미세 지립 페이퍼 공구와 롤투플레이트 압입공정을 이용한 마이크로 랜덤 패턴의 성형특성
Forming Properties of Micro Random Pattern Using Micro Abrasive Paper Tool by Roll to Plate Indentation Method
정지영1,2, 제태진1,2,, 문승환1,3, 이재령1,4, 최대희1,2, 김민주1,5, 전은채1,2 Ji-Young Jeong1,2, Tae-Jin Je1,2,, SeungHwan Moon1,3, Je-Ryung Lee1,4, Dae-Hee Choi1,2, Min-Ju Kim1,5, and Eun-chae Jeon1,2
1 한국기계연구원 나노공정연구실 (Department of Nano Manufacturing Technology, Korea Institute of Machinery and Materials) 2 과학기술연합대학원대학교 나노메카트로닉스공학 (Department of Nano-Mechatronics, University of Science & Technology) 3 한국기술교육대학교 나노메카트로닉스공학 (Department of Mechatronics Engineering, Koreatech University) 4 고려대학교 전자 및 정보공학 (Department of Electronics and Inforamtion Engineering, Korea University) 5 충남대학교 나노소재공학 (Department of Nano Material Engineering, Chungnam National University)
Corresponding author: [email protected], Tel: +82-42-868-7142 Manuscript received: 2015.12.10. / Revised: 2016.3.18. / Accepted: 2016.3.21.
Recently in the display industry, demands for high-luminance and resolution of display devices have been steadily increasing. Generally, micro linear patterns are applied to an optical film in order to improve its properties of light. However, these patterns are easily viewed to eyes and moire phenomenon can be occurred. Micro random patterns are proposed as a method to solve these problems, increasing light-luminance and light-diffusion. However, conventional pattern manufacturing technologies have long processing times and high costs making it difficult to apply to large area molds. In order to combat this issue, micro-random patterns are formed by using a roll to plate indentation method along with abrasive paper tools composed of AlSiO2, SiC, and diamond grains. Also, forming properties, such as size and fill-factor of random patterns, are analyzed depending on type, mesh of abrasive paper tools, and indentation forces.
KEYWORDS: Micro random pattern (마이크로 랜덤 패턴), Abrasive paper tool (지립 페이퍼 공구), Roll to plate indentation (롤투플레이트 압입), Forming property (성형 특성), Indentation force (압입 하중)
기호설명
#= Mesh, unit of particle size about abrasive paper tool
1. 서론
최근 초고선명 텔레비전 (UHD TV, Ultra-High Definition Television), 3D TV (3-Dimensional Television), 모바일 및 광고 등의 디스플레이 산업에서는 장치 의 고휘도 및 고해상도에 대한 요구가 증대되고 있다. 기존 디스플레이 장치의 핵심부품인 BLU __________
Copyright Ⓒ The Korean Society for Precision Engineering
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디스플레이의 휘도를 향상시키는 방안이 있다.3 그 러나 이와 같이 일정한 규칙성을 갖는 선형패턴은 디스플레이 장치에서 사용자의 눈에 쉽게 시인되 며, 모아레 현상 (Moire Phenomenon)과 같은 광 간 섭 현상이 발생하는 단점이 있다.4 그리고 적층된 필름의 선형패턴에 의하여 전반사 현상이 많이 발 생할 수 있으며, 이 현상은 광추출 양을 감소시켜 최종적으로 광효율을 저하시키는 요인이 되고 있 다.5-7 미세 랜덤 패턴은 패턴이 시인되는 현상 및 광 간섭으로 인한 모아레 현상을 방지 할 수 있으 며 광확산성을 향상시키는 장점이 있다. 또한, 전반 사 현상을 방지하는 효과를 가지고 있어 뛰어난 광 추출 효과를 발휘한다. 기존에 연구된 마이크로 랜 덤 패턴의 제작 방법으로는 화학적 에칭 (Chemical Etching)을 기반으로 하는 MEMS (Micro Electro Mechanical System)공정, PDMS (Polydimethylsiloxane) 을 이용한 연마입자의 복제, FTS (Fast Tool Servo)장 치를 이용한 초정밀 가공법 등이 많이 적용되고 있다.8-10 그러나, 이 방법들은 대부분 복잡한 가공 공정으로 인하여 가공시간이 길고 고비용이 발생 하는 단점을 갖고 있어 대면적 금형의 제작 공정 으로 적용하는 데에는 어려움이 많다. 이러한 문 제점을 보완하기 위한 연구의 일환으로 미세 지립 페이퍼 공구와 롤투플레이트 (Roll to Plate) 압입공 정을 이용한 마이크로 랜덤 패턴의 효율적 제조 방법에 대한 신공정 연구를 수행하며 그 유용성을 확인하고자 하였다.
