A Case Study of Deep Shaft Blasting for Reducing Ground Vibration in Urban Area

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1) ㈜ 한화/글로벌/전자뇌관 TF 2) ㈜ NSB 나우이엔씨

3) ㈜ 성풍건설 화약류관리보안책임자 1급 4) 구산토건(주) 화약류관리보안책임자 1급

* 교신저자 [email protected] 접수일 : 2021년 6월 7일 심사 완료일 : 2021년 6월 14일 게재 승인일 : 2021년 6월 18일

Abstract Domestic electronic detonators are used widely in many quarry and construction sites since its launch at 2013. In the case of SOC projects conducted in the city, most of them are designed in high-depth to reduce complaints. The high-depth excavation needs a long construction period and huge cost for building shaft and ventilation hole. Mechanical excavation method is applied when safety things are located nearby the site.

Solidity of rock and machine’s performance affect on the method’s efficiency. So as the efficiency is getting lower, the construction period is extended, and the cost is increases as well.

This case study is about changing the machine excavation method to the blasting method which is electronic detonator applied at the shaft construction site in the city. This is an example of using electronic detonators on the construction site in reducing blast-noise and vibration while meeting environmental regulatory standards.

Key words Quarry, Construction site, High-depth excavation, Machine excavation methods, Electronic detonator 초 록 2013년부터 국산 전자뇌관이 출시되면서 많은 석산 및 건설현장에서 폭넓게 사용되어지고 있다. 도심지에 서 이루어지는 SOC 프로젝트의 경우, 대부분 민원을 줄이기 위해 대심도로 설계가 이루어지는 추세이다. 대심도 굴착개발은 작업구 및 환기구 등의 시공에 많은 시간과 비용이 발생된다. 현장 인근에 보안물건이 위치한 경우, 기계식굴착공법을 적용하는 경우가 있으며, 이러한 기계식굴착방법은 암반의 강도 및 굴착장비의 성능에 따라 영 향을 받는다. 기계식 굴착공법의 작업효율이 떨어지는 경우, 공사기간이 늘어나면서 비용이 증가하는 문제가 발 생하고 있다.

본 사례는 도심지내 대심도 수직구 현장에서 기계식굴착공법으로 설계된 현장을 전자뇌관 발파공법으로 전환한 사례이다. 전자뇌관을 이용하여 발파소음과 진동에 대한 환경규제기준을 충족시키면서 공사기간을 단축시켰다.

핵심어 석산, 건설현장, 대심도, 기계식굴착, 전자뇌관

도심지의 대심도 수직구 발파에서 지반진동저감 시공 사례

황남순^1)*⋅김경현¹⁾⋅김정환¹⁾⋅정민성²⁾⋅이형진³⁾⋅나경민⁴⁾¹⁾²⁾

A Case Study of Deep Shaft Blasting for Reducing Ground Vibration in Urban Area

Nam-Sun Hwang, Kyung-Hyun Kim, Jeoung-Hwan Kim, Min-Sung Jung, Hyeung-Jin Lee, Gyeong-Min Na

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1. 서 론

최근 도심지에서 이루어지는 대부분의 SOC 프로 젝트들은 대심도로 설계가 이루어지고 있다. 이러한 SOC들의 작업구 및 환기구 등을 시공하는데 있어 많 은 시간이 소요된다. 또한 현장여건상 인근에 보안물 건이 위치하는 경우가 많아 공사에 따른 민원이 발생 하고 있다. 이러한 현장은 설계단계에서 민원을 고려 하여 기계식굴착공법을 적용하는 사례가 있다. 기계 식굴착공법은 경암이상의 암반에서 작업효율이 현저 히 떨어지는 경향이 있으며, 이러한 경우 공사일정에 차질이 발생하거나 계획보다 공사비가 증가하는 문제 가 발생되어지고 있다.

