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40 공업화학 전망, 제14권 제5호, 2011
Figure. 접착제가 매개체가 되어 100개의 분리된 칩이
서로 연결되고 열은 실리콘 패키지로부터 현재의 PC칩 보다 1,000배 이상 빠른 마이크로프로세서를 만들 수 있을 것이다.
이번 연구결과는 Nanotechnology에 “Metallic nanowire-graphene hybrid nanostructures for highly flexible field emission devices”라는 제목으로 게재됐다.
출처 : http://nanotechweb.org/cws/article/lab/47076 작성 : 김 상 범(경기대학교)
3D 반도체를 위한 새로운 접착 기술
3M과 IBM은 공동으로 최근에 실리콘 칩을 탑처럼 쌓아올릴 수 있는 새로운 반도체 패키지 접착제를 개 발했다고 발표했다. 연구팀의 목표는 새로운 차원의 재료를 개발하여 최초로 100개까지의 반도체 칩을 층 으로 쌓아올려 상업적으로 이용 가능한 마이크로프로세서를 개발하는 것이다.
이와 같이 반도체 칩을 다층으로 쌓아올리는 기술은 정보기술과 전자소자 응용의 결합을 획기적으로 끌 어올릴 수 있을 것이다. 프로세서는 메모리와 네트워킹으로 매우 긴밀하게 패킹이 되고 이러한 것은 기존 의 스마트폰, 테블릿, 컴퓨터, 게임기 등의 처리속도를 1.000배 이상 향상시킬 수 있을 것으로 기대된다.
연구팀의 이번 성과는 3D 패키징이라고 알려진 수직 으로 칩을 쌓아 올리는 현재의 기술에 립프로그(leap- frog)와 같은 역할을 할 것이다. 3D칩을 형성하는 데 에는 많은 넘어야 할 기술적인 과제들이 있다. 예를 들어 접착제의 새로운 형태는 칩의 빽빽이 쌓아올린 층 사이의 열을 효과적으로 배출할 수 있도록 열전도 성을 높여야 하며, 이러한 것은 특별히 열에 매우 민 감한 로직회로에서는 매우 중요한 부분을 차지한다.
“3D 트랜지스터를 포함한 현재의 칩들은 실제로는 여전히 매우 평평한 구조의 2D구조”라고 IBM의 연구 소의 부소장인 Bernard Meyerson은 말했다. “우리 과학자들은 실리콘 ‘스카이스크래퍼’라는 새로운 형 태의 최첨단 패키징 기술을 통해서 많은 칩들을 집적 할 수 있는 재료를 개발하는 데 있다. 우리는 이를 통 해 테블릿, 스마트폰 등을 만드는 제조자들이 필요한 더 적은 에너지를 소비하면서 더 빠른 처리속도를 가 진 새로운 반도체를 만들고, 최첨단의 패키징 기술을 만들 수 있을 것으로 기대한다.”고 말했다.
출처 : http://www.nanowerk.com/news/newsid=22673.php 작성 : 김 상 범(경기대학교)