2. 롤투플레이트 압입 성형 공정 및 장치
2.1 롤투플레이트 압입 성형 공정
Fig. 1은 본 연구에서 수행한 롤투플레이트 압 입 성형 공정의 개략도이다. 평판 소재의 상면에 미세 지립 페이퍼를 올려 놓고 롤러 공구를 소재 의 진행방향과 동일하게 회전시키며 페이퍼 상면 에 하중을 가하여 지립자 형상을 소재 표면에 압 입 전사시키는 방법이다. 공작물 시편의 폭에 따 라 적절한 페이퍼와 롤러 공구를 준비하여 성형할 경우 롤링 속도에 따라서 대면적 금형을 빠른 속 도로 성형할 수 있는 장점이 있다. 이 공정에서는 미세지립자의 종류 및 크기, 밀도 등 지립 페이퍼
공구의 고유 특성과 압입 하중 및 롤링 속도 등 소재에 가하는 성형 조건의 변화가 패턴 형성 및 전사성에 큰 차이를 발생시킨다.11,12 본 연구에서 는 형상과 분포가 랜덤한 지립자 페이퍼 공구를 황동소재에 올려 놓고 롤러 공구로 압입 성형하여 성형하여 패턴의 표면 형상 특성을 분석하고자 하 였다. 이에따라 지립자의 종류, 압입 하중과 페이 퍼의 입도 (Mesh, #) 변화에 따른 미세 패턴의 성 형 특성 등이 비교분석되었다.
2.2 롤투플레이트 압입 성형 장치
Fig. 2는 본 연구에 사용된 롤투플레이트 압입 성형장치의 모습이다. 본 장치는 X, Y, Z의 3축으 로 구동되며 각 축의 최대이송거리는 X 축 120 mm, Y축 100 mm, Z축 45 mm이다. Z축에 롤러 공구 를 장착하고 압입하며 X, Y 스테이지의 이송을 통 하여 공구를 회전시키며 성형한다. 가압 축인 Z축 에는 최대 10 ton의 힘을 측정할 수 있는 Load Cell
Fig. 1 Roll to plate indentation forming process
Fig. 2 Roll to plate indentation forming system
이 장착되어 있으며 최소 1 kgf 단위로 압력조절이 가능한 구조이다.
2.3 미세 지립 페이퍼 공구 분석 및 선정 본 연구에 사용된 미세 지립 페이퍼 공구는 종 이나 천에 미세 입자를 분포접착시켜 가공물의 표 면을 갈고 다듬는데 많이 사용되는 일종의 연마 페이퍼로서 현재 제조되고 있는 페이퍼들 중 비교 적 마이크로 랜덤 패턴의 압입성형 실험이 용이하 다고 예측되는 종류 및 입도를 선정하여 사용하였 다. 본 실험에서는 AlSiO2, SiC, Diamond입자가 부 착된 3종류의 입자 페이퍼 공구가 사용되었으며, Fig. 3은 각 페이퍼의 입도별 표면형상을 주사전자 현미경 (Coxem, CX-200)을 사용하여 관측한 모습 이다. AlSiO2 입자는 군집을 이루어 분포되어 있는 형상이며 지립자를 고정하기 위한 접착제로 추정 되는 물질에 미세 지립자가 섞여 분포되어 있는 모습이다. SiC 입자는 세 종류의 지립자들 중에서
전 영역에 걸쳐서 가장 고르게 분포되어 있었다.