본 사례는 도심지내 대심도 수직구 현장에서 인근 에 보안물건이 위치하고 있어 기계식굴착공법이 설계 에 반영된 현장에 대해 전자뇌관을 이용하여 발파에 따른 소음과 진동을 환경규제기준 이내로 충족시키면 서 공사 기간을 단축시킨 시공사례이다.

2. 전자발파 시스템

2.1 전자뇌관

전자뇌관의 지연초시는 전자집적회로(IC칩)에 의하 여 제어되기 때문에 높은 초시 정밀도(0.02%)를 갖고

있다. 또한 사용자가 현장의 환경에 적합한 초시를 1ms 초시간격으로 직접 입력이 가능하다. 반면 전기 및 비전기 뇌관은 지연제의 연소에 의한 기폭시스템 이기 때문에 상대적으로 시차의 편차가 큰 편이다.

전자뇌관은 인접 발파공에서 발생되는 발파진동파형 의 중첩에 의한 증폭을 방지하여 소음과 진동을 경감 시키는데 탁월한 효과가 있다(㈜한화, 2016; 황남순 외, 2017). 이러한 전자뇌관의 장점 때문에 일반발파 가 불가능한 현장이나 기계식굴착에 의해 설계된 현 장에서 전자뇌관을 주로 사용하고 있다. 또한 최근에 는 터널현장 뿐만 아니라 일반석산 현장에서도 널리 사용되어지고 있다. 일반석산 현장에서는 소음과 진 동경감에 따른 대규모 발파작업이 가능하게 되었으며 발파 후 후속공정인 2차 파쇄 및 운반, Crushing 비용 절감을 위해 전자뇌관을 사용하고 있다 (황남순 외, 2019; ㈜한화, 2020).

2.2 HEBS II (Hanwha Electronic Blasting System II) Fig. 1은 HEBS II의 장비구성을 나타낸다. HEBS II(Hanwha Electronic Blasting System II)는 한화에서 개발하여 제작한 전자뇌관 발파시스템으로 블라스터 (발파기), 플래너(초시입력기), 로거(테스터기), 하네스 와이어, 그리고 HiTRONIC II^™(전자뇌관)으로 이루어 져 있다.

Fig. 1. HEBS II 구성

(3)

Fig. 2는 HEBS II발파시스템에 대한 특징을 설명 하고 있다. HiTRONIC II^™ 전자뇌관의 지연초시는 1ms부터 최대 50,000ms까지 가능하며, 발파기를 이용 하여 단일모드에서 최대 3,000발, 다중발파시에 최대 63,000발의 뇌관을 기폭 할 수 있다(㈜한화, 2017; ㈜ 한화, 2019).

3. 시공사례 (1) 3.1 현장개요

당 현장은 수도권 광역급행철도 A노선(GTX A)

제00공구 #00번 환기구 공사현장으로 도심지에 위치 하고 있어, 주변에 은성빌딩, 리베라호텔, 바디프랜드, 마크힐스 아파트 등의 보안물건이 근접해 있다. 굴착 공사에 따른 민원발생이 예상되어 설계단계에서는 무 진동 암파쇄 공법을 적용하였다.

시공단계에서 무진동 암파쇄 공법은 공사기간 지 연 및 지속적인 기계소음⋅진동이 발생함에 따라 대 안 굴착공법을 검토하였다.

Fig. 3과 같이 당 현장의 인근에는 다수의 보안물 건이 위치해 있다.

HiTRONIC II^TM

⋅최대 50,000ms, 1ms 단차 ㆍ0.02% 초시 정밀도 ㆍ고유 ID(QR 코드) 사용 ㆍ전기, 전정기 테스트 완료 (과전류 4A, 정전기 2500pF,

30kV)

Planner

(ID를 읽고, 초시 입력)

⋅Scan type 운용 장비(QR 코드 스캔) ㆍ최대 1,000발 운용

ㆍ자체 개발 소프트웨어 운용(HiPlanner) ㆍ무선 블루투스 통신(Logger, Blaster)

