科尔泰

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科尔泰

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신뢰성 시험

시료/보드 관리

장비운영

기술개발

종합 분석

시험관리

SMART LAB

실 시간 시험

보관 실

Capa 시간

공정이상 감지

PLC

Log Data

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TEM 시편제작 (TEM sampling)

TEM 분석 (TEM Analysis)

회로수정 (Circuit Modification) / 단면분석 (Cross section)

cut & deposition metal structure TSV

(through silicon via) metal bump IMC measurement

contact not open fuse blowing failure metal residue metal particle memory cell structure

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Component Level Failure Analysis

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