Fig. 3(h)에서 보는 것과 같이 Diamond 입자는 같은
#3000입도를 갖는 Fig. 3(a) AlSiO2 및 Fig. 3(e) SiC의 입자분포와 비교하여 그 분포도가 현저히 낮은 것 을 확인할 수 있었다. Fig. 4는 선정된 미세 지립 페이퍼 공구의 세가지 지립자의 입도에 따른 지립 자의 크기를 그래프로 나타낸 것이다. 각 지립 페 이퍼 공구는 입도가 증가할수록 입자의 크기가 작 아졌으며 크기 편차 또한 점차 작아졌다. 따라서 입도가 낮은 큰 입자 페이퍼 공구에서는 입자 크 기 편차가 증가하기 때문에 다양한 크기를 갖는 랜덤 패턴의 성형에 유리하다고 볼수 있다. 그러 나 입자가 커지면 페이퍼 공구의 전체 면적대비 입 자가 차지하는 면적 비율인 필팩터 (Fill-Factor)가 낮아지기 때문에 압입 성형되는 패턴에서의 필팩터 도 낮아 진다. 이에 따라 성형 패턴의 필팩터를 증 가 시키기 위해서는 미세 입자 공구를 사용하거나 중첩 성형하는 공정이 필요한 것으로 생각된다.
3. 마이크로 랜덤 패턴 압입성형 실험 및 고찰
3.1 압입 성형 실험 조건
Table 1은 롤투플레이트 압입성형 공정에서 랜 덤 패턴의 성형특성 분석을 위한 실험 조건을 정 리한 것이다. Fig. 1의 설명에서와 같이 각각의 미 세 지립 페이퍼를 경면 가공된 황동소재 상면에 위치 시키고 10, 60, 120 kgf의 압입하중을 가하여 소재에 성형된 랜덤 패턴의 크기 및 Fill-Factor 등 의 성형 특성을 분석하였다. 실험은 AlSiO2, SiC, Diamond등의 각 입자별 입도에 따른 성형특성을 우선 비교하고 서로 다른 3가지 입자의 공통된 입 (a) AlSiO2 #3000 (b) AlSiO2 #4000
(c) AlSiO2 #6000 (d) SiC #2000
(e) SiC #3000 (f) SiC #5000
(g) Diamond #1500 (h) Diamond #3000 Fig. 3 Surfaces of the abrasive grain paper tools
Fig. 4 Abrasive grain size of paper tools
도인 #3000을 이용하여 입자 종류에 따른 성형특 성을 비교하는 방식으로 진행 되었다.
3.2 압입 하중과 입도 변화에 따른 성형특성 3.2.1 AlSiO2 지립자 페이퍼 공구의 성형 특성
미세 지립자 페이퍼로 성형된 마이크로 랜덤 패턴이 광부품으로 응용되었을 때 크기 및 필팩터 와 같은 성형특성은 광추출성과 광확산성에 영향 을 미치는 주요 인자이다. 이와 같은 인자들은 롤
투플레이트 압입 성형에서 압입하중과 지립자 페 이퍼공구의 입도에 큰 영향을 받는다. 따라서 본 연구에 사용된 각각의 지립자 페이퍼 공구들에 대 해서 롤투플레이트 압입공정에서 압입하중의 변화 및 입도 변화에 따른 성형 특성을 분석하는 것이 필요하다. Fig. 5는 황동시편 상면에 AlSiO2 지립자 페이퍼 공구를 위치시키고 각 입도별로 실험 조건 에 표기된 압입하중을 가하여 성형된 마이크로 랜 덤 패턴의 표면 형상을 광학현미경 (Hirox, KH- 8700)으로 관측한 것이다. 압입하중 10 kgf 에서는 입도, 입자 크기에 큰 영향 없이 공통적으로 페이 퍼 공구의 입자 형상이 명확히 소재 표면에 잘 전 사되지 않았다. 그러나 압입하중이 증가함에 따라 점차 마이크로 랜덤 패턴의 압흔 형상도 증가하며 부분적으로는 뚜렸하고 큰 압입 패턴들이 형성되 는 현상을 확인할 수 있다. Fig. 6은 AlSiO2 지립 페 AlSiO2 #4000 10, 60, 120 (kgf)
#6000
SiC
#2000
10, 60, 120 (kgf)
#3000
#5000 Diamond #1500
10, 60, 120 (kgf)
#3000
#3000
(a) 10 kgf (b) 60 kgf (c) 120 kgf
#4000
(d) 10 kgf (e) 60 kgf (f) 120 kgf
