Failure Analysis
Failure Analysis Lab
Main Failure Analysis Lab located in Chandler, AZ
We continue to work on cycle time reduction and technical content of FA Report in order to meet or exceed customers expectation
Failure Analysis Lab located in Thailand to support Far East Customers
Equipment is compatible to FA Lab in Chandler
Failure Analysis Lab located in New York
Will continue to analyze SMSC products
Customer returns and in-house reliability fails
Failure Analysis Lab located in San Jose
Provide expertise and capabilities to analyze SupperFlash
Devices (SST Products)
FA Request Flow
1. Customer Microchip or 대리점
2. 불량분석의뢰 FQE
- 고품 & 양품
- 불량분석의뢰서: 별도 양식 참조
3. 고품 회수 후 1차 확인 (Korea Office)
4. FA 의뢰 FA Lab에서 FA# 생성
5. Initial Evaluation response (2 days)
6. FA 완료 및 Final report 발송 (10 days)
7. 분석결과에 따라 CA/PA, 8D report 발행
Failure Analysis Request
불량 분석 의뢰 방법
Contact Point
FQE 구자원 부장 : jason.koo@microchip.com FQE 조승호 대리 : smith.cho@microchip.com
샘플발송 방법
Customer Board에서 Device를 분리
Failed Part & Good Part 를 FAR과 함께 송부
주소
서울시 강남구 삼성동
168-1
영보빌딩3
층,
우)135-882
한국마이크로칩 조승호 대리불량 분석 의뢰 방법
FAR 작성
1. 업체_대리점_Part#_Application_불량분석의뢰서
2. 분석 의뢰서 양식
3. 불량 내용
불량 재현 조건(온도, 전압, 주파수 등)
Swap Test 시행 여부
Application 이 아닌 부품 관점에서의 서술이 필요
성공적인 불량 분석 가능성 향상을 위한 상세한
불량현상 설명 필요
Failure Analysis Flow
회수된 고품 정보를 FA Database에 등록
Initial analysis - Technician
Review all information - 해당 lot 생산이력 조회
Visual analysis (외관손상, 스크래치 등)
I-V Curve Tracer Analysis
X-ray
SAM (Scanning Acoustic Microscope)
Bench Test (read / write / verify)
Initial Response Report 발행
MPLAB ICD2 Displaying Failing Address in Program Memory
Curve Trace Comparing Suspect Device to known Good Device
Assign Request to FA Engineer
ATE (Automated Test Equipment)
Review test results
Decapsulation internal microscopic examination
EMMI, OBIRCH analysis
E-beam or Mechanical Probing
SEM Examination
Mechanical or Chemical Delayering
FIB placing probing pads or cross section
TEM
Generate formal Final Report based on findings
Issue CAPA as required
LEM Displaying Abnormal Light Emission
Optical Photo Showing Location of Emission
SEM Showing Location of Emission after Etch
Failure Analysis Flow
FA Lab 불량 분석 Process
Failure Analysis Flow
Failure Mode 재현 불가 (NPF or NTF)
Passed Bench Testing and ATE (NTF 약 60%)
NTF를 줄이기 위해서는 분석 의뢰 시 상세한 설명자료가 필요
NTF 로 분석되는 경우
실제 불량이 아닌데 분석을 위해 보내진 경우
고객 S/W 나 Application 문제로 인한 불량
특정한 조건에서만 재현되는 경우
고객이 NTF에 대한 추가 분석을 요청하는 경우
Customer Site에서 재 분석을 위해 device Return
고객의 회로, 소스코드, Hex code, 양품보드를 제공
Local FAE 와 함께 추가 분석 진행
Failure Analysis (NTF)
일반적인 Failure Mode 재현 절차
고객보드에 불량부품을 위치
전압 조건, 고객 S/W 등 검증
고객회로 중심으로 검증
다양한 패턴으로 디바이스를 Re-program 하여 검사
소스코드 Re-compile
단위 별 기능성 검증
온도 조건에 따른 Test 를 실시
Failure Analysis (NTF)
Thank You
Back Data
Failure analysis services :
Provide Die / package level failure analysis for :
External customers
Qualification failures
Reliability monitor failures
Yield analysis ( Wafer Probe, IC)
New product/package design analysis
FA Lab Capacity
Electical testing
Parametric test
Functional test
Memory test
Inspection
High / Low Power Optical Microscope
Confocal Microscope
Scanning Acoustic Microscope
Scanning Electron Microscope
X-Ray
3D Confocal Microscope
Curve Tracer
Acoustic Microscope
Field Emission SEM
X-Ray 3D Confocal Microscope
Failure Analysis Laboratory
FA Lab Capacity (continue)
Defect Localization
Light Emission Microscope
OBIRCH
Microprobe
Sample Praparation
Auto Chemical Decapsulation Machine
Laser Decapsulation Machine
Cross Sectioning
Reactive Ion Etcher
Ion Coater
Backside polishing
Cross Section (package level)
Ion Milling
Target Surfacing System
Material Analysis
Emission Microscope Reactive Ion Etcher
Gold Coater Decapsulator
Failure Analysis Laboratory
IR Emission Microscope
Useful for:
Locate Oxide Fails
Locate ESD Damage
Locate Functional Fails
Locate Interconnect Defects
Failure Analysis
Failure Analysis
Focused Ion Beam in use since Aug 2004
Useful for:
Circuit Edits
CAD Navigation used to overlay layout to actual part
Cross Sectional & Top Down Images
Metal Grain Size Analysis
Voltage Contrast
400kX SEM Magnification
TEM Sample Prep
EDX
Failure Analysis
Transmission Electron Microscope (TEM) in use since Apr 2002
Useful for:
Very High Resolution Imaging – about 2
angstroms (atomic level)
Crystal structure / Lattice Defects
High Resolution EDX
Differentiates thin layers of metal, oxide
Failure Analysis
Product Traceability
Trace Code Marking Example
0905YA1
Note: SOT23 이하의 작은 package에서는 공간이 협소하여 위와 같은
일반적인 형식과는 다른 traceability code 형식을 사용한다. (i.e. 0278).
특정 Trace Code 전 후의 Lot를 추적하여 Containment Action을 지원
Part Marking Trace Code : 7-Digits (YYWWNNN)
YY: 생산 년
WW: 생산 주차
NNN: 숫자와 알파벳이 Random하게 조합된 내부 추적 관리를 위한 Code