.
3) 소켓: 열전대선과 메모리 유닛트를 연결시켜주는 내열 플러그이다.
4) 내열 테이프: 높은 열에 견딜 수 있으며 일정한 접착력을 유지하는 테이프를 말한다.
5) 온도 프로파일(PROFILE): PCB가 경화로를 통과 할 때 PCB 또는 부품에 가해지는 온도를 GRAPH로 나타낸 것을 말한다.
4. 작업방법 및 실시절차
1) 작업 전 준비, 점검 사항
가. 측정 PCB를 준비하고 열전대선을 이용하여 측정하고자 하는 PCB의 POINT 에 고온 납 또는 BOND를 이용하여 부착하고 내열 테이프로 고정시킨다.
나. 열전대선을 SOCKET에 연결 후 MEMORY UNIT에 연결한다.
2) 투입부품 및 사용기기, 치공구
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작업내용 작 업 방 법 유의사항
1.MEMORY UNIT 작업
1)측정할 PCB의 POINT에 열전대선 을 고온납 또는 BOND를 이용하여 부착하고 내열 TAPE를 이용하여 선 이 움직이지 않도록 고정 시킨다.
2)열전대선의 한쪽을 SOCKET을 이 용해 MEMORY UNIT에 결합시킨다.
3)경화로에 투입전 POWER S/W를 ON 한다.
4)경화로를 통과한 MEMORY UNIT를 PC 또는 PRINTER에 결합시킨다.
투입방향
측정 POINT
내열 TAPE
열전 대선
SOCKET 2.열전대선
작업
1)한쪽선을 측정 PCB에 연결한다.
2)다른 한쪽선은 PCB의 +, 선에 연결하여 사용한다.
3.PRINTER
1)MEMORY UNIT에 기억된 온도를 GRAPH로 출력 한다.
1 : STORE 2 : S/W(SHORT/STOP) 3 : PRINT JACK
MEMORY UNIT
2 3
1
작업내용 작 업 방 법 유의사항
4.MEMORY UNIT 투입
1)경화로의 RAIL에 PCB를 올려놓는다.
2)MEMORY UNIT를 경화로에 투입하기 직전에 POWER와 S/W를 ON 시킨다.
3)MEMORY UNIT를 경화로에 통과 시킨다.
4)OUT로 배출시 경화로 끝까지 통과 후
MEMORY UNIT 보호 CASE에 넣는다.
3) 작업 방법
- 3 - PCB를 꺼낸다.
5)배출 후 S/W를 OFF시킨다.
5.온도 프로파일 출력
1)MEMORY UNIT를 컴퓨터 본체에 SIGNAL CABLE를 이용연결 후 SOFTWARE를 구동 시켜 PRINT한다.
DOWNLOADING도중 POWER S/W를 OFF하면 MEMORY가 지워진다.
6.측정 주기
1)양산분에 PRO FILE측정은 매일 1회 실 시한다.
2)기종변경 진행시 PRO FILE측정을 한 다.
3)BOND 사용 M/C은 이상 발생시 또는 품 질에 영향이 있다고 판단될 때 실시한 다.
4)CREAM SOLDER 및 BOND 사용에 관계없 이 기존 변경 M/C 는 먼저 측정한다.
-ALLOY정한 후 PROFILE기준 잡기
7.온도 PROFILE 설정
구 분 내 용 비 고
승온시간 3℃/sec 예열온도 130℃~183℃
예열시간 90~120sec 납땜온도 183℃~183℃
납땜시간 60~80sec peak온도 215℃~235℃
구 분 내 용
peak온도 160℃이하 온 도 140℃~160℃
시 간 90~150sec 1) CREAM SOLDER 경화온도 PROFILE
2) BOND 경화온도 PROFILE
USER 요구사항 별로 SPEC은
별도로 운영 할 수 있다.
4. 확인, 점검 및 기록 유지사항
온도 프로파일 관리는 관리자 결재 후 1년 전 데이터까지 보관한다.
5. 이상 발생시 권고사항
가. 측정온도가 기준에서 벗어났을 경우 측정자가 경화로 온도를 수정한 후 재측정을
- 4 - 실시한다.
나. 기타 이상 발생시 공정 관리자에게 연락하여 조치를 받는다.
6. PCB 종류별 PROFILE 측정 DATA 가)
나)
- 5 - 다)
라)
- 6 - 부 칙
CREAM SOLDER REFLOW 온도 PROFILE 관리 한계선
1 0 2
0 3 0 4
0 5 0 6
0 7 0 8
0 9 0 1
00 1 10
1 20
1 30
1 40
1 50
1 60
1 70
1 80
1 90
2 00
2 10
2 20
2 30
2 40
2 50
2 60
2 70
2 80
2 90
3 00
3 10
3 20 40
70 100 130 160 190 220 250
℃
sec
120sec90sec
80sec 215℃
235℃
60sec
※측정한 PROFILE은 관리 한계선 내에 있으면서 작업방법 7번 항의 내용과
일치하여야 정상적인 PROFILE 이다.
- 해 -
REFLOW 온도 PROFILE 측정 작업 시험 규격표준 규격 해설
1. 재정취지
현재 사용되는 전자부품은 대부분 인쇄회로기판(PCB)에 부착되는데, 부착방법에 따라 여러 가지 접합방법이 있고 부품의 소형화, 집적화 추세에 따라 제품 생산 공정 중 자주 불량이 발생되는 부 분 즉, 부품과 PCB의 솔더링(Soldering) 접합면의 중요성에 따라 시험조건 등이 생산자에 따라 각 기 다르므로 이를 하나의 사양으로 통합하기 위한 규격을 제정하게 되었다
2. 재정경위
2.1 REFLOW 온도 PROFILE 측정 작업 시험 규격표준은 종류도 다양하고 측정방법에 따라 접합부의 특성이 차이가 나기 때문에 생산자 또는 수요자에게 발생하는 애로를 해소하기 위해 무연솔더관련 주요업체를 중심으로 표준화를 추진하였다
2.2 규격 제정 시에는 모든 무연솔더에 공통적으로 적용할 수 있도록 용어의 정의, 정격 및 시험요건 등을 중심으로 표준규격을 개발하였다
2.3 본 규격에서 참조한 규격은 다음과 같다 a. 무연솔더링 관련 IEC규격
b. IEC60068-2-58/-54/-69 Maintenance 검토합동PG : IEC의 솔더링 관련 규격 c. 현장기업체 사내 규격
3. 심의 중 특허 문제가 된 사항
1.용어의 정의 내용을 수정 및 오자를 수정하였다 예)PBA→PCB
2.이상 발생시 권고사항을 부분적으로 수정하였다 예)현장관리자→공정관리자 4. 표준개발위원회의 구성표