#6000
(g) 10 kgf (h) 60 kgf (i) 120 kgf Fig. 5 Micro random patterns formed by AlSiO2
abrasive tool depending on the indentation force and mesh of abrasive
(a) Random pattern size using AlSiO2 abrasive tool
(b) Fill-Factor using AlSiO2 abrasive tool Fig. 6 Comparison of the micro random pattern size and
fill-factor using AlSiO2 abrasive tool depending on the indentation force and mesh of abrasive
이퍼 공구로 성형된 랜덤 패턴의 크기와 필팩터를 측정하여 그래프로 나타낸 것이다. 이때 필팩터는 롤러가 지나가며 페이퍼 공구를 압입하여 발생된 면적에서 랜덤 패턴이 차지하는 비율이다. 본 연 구에서는 광학현미경에서 측정된 랜덤패턴을 색수 차로 구분하여 면적비율 구하였다. Fig. 6(a)에서 보 는 것과 같이 같은 입도의 AlSiO2 지립자 페이퍼 공구에서 압입하중이 10-120 kgf로 증가함에 따라 패턴의 크기는 최대 약 2.8㎛ 정도 커지는 것을 볼 수 있다. 같은 압입하중 조건에서는 입도가 증 가할수록 패턴의 수가 증가하고 크기는 약 3.1㎛
정도 작아지는 것을 볼 수 있다. 이러한 결과는 입도가 커짐에 따라 지립자 크기가 작아지는 입자 페이퍼 공구의 특성이 원인인 것으로 보인다. Fig.
6(b)에서 보는 것과 같이 AlSiO2 지립자 페이퍼 공 구의 세가지 입도를 사용하였을 때 필팩터는 압입 하중 10 kgf에서 약 1.5% 수준으로 유사하였으나 하중이 120 kgf로 증가하면 입도에 따라 최소 평균 약 13.1%에서 최대 평균 약 21.5%로 그 차이가 분 명하게 나타나고 있으며, 입도가 가장 큰 AlSiO2
#6000에서 가장 높은 증가 비율을 나타내고 있다.
(a) Random pattern size using SiC paper tool
(b) Fill-Factor using SiC paper tool
Fig. 8 Comparison of the micro random pattern size and fill-factor using SiC paper tool depending on the indentation force and mesh of abrasive
3.2.2 SiC 지립자 페이퍼 공구의 성형 특성 Fig. 7은 황동시편 상면에 SiC지립자의 입도별 페이퍼 공구를 위치시키고 롤러공구로 압입하중을 증가시키며 성형한 마이크로 랜덤 패턴의 형상이 다. SiC 지립자 페이퍼 공구는 AlSiO2와 마찬가지 로 동일 사이즈의 입자에서도 압입하중이 증가함 에 따라 성형되는 마이크로 랜덤 패턴의 숫자가 증가하고 그 형상이 커지는 것을 볼 수 있다. 그 러나 일부 패턴들은 날카롭게 긁힌 형상으로 성형 된 것을 확인할 수 있으며 이러한 현상은 압입하 중이 증가할수록 그 수가 증가하는 경향을 보이고 있다. 이 원인으로는 롤러공구로 페이퍼 입자공구 를 누를 때 압력에 의해 페이퍼 공구가 황동소재 상면에서 미세하게 움직이고 이때 SiC 지립자가 소재 상면을 긁어내는 현상에 기인한 것으로 예측 된다. Fig. 8은 SiC 지립 페이퍼 공구로 성형된 마
#2000
(a) 10 kgf (b) 60 kgf (c) 120 kgf
#3000
(d) 10 kgf (e) 60 kgf (f) 120 kgf
#6000
(g) 10 kgf (h) 60 kgf (i) 120 kgf Fig. 7 Micro random patterns formed by SiC abrasive