Connector

⋅병렬연결 ㆍ편리한 결선

Blaster

⋅단일모드기준 최대 3,000발 ㆍ다중 발파시 최대 63,000발

운용

⋅이중 보안 잠금장치 (비밀번호, 카드키) Harness Wire

(Blasting cable)

⋅뇌관을 결선하기 위해 사용 ㆍ전용 Harness Wire 사용 추천 ㆍ편의성, 강도 향상된 Duplex 타입 ㆍ250m/roll

Logger

⋅선로 테스트 가능 ㆍ최대 500발 운용

ㆍ뇌관과 플래너 사이 통신 기능 ㆍ블루투스 통신

Fig. 2. HEBS II 발파시스템 특징

Fig. 3. 현장 현황

(4)

3.2 보안물건 현황

당 현장 주변의 보안물건의 종류와 시험발파 구역 에서 최단거리는 Table 1과 같고 Fig. 4는 주변 보안 물건 위치를 나타낸다.

보안물건 발파구역에서

최단거리 현황

은성빌딩 18.0m 상업시설

호텔리베라 41.5m 상업시설

바디프랜드 43.5m 상업시설

마크힐스아파트 70.3m 주거시설

Table 1. 보안물건 현황

3.3 환경규제 기준

당 현장의 주변 보안물건에 대한 발파진동 및 소 음 허용기준은 Table 2.와 같다. 발파소음, 진동 규제 기준은 소음진동관리법 및 시공 설계보고서를 참고로 하여 적용하였다. 인근 보안물건 중 주거시설은

0.2cm/sec, 사업시설 및 공공시설은 진동 허용기준치 0.3cm/sec로 설정하였다. 소음 허용 기준치는 소음진 동 관리법 시행규칙 생활소음⋅진동규제기준(제20조 제3항 관련)을 참조하여 주간 75dB(A)로 설정한다(국 토교통부, 2006; 환경부, 2019).

보안물건 진동속도 진동레벨 발파소음

주거시설 0.2 cm/sec 75 dB(V) 75 dB(A) 상업시설,

공공시설 0.3 cm/sec 75 dB(V) 75 dB(A) Table 2. 발파진동 및 소음 허용기준

3.4 발파패턴도 및 시험발파 제원표

당 현장에서 실시한 시험발파 패턴도는 Fig. 5와 같다. 인근의 보안물건에 미치는 영향을 최소화하면 서 안전한 작업을 위해 총 6회 분할발파를 실시하였 다. 1회차에는 심발부의 선대구경(362mm)을 이용하였 으며, 3회차에는 한번에 기폭 버튼을 누렸으나 3-1,

Fig. 4. 주변 보안물건 위치

(5)

3-2, 3-3 영역간 지연초시(1,000ms)를 설정하여 각각의 영역별 파형을 확인할 수 있도록 설정하였다. Table 3 은 1∼6회 발파에 대한 총화약량 및 공수를 나타내며

Table 4는 각각의 회차별 시험발파 제원에 대한 상세 내역이다.

3.5 시공절차

천공작업은 기 천공되어 있던 선대구경을 활용하 여 심발부 위치를 결정한 다음 암반 자유면에 천공위 치를 표시하여 정확한 천공작업이 이루어지도록 하였 다. 천공장 및 공간격을 확인하여 계획된 장약량과

Fig. 5. 적용 발파패턴도

구분 반단면(우측부) 비고

굴착단면적 148.406 ㎡

ㆍ발파패턴 : PVB-1B (반단면, 미진동 전 자발파)

