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공업화학 전망, 제15권 제6호, 2012
어내는 데 성공하였다.
자가 조립이 가능한 이방성 입자는 센서, 전자기기 및 양물전달 등 많은 응용분야에서 활용될 수 있다.
이러한 입자의 공중합체 조성이나 구조를 조절하는 것은 매우 까다로운 과정이다. 하지만 본 연구에서 몰 드와 용매의 증발 및 원심분리기 등을 이용하여 공중합체의 조성과 구조, 입자 크기와 형태를 조절하였다.
몰드에 친수성 단량체를 채우고 용매의 증발이나 원심 분리기를 이용하여 원하는 위치에 고정시키고 그 후에 소수성 단량체를 채우는 방법으로 공중합체의 조성과 구조를 조절하였다. 이렇게 만들어진 공중합체 입자는 이방성으로 인해 물과 기름의 계면에서 효과적으로 자가 조립되는 특성을 보였다. 본 연구에서 제 시한 방법은 이중, 삼중 또는 다중 공중합체 입자를 편리하게 합성할 수 있기 때문에 새로운 형태의 약물전 달 시스템 및 반도체 재료 등으로 응용이 가능할 것으로 기대된다.
Figure. 몰드를 이용하여 삼중 공중합체 입자를 합성방법(A)과 정렬된 구조로 자가 조립된 입자의 형광현미경 이미지(B).
출처 : Journal of The American Chemical Society, Vol. 134 (2012) 5801 작성 : 진 형 준(인하대학교)
AIST, 폴리머 상에서 실리콘의 성능을 뛰어 넘는 트랜지스터 제작 - 포스트 실리콘 재료의 백엔드 집적화 기술 -
일본 산업기술종합연구소(AIST) 나노일렉트로닉스연구부문 신재료·기능 인티그레이션그룹 마에다(前 田辰郎) 연구원, 이타야 타로(板谷太郎) 연구원 등은 (주)스미토모화학(住友化学)과 공동으로 폴리머를 이용 한 화합물 반도체의 전사 기술 및 폴리머 위에서의 고성능 트랜지스터 제작 기술을 개발했다.
본 연구에서 AIST의 기판접합 기술과 디바이스 제작 기술, 스미토모화학의 화합물결정 성장 기술이 갖
는 강점을 살려 포스트 실리콘 재료 디바이스와 실리콘 대규모 집적회로(Si-LSI)의 집적화를 목표로, (1)
내열 성능이 우수한 접착성 폴리이미드(polyimid) 개발, (2) 접착성 폴리이미드를 이용한 실리콘 기판 위에
서의 고품질 인듐갈륨비소(InGaAs)층 전사 기술 개발, (3) 400 ℃ 이하의 온도에서 실리콘의 성능을 능가
KIC News, Volume 15, No. 6, 2012
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Figure.
폴리이미드 위 InGaAs층의 단면전 자현미경상.
Figure. 제작된 그래핀 소자의 헬륨이온 현미경상.