paper tool depending on the indentation force and mesh of abrasive
이크로 랜덤 패턴의 크기와 필팩터를 측정하여 그 래프로 나타낸 것이다. Fig. 8(a)에서 보는 것과 같 이 같은 입도의 SiC 지립자 페이퍼 공구에서 압입 하중이 증가함에 따라 패턴의 크기는 최대 약 8.2
㎛ 정도가 더 커졌다. 동일 압입하중 조건에서는 AlSiO2에서와 유사하게 입도가 증가할수록 패턴의 수가 증가하고 크기는 최대 약 5.5㎛ 정도가 작아 지는 형태를 보이고 있으며, 압입하중 10 kgf에서 는 입도에 큰 관계없이 평균값으로 비슷한 사이즈 의 패턴이 형성되는 것을 보여주고 있다. SiC 입자 페이퍼 공구로 성형된 필팩터는 압입하중 10 kgf에 서 약 0.3% 수준으로 입도에 관계없이 유사하였으 나, 최대 하중인 120 kgf에서는 입도에 따라 최소 평균 약 7.4%, 최대 평균 약 15.2% 정도로 그 차 이가 분명하게 나타나고 있으며, AlSiO2와 마찬가 지로 입도가 가장 큰 #5000에서 가장 높은 증가 비율을 나타내고 있다.
3.2.3 Diamond 지립자 페이퍼 공구의 성형 특성 Fig. 9는 입도별 Diamond 지립자 공구로 압입하 중을 증가시키며 성형한 마이크로 랜덤 패턴의 형 상을 관측한 것이다. Diamond 지립자의 높은 경도 와 엣지의 예리함으로 인하여 압입하중 10 kgf에서 도 지립자 크기 수준의 패턴이 성형되는 것을 확 인할 수 있다. Fig. 10은 Diamond 지립 페이퍼 공구 에 의해 성형된 마이크로 랜덤 패턴의 크기 및 필 팩터를 그래프로 나타낸 것이다. Fig. 10(a)에서 보
는 것과 같이 Diamond 입자 공구로 성형한 패턴 또한 다른 입자들과 유사하게 압입하중이 증가함 에 따라 최대 평균 약 5.3㎛ 정도가 커지고, 입도 의 증가에 따라서는 최대 평균 약 3.1㎛ 정도가 작아지는 것을 보여 주고 있다. 특히 압입하중 60, 120 kgf에서 성형된 랜덤 패턴의 크기는 Fig. 4의 Diamond 지립자에서 보는 것 보다 그 크기가 더 커진것을 볼수 있다. 이는 인접한 위치에 있는 지 립자들 간의 높이 차이로 인하여 고르게 압입되지 못한 패턴들이 하중이 증가함에 따라 점차 깊이 성형되면서 주변의 입자들과 하나로 연결되어 나 타나는 현상으로 보인다. Fig. 10(b)에 나타낸 필팩 터는 압입하중 10 kgf에서는 평균 약 0.3% 수준으 로 비슷하였으나 하중이 증가함에 따라서는 최대 (a) 10 kgf (b) 60 kgf (c) 120 kgf
#3000
(d) 10 kgf (e) 60 kgf (f) 120 kgf Fig. 9 Micro random patterns formed by Diamond
abrasive paper tool depending on the indentation force and mesh of abrasive
(a) Random pattern size using Diamond paper tool
(b) Fill-Factor using Diamond paper tool Fig. 10 Comparison of the micro random pattern size
and fill-factor using Diamond paper tool depending on the indentation force and mesh of abrasive
평균 약 3.8% 정도가 증가하였으며, 입도가 증가 함에 따라서는 최대 평균 약 1.4% 정도 증가하였 다. 성형된 패턴의 필팩터가 낮은 것은 페이퍼 공 구의 지립자 분포도가 낮고 높이 차이가 크게 제 작된 것이 그 원인으로 예측된다. 그러나 Diamond 입자 공구로 성형된 패턴은 형상이 가장 뚜렷하므 로 지립자 높이를 균일하게 제작하여 사용한다면 높은 필팩터를 갖는 랜덤 패턴의 효율적인 성형이 가능할 것으로 예측된다.