⋅사용폭약 : NewMITE Ø32mm 굴진장/천공장 1.0 / 1.2 m

적용뇌관 전자뇌관

총 천공수 430 공

공당장약량 0.25 kg 지발당장약량 0.25 kg 총 화약량 107.5 kg 비장약량 0.724 kg/㎥

Table 3. 발파제원표

구분 시험발파현황

발파패턴 PVB-1B

발파단면 반단면

장약공(mm) Ø45mm

발파영역 1회 2회 3회

4회 5회 6회

3-1 3-2 3-3

굴진장/천공장 1.0 m / 1.2 m

저항선/공간격 0.6 m / 0.6 m

단면적(㎡) 12.131 9.535 14.059 7.872 10.160 15.877 48.276 30.496 파쇄량(㎥) 12.131 9.535 14.059 7.872 10.160 15.877 48.276 30.496

발파공수(공) 38 28 38 20 32 46 142 86

발파당 폭약량(kg) 9.5 7.0 9.5 5.0 8.0 11.5 35.5 21.5

심발공법 선대구경 - - - - - - -

공 당장약량(kg) 지발당장약량(kg)

심발공 0.25 - - - - - - -

확대공 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25 0.25

외곽공 - - - - 0.25 0.25 0.25 0.25

총장약량(kg/) 에멀젼 9.5 7.0 9.5 5.0 8.0 11.5 35.5 21.5

뇌관수량(EA) 38 28 38 20 32 46142 86

비장약량(kg/㎥) 0.783 0.734 0.675 0.635 0.787 0.724 0.735 0.705

사용폭약류 에멀젼폭약

Table 4. 시험발파 회차별 현황

(6)

전색(Stemming)작업이 이루어지도록 하였다. 또한 작 업 전 교육을 통해 작업순서와 방법에 대해 설명하여 신속하고 정확한 작업이 진행되도록 하였으며, 장약 후 발파면에 매트를 덮어 비산을 방지하도록 하였으 며, 터널 갱구부 입구에는 차단막을 설치하여 비산의 위험성을 차단하였다. Fig. 6은 전자뇌관 시공에 대한 과정을 나타내고 있다.

3.6 시험발파 결과

반단면을 총6회 분할발파를 실시하였으며, Table 5 는 진동속도, Table 6은 소음레벨 계측결과이다. 발파 진동 및 소음계측 값은 모든 보안물건에서 허용기준 치 이내로 측정되었다.

Table 7은 당 현장에서 측정된 발파 진동 데이터를 이용하여 회귀분석한 결과이다. 상관계수는 0.71∼

0.72로 국토교통부 지침의 0.7이상으로 적합하였다(국 토교통부, 2006). 보안물건들이 현장 가까이에 위치하 고 있어 근거리에서 계측한 결과로 분석된다. 시험발 파 결과로부터 도출된 발파진동 추정식을 교차 분석 하여 근거리에서는 삼승근 추정식, 원거리에서는 자 승근 추정식을 적용하여 보수적으로 평가하였다(대림 산업㈜, 2021).

3.7 고찰

주변 보안물건에 대한 진동허용 기준치는 주거시 설 0.2cm/sec, 상업시설, 공공시설에서 0.3 cm/sec, 소

장약 및 전색작업 마킹 및 초시입력

결선 및 오류확인 방호작업

Fig. 6. 전자뇌관 시공절차

계측위치 지발당장약량(kg)

은성빌딩B4 은성빌딩1F 호텔리베라 바디프랜드 마크힐스아파트

0.3cm/s 0.3cm/s 0.3cm/s 0.3cm/s 0.2cm/s

1회 0.25 0.059 0.028 0.029 0.044 0.020

2회 0.25 0.051 0.01미만 0.037 0.035 0.023

3회 0.25 0.108 0.034 0.062 0.070 0.053

4회 0.25 0.047 0.0160.0260.036 0.019

5회 0.25 0.045 0.014 0.018 0.035 0.015

6회 0.25 0.041 0.0160.020 0.033 0.018

측정결과 미만 미만 미만 미만 미만

Table 5. 시험발파 진동속도 결과

(7)

Fig. 7. 본 발파 제안 패턴도 계측위치

지발당장약량(kg)

은성빌딩B4 은성빌딩1F 호텔리베라 바디프랜드 마크힐스아파트

75dB(A) 75dB(A) 75dB(A) 75dB(A) 75dB(A)

