KIC News, Volume 15, No. 6, 2012
KIC News, Volume 15, No. 6, 2012 115
도료 ․ 도장기술 심포지엄 후기
➜ 김 범 성 KCC 전무이사 (접착제 ․ 잉크 ․ 도료분과 회장)
11월 23일 제19회 도료도장 기술심포지엄이 산업계와 학계의 많은 인원의 참석과 성원에 힘입어 성황 리에 진행되었습니다.
올해는 “New Technical Trend in Environmental Friendly and High Performance Coatings”라는 주제 를 가지고 Session I에서는 전통적인 의미에서의 도료에 대한 기술전개를 하였고 Session II에서는 coating 기술을 전기전자용 소재로서의 기술전개를 하였습니다. 특히 인쇄전자용 소재 및 반도체용 절연제로의 응 용은 흥미로운 주제였습니다.
또한 올해로 19회를 맞이하는 한국공업화학회의 도료 도장기술 심포지엄이 Global 경쟁력을 가지고 있 는 자동차산업, 조선산업, 반도체산업, 디스플레이 산업분야의 핵심소재 개발에 중요한 디딤돌이 되었으면 하는 바람입니다. 아직도 해외의존도가 큰 화학소재분야에서 정밀화학분야의 전문가들이 함께 참여하는 토론의 장이 활성화 된다면 머지 않은 장래에 지금 우리 앞에 놓여진 기술의 장벽은 극복될 수 있으리라 생각합니다.
향후에는 도료부분의 발전된 기술의 전개뿐만 아니라 도료분야의 분산기술, coating기술이 반도체 및 디 스플레이분야에 어떻게 접목되고 발전될 수 있는지를 공유하고 토론해 나가는 장으로 만들고자 합니다.
올해에 이어 내년에도 세계 경제 환경의 불확실성이 쉽게 해결되지 않을 것으로 전망하고 있으나 금번 심포지엄과 같이 학계 및 산업계가 유익한 정보를 공유함으로써, 창의적인 기술융합을 통한 새로운 기회를 만들어가기를 기대해 봅니다.
끝으로 바쁘신 중에도 자료를 준비하고 발표주신 강사분들과 먼 길도 마다 않고 참석해주신 학계와 산업 계의 여러분들, 공업화학회의 관계자 여러분께 다시 한번 감사를 드립니다.