3.3 지립자 종류에 따른 성형특성 비교분석 입도 #3000의 AlSiO2, SiC, Diamond 지립으로 된 세가지 페이퍼 공구를 동일한 압입하중 120 kgf을 적용하여 지립자 종류에 따른 성형특성을 분석하 였다. Fig. 11은 성형된 랜덤 패턴의 지립자 종류에
따른 크기와 필팩터를 비교하여 나타낸 그래프이 다. Fig. 11(a)에서 보는 것과 같이 AlSiO2 지립자를 사용하여 성형된 패턴의 크기는 약 6.89㎛, SiC 입 자의 경우 약 8.74㎛ 나타났으며, Diamond 지립자 를 사용하여 성형된 패턴 크기 12.69㎛로 나타났 다. 동일 하중에서 입자 종류에 따라 성형된 패턴 의 크기가 다르게 된 것은 본 논문2.3절의 미세 지립 페이퍼 공구 분석에서 언급한 것과 같이 동 일한 입도의 입자 일지라도 그 종류에 따라 입자 의 크기 및 분포도가 서로 조금씩 다르게 만들어 지기 때문에 발생한 것으로 보인다. 이러한 영향 으로 Fig. 11(b)에서 보는 필팩터의 경우에도 같은 하중에서도 AlSiO2 지립 사용에서는 약 13.1%, SiC 지립 사용에서는 약 8.5%, Diamond 지립 사용에서 는 약 4.4% 정도로 서로 다르게 성형되어지고 입 자 종류에 따라서 최대 세배 정도의 차이를 보이 고 있다. 이러한 현상은 Diamond 입자의 경우 입 자 사이즈가 상대적으로 크고 지립자 엣지가 날카 로워 하중을 받은 지립자가 페이퍼 공구의 후면으 로 후퇴되는 현상이 복합적으로 작용하여 일어난 영향으로 보인다. 따라서 이러한 입자의 불균일성 과 페이퍼 공구의 문제점들을 보완한다면 서로 비 슷한 수준의 패턴 크기와 필팩터로 성형될 것으로 기대된다. 이에 따라 향후 균일한 크기의 입자를 고르게 분포시킨 전착공구 또는 성형 연삭용 지석 등을 이용하여 균질의 패턴을 성형하는 연구를 수 행 할 예정이다. 나아가 본 연구결과를 바탕으로 고 효율적인 대면적 미세 랜덤 패턴 금형의 제조를 위 해 소재 이송속도의 변화 및 압입 패턴의 깊이 변 화 등에 대한 지속적인 연구를 수행할 예정이다.
4. 결론
(1) 본 연구에서는 미세 지립공구와 롤투플레 이트 압입공정을 이용하여 미세 랜덤패턴의 압입 성형 특성을 분석하고 대면적 미세 랜덤패턴 제조 의 신공정 기술의 적용 가능성을 확인하였다.
(2) 미세 지립 페이퍼의 특성은 입도가 증가함 에 따라 입자 크기가 감소하고 전체면적에서 입자 가 차지하는 비율은 증가하였으며, 압입하중에 의 해 입자가 밀려나는 현상은 보완되어야 할 사항으 로 나타났다.
(3) 롤투플레이트 압입공정으로 성형된 미세 랜 덤 패턴의 형상은 가장 낮은 하중에서는 Diamond
#1500 지립자 공구를 사용할 때 가장 뚜렷한 패턴 (a) Pattern size
(b) Fill-Factor
Fig. 11 Comparison of the random pattern size and fill- factor depending on the abrasive types (when indentation force is 120 kgf)
Diamond 의 세가지 지립자에 의해 성형되는 패턴 의 크기 및 Fill-Factor는 서로 다르게 나타났다. 이 는 입도가 동일한 입자 일지라도 크기 및 균일도 가 서로 다르기 때문에 일어난 현상으로 여겨진다.