1회 0.25 66.08 67.66 63.13 61.39 65.57

2회 0.25 66.19 - 72.16 63.45 69.26

3회 0.25 68.29 67.66 64.61 61.86 66.01

4회 0.25 66.47 65.00 65.24 59.20 66.61

5회 0.25 71.02 67.63 65.28 67.87 67.01

6회 0.25 71.22 67.76 67.52 62.54 66.37

측정결과 미만 미만 미만 미만 미만

Table 6. 시험발파 소음레벨 결과

구 분 자승근 추정식(95%) 삼승근 추정식(95%)

발파진동추정식 V95%=6.4(D/W^1/2)^-1.06 V95%=5.0(D/W^1/3)^-1.06

회귀분석 그 래 프

Table 7. 발파진동 추정식

(8)

음은 75dB(A) 이하를 적용하였으며, 측정결과 모두 기준치 이내로 측정되었다.

시험발파를 통해 당 현장 인근의 보안물건에 대한 소음, 진동 발파 영향을 검토하였으며, 발파에 의한 피해를 방지하기 위해 반단면을 6회 분할하여 작업하 였다. 시험발파 결과를 분석한 결과, 전자뇌관을 이용 할 경우 발파공수와 횟수에 제한을 받지 않는다는 결 론을 얻었으며, 이를 바탕으로 본 발파에서는 수직구 전단면을 Fig. 7. 본발파 제안 패턴도와 같이 좌, 우 측부 반단면씩 분할하여 2회 발파를 실시하였다.

Table 8은 본발파를 위한 제안 제원표이다.

발파제원 반단면(좌측부) 반단면(우측부)

굴착단면적 148.406 ㎡ 148.406 ㎡ 굴진장/천공장 1.0 / 1.2 m 1.0 / 1.2 m

적용뇌관 전자뇌관 전자뇌관

총 천공수 351 공 324 공

공당 장약량 0.25 kg 0.25 kg 지발당장약량 0.25 kg 0.25 kg 화약량 87.75 kg 81.0 kg 비장약량 1.775 kg/㎥ 1.623 kg/㎥

Table 8. 본 발파 제안 제원표

반단면을 기존 6분할에서 1회발파로 작업을 실시 한 결과, 발파진동 및 소음에서는 큰 차이가 발생하 지 않았다. 현장 인근에 보안물건이 위치하고 있어 기계식 굴착공법을 적용하였으나 전자뇌관을 이용한 발파공법으로 설계변경을 통해 소음과 진동을 환경규 제기준 이내로 충족 시키면서 신속한 굴착작업(전단 면 굴착기준 평균 2일/ 주3회 발파)을 진행하였다.

4. 시공사례 (2)

4.1 현장개요

당 현장은 삼성∼동탄 광역급행철도 제00공구 #00 번 환기구 공사현장으로 주변에 한국가스안전공사, 광역상수관 및 교각기초 등이 위치하고 있으며, 설계 시 주변 보안물건의 영향으로 무진동 암파쇄 공법이 적용되었다. 발파진동 최소화로 수직구 안전성 확보 와 시공성 개선이 가능한 미진동 전자발파공법으로 시험발파를 수행하여 현장 지반의 발파진동 전파특성 이 반영된 굴착공법을 재산정하였다.

Fig. 8은 현장 및 작업구의 모습이다.

4.2 보안물건 현황

현장 주변의 보안물건 종류와 시험발파 구역에서 최단거리는 Table 9과 같고 Fig. 9는 보안물건의 위치 를 나타낸다.

보안물건 시험발파 구역에서

최단거리 현황

한국가스안전공사 30.7 매설관로

광역상수관 29.7 정밀기기시설

교각기초 45.7 도로시설물

Table 9. 보안물건 현황

4.3 환경규제 기준

당 현장의 발파소음, 진동 규제기준은 소음진동관 리법 및 시공 설계보고서를 참고로 하여 적용하였다.

