PbFree 에 있어서의 Solder인두기 온도설정에 대해서
Solder 인두기의 온도설정은
① 부품의 내열온도
② line speed
③ Solder 인두의 성능
이상의 순서대로 고려해서 온도설정을 합니다.
PbFree 에서는 M.P +30～40도정도를 추천합니다. (인두팁의 형상) 그러나, 모재에 도금이 있을 경우는 이 온도이하에서도 충분히 가능합니다.
도금이 녹는 온도보다 조금 위라면 Soldering은 가능합니다.(단 유동성은 저하) PbFree 에서의 온도설정은
① 공정Solder 사용시와 같은 온도로 TRY 한다.
② Soldering이 곤란할 때는, 20도씩UP 해서 Soldering이 가능한 온도를 검증한다.
③ 20도UP 해도 Soldering이 곤란할 경우는 Solder 인두기 형상을 변경한다.
이상의 순번으로 시험보고, 인두기 온도를 결정합니다.
부품・기판에 맞춰서 3종정도의 Solder 인두를 준비하는 것이 Best입니다.
예
Sn60% PbFree (SnAgCu) 세라믹 chip 280～320도 300～320도 디스크리트 부품 320～380도 320～380도
【멜프 칩】
쉴드 케이스 등 380～420도 380～420도 QFP 등 IC부품 320～360도 320～360도
휴대전화에서는, 320도 340～360도
380도 의 3종을 추천합니다.
단, 부품의 내열온도를 최우선해 주십시요.
1포인트당의 작업 시간은 모두 MAX 3초를 기준으로 합니다.추천은 1～2초정도입니다.
주의점으로서
부품이 작아도 기판에 큰 그라운드가 있을 경우에서는 Solder가 녹지 않는다고 한 케이스가 생깁니다.
그라운드가 크고 부품이 작지만 Solder가 녹지 않은 케이스가 있었습니다.
이 때는, 60W의 인두로 380도로 Soldering이 가능하게 되었지만, 부품의 내열이 320도이었기 때문, PbFree화가 되지 못했습니다.
기판이 8층으로, 내층에 큰 그라운드가 있어, 40W의 고주파 인두에서는 열이 도망쳐서 온도가 오르지 않았습니다.
또 인두기가 작았던 것도 원인이라고 생각됩니다.(상기 그림 참조)
이것 때문에, 통상의 60W의 온도조정 부 Solder 인두로, 인두기를 크게 해서 380도로 Soldering이 되었습니다.
320 ℃× 3
～4sec
320 ℃× 3
～4sec
굴림320 ℃× 3
～4sec
1:320℃×15sec 솔더 가 녹지 않는다 2:350℃×10sec 가능 3:380℃×3～4sec 가
사유 : 다층기판으로 랜드 내부가 그라운드처리가 되어 있어 열분산됨
부품의 내열이 320도이었기 때문, 부품의 내열성이 향상될때까지, PbFree화를 중지해야만 했습니다.
또한, 안테나 부품이나 케이스 등에서는 W수의 큰 인두를 추천합니다.
안테나의 Soldering으로, PbFree용의 고주파 인두 (40W)로 350도로 Solder가 녹지 않은 케이스가 있습니다.
이 때는, 380～400도의 인두기를 사용한 경우도 있었습니다.(내열성에 문제는 없었음) 기판의 온도가 오르기 어려워서 작업이 곤란할 경우에는,
기판에 예비 Solder를 하고, 그것으로부터 부품을 Soldering하면 시간을 단축할 수 있습니다.
(SMT부품만 가능, through hole에서는 조금 어렵습니다)
이상과 같이 인두기의 형상이나 인두 성능으로 크게 차이가 납니다.
또한, 기판의 패턴 디자인으로 크게 차이가 생깁니다.
이것 때문에, Reflow와 같이 각각의 부품으로 test하여 결정하는 것이 좋다고 생각합니다.
이상