(5) 전착공구 및 성형 연삭용 지석과 같이 롤 형 공구에 균일한 입자가 고르게 도포된 공구를 사용하면 더욱 효율적인 미세 랜덤 패턴 금형 제 조 기술로 활용될 수 있을 것으로 예측된다.
후 기
본 연구는 WC300프로젝트 기술개발지원사업
“고굴절 나노소재를 이용한 디스플레이용 고휘도 원칩 광확필름” 과제의 지원으로 수행되었으며, 이 에 감사드립니다.
REFERENCES
1. Je, T. J., Shin, Y. J., Lee, E. S., Choi, D. S., Hong, S.
M., et al., “Machining Process for Micro Pyramid Pattern Mold,” Proc. of the Korean Society for Technology of Plasticity Spring Conference, pp. 55- 59, 2007.
2. Je, T. J., Choi, H. J., Park, E. S., and Jeon, E. C.,
“Micro Prism Pattern Cutting on Curved Surface Using Planning Process,” Proc. of KSPE Spring Conference, p. 258, 2014.
3. Funamoto, A. and Aoyama, S., “LED Backlight System with Double-Prism Pattern,” Journal of the Society for Information Display, Vol. 14, No. 11, pp.
1045-1051, 2006.
4. Lee, J., Meissner, S. C., and Sudol, R. J., “Optical Film to Enhance Cosmetic Appearance and Brightness in Liquid Crystal Displays,” Optics Express, Vol. 15, No. 14, pp. 8609-8618, 2007.
5. Park, G.-J., Kim, Y.-G., Yi, J.-H., Kwon, J.-H., Park, J.-H., et al., “Enhancement of the Optical Performance by Optimization of Optical Sheets in Direct-Illumination LCD Backlight,” Journal of the Optical Society of Korea, Vol. 13, No. 1, pp. 152-157, 2009.
161-165, 2013.
7. Zhou, S., Cao, B., Liu, S., and Ding, H., “Improved Light Extraction Efficiency of Gan-Based Leds with Patterned Sapphire Substrate and Patterned ITO,”
Optics & Laser Technology, Vol. 44, No. 7, pp. 2302- 2305, 2012.
8. Lee, S.-W., Lee, D.-Y., Song, K.-H., Kang, H.-C., and Kim, S.-J., “Core Technology Development for Micro Machining Process on Large Surface,” J. Korean Soc.
Precis. Eng., Vol. 28, No. 7, pp. 769-776, 2011.
9. Dong, C., Gu, Y., Zhong, M., Li, L., Sezer, K., et al.,
“Fabrication of Superhydrophobic Cu Surfaces with Tunable Regular Micro and Random Nano-Scale Structures by Hybrid Laser Texture and Chemical Etching,” Journal of Materials Processing Technology, Vol. 211, No. 7, pp. 1234-1240, 2011.
10. Shin, J.-W., Cho, D.-H., Moon, J., Joo, C. W., Park, S.
K., et al., “Random Nano-Structures as Light Extraction Functionals for Organic Light-Emitting Diode Applications,” Organic Electronics, Vol. 15, No. 1, pp. 196-202, 2015.
11. Choi, H. J., Je, T. J., Jeon, E. C., Jeong, J. Y., Min, J.
H., et al., “Analysis of Effect of Load on Machining of Random Pattern in Indentation Using Abrasive Grain Tool,” Proc. of KSPE Spring Conference, p. 24, 2015.
12. Jeong, J. Y., Je, T. J., Lee, J. R., Choi, D. H., Moon, S.
H., et al., “Analysis of Roll to Plate Indentation Machining Property according to Indentation Force Using Abrasive Grain Tool,” Proc. of Korea Society Manufacturing Process Engineers Autumn Conference, p. 46, 2015.