인근 보안물건 중 정밀기기시설은 0.2cm/sec, 광역상 수관은 진동허용기준치 0.3cm/sec, 교각기초는

Fig. 8. 현장 및 작업구 현황

(9)

1.0cm/sec로 설정하였다. 소음허용기준치는 소음진동 관리법 시행규칙 생활소음⋅진동규제기준(제20조 제3 항 관련)을 참조하여 주간 75dB(A)로 설정한다(환경 부, 2019). 현장의 발파공해 허용기준치는 Table 10과

같다(KCC건설, 2020).

4.4 발파패턴도 및 시험발파 제원표

Fig. 10은 당 현장 발파패턴도이다. 심발영역에 선 대구경(362mm)을 자유면으로 이용하여 원활한 암석 의 파괴가 이루어지도록 하였다. 기폭순서는 심발부

→ 심발확대 → 확대부 → 외곽공으로 기폭하였다.

전자뇌관의 지연초시는 심발부분은 100ms, 확대 및 외곽부는 25ms로 설정하였다. Table 11은 시험발파에 대한 제원표이다.

보안물건 진동속도 진동레벨 발파소음

정밀기기시설 0.2 cm/sec 75 dB(V) 75 dB(A) 광역상수관 0.3 cm/sec 75 dB(V) 75 dB(A) 교각기초 1.0 cm/sec 75 dB(V) 75 dB(A) Table 10. 발파진동 및 소음 허용기준

Fig. 9. 주변 보안물건 위치

Fig. 10. 적용 전자뇌관 발파패턴도

(10)

4.5 시공절차

안전한 작업을 위해 사전 교육을 실시하였으며 정 확한 천공작업과 장약작업, 전색작업을 진행하였다.

장약 후 각각의 그룹별 마킹을 통해 신속한 초시입력 이 가능하였다. 초시입력이 완료된 후, 결선작업과 뇌 관의 이상 유무를 확인하였으며, 이후 매트를 설치하

여 비산에 의한 위험을 방지하였다. 심발부는 50ms, 확대부와 외곽공은 각각 20ms의 전자뇌관 지연시차 를 적용하였다.

4.6 시험발파 결과

시험발파 결과, 발파진동 및 소음 계측값은 모든

구분 발파단면 비고

굴착단면적 82.192 ㎡

ㆍ발파패턴 : PVA-2 (미진동 전자발파)

ㆍ사용폭약 : NewMITE Ø32mm, 정밀폭약 Ø17mm 굴진장/천공장 1.0 m / 1.2 m

저항선/공간격 0.6 m / 0.6 m

공당장약량 0.25 kg

최대지발당장약량 0.25 kg

총화약량 59.0 kg

파쇄량 82.192 ㎥

비장약량 0.718 kg/㎥

Table 11. 시험발파 제원표

장약 및 전색작업 마킹 및 스캔작업

결선작업 방호작업

Fig. 11. 전자뇌관 시공절차

(11)

보안물건에서 허용기준치 이내로 측정되었다. 보안물 건에서 측정된 계측값은 Table 12, 13과 같다.

Table 14는 당 현장에서 측정된 발파 진동 데이터 를 이용하여 회귀분석한 결과이다. 상관계수는 0.84∼

0.85로 국토교통부 지침의 0.7이상으로 적합하였다(국 토교통부, 2006). 시험발파 결과로부터 도출된 발파진 동 추정식을 교차 분석하여 근거리에서는 삼승근 추 정식을 원거리에서는 자승근 추정식을 적용하여 보수 적으로 평가하였다(KCC건설, 2020).

4.7 고찰

주변 보안물건에서 측정한 발파진동레벨은 모두 허용기준치보다 낮게 측정되었다. 또한 발파소음을 측정한 결과 발파소음 허용기준치 75dB(A) 이내로 측 정되어 발파소음에 의한 영향은 없을 것으로 판단되 었다. 산출된 추정식을 적용하여 발파진동 영향평가

계측위치 지발당장약량(kg)

한국가스안전공사 광역상수관 교각기초

0.2cm/s 75dB(V) 0.3cm/s 1.0cm/s

0.225∼0.25 0.062 58.5 0.158 0.053

측정결과 미만 미만 미만 미만

Table 12. 시험발파 진동속도 결과

구분 자승근 추정식(95%) 삼승근 추정식(95%)

발파진동추정식 V95%=43.5(D/W^1/2)^-1.44 V95%=31.9(D/W^1/3)^-1.45

회귀분석 그 래 프

Table 14. 발파진동 추정식 계측위치 지발당장약량(kg)

한국가스안전공사 75dB(V)

0.225∼0.25 70.7

측정결과 미만

Table 13. 시험발파 소음레벨 결과

Fig. 12. 본 발파 제안 패턴도

발파제원 전단면

굴착단면적 137.678㎡

굴진당/천공장 1.0 / 1.2 m

공당 장약량 0.25 kg

지발당장약량 0.25 kg

총화약량 109.0 kg

비장약량 0.792 kg/㎥

Table 15. 본 발파 제안 제원표

(12)

를 수행한 결과 Fig. 12의 본발파 제안 패턴도와 Table 15의 본 발파 제안 제원표를 제안하였으며, 본 발파를 실시한 결과 소음과 진동을 환경규제기준 이 내로 충족시키면서 신속한 굴착작업(1회 전단면 굴착 기준, 평균 2일, 주3회 발파)을 진행하였다.

5. 맺음말

수직구 굴착은 작업 여건상 반복적인 공사장비 투 입 및 버력의 반출, 지하수 누출 등으로 일반 터널굴 착에 비해 많은 시간과 비용이 소요된다. 또한 인근 에 보안물건이 근접해 있는 경우 기계식굴착에 의한 굴착방법을 적용하고 있으나 이 경우, 암반의 강도에 따라 계획된 공사일정에 영향을 미친다. 위의 두사례 는 보안물건이 근접한 현장에서 경암이상의 지반에서 굴착 시간 단축을 통한 비용절감을 위한 대안으로 전 자뇌관을 이용한 시공이 검토하였다. 전자뇌관을 이 용한 시험발파 결과 현장에 적합한 최적의 발파패턴 및 발파횟수 등을 찾을 수 있었다. 전자뇌관 굴착공

법을 통해 공사일정을 단축시켜 효율적인 시공을 실 시할 수 있게 되었다.

참고문헌

1. 전자뇌관(HiTRONIC

^TM

) 사용자 매뉴얼, 2016, ㈜한화.

2. 산업용화약 제품설명서, 2017, ㈜한화.

3. 황남순, 정민수, 이동희, 김남수, 정민성, 2017, 전자뇌 관과 로벡스를 이용한 터널현장 시공사례 (대한화약발 파공학회 추계학술발표회논문집). pp.13-16.

4. 전자뇌관(HiTRONIC II) 제품 소개, 2019, ㈜한화.

5. 국토교통부, 2006, 도로공사 노천발파 설계⋅시공 지침 6. 환경부, 2004, 소음⋅진동 규제법시행규칙.

7. 황남순, 이동희, 임일수, 김진수, 2019, 전자뇌관을 이 용한 보안물건 초근접구간 적용 사례(대한 화약발파공 학회지). Vol. 37, No. 2 pp.22-30.

8. 전자뇌관(HiTRONIC)을 이용한 터널 발파공법 소개, 2020, ㈜한화.

9. 삼성∼동탄 광역급행철도 제00공구 건설공사 본선 환 기구 #00 시험발파보고서, 2020, KCC건설.

10. 수도권 공역급행철도 A노선 민간투자사업 건설공사 제00공구 시험발파보고서, 2021, 대림산업㈜.

황 남 순

㈜한화/글로벌/전자뇌관 TF

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김 경 현

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